JPS6293965A - 集積回路冷却構造 - Google Patents
集積回路冷却構造Info
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- JPS6293965A JPS6293965A JP23324385A JP23324385A JPS6293965A JP S6293965 A JPS6293965 A JP S6293965A JP 23324385 A JP23324385 A JP 23324385A JP 23324385 A JP23324385 A JP 23324385A JP S6293965 A JPS6293965 A JP S6293965A
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- Japan
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- integrated circuit
- heat sink
- circuit package
- coil spring
- heat
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4338—Pistons, e.g. spring-loaded members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、集積回路または集積回路パッケージから発生
する熱を除去するための冷却構造に関する。
する熱を除去するための冷却構造に関する。
従来、プリント配線基板やセラミック基板等の回路基板
上に搭載された集積回路、または、単数あるいは複数の
集積回路を封入した集積回路パッケージ等を冷却する手
段としては、強制対流による空冷方式が多く採用されて
いる。しかし、近年素子自身の集積度の向」−と素子の
実装密度の向−（：。
上に搭載された集積回路、または、単数あるいは複数の
集積回路を封入した集積回路パッケージ等を冷却する手
段としては、強制対流による空冷方式が多く採用されて
いる。しかし、近年素子自身の集積度の向」−と素子の
実装密度の向−（：。
とにより、発熱密度が大＋ｌｉに高くなり、空冷方式で
は対応しきれなくなってきている。
は対応しきれなくなってきている。
そこで、液冷方式の採用が望まれているが、そのために
は、集積回路または集積回路パッケージに大きな力を及
ぼすことなく、かつ、プリント配線鋸板あるいはセラミ
ック基板の反り、それらの基板に集積回路または集積回
路パンケージを実装したときの傾きあるいは高さのバラ
ツキ、冷却構造組３１時の変形や使用時の熱変形など、
各種雑多な変位に追従し、さらに、発熱部である集積回
路あるいは集積回路パンケージからヒートシンク即ち冷
媒または冷却水の流れるジャケットまで熱を効率よく伝
達でき、かつ、集積回路もしくは集積回路パッケージの
実装部と冷却部とを容易に着脱できろような冷却構造が
不可欠である。
は、集積回路または集積回路パッケージに大きな力を及
ぼすことなく、かつ、プリント配線鋸板あるいはセラミ
ック基板の反り、それらの基板に集積回路または集積回
路パンケージを実装したときの傾きあるいは高さのバラ
ツキ、冷却構造組３１時の変形や使用時の熱変形など、
各種雑多な変位に追従し、さらに、発熱部である集積回
路あるいは集積回路パンケージからヒートシンク即ち冷
媒または冷却水の流れるジャケットまで熱を効率よく伝
達でき、かつ、集積回路もしくは集積回路パッケージの
実装部と冷却部とを容易に着脱できろような冷却構造が
不可欠である。
この冷却構造に関しては、従来、例えば、特開昭５３−
１０６５７９に記載されている如く、第１図に示すよう
に、集積回路または集積回路パッケージ２とヒートシン
ク３との間をコイル４により熱的に接続する方法が提案
されている。この方法においては、熱は主としてコイル
４内の熱伝導によってのみ伝えられる。したがって、伝
熱径路の長さが長く、また、コイル４の断面積が伝熱面
積となるので伝熱面積もあまり大きくとることができな
い。
１０６５７９に記載されている如く、第１図に示すよう
に、集積回路または集積回路パッケージ２とヒートシン
ク３との間をコイル４により熱的に接続する方法が提案
されている。この方法においては、熱は主としてコイル
