JPH0466330B2

JPH0466330B2 -

Info

Publication number: JPH0466330B2
Application number: JP16159884A
Authority: JP
Inventors: Tadatoshi Kamimori; Hisashi Nishama; Koji Kurita
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 1984-08-02
Filing date: 1984-08-02
Publication date: 1992-10-22
Also published as: JPS6141129A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、エレクトロクロミツク物質（以下
「EC物質」と略記する）を用いた表示素子又は調
光体等のエレクトロクロミツク装置（以下「EC
装置」と略記する）の製造方法に関する。

（従来の技術）従来のEC装置の製造方法は、EC物質に陽イオ
ンを供給する電解質溶液として低粘度の液体状の
ものを用い、２枚の基板に電極と、少くとも１枚
の基板には電極上にEC物質層を形成し、該両基
板を電極を形成した表面を内側にして対向させ周
辺部をシール材で封止しセルを形成し、該セル又
はシール部に電解質溶液注入孔を形成し、該注入
孔より前記低粘度の電解質溶液を注入した後に該
注入孔を閉塞して封止する方法が用いられて来
た。

（従来技術の欠点）低粘度の電解質溶液を用いた場合は、セルが破
壊された場合に電解質溶液や基板を構成する硝子
等が飛散し危険であり、また、セルが撓んだ時に
電解質溶液が下方に偏在してしまい、逆に電解質
溶液の重みによりセルの下方がふくらんでしまう
という安全上、特性上の欠点を有していた。更に
発色のメモリ性を保つため、基板間の間隔が少く
とも200μｍ程度必要であり、多量の電解質溶液
が必要となるという欠点も有していた。

このため、近年は上記欠点を有しないゲル状の
電解質溶液を用いることが検討されているが、ゲ
ル状であるため従来の注入孔から注入する方法で
は注入速度が遅く生産性が悪く、又は完全に注入
されず隅に気泡が残る等の問題点があり、ゲル状
電解質溶液を注入する適切な方法の開発が望まれ
ていた。

（発明の目的）本発明は、この様な従来の課題に答えるもので
あり、ゲル状電解質溶液を用い、かつ従来の生産
性の良い注入方法によりセル中へ該電解質溶液を
注入することを可能とするEC装置の製造方法を
提供しようとするものである。

（発明の概要）即ち、本発明のEC装置の製造方法は、電極と
EC物質層とを積層した第１の基板と少くとも電
極を形成した第２の基板とを電極面を内側にして
対向させ、該両基板の周辺部をシール材で封止し
てセルを形成した後に該セル中に電解質溶液を注
入するEC装置の製造方法において、粘度を増加
せしめ得る物質を混入した電解質溶液を用い、該
電解質溶液を前記セル中に注入後該電解質溶液を
励起して粘度を増加せしめゲル化させることを特
徴とする。

（発明の詳細）以下、図面を参照しながら、本発明を詳細に説
明する。

第１図は、本発明のEC装置の製造方法により
製造したEC装置の一例を示す断面図である。

図において、ガラス、プラスチツク等から成る
基板１，２の表面上には、例えば、酸化インジウ
ム・錫（ITO）により電極３，４が形成されてい
る。また、電極３上には、電圧の印加により可逆
的に可視光域で着消色する遷移金属化合物、例え
ば、酸化タングステン（WO₃）、より成るEC物質
層５が形成されている。なお、図示されていない
が、EC物質層５と逆極性の電圧で着消色するEC
物質層又は可視光域で着消色しないEC物質層を
電極４の上面に形成しても良い。

基板１，２の端部には、該両基板１，２の間隔
を一定値に保つためのスペーサ６が間挿されてお
り、該スペーサ６の外側にシール材７が溶着さ
れ、電極３，４面を内側にして対向した両基板
１，２の周辺部を封止してセルを形成している。
なお、この例では、スペーサ６とシール材７との
２重構造としたが一定間隔を保つことができれ
ば、シール材７のみとしてもよい。

このようにして形成するセルには、電解質溶液
を注入するために基板２に注入孔８，９をあらか
じめ穿孔しておく。なお、この注入孔８，９はシ
ール材７に設けてもよい。図示の例では、一方の
注入孔（例えば８）から電解質溶液を注入し、他
方の注入孔（例えば９）からセル中の気体を押し
出しセル中に気泡が残存しないようにしている。
この例のEC装置の製造方法においては、注入口
８より低粘度の電解質溶液１０を注入しセル中の
空間を充填した後封止材１１，１２で該注入孔
８，９を封止する。この後電解質溶液１０中の粘
度を増加させる化合物の性質に応じて、光又は熱
又は電子線を該セルに加えて該電解質溶液１０の
粘度を増加させゲル状とする。

電極３，４をITOを蒸着して形成する場合に
は、膜厚は1000Åないし3000Å程度に形成するの
が望ましく、EC物質としてWO₃を用いる場合に
は、該EC物質層５の厚さは4000Åないし10000Å
とすることが望ましい。また、第１図には示して
いないが、電極３，４の端部には外部電源からの
供電線が接続されている。EC物質層５の表面と
電極４の表面の間隔は、50μｍ以上あればよい
が、50μｍないし200μｍ程度が望ましく、特にこ
の間隔を小さくすれば、電解質溶液１０が少量で
済むという利点が得られる。

