JPH04130759A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH04130759A JPH04130759A JP2252597A JP25259790A JPH04130759A JP H04130759 A JPH04130759 A JP H04130759A JP 2252597 A JP2252597 A JP 2252597A JP 25259790 A JP25259790 A JP 25259790A JP H04130759 A JPH04130759 A JP H04130759A
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- JP
- Japan
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- stud
- stacking
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- Pending
Links
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路を搭載するパッケージのヒートシン
クに関する。
クに関する。
近年、情報処理装置機器において、高密度実装化が増々
進んでおり、そのため、いかにして集積回路を冷却する
かが装置の性能、信頼性を左右するまでになっている。
進んでおり、そのため、いかにして集積回路を冷却する
かが装置の性能、信頼性を左右するまでになっている。
従来の集積回路の空冷技術としては第４図に示すような
例がある。配線板９に搭載され半導体素子１４を搭載し
たＬＳＩケース１６にヒートシンク１３を接着剤１５に
よって接着したものである。この構造により半導体素子
１４から発生した熱はＬＳＩケース１６．接着剤１５を
経て、ヒートシンク１３にて放熱される。
例がある。配線板９に搭載され半導体素子１４を搭載し
たＬＳＩケース１６にヒートシンク１３を接着剤１５に
よって接着したものである。この構造により半導体素子
１４から発生した熱はＬＳＩケース１６．接着剤１５を
経て、ヒートシンク１３にて放熱される。
上述したし−トシツクの構造では、第４図の場合、ヒー
トシンクの取り外しができないため、フラットバック等
の表面実装部品の配線基板への両面実装において、片面
に部品が搭載されていると、その裏面に搭載する時にヒ
ートシンクによる凹凸のため、プリント基板の保持が難
しく、部品装着時や半田付は時に障害となる。
トシンクの取り外しができないため、フラットバック等
の表面実装部品の配線基板への両面実装において、片面
に部品が搭載されていると、その裏面に搭載する時にヒ
ートシンクによる凹凸のため、プリント基板の保持が難
しく、部品装着時や半田付は時に障害となる。
また、半導体素子の高集積化による発熱量増大に対し、
ヒートシンクが大型化しており、ヒートシンクの熱容量
が大きくなったため、半田への加熱ムラがおこり、半田
付は不良が起こりやすくなっている。
ヒートシンクが大型化しており、ヒートシンクの熱容量
が大きくなったため、半田への加熱ムラがおこり、半田
付は不良が起こりやすくなっている。
また、高密度実装のなめ集積回路が密集してプリント基
板に搭載されるために、配線カットや布線等の改造作業
が困難となっている。
板に搭載されるために、配線カットや布線等の改造作業
が困難となっている。
フラットパック型のＬＳＩケースの場合、半田付けと検
査のため、リードを目視できる必要があり、ＬＳＩケー
スより大きく、リード線を隠すようなヒートシンクをつ
けることができない。また、半導体素子の発熱量が変わ
る、風量を変更するなどヒートシンクの冷却性能の変更
が必要となっても第４図の構造ではヒートシンクの冷却
性能は変えられないという欠点がある。
査のため、リードを目視できる必要があり、ＬＳＩケー
スより大きく、リード線を隠すようなヒートシンクをつ
けることができない。また、半導体素子の発熱量が変わ
る、風量を変更するなどヒートシンクの冷却性能の変更
が必要となっても第４図の構造ではヒートシンクの冷却
性能は変えられないという欠点がある。
本発明のヒートシンクは、スタック用のフィンの一の面
の中央部にめねじまたはおねじを有し他の面の中央部に
備えたスタッドの先端にスタッド側おねじまなはスタッ
ド側めねじを有し、集積回路素子を内蔵した集積回路パ
ッケージに固定された熱伝導板に設けられたパッケージ
側めねじまたはおねじに前記スタッド側おねじまたスタ
ッド側ねぬじを螺合させて前記スタック用フィンを前記
熱伝導板に取り付けたことを特徴とする。
の中央部にめねじまたはおねじを有し他の面の中央部に
備えたスタッドの先端にスタッド側おねじまなはスタッ
ド側めねじを有し、集積回路素子を内蔵した集積回路パ
ッケージに固定された熱伝導板に設けられたパッケージ
側めねじまたはおねじに前記スタッド側おねじまたスタ
ッド側ねぬじを螺合させて前記スタック用フィンを前記
熱伝導板に取り付けたことを特徴とする。
本発明のヒートシンクは、スタック用のフィンの一の面
の中央部にめねじまたはおねじを有し他の面の中央部に
備えたスタッドの先端にスタッド側おねじまなはスタッ
ド側めねじを有し、一の前記スタック用フィンの前記め
ねじまたはおねじと他の前記スタック用フィン側前記ス
タッドおねじまたはスタッド側めねじとを螺合させるこ
とにより複数の前記スタック用フィンを重ねて連結し、
集積回路素子を内蔵した集積回路パッケージに固定され
た熱伝導板に設けられたパッケージ側めねじまたはおね
じに連結した複数のスタック用フィンの端のものの前記