４内の熱伝導によってのみ伝えられる。したがって、伝
熱径路の長さが長く、また、コイル４の断面積が伝熱面
積となるので伝熱面積もあまり大きくとることができな
い。
コイル４を密に巻いてコイル４間のすき間が小さくなる
と、コイル間のすき間を通して伝わるような伝熱経路も
形成されるものの、コイル同志が互いに接する面積が小
さいので熱抵抗を小さくするのには限度がある。さらに
、集積回路または集積回路パッケージ２とヒートシンク
３の間隔が変化してしまうと、コイル同志の間隙も変わ
ってしまうので、伝熱性能もこれに依存して変化してし
まう。
と、コイル間のすき間を通して伝わるような伝熱経路も
形成されるものの、コイル同志が互いに接する面積が小
さいので熱抵抗を小さくするのには限度がある。さらに
、集積回路または集積回路パッケージ２とヒートシンク
３の間隔が変化してしまうと、コイル同志の間隙も変わ
ってしまうので、伝熱性能もこれに依存して変化してし
まう。
したがって、この方式の冷却性能には限界がある。
本発明は、プリン１〜配線基板あるいはセラミック基板
に搭載・実装された複数の集積回路もしくは複数の集積
回路パッケージから、前記基板の集積回路または柴黄回
路パッケージ搭載面と対向するように設置されたヒート
シンクまで、熱を効率的に伝達でき、かつ、前記集積回
路または前記集積回路パッケージに大きな力を及ぼすこ
となく、前記基板の反り、前記基板に集積回路もしくは
集積回路パッケージを実装したときの傾きあるいは高さ
のバラツキ、冷却構造組立時の変形や使用時の熱変形な
どに追従し、さらに、集積回路もしくは集積口］路パッ
ケージの実装部と冷却部とを容易に着脱できるような冷
却構造を提供することにある。
に搭載・実装された複数の集積回路もしくは複数の集積
回路パッケージから、前記基板の集積回路または柴黄回
路パッケージ搭載面と対向するように設置されたヒート
シンクまで、熱を効率的に伝達でき、かつ、前記集積回
路または前記集積回路パッケージに大きな力を及ぼすこ
となく、前記基板の反り、前記基板に集積回路もしくは
集積回路パッケージを実装したときの傾きあるいは高さ
のバラツキ、冷却構造組立時の変形や使用時の熱変形な
どに追従し、さらに、集積回路もしくは集積口］路パッ
ケージの実装部と冷却部とを容易に着脱できるような冷
却構造を提供することにある。
薄い板または箔を、１枚または複数枚重ねて螺施状に巻
いた１円錐コイルバネを、集積回路または集積回路パッ
ケージとヒートシンクとの間に、個々の集積回路または
集積Ｉ′Ｆ！路パッケージに対して１個またはそれ以−
ヒ装着し、集積回路もしくは集積回路パッケージとヒー
トシンクとの間を弾力的に接続させることにより、集積
回路もしくは集積回路パッケージとヒートシンクの間の
伝熱経路と確保しようとするものである。
いた１円錐コイルバネを、集積回路または集積回路パッ
ケージとヒートシンクとの間に、個々の集積回路または
集積Ｉ′Ｆ！路パッケージに対して１個またはそれ以−
ヒ装着し、集積回路もしくは集積回路パッケージとヒー
トシンクとの間を弾力的に接続させることにより、集積
回路もしくは集積回路パッケージとヒートシンクの間の
伝熱経路と確保しようとするものである。
以下、本発明の一実施例を第２図〜第６図により説明す
る。
る。
第２図は、基板Ｉ上に実装された集積回路もしくは集積
回路パッケージ２とヒートシンク３の間に、円錐コイル
バネ（いわゆる竹の子バネ）５を各集積回路もしくは集
積回路パッケージ２に対して１ケずつ装着した例である
。
回路パッケージ２とヒートシンク３の間に、円錐コイル
バネ（いわゆる竹の子バネ）５を各集積回路もしくは集
積回路パッケージ２に対して１ケずつ装着した例である
。
円錐コイルバネ５は第３図に示すように、薄い板もしく
は箔を複数板重ねて、螺施状に巻いたものである。なお
、この円錐コイルバネは、第４図に示すように板を１枚
だけ螺施状に巻いたものでもちろんかまわない、ただし
、薄い板、または箔を重ねた方が、厚い板を１枚巻いた
よりも柔軟性に富む。
は箔を複数板重ねて、螺施状に巻いたものである。なお
、この円錐コイルバネは、第４図に示すように板を１枚
だけ螺施状に巻いたものでもちろんかまわない、ただし
、薄い板、または箔を重ねた方が、厚い板を１枚巻いた
よりも柔軟性に富む。
さて、円錐コイルバネ５は、第５図に示したＺ方向の伸
縮性、およびθ、ψ方向への自由度を有するので基板１