電解質溶液１０は、γ−ブチロラクトン、ブタ
ノール、プロピレンカーボネート等の有機溶媒
に、沃化リチウム（Li）（0.2〜1.0M／ｌ），フ
エロセン等のメタロセン（0.01〜0.05M／ｌ），
FeCl₃（0.01〜0.1M／ｌ）等のレドツクス剤を添
加し、更に光硬化型としてはアクリル酸あるい
は、アクリル酸メチル、フエノキシエチルアクリ
レート等のモノアクリレート、１，３−ブタンジ
オールジアクリレート、ポリエチレングリコール
200ジアクリレート等のジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート等のトリアクリレー
ト等の光硬化型モノマー又はポリエチレンアクリ
レート、ポリエポキシアクリレート、ポリウレタ
ンアクリレート等の光硬化型プレポリマーを添加
し、熱硬化型としては、スチレン、メチルメタア
クリレート、メチルアクリレート、酢酸ビニル、
アクリロニトリル等を添加して構成する。この場
合、有機溶媒は硬化後の粘度の調整あるいは伝導
度の調整のためのものであり無くとも良い。

レドツクス剤としてはLi等の陽イオンを発生
する物質を用いない場合には、過塩素酸リチウム
（LiClO₄）（0.1〜1.0M／ｌ程度の濃度が望まし
い）やトリクロル酢酸（CCl₃COOH）過塩素酸
（HClO₄）等の各酸類（0.01〜0.2M／ｌ程度の濃
度が望ましい）等の陽イオン供給体を添加する必
要がある。また、光硬化型のものに対しては、ビ
アセチル、アセトフエノン、ベンゾフエノン、ミ
ヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケター
ル、テトラメチルチウラムスルフイド、アゾビス
イソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイ
ド、ジーtert−ブチルパーオキサイド等の光開始
剤やｎ−ブチルアミン等のアミン系化合物、Ｏ−
トリルチオ尿素等の尿素系化合物、Ｓ−ベンジ
ル・イソ・チウロニウム−Ｐ−トリエンスルフイ
ネート等のイオウ化合物、Ｎ，Ｎ−ジ置換−Ｐ−
アミノベンゾニトリル系化合物、トリ−ｎ−ブチ
ルホスフイン等リン化合物、オキサゾリジン化合
物等の窒素化合物、四塩化炭素等塩素化合物など
の増感剤をいずれも0.1〜0.5重量パーセント程度
加えることにより電解質溶液１０の硬化度を増感
させることができる。更に、熱硬化型のものに対
しては、重合開始剤として過酸化ベンゾイル，ア
ゾビスイソブチロニトリル，ｔ−ブチルヒドロパ
ーオキサイド，ブチルリチウム等を加える。

（実施例）以下、具体的な実施例を示し、本発明を更に詳
細に説明する。

実施例 (1) レドツクス剤としてLi，溶媒としてブタノー
ル、モノマーとして２エチルヘキシルアクリレイ
ト（EHA）、光開始剤としてベンゾインメチルエ
ーテル（BME）を用い、0.5M／lLiブタノー
ル溶液10mlにEHA10ml、BME0.2ｇを加え、窒
素ガスを該溶液中に吹き込んで（バブル）脱酸素
しながら電解質溶液を調成し、該電解質溶液を低
粘度で第１図の様に構成したEC装置のセル中に
注入封止した。このセルに水銀燈で紫外線を60分
間照射し電解質溶液を高粘度化（ゲル化）した。
この状態で外観が透明なEC装置が得られ、着消
色のサイクル寿命も10⁴サイクルを超える寿命が
得られた。

実施例 (2) レドツクス剤としてフエナロン0.05M／ｌ、陽
イオン供給体としてLiClO₄ 1.0M／ｌを用いた
他は実施例(1)と同様にしてEC装置を製造した。
このEC装置も実施例(1)と同様の10⁴サイクル以上
の着消色寿命が得られた。

（発明の効果）以上述べた様に、本発明のEC装置の製造方法
においては、低粘度状態の電解質溶液をセル中に
注入封止後、光又は熱又は電子線を加えて該電解
質溶液をゲル化するようにしたので、従来の低粘
度の電解質溶液を用いた場合と同様に注入法でセ
ル中へ電解質溶液を注入することができ生産性が
良く、かつ、従来の低粘度の電解質溶液を用いた
EC装置の、破損時の電解質溶液や硝子等の飛散
や電解質溶液の偏在等の欠点がなく、また、セル
の基板間〓を小さくすることが可能で電解質溶液
を大量に必要とすることもなく、表示装置や調光
体として用いるのに適したEC装置の製造方法が
得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になるEC装置の製造方法によ
り製造されたEC装置の一例を示す断面図である。１，２……基板、３，４……電極、５……EC
物質層、６……スペーサ、７……シール材、８，
９……注入孔、１０……電解質溶液、１１，１２
……封止材。

Claims

【特許請求の範囲】１電極とエレクトロクロミツク物質層とを積層
した第１の基板と少なくとも電極を形成した第２
の基板とを電極面を内側にして対向させ該両基板
の周辺部をシール材で封止してセルを形成した後
に該セル中に電解質溶液を注入するエレクトロク
ロミツク装置の製造方法において、粘度を増加せ
しめ得る物質を混入した電解質溶液を用い、該電
解質溶液を前記セル中に注入後、該電解質溶液を
励起して粘度を増加せしめゲル化させることを特
徴とするエレクトロクロミツク装置の製造方法。２電解質溶液中にモノマー又はプレポリマー等
の重合により粘度を増加せしめ得る化合物を含有
させ、該電解質溶液をセル中に注入後該セルに光
又は熱又は電子線を加え前記電解質溶液を硬化さ
せる方法が電解質溶液の硬化方法である特許請求
の範囲第１項記載のエレクトロクロミツク装置の
製造方法。