CN112105142A - 混和电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种混和电路板，涉及电路板的领域。本申请的混和电路板包括第一基板、第二基板以及至少一个桥连接结构，第一基板具有安装孔，第一基板上设有至少一个第一元器件；第二基板设于安装孔内，第二基板上设有至少一个第二元器件；桥连接结构设于第一基板和第二基板上。本申请通过不同材料的第一基板和第二基板拼接形成混合电路板，例如可以将对散热要求比较高的第二元器件放置在第二基板上，将对散热要求不高的第一元器件放置在第一基板上，再通过桥连接结构使第一元器件和第二元器件完成电气连接实现通路，则不同材料的第一基板和第二基板可以分别满足第一元器件和第二元器件的散热要求，提高了板材的利用率，在一定程度上降低了成本。

Description

混和电路板

技术领域

本申请涉及电路板的技术领域，具体而言，涉及一种混和电路板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)应用在各类电子装置中，印制电路板是重要的电子部件，可以在印制电路板上设置各种元器件。其中，印制电路板可以简称为电路板。电路板在工作的过程中会产生热量，会使得电路板的温度较高，较高的温度会破坏电路板的结构和电路板上的元器件，导致电路板和电路板上的元器件不能正常工作，从而需要对电路板进行散热处理。

电路板上的多个元器件对散热要求程度不同，有的要求高，有的要求低，但现有的电子电路板，均是一个完整的板材，无论是对散热要求较高的元器件还是散热要求较低的元器件均是固定在同一板材上，若令整个板材满足对散热要求较高的元器件的散热要求，则成本较高，若令整个板材满足对散热要求较低的元器件的散热要求，则不能满足对散热要求较高的元器件的散热要求，影响元器件的运行。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种混和电路板，其能够具有较好的散热效果。

本申请的实施例是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种混和电路板，包括第一基板、第二基板以及至少一个桥连接结构，所述第一基板具有安装孔，所述第一基板上设有至少一个第一元器件；所述第二基板设于所述安装孔内，所述第二基板上设有至少一个第二元器件；所述桥连接结构设于所述第一基板和所述第二基板上，用以使所述第一元器件和所述第二元器件电性连接。其中，所述第一基板的材料和所述第二基板的材料不同。

于一实施例中，所述混和电路板还包括散热器，所述第一基板和所述第二基板均与所述散热器连接。

于一实施例中，所述安装孔贯穿所述第一基板的上表面和下表面；所述第二基板与所述安装孔的内表面之间留有间隙。

于一实施例中，所述散热器具有第一表面，所述第一表面为平面，所述第一基板和所述第二基板均固定于所述第一表面。

于一实施例中，所述第一基板上设有至少一个第一连接孔，所述第一连接孔内穿设有第一紧固件，所述第一基板通过所述第一紧固件与所述散热器连接；

所述第二基板上设有至少一个第二连接孔，所述第二连接孔内穿设有第二紧固件，所述第二基板通过所述第二紧固件与所述散热器连接。

于一实施例中，所述混和电路板还包括粘结剂，所述粘结剂设于所述安装孔内，用于连接所述第一基板和所述第二基板。

于一实施例中，每个所述桥连接结构包括第一接点、第二接点和导线，所述第一接点设于所述第一基板上，且与所述第一元器件电性连接；所述第二接点设于所述第二基板上，且与所述第二元器件电性连接；所述导线与所述第一接点和所述第二接点连接。

于一实施例中，所述第二接点设于所述第二元器件的一侧，且所述第二接点与所述第二元器件之间留有间隔。

于一实施例中，每个所述第二元器件包括LED灯、散热焊盘和电焊盘，所述LED灯通过所述散热焊盘和所述电焊盘固定于所述第二基板的上表面；其中，所述第二接点设于所述电焊盘上。