の反り、基板１に集積回路もしくは集積回路パッケージ
２を実装したときの傾きあるいは高さのバラツキ、冷却
構造組立時の変形や使用時の熱変形などに追従すること
ができる。また１本実施例は１円錐コイルバネを集積回
路もしくは集積回路パッケージとヒートシンクとの間に
挿入するだけでよいので、集積回路もしくは集積回路パ
ッケージ２を実装した基Ｆｉ、１とピー１−シンク３の
着脱も容易である。
縮性、およびθ、ψ方向への自由度を有するので基板１
の反り、基板１に集積回路もしくは集積回路パッケージ
２を実装したときの傾きあるいは高さのバラツキ、冷却
構造組立時の変形や使用時の熱変形などに追従すること
ができる。また１本実施例は１円錐コイルバネを集積回
路もしくは集積回路パッケージとヒートシンクとの間に
挿入するだけでよいので、集積回路もしくは集積回路パ
ッケージ２を実装した基Ｆｉ、１とピー１−シンク３の
着脱も容易である。
本実施例において、集積回路もしくは集積回路パッケー
ジにかかる力は１円錐コイルバネのバネ力と５場合によ
ってはそれにバネの自重が加わったものにすぎない。な
お、バネ力は、できるだけ薄い板を何枚を重ねた方が厚
い仮を１枚の場合よりも小さくすることができ、集積回
路もしくは欽積回路パッケージへの負担が小さくてすむ
。
ジにかかる力は１円錐コイルバネのバネ力と５場合によ
ってはそれにバネの自重が加わったものにすぎない。な
お、バネ力は、できるだけ薄い板を何枚を重ねた方が厚
い仮を１枚の場合よりも小さくすることができ、集積回
路もしくは欽積回路パッケージへの負担が小さくてすむ
。
さて、本実施例における熱の流４１を第Ｇ ｉ４により
説明する。この図は、第２図に示した本発明の実施例の
断面図である。集積回路もしくは集積回路パッケージ２
で発生した熱は、図中Ａの矢印で示したように、集積回
路もしくは集積回路パッケージ２と接触する面を通して
１円錐コイルバネ５に伝わる。円錐コイルバネ５に伝わ
った熱の一部は、図中Ｂの矢印で示したように、バネ５
を通して螺施状に熱伝導のみで伝わり、ヒートシンク３
との接触面を介して、図中りの矢印のようにヒートシン
ク３に伝わる。また、残りの熱は、図中Ｃの矢印で示し
たように、バネ５の中を熱伝導で伝わっていく途中で、
隣接する外側の板もしくは箔に、わずかなすき間を介し
て伝わっていき、ヒートシンクとの接触面を通して矢印
りのようにヒートシンクに伝わる。
説明する。この図は、第２図に示した本発明の実施例の
断面図である。集積回路もしくは集積回路パッケージ２
で発生した熱は、図中Ａの矢印で示したように、集積回
路もしくは集積回路パッケージ２と接触する面を通して
１円錐コイルバネ５に伝わる。円錐コイルバネ５に伝わ
った熱の一部は、図中Ｂの矢印で示したように、バネ５
を通して螺施状に熱伝導のみで伝わり、ヒートシンク３
との接触面を介して、図中りの矢印のようにヒートシン
ク３に伝わる。また、残りの熱は、図中Ｃの矢印で示し
たように、バネ５の中を熱伝導で伝わっていく途中で、
隣接する外側の板もしくは箔に、わずかなすき間を介し
て伝わっていき、ヒートシンクとの接触面を通して矢印
りのようにヒートシンクに伝わる。
以−ｈ説明したように、本発明によれば、発熱部である
集積回路もしくは集積回路バラゲージ２とヒートシンク
３の間を、熱伝導のみの伝熱経路と微小な隙間を介して
の伝熱経路とが並列に存在するような伝熱経路が形成さ
れるので、効ｌ＄よく熱を伝えることができる。
集積回路もしくは集積回路バラゲージ２とヒートシンク
３の間を、熱伝導のみの伝熱経路と微小な隙間を介して
の伝熱経路とが並列に存在するような伝熱経路が形成さ
れるので、効ｌ＄よく熱を伝えることができる。
第７図に本発明の他の実施例を示す。第２図に示した実
施例に比べ、集積回路もしくは集積回路パッケージ２の
１ヶ当りのバネ５の数を増やすことで、集積回路もしく
は集積回路パッケージ２とバネ、およびヒートシンクと
バネ接触面積が大きくなり、より、効率よく熱を伝える
ことができる。
施例に比べ、集積回路もしくは集積回路パッケージ２の
１ヶ当りのバネ５の数を増やすことで、集積回路もしく
は集積回路パッケージ２とバネ、およびヒートシンクと
バネ接触面積が大きくなり、より、効率よく熱を伝える
ことができる。
第８図のように、バネ５を集積回路または集積回路パッ
ケージ２間のすき間にも設けると、１＆板に流れた集積
