JPH0470096B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0470096B2 JPH0470096B2 JP15192784A JP15192784A JPH0470096B2 JP H0470096 B2 JPH0470096 B2 JP H0470096B2 JP 15192784 A JP15192784 A JP 15192784A JP 15192784 A JP15192784 A JP 15192784A JP H0470096 B2 JPH0470096 B2 JP H0470096B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- lead frame
- width
- metal strip
- groove formed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Forging (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置用リードフレームのプレス
加工方法に関し、一層詳細には、高密度パターン
のリードフレームであつても、ポンチを座屈させ
ることなく好適に、かつ精度よくプレス加工しう
る半導体装置用リードフレームのプレス加工方法
に関するものである。
加工方法に関し、一層詳細には、高密度パターン
のリードフレームであつても、ポンチを座屈させ
ることなく好適に、かつ精度よくプレス加工しう
る半導体装置用リードフレームのプレス加工方法
に関するものである。
近年半導体素子の高集積度化に伴い、半導体装
置に組み込まれるリードフレームも多ピン化が余
儀なくされている。そしてリードフレームはその
中央に半導体素子が搭載されるものが一般的であ
つて、その周囲にリード部が放射状に配置される
から、リードフレームの中央部においてリード幅
およびリード間隔が極めて小さくなる。
置に組み込まれるリードフレームも多ピン化が余
儀なくされている。そしてリードフレームはその
中央に半導体素子が搭載されるものが一般的であ
つて、その周囲にリード部が放射状に配置される
から、リードフレームの中央部においてリード幅
およびリード間隔が極めて小さくなる。
このようなリードフレームの加工には順送型を
用いて連続的に打ち抜くプレス加工方法が一般的
に採用されているのであるが、上記のようにリー
ド幅およびリード間隔が小さいリードフレームに
あつては、用いるポンチはその刃先が必然的に極
めて細かいものが使用されることとなる。このよ
うな細かい刃先のポンチであつても、リードフレ
ームの材厚が薄い場合には支障なくプレス加工が
行える。しかしながらリードフレームの薄肉化に
も強度面等から当然に限度があり、極端な薄肉化
はできない。一般にポンチによるプレス抜き加工
においては、ポンチ幅（短辺）は被加工物の材厚
以上必要であるとされている。すなわち、ポンチ
幅が被加工物の材厚以下であると、加圧によつて
ポンチに座屈が生じ、使用に堪え得ないからであ
る。
用いて連続的に打ち抜くプレス加工方法が一般的
に採用されているのであるが、上記のようにリー
ド幅およびリード間隔が小さいリードフレームに
あつては、用いるポンチはその刃先が必然的に極
めて細かいものが使用されることとなる。このよ
うな細かい刃先のポンチであつても、リードフレ
ームの材厚が薄い場合には支障なくプレス加工が
行える。しかしながらリードフレームの薄肉化に
も強度面等から当然に限度があり、極端な薄肉化
はできない。一般にポンチによるプレス抜き加工
においては、ポンチ幅（短辺）は被加工物の材厚
以上必要であるとされている。すなわち、ポンチ
幅が被加工物の材厚以下であると、加圧によつて
ポンチに座屈が生じ、使用に堪え得ないからであ
る。
ところが上記のように半導体素子の高集積度化
によつて、極めて多ピンのリードフレームが要求
され、上記のプレス加工の限界を超えたポンチ、
すなわち被加工物の材厚以下の細かい刃先を用い
たポンチを使用せざるを得なくなつているのが現
状である。
によつて、極めて多ピンのリードフレームが要求
され、上記のプレス加工の限界を超えたポンチ、
すなわち被加工物の材厚以下の細かい刃先を用い
たポンチを使用せざるを得なくなつているのが現
状である。
このためポンチの損傷が甚だしく、頻繁に交換
せねばならず不経済であるばかりでなく、座屈し
たポンチが高価な高精度の金型を破損させてしま
うおそれがある。またさらに一層高密度のリード
フレームはプレス加工では全く加工が不可能とい
う事態も生じている。
せねばならず不経済であるばかりでなく、座屈し
