JPH0459848A - 低粘度熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、溶融粘度が高いため成形加工性が劣るイミド
化共重合体にビベンジル誘導体を溶融混練することによ
って、所望の溶融粘度に調整でき、成形加工性が優れた
低粘度熱可塑性樹脂組成物に関する。

（従来の技術及び発明が解決しようとする課題） ポリスチレンに代表される芳香族ビニル重合体、は、透
明性が優れていることから広く一般に使用されているが
、耐熱性が低いため不飽和ジカルボン酸イミド誘導体な
どを共重合させて耐熱性を向上させる方法がとられてい
る。しかしながら、従来このような共重合体は溶融粘度
が高いため流動性が劣り、成形加工性に問題があった。

（課題を解決するための手段） 本発明は、芳香族ビニル単量体３０〜７０重量％、不飽
和ジカルボン酸イミド誘導体３０〜６０重量％及びそれ
らと重合可能な他の不飽和カルボン酸誘導体０〜４０重
量％を重合してなるイミド化共重合体１００重量部と、
下記（１）式で示されるビベンジル誘導体０．１−１０
重量部を溶融混練してなる、所望の溶融粘度を有する低
粘度熱可塑性樹脂組成物である。

（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ８及びＲ４は、各々水素原子、
ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルキル基、シクロアル
キル基、アリール基又は置換アリール基な表す） 本発明に用いるイミド化共重合体の製造方法として一例
を挙げると、芳香族ビニル単量体、不飽和ジカルボン酸
イミド誘導体及び必要ならばそれらと重合可能な他の不
飽和カルボン駿誘導体を公知の方法で共重合させて得る
ことができる。

芳香族ビニル単量体としては、スチレン、メチルスチレ
ン、ジメチルスチレン、モノクロルスチレン、ジクロル
スチレン、モツプロムスチレン、ジブロムスチレン、イ
ソプロピルスチレン、ターシャリ−ブチルスチレン、エ
チルスチレン、ビニルナフタレン等が挙げられるが、特
にスチレンが好ましい、これら芳香族ビニル単量体は単
独または２種以上を併用して用い、それらの使用量は３
０〜７０重量％、好ましくは４０〜６０重量％である。

該使用量が３０％未満では寸法安定性が損なわれ、７０
重量％を超えると耐熱性が低下する。

不飽和ジカルボン酸イミド誘導体としては、マレイミド
、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−
ブチルマレイミド、Ｎ−シクロへキシルマレイミド、Ｎ
−フェニルマレイミド、Ｎ−メチルフェニルマレイミド
、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド、Ｎ−メトキシフ
ェニルマレイミド、Ｎ−クロルフェニルマレイミド、Ｎ
−ベンジルマレイミド、Ｎ−ニトロフェニルマレイミド
、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−メチルイタコン酸
イミド、Ｎ−フェニルイタコン酸イミド等が挙げられ、
これらの中でＮ−フェニルマレイミドが好ましく用いら
れる。これらの不飽和ジカルボン酸イミド誘導体は単独
または２種以上が使用され、その使用量は３０〜６０重
量％、好ましくは４０〜５５重量％である。該使用量が
３０％未満では耐熱性向上に顕著な効果が発揮できず、
６０重量％を超えると樹脂が脆くなる。

それらと重合可能な不飽和カルボン酸誘導体としては、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等
゛の不飽和ジカルボン酸無水物、アクリロニトリル、メ
タクリロニトリル等のシアン化ビニル、アクリル酸、メ
タクリル酸等の不飽和、カルボン酸、メタクリル酸エス
テル等の不飽和カルボン酸エステル類等が挙げられる。

これらの使用量は０〜４０重量％、好ましくは１〜３０
重量％であり、該使用量が４０１ｉ量％を超えると熱安
定性が低下する。

これらの単量体成分を共重合させて得られる重合物と同
じ組成を持つものならば製造方法を問わず、芳香族ビニ
ル単量体、不飽和ジカルボン酸無水物及び必要とあらば
それらと重合可能な他の不飽和カルボン酸誘導体を共重
合させた後、アンモニアまたは第一級アミンを用いて酸
無水物部分の全部または一部をイミド化して得られる共
重合物も好ましく使用できる。