回路もしくは集積回路パッケージ２の熱をヒートシンク
５に伝えることができるので冷却効率の向上がはがれる
と同時に基板１の温度上昇を押えることができ、熱変形
の低減が期待できる。
ケージ２間のすき間にも設けると、１＆板に流れた集積
回路もしくは集積回路パッケージ２の熱をヒートシンク
５に伝えることができるので冷却効率の向上がはがれる
と同時に基板１の温度上昇を押えることができ、熱変形
の低減が期待できる。
第２ Ｍ〜第８図で説明した実施例においては。
円錐コイルバネ５の径は、すべて、集積回路もしくは集
積回路パッケージ２からヒートシンク３に向かって増大
するように装着した例を示したが。
積回路パッケージ２からヒートシンク３に向かって増大
するように装着した例を示したが。
例えば第８図に示すように、集積回路もしくは集積回路
パッケージ２からヒートシンク３に向かって徐々に小さ
くなるように挿入しても、同様の効果が得られることは
いうまでもない。
パッケージ２からヒートシンク３に向かって徐々に小さ
くなるように挿入しても、同様の効果が得られることは
いうまでもない。
さて、第２図〜第９図に示した実施例においてヒートシ
ンク３の表面または集積回路もしくは集積回路パッケー
ジ２の表面の円錐コイルバネの装着位置に、例えば、第
１０図〜第１３図に示すような突起あるいはへこみを設
けると、運搬あるいは地震の際、衡機的な力が加わって
もバネの位置がずれたり、あるいはバネがはずれてしま
ったりすることが防止できる。さらに、突起またはへこ
みを設けたことにより、バネとヒートシンク、あるいは
、バネと集積回路もしくは集積回路パッケージとの見掛
は上の接触面積が増大し、熱抵抗の低減にも効果がある
。
ンク３の表面または集積回路もしくは集積回路パッケー
ジ２の表面の円錐コイルバネの装着位置に、例えば、第
１０図〜第１３図に示すような突起あるいはへこみを設
けると、運搬あるいは地震の際、衡機的な力が加わって
もバネの位置がずれたり、あるいはバネがはずれてしま
ったりすることが防止できる。さらに、突起またはへこ
みを設けたことにより、バネとヒートシンク、あるいは
、バネと集積回路もしくは集積回路パッケージとの見掛
は上の接触面積が増大し、熱抵抗の低減にも効果がある
。
第１４図に示したように、バネを取り付けろ位置に対応
した位置に、バネがちょうどはまり込み、しかも自重だ
けではそこから抜けない程７１σの孔をあけた板状のホ
ルダー７にあらかじめバネをはめ込んだ後、第１５図に
示すように２ホルダー７ごと、ヒータシンク３と集積回
路もしくは集積回路パッケージとの間に装着すると、組
立てが容易となる上、第１０〜第１；３図に示す実施例
と同様に、衡機によりバネの位置がずれたりはずれたり
するのを防止する効果がある。
した位置に、バネがちょうどはまり込み、しかも自重だ
けではそこから抜けない程７１σの孔をあけた板状のホ
ルダー７にあらかじめバネをはめ込んだ後、第１５図に
示すように２ホルダー７ごと、ヒータシンク３と集積回
路もしくは集積回路パッケージとの間に装着すると、組
立てが容易となる上、第１０〜第１；３図に示す実施例
と同様に、衡機によりバネの位置がずれたりはずれたり
するのを防止する効果がある。
第】６図〜第１８図により、本発明の他の実施例を説明
する。第１６−１に示すように、１枚もしくは数枚の薄
板もしくは箔を螺旋伏じ巻いた２つのバネを、第１７図
に示すように互いに酌；合させると、集積回路もしくは
集積回路パッケージ２とバネ５及び５′、ヒートシンク
とバネ５詩び５′の接触面積は、バネが１つの場合に比
べ増大すると同時に、接触面が集積回路もしくは集積回
路パッケージ２の中央部と周辺部に分散するため、均一
に冷却することが可能となり、高性能な冷却が可能であ
る。
する。第１６−１に示すように、１枚もしくは数枚の薄
板もしくは箔を螺旋伏じ巻いた２つのバネを、第１７図
に示すように互いに酌；合させると、集積回路もしくは
集積回路パッケージ２とバネ５及び５′、ヒートシンク
とバネ５詩び５′の接触面積は、バネが１つの場合に比
べ増大すると同時に、接触面が集積回路もしくは集積回
路パッケージ２の中央部と周辺部に分散するため、均一
に冷却することが可能となり、高性能な冷却が可能であ
る。
以上説明したように、本発明によれば、円錐コイルバネ
を用いたことにより、集積回路または集積回路パッケー
ジを回路基板に実装したときの傾きあるいは高さのバラ
