JPH0462960A - 半導体パッケージ - Google Patents

半導体パッケージ

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Publication number
JPH0462960A
JPH0462960A JP17494590A JP17494590A JPH0462960A JP H0462960 A JPH0462960 A JP H0462960A JP 17494590 A JP17494590 A JP 17494590A JP 17494590 A JP17494590 A JP 17494590A JP H0462960 A JPH0462960 A JP H0462960A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tip
semiconductor package
probe
input
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17494590A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsutaka Iwasaki
岩崎 光孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP17494590A priority Critical patent/JPH0462960A/ja
Publication of JPH0462960A publication Critical patent/JPH0462960A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野] この発明は半導体パッケージの入出力ピンの形状に関す
るものである。
[従来の技術] 第5図ないし第7図に従来の半導体パッケージを示す。
各図において、[は半導体パッケージ、2はこのパッケ
ージ1の側面1aより突出する入出力ピンであり、これ
はパッケージ1の側面1aより下方に折曲された足片3
と、この足片3の先端を基板5のパッド6に沿うように
水平に新曲して形成した接続片4とより成る。
[発明が解決しようとする課題] 従来の半導体パッケージは以上のように構成されている
ので、基板上に実装後の実機デパックの際、オシロスコ
ープのプローブ等の測定子を入出力ピンにあてがう時に
、測定子の先端が不安定となり、細心の注意を払うこと
が必要となって測定しにくいという問題点があった。ま
た、実装後の半導体パッケージをとりはずす際に、工作
しすらい等の問題点もあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、測定子の先端を安定させることができて測定
しやすく、また、実装後も基板−にからとりはずし易い
半導体パッケージを得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明の半導体パッケージは、入出力ピンの接続片の先
端を上方に折曲して跳上げ部を設けるとともに、この跳
上げ部の先端を凹状に切欠いて測定子を保持する安定部
を設けている。
[作用] 半導体パッケージを実装後、基板上からとりはずす際、
跳上げ部を掴んで容易にとりはずせる。
また、実機デパックの際、測定子を入出力ピンにあてが
う時、測定子の先端を安定部の凹状の切欠きに安定させ
ることができる。
[発明の実施例] 以下、この発明の半導体パッケージ1の一実施例を第1
図ないし第4図に基づいて説明する。
各回において、11は本発明の半導体パッケージで、こ
の半導体パッケージ11の入出力ビン12は、パッケー
ジ11の側面11aより下方に折曲された足片13と、
この足片13の先端を基板5のパッド6に沿うように水
平に折曲して形成した接続片14と、この接続片14の
先端を上方に折曲した跳上げ部15とより成り、この跳
上げ部15の先端は凹状に切欠かれてプローブ等の測定
子17を保持するための安定部16となっている。
上記実施例の構成によれば、半導体パッケージ11を基
板5上に実装後、当該半導体パッケージ11の素子の不
良等の理由で、基板5上からとりはずす際、跳上げ部1
5を掴んで容易にとりはずせる。また、実機デパック時
に、オシロスコープのプローブ等の測定子17を入出力
ピンにあてがう時、測定子17の先端を安定部16の凹
状の切欠きに安定させることができ、8(す定し易くな
る。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、入出力ピンの
接続片の先端を上方に折曲して跳上げ部を設けるととも
に、この跳上げ部の先端を凹状に切欠いて測定子を保持
する安定部を設けたので、測定しやすく、また、実装後
も基板上からとりはずし易い半導体パッケージを得るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は本発明の半導体パッケージの一実
施例を示し、第1図は平面図、第2図は側面図、第3図
は部分拡大図、第4図は動作説明図、第5図ないし第7
図は従来の半導体パッケージの一例を示し、第5図は平
面図、第6図は側面図、第7図は部分拡大図である。 5・・・基板、6・・・パッド、11・・・半導体パッ
ケージ、lla・・・半導体パッケージの側面、12・
・・入出力ピン、13・・・足片、14・・・接続片、
15・・・跳上げ部、16・・・安定部、17・・・測
定子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  パッケージの側面より下方に折曲された足片と、この
    足片の先端を基板のパッドに沿うように水平に折曲して
    形成した接続片とより成る入出力ピンを有する半導体パ
    ッケージにおいて、 上記接続片の先端を上方に折曲して跳上げ部を設けると
    ともに、この跳上げ部の先端を凹状に切欠いて測定子を
    保持する安定部を設けたことを特徴とする半導体パッケ
    ージ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109500289A (zh) * 2018-12-29 2019-03-22 安徽龙芯微科技有限公司 二极管引脚成型机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109500289A (zh) * 2018-12-29 2019-03-22 安徽龙芯微科技有限公司 二极管引脚成型机
CN109500289B (zh) * 2018-12-29 2020-03-31 安徽龙芯微科技有限公司 二极管引脚成型机

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