ビベンジル誘導体としては、前記（１）式で示されるも
のが使用できるが、ハロゲン原子としては例えば塩素、
臭素、フッ素等、アルキル基としては直鎖又は分岐状の
例えばメチル、エチル、ブチル等、シクロアルキル基と
しては例えばシクロヘキシル、４−メチルシクロヘキシ
ル等、アリール基としては例えばフェニル、ナフチル等
、置換アリール基としては例えばメチルフェニル、ジメ
チルフェニル、エチルフェニル、ジエチルフェニル、ブ
チルフェニル、ジブギルフェニル等があげられる。２．
３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン、２．２．３
．３−テトラフェニルブタンが特に好ましい。

これらビベンジル誘導体は単独または２種以上を併用し
て用いられ、その使用量はイミド化共重合体１００重量
部に対して０．１〜１０重量部、好ましくは０．２〜５
重量部であり、０．　１重量部未満では粘度低下の効果
が少なく、１０重量部を超えると樹脂が脆くなる。

混練温度はイミド化共重合体の溶融温度よりも高い温度
であれば特に制限がないが、２５０〜３５０℃で行うの
が好ましい、２５０℃未満では溶融粘度が高く混練が困
難であり、３５０℃を超えると該共重合体が熱劣化する
可能性がある。混練機としてはニーダ−単軸または２軸
以上の押出機等公知のものが使用できる。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に、酸化防止剤、難
燃剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、可塑剤、滑
剤、ガラス繊維、カーボン繊維、炭酸カルシウム、タル
ク等を添加することもできる。

（実施例） 以下本発明を実施例によって説明する。

実施例１ スチレン、Ｎ−フェニルマレイミド及び無水マレイン酸
をそれぞれ４３．６重量％、５２．７重量％、３．７重
量％を含むイミド化共重合体（電気化学工業製ＭＳ−Ｌ
）１００重量部に対し、２．３−ジメチル−２，３−ジ
フェニルブタン（日本油脂製ノフマーＢＣ）を０．５重
量部の配合比で、２軸押臼機（東洋精機製作断裂２Ｄ−
２５−Ｓ）を用いて２９０℃で溶融混練した。

溶融した樹脂をストランド状に押し出し、そのストラン
ドをペレタイザーにてカッティングして、目的とする樹
脂を得た。得られた樹脂組成物の溶融粘度をキャビログ
ラフ（東洋精機製キャビログラフＩＢ）で、温度３００
℃、剪断速度６ｘｌＯ”ｃ＋ａ−’の条件で測定した。

結果を表１に示す。

実施例２．３ ２．３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンの添加量
を表１に示す添加量に変えた以外は、実施例１と同様に
行った。

実施例４〜６ 実施例１で用いたイミド化共重合体のスチレン、Ｎ−フ
ェニルマレイミド及び無水マレイン酸をそれぞれ４３．
１重量％、５４．７重量％、２．２重量％含むもの（電
気化学工業製ＭＳ−Ｎ）を使用した以外は、実施例１と
同様に行った。

比較例１．２ 実施例１及び４で用いたイミド化共重合体のみを２軸押
臼機を用いて２９０℃で溶融混練した後、実施例１と同
様の処理を行い、得られた樹脂組成物の溶融粘度を測定
した。結果をまとめて表１に示す。

表　　１ （発明の効果） 前述の通り、イミド化共重合体と特定のビベンジル誘導
体とを、溶融混練することにより、容易に低粘度の熱可
塑性樹脂組成物を得ることができ、この樹脂組成物は成
形加工性が優れ、射出成形、押出成形及びポリマーアロ
イなどの原料として用いることができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）芳香族ビニル単量体３０〜７０重量％、不飽和ジ
   カルボン酸イミド誘導体３０〜６０重量％及びそれらと
   重合可能な他の不飽和カルボン酸誘導体０〜４０重量％
   を重合してなるイミド化共重合体１００重量部と、下記
   （ I ）式で示されるビベンジル誘導体０．１〜１０重
   量部を溶融混練してなる低粘度熱可塑性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びＲ＿４は、各々水
   素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルキル基、シ
   クロアルキル基、アリール基又は置換アリール基を表す
   ）
2. （２）イミド化共重合体が不飽和カルボン酸誘導体とし
   て不飽和ジカルボン酸無水物１〜３０重量％を重合して
   なる請求項１に記載の低粘度熱可塑性樹脂組成物。