ツキ、基板のそり、冷却構造体組立時に発生する変形、
冷却構造体の熱変形など、各種雑多の変位に対して、自
由に追従し、かつ集積回路あるいは集積回路パッケージ
において発生した熱を並列に存在する二つの伝熱経路に
より熱を効率よくヒートシンクまで伝えることができる
ため、高性能な伝熱性能を得ることができる。
を用いたことにより、集積回路または集積回路パッケー
ジを回路基板に実装したときの傾きあるいは高さのバラ
ツキ、基板のそり、冷却構造体組立時に発生する変形、
冷却構造体の熱変形など、各種雑多の変位に対して、自
由に追従し、かつ集積回路あるいは集積回路パッケージ
において発生した熱を並列に存在する二つの伝熱経路に
より熱を効率よくヒートシンクまで伝えることができる
ため、高性能な伝熱性能を得ることができる。
第１図は、従来の集積回路の冷却構造を示す断面図、第
２図は本発明において使用する円錐コイルバネの構造を
示す斜視図、第３図は本発明の一実施例、第４図は本発
明のバネの自由度を示す図、第５図は本発明の冷却構造
における熱の流れを示す図、第６図〜第１％図は本発明
の他の実施例を示す図である。 １・・・プリント配線基板もしくはセラミック基板、２
・・・集積回路あるいは集積回路パッケージ、３・・・
ヒートシンク、４・・・コイル状バネ、５・・・円錐コ
イルバネ、６・・・円錐コイルバネ位；は法用突起、７
・・・ホルダー。
２図は本発明において使用する円錐コイルバネの構造を
示す斜視図、第３図は本発明の一実施例、第４図は本発
明のバネの自由度を示す図、第５図は本発明の冷却構造
における熱の流れを示す図、第６図〜第１％図は本発明
の他の実施例を示す図である。 １・・・プリント配線基板もしくはセラミック基板、２
・・・集積回路あるいは集積回路パッケージ、３・・・
ヒートシンク、４・・・コイル状バネ、５・・・円錐コ
イルバネ、６・・・円錐コイルバネ位；は法用突起、７
・・・ホルダー。
Claims (2)
- １．プリント配線基板またはセラミツク基板等の回路基
板上に塔載・実装された、複数の集積回路または集積回
路パツケージから発生する熱を、前記基板の集積回路ま
たは集積回路パツケージの塔載面と対向する位置に設置
されたヒートシンクにより冷却するような冷却構造にお
いて、前記基板及びその上に実装された集積回路または
集積回路パツケージと前記ヒートシンクとの間に、１枚
もしくは複数枚の薄い板または箔を螺施状に巻いた円錐
コイルバネを、一端が前記集積回路側に他の一端が前記
ヒートシンク側に、それぞれ弾力的に接触するように設
けたことを特徴とする集積回路冷却構造。 - ２．前記円錐コイルバネの径が、前記集積回路もしくは
集積回路パツケージまたは前記基板から前記ヒートシン
クに向かつて、徐々に小さくなる円錐コイルバネと、逆
に徐々に大きくなる円錐コイルバネを互いに嵌合するよ
うに組み合わせた円錐コイルバネを使用したことを特徴
とした特許請求の範囲第１項記載の集積回路冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23324385A JPS6293965A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 集積回路冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23324385A JPS6293965A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 集積回路冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6293965A true JPS6293965A (ja) | 1987-04-30 |
Family
ID=16952011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23324385A Pending JPS6293965A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 集積回路冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6293965A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003071602A1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-08-28 | Tyco Electronics Corporation | Method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device |