スタッド側おねじまたスタッド側めねじを螺合させて連
結した複数の前記スタック用フィンを前記熱伝導板に取
り付けたことを特徴とする。
の中央部にめねじまたはおねじを有し他の面の中央部に
備えたスタッドの先端にスタッド側おねじまなはスタッ
ド側めねじを有し、一の前記スタック用フィンの前記め
ねじまたはおねじと他の前記スタック用フィン側前記ス
タッドおねじまたはスタッド側めねじとを螺合させるこ
とにより複数の前記スタック用フィンを重ねて連結し、
集積回路素子を内蔵した集積回路パッケージに固定され
た熱伝導板に設けられたパッケージ側めねじまたはおね
じに連結した複数のスタック用フィンの端のものの前記
スタッド側おねじまたスタッド側めねじを螺合させて連
結した複数の前記スタック用フィンを前記熱伝導板に取
り付けたことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
スタック用フィン５の一つを示す斜視図図である。
スタック用フィン５の一つを示す斜視図図である。
第２図に示すようにスタック用フィン５は、板状のフィ
ン１の中心にスタッド２を具備した構造となっている。
ン１の中心にスタッド２を具備した構造となっている。
スタッド２の先端およびフィン１のスタッド２の立って
いない面の中心にはそれぞれスタッド２よりも直径の小
さいおねじ４とめねじ３が加工されている。このねじの
部分でスタック用フィン５を複数重ねることが可能とな
る。ｔた、スタック用フィン５のフィンｌの数は複数枚
にすることも可能である。
いない面の中心にはそれぞれスタッド２よりも直径の小
さいおねじ４とめねじ３が加工されている。このねじの
部分でスタック用フィン５を複数重ねることが可能とな
る。ｔた、スタック用フィン５のフィンｌの数は複数枚
にすることも可能である。
第１図に示すように、半導体素子１０はＬＳＩケース７
に封入され、半導体素子１０の伝熱側にはＬＩＳケース
７の熱伝導板６が取り付けられている。熱伝導板６の中
央部にはスタック用フィン５を取り付けるためのおねじ
４が螺合するめねじ１１が施しであるので、最も下のス
タック用フィン５は熱伝導板６から自由に取り付は取り
外しができる。従って熱伝導板６にスタック用フィン５
を所定の枚数だけ取り付けることにより、半導体素子１
０から発生した熱は熱伝導板６を経て、スタック用フィ
ン５で放熱される。
に封入され、半導体素子１０の伝熱側にはＬＩＳケース
７の熱伝導板６が取り付けられている。熱伝導板６の中
央部にはスタック用フィン５を取り付けるためのおねじ
４が螺合するめねじ１１が施しであるので、最も下のス
タック用フィン５は熱伝導板６から自由に取り付は取り
外しができる。従って熱伝導板６にスタック用フィン５
を所定の枚数だけ取り付けることにより、半導体素子１
０から発生した熱は熱伝導板６を経て、スタック用フィ
ン５で放熱される。
次に、本発明の他の実施例を第３図に示す。
ＬＳＩケース７には中心におねじ１２を有した熱伝導板
６が取り付けられている。スタック用フィ能力を持つヒ
ートシンクとして使用することができる。
６が取り付けられている。スタック用フィ能力を持つヒ
ートシンクとして使用することができる。
以上説明したように本発明は、ＬＳＩケースからヒート
シンクを取りばずすごとを可能としたため、プリント板
への部品の両面実相におけるプリント板の保持や部品の
半田付け、あるいは、プリント板自身のパターンカット
、布線等の改造といった作業が容易となる。
シンクを取りばずすごとを可能としたため、プリント板
への部品の両面実相におけるプリント板の保持や部品の
半田付け、あるいは、プリント板自身のパターンカット
、布線等の改造といった作業が容易となる。
さらに、本発明では、ヒートシンクを分解することがで
きるようにしたため、ヒートシンクの高さが可変となり
、冷却能力を半導体素子の発熱量に応じて変ることが容
易となる。
きるようにしたため、ヒートシンクの高さが可変となり
、冷却能力を半導体素子の発熱量に応じて変ることが容
易となる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図のスタック用フィン５を示す斜視図、第３図は本発明
の他の実施例を示す断面図、第４図は従来のヒートシン
クを示す断面図である。 １．１・・・・・・フィン、２，２・・・・・・スタッ
ド、３゜３′・・・・・・めねじ、４，４・・・・・・
おねじ、５，５／・・・・・・スタット用フィン、６．
６・・・・・・熱伝導板、７・・・用ＬＩＳケース、８
・・・・・・リード、９・・曲・配線板、ｌＯ・・・・
・・半導体素子、１１・・・・・・めねじ、１２・・曲
・おねじ、１３・・・・・・ヒートシンク、１４・旧・
・半導体素子、１５・・・・・・接着剤、１６・・・川
Ｌ Ｓ Ｉケース。
図のスタック用フィン５を示す斜視図、第３図は本発明
の他の実施例を示す断面図、第４図は従来のヒートシン
クを示す断面図である。 １．１・・・・・・フィン、２，２・・・・・・スタッ
ド、３゜３′・・・・・・めねじ、４，４・・・・・・
おねじ、５，５／・・・・・・スタット用フィン、６．
６・・・・・・熱伝導板、７・・・用ＬＩＳケース、８
・・・・・・リード、９・・曲・配線板、ｌＯ・・・・
・・半導体素子、１１・・・・・・めねじ、１２・・曲
・おねじ、１３・・・・・・ヒートシンク、１４・旧・
・半導体素子、１５・・・・・・接着剤、１６・・・川
Ｌ Ｓ Ｉケース。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、スタック用のフィンの一の面の中央部にめねじま
たはおねじを有し他の面の中央部に備えたスタッドの先
