JPH0462960A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH0462960A JPH0462960A JP17494590A JP17494590A JPH0462960A JP H0462960 A JPH0462960 A JP H0462960A JP 17494590 A JP17494590 A JP 17494590A JP 17494590 A JP17494590 A JP 17494590A JP H0462960 A JPH0462960 A JP H0462960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- semiconductor package
- probe
- input
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 abstract 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野］
この発明は半導体パッケージの入出力ピンの形状に関す
るものである。
るものである。
［従来の技術］
第５図ないし第７図に従来の半導体パッケージを示す。
各図において、［は半導体パッケージ、２はこのパッケ
ージ１の側面１ａより突出する入出力ピンであり、これ
はパッケージ１の側面１ａより下方に折曲された足片３
と、この足片３の先端を基板５のパッド６に沿うように
水平に新曲して形成した接続片４とより成る。
ージ１の側面１ａより突出する入出力ピンであり、これ
はパッケージ１の側面１ａより下方に折曲された足片３
と、この足片３の先端を基板５のパッド６に沿うように
水平に新曲して形成した接続片４とより成る。
［発明が解決しようとする課題］
従来の半導体パッケージは以上のように構成されている
ので、基板上に実装後の実機デパックの際、オシロスコ
ープのプローブ等の測定子を入出力ピンにあてがう時に
、測定子の先端が不安定となり、細心の注意を払うこと
が必要となって測定しにくいという問題点があった。ま
た、実装後の半導体パッケージをとりはずす際に、工作
しすらい等の問題点もあった。
ので、基板上に実装後の実機デパックの際、オシロスコ
ープのプローブ等の測定子を入出力ピンにあてがう時に
、測定子の先端が不安定となり、細心の注意を払うこと
が必要となって測定しにくいという問題点があった。ま
た、実装後の半導体パッケージをとりはずす際に、工作
しすらい等の問題点もあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、測定子の先端を安定させることができて測定
しやすく、また、実装後も基板−にからとりはずし易い
半導体パッケージを得ることを目的とする。
たもので、測定子の先端を安定させることができて測定
しやすく、また、実装後も基板−にからとりはずし易い
半導体パッケージを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の半導体パッケージは、入出力ピンの接続片の先
端を上方に折曲して跳上げ部を設けるとともに、この跳
上げ部の先端を凹状に切欠いて測定子を保持する安定部
を設けている。
端を上方に折曲して跳上げ部を設けるとともに、この跳
上げ部の先端を凹状に切欠いて測定子を保持する安定部
を設けている。
［作用］
半導体パッケージを実装後、基板上からとりはずす際、
跳上げ部を掴んで容易にとりはずせる。
跳上げ部を掴んで容易にとりはずせる。
また、実機デパックの際、測定子を入出力ピンにあてが
う時、測定子の先端を安定部の凹状の切欠きに安定させ
ることができる。
う時、測定子の先端を安定部の凹状の切欠きに安定させ
ることができる。
［発明の実施例］
以下、この発明の半導体パッケージ１の一実施例を第１
図ないし第４図に基づいて説明する。
図ないし第４図に基づいて説明する。
各回において、１１は本発明の半導体パッケージで、こ
の半導体パッケージ１１の入出力ビン１２は、パッケー
ジ１１の側面１１ａより下方に折曲された足片１３と、
この足片１３の先端を基板５のパッド６に沿うように水
平に折曲して形成した接続片１４と、この接続片１４の
先端を上方に折曲した跳上げ部１５とより成り、この跳
上げ部１５の先端は凹状に切欠かれてプローブ等の測定
子１７を保持するための安定部１６となっている。
の半導体パッケージ１１の入出力ビン１２は、パッケー
ジ１１の側面１１ａより下方に折曲された足片１３と、
この足片１３の先端を基板５のパッド６に沿うように水
平に折曲して形成した接続片１４と、この接続片１４の
先端を上方に折曲した跳上げ部１５とより成り、この跳
上げ部１５の先端は凹状に切欠かれてプローブ等の測定
子１７を保持するための安定部１６となっている。
上記実施例の構成によれば、半導体パッケージ１１を基
板５上に実装後、当該半導体パッケージ１１の素子の不
良等の理由で、基板５上からとりはずす際、跳上げ部１
５を掴んで容易にとりはずせる。また、実機デパック時
に、オシロスコープのプローブ等の測定子１７を入出力
ピンにあてがう時、測定子１７の先端を安定部１６の凹
状の切欠きに安定させることができ、８（す定し易くな
る。
板５上に実装後、当該半導体パッケージ１１の素子の不
良等の理由で、基板５上からとりはずす際、跳上げ部１
５を掴んで容易にとりはずせる。また、実機デパック時
に、オシロスコープのプローブ等の測定子１７を入出力
ピンにあてがう時、測定子１７の先端を安定部１６の凹
状の切欠きに安定させることができ、８（す定し易くな
る。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、入出力ピンの
接続片の先端を上方に折曲して跳上げ部を設けるととも
に、この跳上げ部の先端を凹状に切欠いて測定子を保持
する安定部を設けたので、測定しやすく、また、実装後
も基板上からとりはずし易い半導体パッケージを得るこ
とができる。
接続片の先端を上方に折曲して跳上げ部を設けるととも
に、この跳上げ部の先端を凹状に切欠いて測定子を保持
する安定部を設けたので、測定しやすく、また、実装後
も基板上からとりはずし易い半導体パッケージを得るこ
とができる。
第１図ないし第４図は本発明の半導体パッケージの一実
施例を示し、第１図は平面図、第２図は側面図、第３図
は部分拡大図、第４図は動作説明図、第５図ないし第７
図は従来の半導体パッケージの一例を示し、第５図は平
面図、第６図は側面図、第７図は部分拡大図である。 ５・・・基板、６・・・パッド、１１・・・半導体パッ
ケージ、ｌｌａ・・・半導体パッケージの側面、１２・
・・入出力ピン、１３・・・足片、１４・・・接続片、
１５・・・跳上げ部、１６・・・安定部、１７・・・測
定子。
施例を示し、第１図は平面図、第２図は側面図、第３図
は部分拡大図、第４図は動作説明図、第５図ないし第７
図は従来の半導体パッケージの一例を示し、第５図は平
面図、第６図は側面図、第７図は部分拡大図である。 ５・・・基板、６・・・パッド、１１・・・半導体パッ
ケージ、ｌｌａ・・・半導体パッケージの側面、１２・
・・入出力ピン、１３・・・足片、１４・・・接続片、
１５・・・跳上げ部、１６・・・安定部、１７・・・測
定子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パッケージの側面より下方に折曲された足片と、この
足片の先端を基板のパッドに沿うように水平に折曲して
形成した接続片とより成る入出力ピンを有する半導体パ
ッケージにおいて、 上記接続片の先端を上方に折曲して跳上げ部を設けると
ともに、この跳上げ部の先端を凹状に切欠いて測定子を
保持する安定部を設けたことを特徴とする半導体パッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17494590A JPH0462960A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17494590A JPH0462960A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462960A true JPH0462960A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15987482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17494590A Pending JPH0462960A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0462960A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109500289A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-22 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 二极管引脚成型机 |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP17494590A patent/JPH0462960A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109500289A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-22 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 二极管引脚成型机 |
| CN109500289B (zh) * | 2018-12-29 | 2020-03-31 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 二极管引脚成型机 |
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