JPH02219298A - 多層回路基板における放熱装置 - Google Patents
多層回路基板における放熱装置Info
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- JPH02219298A JPH02219298A JP1039839A JP3983989A JPH02219298A JP H02219298 A JPH02219298 A JP H02219298A JP 1039839 A JP1039839 A JP 1039839A JP 3983989 A JP3983989 A JP 3983989A JP H02219298 A JPH02219298 A JP H02219298A
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- Japan
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- holes
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- thermal
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- Pending
Links
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 6
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はガラスセラミック低温焼結基板などの多層回路
基板における放熱装置に関するものである。
基板における放熱装置に関するものである。
「従来の技術」
第３図に示すように、ガラスセラミック系多層基板（１
）・・・上にチップ部品などの素子（２）を実装する場
合において、その素子（１）が発熱を伴うものであると
きには、発生した熱を外部へ放散することが必要である
。
）・・・上にチップ部品などの素子（２）を実装する場
合において、その素子（１）が発熱を伴うものであると
きには、発生した熱を外部へ放散することが必要である
。
従来はこのような目的のため、第３図に示すように、素
子（１）に直接放熱フィン（３）を取付けたり、多層基
板（１）の素子（２）と反対面に放熱フィン（３）を取
付けたりする方法がとられていた。
子（１）に直接放熱フィン（３）を取付けたり、多層基
板（１）の素子（２）と反対面に放熱フィン（３）を取
付けたりする方法がとられていた。
「発明が解決しようとする課題」
１個の素子（１）に１個のフィン（３）を取付けるので
は極めて面倒な作業でしかも素子（１）の形状に応じた
多種類の形状のフィン（３）を用意しなければならない
。
は極めて面倒な作業でしかも素子（１）の形状に応じた
多種類の形状のフィン（３）を用意しなければならない
。
また、反対面に放熱フィン（３）を取付けたものはガラ
スセラミック系多層基板（１）の熱伝導が悪いので、仲
々反対面の放熱フィン（３）まで発生した熱が伝導され
にくく素子（２）や多層基板（１）内部の回路に悪影響
を与えるなどの問題があった。
スセラミック系多層基板（１）の熱伝導が悪いので、仲
々反対面の放熱フィン（３）まで発生した熱が伝導され
にくく素子（２）や多層基板（１）内部の回路に悪影響
を与えるなどの問題があった。
本発明は多層基板を介在しても効率よく放熱できる装置
を得ることを目的とするものである。
を得ることを目的とするものである。
「課題を解決するための手段」
本発明は、多層回路基板の一方の面に発熱を伴う素子を
設け、他方の面に放熱フィンを設けてなるものにおいて
、前記素子と放熱フィンとの間の多層回路基板に、貫通
孔を穿設するとともに、この貫通孔に良熱伝導体を充填
した熱伝導ビアを形成してなるものである。
設け、他方の面に放熱フィンを設けてなるものにおいて
、前記素子と放熱フィンとの間の多層回路基板に、貫通
孔を穿設するとともに、この貫通孔に良熱伝導体を充填
した熱伝導ビアを形成してなるものである。
「作用」
素子から発生した熱は、多層回路基板の貫通孔の熱伝導
ビアを通して他方の面の放熱フィンに伝導し、ここから
外部へ放散される。したがって、素子や回路部分に悪影
響を与えることはない。
ビアを通して他方の面の放熱フィンに伝導し、ここから
外部へ放散される。したがって、素子や回路部分に悪影
響を与えることはない。
「実施例」
以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。
第１図において、（１）は多層回路基板で、この多層回
路基板（１）は例えばガラスとセラミックを１：１の比
で混合し低温焼結したもので、１枚が例えば１５０μｍ
である。この多層回路基板（１）には、１枚毎にグリー
ンシートの段階で回路構成用貫通孔（４）・・・と１ｍ
ｍφ程度の熱伝導用貫通孔（５）・・・とを穿設する。
路基板（１）は例えばガラスとセラミックを１：１の比
で混合し低温焼結したもので、１枚が例えば１５０μｍ
である。この多層回路基板（１）には、１枚毎にグリー
ンシートの段階で回路構成用貫通孔（４）・・・と１ｍ
ｍφ程度の熱伝導用貫通孔（５）・・・とを穿設する。
そしてグリーンシート１枚毎に回路構成用貫通孔（４）
・には導電体（６）を充填するとともに、熱伝導用貫通
孔（５）・・・にはＡＱ、ＡΩＮ、 ＡＱ２０３、Ｓｉ
Ｃなどからなる熱伝導体（７）を充填する。このうち熱
伝導用貫通孔（５）・・・と熱伝導体（７）とは全ての
グリーンシートの同一個所に形成して正確に一致させて
積層し全体を所定温度で加圧することにより一方の面か
ら他方の面まで貫通した熱伝導ビア（８）を形成する。
・には導電体（６）を充填するとともに、熱伝導用貫通
孔（５）・・・にはＡＱ、ＡΩＮ、 ＡＱ２０３、Ｓｉ
Ｃなどからなる熱伝導体（７）を充填する。このうち熱
伝導用貫通孔（５）・・・と熱伝導体（７）とは全ての
グリーンシートの同一個所に形成して正確に一致させて
積層し全体を所定温度で加圧することにより一方の面か
ら他方の面まで貫通した熱伝導ビア（８）を形成する。
このようにして形成された多層回路基板（１）の一方の
面の熱伝導ビア（８）の上と、他方の面とに、第２図に
示すようにそれぞれ導電性と良熱伝導を有する接着剤（
９）（９）を塗布して一方の面には発熱を伴うチップ部
品などの素子（２）を取付け、他方の面には放熱フィン
（３）を取付ける。また、素子（２）の外周には良熱伝