于一实施例中，所述第一基板的材料为FR－4等级材料，所述第二基板的材料为金属。

于一实施例中，所述第一基板的外表面上均设有第一绝缘镀膜，所述第二基板在所述第二元器件所在的表面上设有第二绝缘镀膜。

本申请与现有技术相比的有益效果是：

本申请通过不同材料的第一基板和第二基板拼接形成混合电路板，例如可以将对散热要求比较高的第二元器件放置在第二基板上，将对散热要求不高的第一元器件放置在第一基板上，再通过桥连接结构使第一元器件和第二元器件完成电气连接，实现通路，则不同材料的第一基板和第二基板可以分别满足第一元器件和第二元器件的散热要求，提高了板材的利用率，在一定程度上降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请一实施例示出的混和电路板的结构示意图。

图2为本申请一实施例示出的混和电路板的剖视图。

图3为本申请一实施例示出的混和电路板的剖视图。

图4为本申请一实施例示出的混和电路板的剖视图。

图5为本申请一实施例示出的混和电路板的剖视图。

图6为本申请一实施例示出的混和电路板的剖视图。

图7为本申请一实施例示出的混和电路板的俯视图。

图8为本申请一实施例示出的混和电路板的剖视图。

图标：1－混和电路板；100－第一基板；101－第一上表面；102－第一下表面；103－第一侧表面；110－第一元器件；120－第一连接孔；130－第一紧固件；140－第一绝缘镀膜；150－安装孔；151－第一内表面；200－第二基板；201－第二上表面；202－第二下表面；203－第二侧表面；210－第二元器件；211－LED灯；212－散热焊盘；213－电焊盘；220－第二连接孔；230－第二紧固件；240－第二绝缘镀膜；300－桥连接结构；310－第一接点；320－第二接点；330－导线；400－散热器；401－第一表面；500－粘结剂。

具体实施方式

术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，并不表示排列序号，也不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参照图1，其为本申请一实施例示出的混和电路板1的结构示意图。一种混和电路板1包括第一基板100、第二基板200以及至少一个桥连接结构300，第一基板100具有安装孔150，第一基板100上设有至少一个第一元器件110；第二基板200设于安装孔150内，第二基板200上设有至少一个第二元器件210；桥连接结构300设于第一基板100和第二基板200上，用以使第一元器件110和第二元器件210电性连接。其中，第一基板100的材料和第二基板200的材料不同。

本实施例中，第二元器件210的散热要求较高，第一元器件110的散热要求较低，第二基板200的散热性能高于第一基板100的散热性能。将对散热要求比较高的第二元器件210放置在第二基板200上，将对散热要求不高的第一元器件110放置在第一基板100上，再通过桥连接结构300使第一元器件110和第二元器件210完成电气连接，实现通路。

于一其他的实施例中，第一元器件110的散热要求较高，第二元器件210的散热要求较低，第二基板200的散热性能低于第一基板100的散热性能。将对散热要求比较高的第一元器件110放置在第一基板100上，将对散热要求不高的第二元器件210放置在第二基板200上再通过桥连接结构300使第一元器件110和第二元器件210完成电气连接，实现通路。

本实施例通过不同材料的第一基板100和第二基板200拼接形成混合电路板，不同材料的第一基板100和第二基板200可以分别满足第一元器件110和第二元器件210的散热要求，提高了板材的利用率，在一定程度上降低了成本。故本实施例的混合电路板能够具有较好的散热效果，保证混合电路板以及混合电路板上的第一元器件110和第二元器件210不被高温所损伤，保障混合电路板以及混合电路板上的第一元器件110和第二元器件210的正常工作。

本实施例中，第一基板100较大，第二基板200较小。第一基板100为长方体形状，将第一基板100的上表面称作第一上表面101，第一基板100的下表面称作第一下表面102，第一基板100的四个侧面称作第一侧表面103。第二基板200为长方体结构，安装孔150为方形孔，安装孔150贯穿第一上表面101和第一下表面102，不贯穿第一侧表面103。安装孔150的横截面形状与第二基板200的横截面形状相等或者相似。

其中，第一基板100的厚度与第二基板200的厚度可以相等或者不等。安装孔150的尺寸与第二基板200的尺寸可以相等或者不等。

于一其他的实施例中，第一基板100为圆柱体、圆台形、三棱柱、五棱柱、六棱柱或者是其他不规则形状。第二基板200为圆柱体、圆台形、三棱柱、五棱柱、六棱柱或者是其他不规则形状。