たポンチが高価な高精度の金型を破損させてしま
うおそれがある。またさらに一層高密度のリード
フレームはプレス加工では全く加工が不可能とい
う事態も生じている。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、高密度でより複雑
な形状のリードフレームであつても、ポンチを座
屈させることなく好適に、かつ精度よくプレス加
工することのできる半導体装置用リードフレーム
のプレス加工方法を提供するにあり、その特徴
は、金属帯条をポンチで打ち抜く半導体装置用リ
ードフレームのプレス加工方法において、 順次幅狭となる複数のポンチを用いて、 まず幅広のポンチを金属帯条の中途部まで打ち
込んで凹溝を形成し、 次いで次段以下の幅狭のポンチにより、その前
段の打ち込み加工により形成された凹溝の低部を
さらに打ち込み、 最終的には最幅狭のポンチにより、その前段の
打ち込み加工により形成された凹溝の低部を所定
幅に打ち抜くところにある。
り、その目的とするところは、高密度でより複雑
な形状のリードフレームであつても、ポンチを座
屈させることなく好適に、かつ精度よくプレス加
工することのできる半導体装置用リードフレーム
のプレス加工方法を提供するにあり、その特徴
は、金属帯条をポンチで打ち抜く半導体装置用リ
ードフレームのプレス加工方法において、 順次幅狭となる複数のポンチを用いて、 まず幅広のポンチを金属帯条の中途部まで打ち
込んで凹溝を形成し、 次いで次段以下の幅狭のポンチにより、その前
段の打ち込み加工により形成された凹溝の低部を
さらに打ち込み、 最終的には最幅狭のポンチにより、その前段の
打ち込み加工により形成された凹溝の低部を所定
幅に打ち抜くところにある。
以下本発明方法を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
本発明方法においては、リードフレーム素材た
る金属帯条をプレス金型に順送して所要パターン
にプレス抜きする場合、一回のプレスによつて全
部抜き落とすのでなく、同一個所を複数回に分け
て抜き落とすのである。すなわち第１図に示すよ
うに、本発明では、順次幅狭となる複数のポンチ
Ａ、Ｂ、Ｃを用いる。そして幅広のポンチＡから
順次金属帯条１２に所定の深さ打ち込んで凹溝を
形成し、次段以下のポンチでは前回の打ち込みに
より形成された凹溝の低部にさらに打ち込み、最
終のポンチＣではその前に打ち込んで形成された
凹溝の低部を所定幅に打ち抜いてリードパターン
を形成するのである。
る金属帯条をプレス金型に順送して所要パターン
にプレス抜きする場合、一回のプレスによつて全
部抜き落とすのでなく、同一個所を複数回に分け
て抜き落とすのである。すなわち第１図に示すよ
うに、本発明では、順次幅狭となる複数のポンチ
Ａ、Ｂ、Ｃを用いる。そして幅広のポンチＡから
順次金属帯条１２に所定の深さ打ち込んで凹溝を
形成し、次段以下のポンチでは前回の打ち込みに
より形成された凹溝の低部にさらに打ち込み、最
終のポンチＣではその前に打ち込んで形成された
凹溝の低部を所定幅に打ち抜いてリードパターン
を形成するのである。
各ポンチでの打ち込み深さ、あるいは打ち抜き
厚さａ，ｂ，ｃはポンチの幅よりも小さくする。
例えばポンチＡの幅が金属帯条１２の約1/2とす
れば、ポンチＡでの打ち込み深さは金属帯条１２
の約1/3程度とするのがよい（同図ａ）。このよう
にしてポンチＢにより打ち込み（同図ｂ）、ポン
チＣにより最後に打ち抜くのである（同図ｃ）。
厚さａ，ｂ，ｃはポンチの幅よりも小さくする。
例えばポンチＡの幅が金属帯条１２の約1/2とす
れば、ポンチＡでの打ち込み深さは金属帯条１２
の約1/3程度とするのがよい（同図ａ）。このよう
にしてポンチＢにより打ち込み（同図ｂ）、ポン
チＣにより最後に打ち抜くのである（同図ｃ）。
上記方法によるときは、各ポンチに無理が掛か
らない厚み分だけ金属帯条１２を順次打ち込むか
ら、各ポンチを座屈させることなく好適にプレス
加工が行える。そしてポンチＢで打ち込む際に
は、ポンチＡの打ち込みによつて形成された凹溝
の方がポンチＢの幅よりも大きいから、金属帯条
１２の送りに多少のずれがあつても、ポンチＢが
凹溝端縁をかじることなく打ち込まれ、好適にか
つ精度よくプレス加工が行える。ポンチＣによる
打ち抜きの際も同様である。なお上記のように金
属帯条１２の同一箇所をポンチで複数回に亙つて
打ち込みあるいは打ち抜くのは、必ずしもリード
フレームパターンの全範囲に亙るのでなく、リー
ドが特に密になつている中央部のパターンのみを
複数回に亙つて打ち抜くのでもよい。
らない厚み分だけ金属帯条１２を順次打ち込むか
ら、各ポンチを座屈させることなく好適にプレス