端にスタッド側おねじまたはスタッド側めねじを有し、
集積回路素子を内蔵した集積回路パッケージに固定され
た熱伝導板に設けられたパッケージ側めねじまたはおね
じに前記スタッド側おねじまたスタッド側めねじを螺合
させて前記スタック用フィンを前記熱伝導板に取り付け
たことを特徴とするヒートシンク。 ２、スタック用のフィンの一の面の中央部にめねじまた
はおねじを有し他の面の中央部に備えたスタッドの先端
にスタッド側おねじまたはスタッド側めねじを有し、一
の前記スタック用フィンの前記めねじまたはおねじと他
の前記スタック用フィンの前記スタッド側おねじまたは
スタッド側めねじとを螺合させることにより複数の前記
スタック用フィンを重ねて連結し、集積回路素子を内蔵
した集積回路パッケージに固定された熱伝導板に設けら
れたパッケージ側めねじまたはおねじに連結した複数の
スタック用フィンの端のものの前記スタッド側おねじま
たスタッド側めねじを螺合させて連結した複数の前記ス
タック用フィンを前記熱伝導板に取り付けたことを特徴
とするヒートシンク。 ３、スタック用フィンは一枚のフィンの中央部にめねじ
またはおねじを有し他の面の中央部に備えたスタッド側
の先端にスタッド側おねじまたはスタッド側めねじを有
する請求項１または２のヒートシンク。 ４、スタック用フィンは複数のフィンを重ねて連結し一
方の端のフィンの外側の面の中央部にめねじまたはおね
じを有し他方の端のフィンの外側の面の中央部に備えた
スタッドの先端にスタッド側おねじまたはスタッド側め
ねじを有する請求項１または２記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252597A JPH04130759A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252597A JPH04130759A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130759A true JPH04130759A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17239587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2252597A Pending JPH04130759A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130759A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654587A (en) * | 1993-07-15 | 1997-08-05 | Lsi Logic Corporation | Stackable heatsink structure for semiconductor devices |
| US5963795A (en) * | 1993-12-14 | 1999-10-05 | Lsi Logic Corporation | Method of assembling a heat sink assembly |
| JP2007243051A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Fujitsu Ltd | 放熱装置 |
| WO2009063546A1 (ja) * | 2007-11-12 | 2009-05-22 | Fujitsu Limited | ヒートシンク |
| WO2016002288A1 (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-07 | 株式会社丸三電機 | 放熱部材、ヒートシンク、及び、ヒートシンクの製造方法 |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP2252597A patent/JPH04130759A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654587A (en) * | 1993-07-15 | 1997-08-05 | Lsi Logic Corporation | Stackable heatsink structure for semiconductor devices |
| US5963795A (en) * | 1993-12-14 | 1999-10-05 | Lsi Logic Corporation | Method of assembling a heat sink assembly |
| JP2007243051A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Fujitsu Ltd | 放熱装置 |
| WO2009063546A1 (ja) * | 2007-11-12 | 2009-05-22 | Fujitsu Limited | ヒートシンク |
| JP5278329B2 (ja) * | 2007-11-12 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | ヒートシンク |
| WO2016002288A1 (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-07 | 株式会社丸三電機 | 放熱部材、ヒートシンク、及び、ヒートシンクの製造方法 |
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