| WO2006128813A1 (fr) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Thales | Drain thermique pour carte electronique |
| FR2959018A1 (fr) * | 2010-04-20 | 2011-10-21 | Eads Europ Aeronautic Defence | Procedes et dispositifs de mise sous contrainte d'un circuit integre |
| US11139221B2 (en) * | 2014-12-22 | 2021-10-05 | Hamilton Sundstrand Corporation | Pins for heat exchangers |
-
1985
- 1985-10-21 JP JP23324385A patent/JPS6293965A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003071602A1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-08-28 | Tyco Electronics Corporation | Method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device |
| CN100343988C (zh) * | 2002-01-10 | 2007-10-17 | 蒂科电子公司 | 安装无盖半导体器件的方法和设备 |
| WO2006128813A1 (fr) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Thales | Drain thermique pour carte electronique |
| FR2886809A1 (fr) * | 2005-06-03 | 2006-12-08 | Thales Sa | Drain thermique pour carte electronique |
| FR2959018A1 (fr) * | 2010-04-20 | 2011-10-21 | Eads Europ Aeronautic Defence | Procedes et dispositifs de mise sous contrainte d'un circuit integre |
| WO2011131669A1 (fr) * | 2010-04-20 | 2011-10-27 | European Aeronautic Defence And Space Company Eads France | Procédés et dispositifs de mise sous contrainte d'un circuit intégré |
| US9618567B2 (en) | 2010-04-20 | 2017-04-11 | European Aeronautic Defence And Space Company Eads France | Methods and devices for stressing an integrated circuit |
| US11139221B2 (en) * | 2014-12-22 | 2021-10-05 | Hamilton Sundstrand Corporation | Pins for heat exchangers |
| US11933554B2 (en) | 2014-12-22 | 2024-03-19 | Hamilton Sundstrand Corporation | Pins for heat exchangers |
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