加工が行える。そしてポンチＢで打ち込む際に
は、ポンチＡの打ち込みによつて形成された凹溝
の方がポンチＢの幅よりも大きいから、金属帯条
１２の送りに多少のずれがあつても、ポンチＢが
凹溝端縁をかじることなく打ち込まれ、好適にか
つ精度よくプレス加工が行える。ポンチＣによる
打ち抜きの際も同様である。なお上記のように金
属帯条１２の同一箇所をポンチで複数回に亙つて
打ち込みあるいは打ち抜くのは、必ずしもリード
フレームパターンの全範囲に亙るのでなく、リー
ドが特に密になつている中央部のパターンのみを
複数回に亙つて打ち抜くのでもよい。
また上記実施例では、ポンチを３つ用いたが、
２以上の複数であればよい。この場合最初のポン
チにより打ち込み形成された凹溝の低部を次のポ
ンチにより所定幅に打ち抜くことになる。本発明
ではこの２つのポンチによる加工も包含される。
２以上の複数であればよい。この場合最初のポン
チにより打ち込み形成された凹溝の低部を次のポ
ンチにより所定幅に打ち抜くことになる。本発明
ではこの２つのポンチによる加工も包含される。
以上のように本発明方法によれば、順次幅の狭
くなるポンチにより順次複数回にわけて打ち込み
あるいは打ち抜くようにしたので、高密度パター
ンのリードフレームであつてもポンチを座屈させ
ることなくプレス加工が行え、また前段のポンチ
で打ち込み形成した凹溝の縁をかじることなく次
回のポンチによる打ち込みあるいは打ち抜きが行
えるので、精度のよい加工が行えるという著効を
奏する。
くなるポンチにより順次複数回にわけて打ち込み
あるいは打ち抜くようにしたので、高密度パター
ンのリードフレームであつてもポンチを座屈させ
ることなくプレス加工が行え、また前段のポンチ
で打ち込み形成した凹溝の縁をかじることなく次
回のポンチによる打ち込みあるいは打ち抜きが行
えるので、精度のよい加工が行えるという著効を
奏する。
第１図は各段階におけるポンチ打ち込み量を示
す説明図である。 １２……金属帯条、Ａ，Ｂ，Ｃ……ポンチ。
す説明図である。 １２……金属帯条、Ａ，Ｂ，Ｃ……ポンチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属帯条をポンチで打ち抜く半導体装置用リ
ードフレームのプレス加工方法において、 順次幅狭となる複数のポンチを用いて、 まず幅広のポンチを金属帯条の中途部まで打ち
込んで凹溝を形成し、 次いで次段以下の幅狭のポンチにより、その前
段の打ち込み加工により形成された凹溝の低部を
さらに打ち込み、 最終的には最幅狭のポンチにより、その前段の
打ち込み加工により形成された凹溝の低部を所定
幅に打ち抜くことを特徴とする半導体装置用リー
ドフレームのプレス加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15192784A JPS6130231A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムのプレス加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15192784A JPS6130231A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムのプレス加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6130231A JPS6130231A (ja) | 1986-02-12 |
| JPH0470096B2 true JPH0470096B2 (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=15529239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15192784A Granted JPS6130231A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムのプレス加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130231A (ja) |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP15192784A patent/JPS6130231A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6130231A (ja) | 1986-02-12 |
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