请参照图2，其为本申请一实施例示出的混和电路板1的剖视图。第二基板200为长方体结构，将第二基板200的上表面称作第二上表面201，第二基板200的下表面称作第二下表面202，第二基板200的四个侧面称作第二侧表面203。将安装孔150的内表面称作第一内表面151。

安装孔150的尺寸大于第二基板200的尺寸，使得第二基板200的第二侧表面203与安装孔150的第一内表面151之间留有间隙。

由于板材随温度会有一个热胀冷缩的过程，本实施例通过令安装孔150的尺寸大于第二基板200的尺寸，使得第二基板200的第二侧表面203与安装孔150的内表面之间留有间隙，从而可以预留一个间隙，防止第一基板100和第二基板200之间在温度升高过程中相互挤压，提高本混合电路板的结构稳定性。

请参照图3，其为本申请一实施例示出的混和电路板1的剖视图。混和电路板1还包括散热器400，第一基板100和第二基板200均与散热器400连接。本实施例中，第二基板200设于第一基板100的中间安装孔150内，第二基板200与第一基板100相互之间没有直接连接关系，通过散热器400间接连接。本实施例相较于图4所示的实施例，第二基板200与第一基板100的接触面积更小，第一基板100和第二基板200之间的热传导影响更小，散热效果更好。

其中，将散热器400的上表面称作第一表面401，第一表面401为平面，第一基板100和第二基板200均固定于第一表面401。

第一基板100上设有至少一个第一连接孔120，第一连接孔120内穿设有第一紧固件130，第一基板100通过第一紧固件130与散热器400连接；第二基板200上设有至少一个第二连接孔220，第二连接孔220内穿设有第二紧固件230，第二基板200通过第二紧固件230与散热器400连接。

其中，第一紧固件130和第二紧固件230均为螺钉，第一连接孔120和第二连接孔220为通孔，在散热器400的第一表面401上设有相应用于连接的螺纹孔。第一紧固件130可以设有一个或者多个，第二紧固件230可以设有一个或者多个，相应地，第一连接孔120和第二连接孔220可以设有一个或者多个。

请参照图4，其为本申请一实施例示出的混和电路板1的剖视图。混和电路板1还包括粘结剂500，粘结剂500设于安装孔150内，用于连接第一基板100和第二基板200。粘结剂500粘附于安装孔150的第一内表面151和第二基板200的第二侧表面203上，使第一基板100和第二基板200连接在一起。

粘结剂500可以是胶水。本实施例中，第一基板100和第二基板200通过粘结剂500直接连接后，再将第一基板100和第二基板200固定在散热器400上。

于一实施例中，第一基板100与第二基板200连接，第一基板100通过螺钉与散热器400连接，或者第二基板200通过螺钉与散热器400连接，或者第一基板100和第二基板200同时各自的螺钉固定在散热器400上。

请参照图5，其为本申请一实施例示出的混和电路板1的剖视图。第一基板100的材料为FR－4等级材料，第二基板200的材料为金属。由于本实施例中，将对散热要求较高的第二元器件210换成导热性能好的金属基板，散热效果更好。于一实施例中，第二基板200的材料为铜。

每个桥连接结构300包括第一接点310、第二接点320和导线330，第一接点310设于第一基板100上，且与第一元器件110电性连接；第二接点320设于第二基板200上，且与第二元器件210电性连接；导线330与第一接点310和第二接点320连接。

每个第二元器件210包括一个LED灯211、一个散热焊盘212和一个电焊盘213，LED灯211通过散热焊盘212和电焊盘213固定于第二基板200的上表面(第二上表面201)；第一元器件110为电力供应元件，与LED灯211电性连接，用于给LED灯211供电。第一元器件110可以具有SOD－123、SOT－23－3、1206、和/或0603等封装尺寸。

其中，第二接点320设于电焊盘213上。本实施例将LED灯211下的电焊盘213通过走线引出焊点至第一基板100和第二基板200连接处附近，然后加上桥接用导线330引到第一基板100上，从而形成桥连接结构300。

