JPH0459856A - 低粘度熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、溶融粘度が高いために成形加工性が劣るイミ
ド化共重合体に有機過酸化物を溶融混練する事によって
、所望の溶融粘度に調製でき、成形加工性が優れた低粘
度熱可塑性樹脂製造組成物に関する。

〈従来の技術及び発明が解決しようとする課題〉ポリス
チレンに代表される芳香族ビニル重合体は、透明性に優
れることから広く一般に使用されているが、耐熱性が低
いため不飽和ジカルボン酸イミド誘導体などを共重合さ
せて耐熱性を向上させる方法がとられている。しかしな
がら、従来このような共重合体は溶融粘度が高いために
流動性が劣り成形加工性に問題があった。

く問題を解決するための手段〉 本発明は、芳香族ビニル単量体３０〜７０重量％、不飽
和ジカルボン酸イミド誘導体３０〜６０重量％及びそれ
らと重合可能な他の不飽和カルボン酸誘導体０〜４０重
量％を重合してなるイミド化共重合体１００重量部と、
下記（１）式または（２）式で表される有機過酸化物０
．０１〜１０重量部を溶融混練してなる、所望の溶融粘
度を有する低粘度熱可塑性樹脂組成物である。

Ｒ，−〇−０−Ｒ，（１） （式中、Ｒ１及びＲ２は各々水素原子、またはハロゲン
原子、または炭素数１〜５の直鎖または分岐アルキル基
、またはシクロアルキル基、またはアリール基、または
置換アリール基を表す。） Ｒ，−０−０−Ｘ−０−０−Ｒ２（２）（式中、Ｒ１及
びＲ２は各々水素原子、またはハロゲン原子、または炭
素数１〜５の直鎖または分岐アルキル基、またはシクロ
アルキル基、またはアリール基、または置換アリール基
を表し、Ｘは炭素数１〜１０の飽和または不飽和の直鎖
または分岐の２価の原子団、または芳香環を含む炭素数
６〜１５の２価の原子団をあらわす） 本発明に用いるイミド化共重合体の製造方法として一例
を挙げると芳香族ビニル単量体、不飽和ジカルボン酸イ
ミド誘導体及び必要ならばそれらと重合可能な他の不飽
和カルボン酸誘導体を公知の方法で共重合させて得るこ
とができる。

芳香族ビニル単量体としてはスチレン、メチルスチレン
、ジメチルスチレン、モノクロルスチレン、ジクロルス
チレン、モノブロムスチレン、ジブロムスチレン、イソ
プロピルスチレン、ｔ−７”チルスチレン、エチルスチ
レン、ビニルナフタレン等があり、スチレンが好ましい
。これら芳香族ビニル単量体は単独、または２種以上併
用して用い、それらの使用量は、３０〜７０重量％、好
ましくは４０〜６０重量％である。該使用量が３０％未
満では寸法安定性が損なわれ、７０重量％を越えると耐
熱性が低下する。

不飽和ジカルボン酸イミド誘導体としては、マレイミド
、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−
ブチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ
−フェニルマレイミド、Ｎ−メチルフェニルマレイミド
、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド、Ｎ−メトキシフ
ェニルマレイミド、Ｎ−クロルフェニルマレイミド、Ｎ
−ベンジルマレイミドＮ−ニトロフェニルマレイミド、
Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−メチルイタコン酸イ
ミド、Ｎ−フェニルイタコン酸イミド等が挙げられ、こ
れらの中でＮ−フェニルマレイミドが好ましく用いられ
る。

これらの不飽和ジカルボン酸イミド誘導体は単独、また
は２種以上で使用され、その使用量は、３０〜６０重量
％、好ましくは４０〜５５重量％である。該使用量が３
０％未満では耐熱性向上に顕著な効果が発揮できず、６
０重量％を越えると樹脂が脆くなる。

それらと重合可能な不飽和カルボン酸誘導体としては、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等
の不飽和ジカルボン酸無水物単量体、アクリロニトリル
、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、アク
リル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸、メタクリ
ル酸エステル等の不飽和カルボン酸エステル類等が挙げ
られる。

これらの使用量は、０〜４０重量％、好ましくは、１〜
３０重量％であり、該使用量が４０重量％を越えると熱
安定性が低下する。

これらの単量体成分を共重合させて得られる重合物と同
じ組成を持つものならば製造方法は問わず、芳香族ビニ
ル単量体、不飽和ジカルボン酸無水物、及び必要とあら
ばそれらと重合可能な他の不飽和カルボン酸誘導体を共
重合させた後、アンモニアまたは第一級アミンを用いて
酸無水物基の全量または一部をイミド化して得られる重
合物も好ましく使用できる。

有機過酸化物としては前記（１）式または（２）式で表
されるものが使用できるが、ハロゲン原子としては例え
ば塩素、臭素、フッ素、炭素数１〜５の直鎖または分岐
のアルキル基としては例えばメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ターシャリ−ブチル基等、シクロア
ルキル基としては例えばシクロヘキシル基、シクロオク
チル基等、アリール基としては例えばふフェニル基、ナ
フタレン基など、置換アリール基としては例えばトルイ
ル基、キシリル基等が挙げられる。Ｘは炭素数１〜１０
の飽和または不飽和の直鎖または分岐の２価の原子団、
または芳香環を含む炭素数６〜１５の２価の原子団をあ
らわす） これらの過酸化物の中でｔ−ブチルハイドロパーオキサ
イド、キュメンハイドロパーオキサイド、２．５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
２．５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ
）ヘキシン−３及び２．５−ジメチルヘキサン２．５−
シバイドロバ−オキサイド等が好ましく使用できる。