導性のシリコンなどの被覆体（１０）をコーテングする
。
面の熱伝導ビア（８）の上と、他方の面とに、第２図に
示すようにそれぞれ導電性と良熱伝導を有する接着剤（
９）（９）を塗布して一方の面には発熱を伴うチップ部
品などの素子（２）を取付け、他方の面には放熱フィン
（３）を取付ける。また、素子（２）の外周には良熱伝
導性のシリコンなどの被覆体（１０）をコーテングする
。
なお、放熱フィン（３）の形状、間隔、厚さなどは多層
回路基板（１）・・・の熱分布によって決定される。
回路基板（１）・・・の熱分布によって決定される。
前記実施例では１個の素子（２）に１個の良熱伝導ビア
（８）としたが、素子（２）の大きさに応じて２個、３
個としたり、直径を大きくしたりすることができる。
（８）としたが、素子（２）の大きさに応じて２個、３
個としたり、直径を大きくしたりすることができる。
ｒ発明の効果」
本発明は上述のように構成したので、発熱を伴う素子か
ら発生した熱は良熱伝導体を通して放熱フィンに導かれ
効率よく外部に放射できる。
ら発生した熱は良熱伝導体を通して放熱フィンに導かれ
効率よく外部に放射できる。
第１図は本発明による多層回路基板における放熱装置の
一実施例を示す断面図、第２図は同上拡大断面図、第３
図は従来例を示す断面図である。 （１）・・・多層回路基板、（２）・・・素子、（３）
・・・放熱フィン、（４）・・・回路構成用貫通孔、（
５）・・・熱伝導用貫通孔、（６）・・・導電体、（７
）・・・熱伝導体、（８）・・・熱伝導ビア、（９）・
・・接着剤、（１０）・・・被覆体。 ｑフ ぐ
一実施例を示す断面図、第２図は同上拡大断面図、第３
図は従来例を示す断面図である。 （１）・・・多層回路基板、（２）・・・素子、（３）
・・・放熱フィン、（４）・・・回路構成用貫通孔、（
５）・・・熱伝導用貫通孔、（６）・・・導電体、（７
）・・・熱伝導体、（８）・・・熱伝導ビア、（９）・
・・接着剤、（１０）・・・被覆体。 ｑフ ぐ
Claims (1)
- （１）多層回路基板の一方の面に発熱を伴う素子を設け
、他方の面に放熱フィンを設けてなるものにおいて、前
記素子と放熱フィンとの間の多層回路基板に、貫通孔を
穿設するとともに、この貫通孔に良熱伝導体を充填した
熱伝導ビアを形成してなることを特徴とする多層回路基
板における放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1039839A JPH02219298A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 多層回路基板における放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1039839A JPH02219298A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 多層回路基板における放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02219298A true JPH02219298A (ja) | 1990-08-31 |
Family
ID=12564134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1039839A Pending JPH02219298A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 多層回路基板における放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02219298A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04313297A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-11-05 | Hughes Aircraft Co | 複数の絶縁層を有するユニット化された多層回路構造体における抵抗構造体 |
| JP2007036172A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板 |
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
| JP2009283561A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電子装置 |
| US8633393B2 (en) | 2007-12-14 | 2014-01-21 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board, manufacturing method thereof and radio-frequency device |
-
1989
- 1989-02-20 JP JP1039839A patent/JPH02219298A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04313297A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-11-05 | Hughes Aircraft Co | 複数の絶縁層を有するユニット化された多層回路構造体における抵抗構造体 |
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
| JP2007036172A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板 |
| US8633393B2 (en) | 2007-12-14 | 2014-01-21 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board, manufacturing method thereof and radio-frequency device |
| JP2009283561A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電子装置 |
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