请参照图6，其为本申请一实施例示出的混和电路板1的剖视图。第二接点320设于第二元器件210的一侧，且第二接点320与第二元器件210之间留有间隔。本实施例中，第二接点320设于第二元器件210的外侧，利于连接。

请参照图7，其为本申请一实施例示出的混和电路板1的俯视图。第二元器件210设有多个且成阵列式分布，桥连接结构300设有多个且成阵列式分布，第二元器件210的个数可以根据需要进行设计，桥连接结构300的个数可以根据需要进行设计。本申请对桥连接结构300的个数与第二元器件210的个数不做限制。

于一实施例中，桥连接结构300的个数与第二元器件210的个数相当。本实施例中，第二元器件210设有两排，每排有16个第二元器件210，相应的，桥连接结构300设有两排，每排有16个桥连接结构300，且两排桥连接结构300分别位于两排第二元器件210的两侧。

请参照图8，其为本申请一实施例示出的混和电路板1的剖视图。第一基板100的外表面上均设有第一绝缘镀膜140，第一基板100的外表面包括第一上表面101、第一下表面102和第一侧表面103。

第二基板200在第二元器件210所在的表面上设有第二绝缘镀膜240。其中，第二基板200在第二元器件210所在的表面指的是第二上表面201。第二基板200中，第二上表面201上设有第二绝缘镀膜240，第二下表面202上没有设置第二绝缘镀膜240，则散热效果较好。

第一绝缘镀膜140和第二绝缘镀膜240的材料可以相同或者不同。本实施例中，第一绝缘镀膜140和第二绝缘镀膜240均为绝缘漆。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例中的特征可以相互结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种混和电路板，其特征在于，包括：

第一基板，具有安装孔，所述第一基板上设有至少一个第一元器件；

第二基板，设于所述安装孔内，所述第二基板上设有至少一个第二元器件；以及

至少一个桥连接结构，设于所述第一基板和所述第二基板上，用以使所述第一元器件和所述第二元器件电性连接；

其中，所述第一基板的材料和所述第二基板的材料不同。

2.根据权利要求1所述的混和电路板，其特征在于，所述混和电路板还包括：

散热器，所述第一基板和所述第二基板均与所述散热器连接。

3.根据权利要求2所述的混和电路板，其特征在于，所述安装孔贯穿所述第一基板的上表面和下表面；所述第二基板与所述安装孔的内表面之间留有间隙。

4.根据权利要求2所述的混和电路板，其特征在于，所述散热器具有第一表面，所述第一表面为平面，所述第一基板和所述第二基板均固定于所述第一表面。

5.根据权利要求2所述的混和电路板，其特征在于，所述第一基板上设有至少一个第一连接孔，所述第一连接孔内穿设有第一紧固件，所述第一基板通过所述第一紧固件与所述散热器连接；

所述第二基板上设有至少一个第二连接孔，所述第二连接孔内穿设有第二紧固件，所述第二基板通过所述第二紧固件与所述散热器连接。

6.根据权利要求1所述的混和电路板，其特征在于，所述混和电路板还包括：

粘结剂，设于所述安装孔内，用于连接所述第一基板和所述第二基板。

7.根据权利要求1至6任一项所述的混和电路板，其特征在于，每个所述桥连接结构包括：

第一接点，设于所述第一基板上，且与所述第一元器件电性连接；

第二接点，设于所述第二基板上，且与所述第二元器件电性连接；以及

导线，与所述第一接点和所述第二接点连接。

8.根据权利要求7所述的混和电路板，其特征在于，所述第二接点设于所述第二元器件的一侧，且所述第二接点与所述第二元器件之间留有间隔。

9.根据权利要求7所述的混和电路板，其特征在于，每个所述第二元器件包括LED灯、散热焊盘和电焊盘，所述LED灯通过所述散热焊盘和所述电焊盘固定于所述第二基板；

其中，所述第二接点设于所述电焊盘上。

10.根据权利要求1所述的混和电路板，其特征在于，所述第一基板的材料为FR－4等级材料，所述第二基板的材料为金属；

其中，所述第一基板的外表面上均设有第一绝缘镀膜，所述第二基板在所述第二元器件所在的表面上设有第二绝缘镀膜。

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