これら有機過酸化物は単独または２種以上併用して用い
られ、その使用量はイミド化共重合体１００重量部に対
して０．０１−１０重量部、好ましくは０．　１〜５重
量部であり、０．０１重量部未満では粘度低下の効果が
少なく、１０重量部を越えると樹脂が脆くなる。

混練温度はイミド化共重合体の溶融温度よりも高い温度
であれば特に制限はないが、２５０　’Ｃ〜３５０℃で
行うのが好ましい。２５０　”Ｃ未満では溶融粘度が高
く混練が困難であり、３５０″Ｃを越えると該共重合体
が熱劣化する可能性がある。混線機としてはニーダ−１
単軸または２軸以上の押出機等公知のものが使用できる
。

また、本発明の熱可塑性樹脂に、酸化防止剤、難燃剤、
帯電防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、可塑剤、滑剤、ガ
ラス繊維、カーボン繊維、炭酸カルシウム、タルク等を
添加することもできる。

〈実施例〉 以下、本発明を実施例によって説明する。

実施例１ スチレン、Ｎ−フェニルマレイミド、及び無水マレイン
酸をそれぞれ４３．１重量％、５４．７重量＆％、２．
２重量％を含むイミド化共重合体（電気化学工業製マレ
ツカＭＳ−Ｎ、）１００重量部に対し、キュメンハイド
ロパーオキサイド（日本油脂性パークミルＨ）を０．０
５重量部の配合比で、２軸押用機（東洋精機製作断裂２
Ｄ２５−５）を用いて２９０℃で溶融混練した。溶融し
た樹脂をストランド状に押し出し、そのストランドをペ
レタイザーにてカッティングして、目的とする樹脂を得
た。得られた樹脂組成物の溶融粘度をキャビログラフ（
東洋精機製キャビログラフＩＢ）で、温度３００’Ｃ，
剪断速度６Ｘ１０”ｃｍ−’の条件で測定した。

実施例２．３ キュメンハイドロパーオキサイドの添加量を表１に示す
添加量に変えた以外は、実施例１と同様の処理をした。

実施例４ スチレン、Ｎ−フェニルマレイミド及び無水マレイン酸
をそれぞれ４３．６重量％、５２．７重量％、３．７重
量％を含むイミド化共重合体（電気化学工業製ＭＳ−Ｌ
）１００重量部に対しキュメンハイドロパーオキサイド
０．５重量部を用い実施例１と同様の処理をおこなった
。

実施例５〜１１ 実施例４のキュメンハイドロパーオキサイドの代わりに
２．５〜ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ
）ヘキサン（日本油脂性パーへキサ２・５Ｂ）または２
．５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−）゛チルパーオキシ
）ヘキシン−３（日本油脂性バーヘキシン２・５Ｂ）を
用い同様ノ処理を行った。

比較例１．２ 実施例１及び４で用いたイミド化共重合体のみを２軸押
用機を用いて２９０　’Ｃで溶融混練した後、実施例１
と同様の処理を行い、得られた樹脂の溶融粘度を測定し
た。

以上の実施例、比較例の結果を第１表に示す。

〈発明の効果〉 前述の通り、本発明で開示された特定のマレイミド系共
重合体と特定のパーオキサイドを溶融混練することによ
り容易に低粘度のマレイミド系共重合体を得ることがで
きる。この低粘度のマレイミド系共重合体は成形加工性
に優れ、射出成形、押出成形及びポリマーブレンド等の
原料として用いることができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）芳香族ビニル単量体３０〜７０重量％、不飽和ジ
   カルボン酸イミド誘導体３０〜６０重量％、及びそれら
   以外の不飽和単量体０〜４０重量％とからなるイミド化
   共重合体１００重量部と、下記（１）式または（２）式
   で表される有機過酸化物０．０１〜１０重量部を溶融混
   練してなる低粘度熱可塑性樹脂組成物。 Ｒ＿１−Ｏ−Ｏ−Ｒ＿２（１） （式中、Ｒ＿１及びＲ＿２は各々水素原子、またはハロ
   ゲン原子、または炭素数１〜５の直鎖または分岐アルキ
   ル基、またはシクロアルキル基、またはアリール基、ま
   たは置換アリール基を表す。） Ｒ＿１−Ｏ−Ｏ−Ｘ−Ｏ−Ｏ−Ｒ＿２（２）（式中、Ｒ
   ＿１及びＲ＿２は各々水素原子、またはハロゲン原子、
   または炭素数１〜５の直鎖または分岐アルキル基、また
   はシクロアルキル基、またはアリール基、または置換ア
   リール基を表し、Ｘは炭素数１〜１０の飽和または不飽
   和の直鎖または分岐の２価の原子団、または芳香環を含
   む炭素数６〜１５の２価の原子団をあらわす。）
2. （２）イミド化共重合体が不飽和カルボン酸誘導体とし
   て不飽和ジカルボン酸無水物１〜３０重量％を重合して
   なる請求項１に記載の低粘度熱可塑性樹脂組成物。