JPH0459856A - 低粘度熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
低粘度熱可塑性樹脂組成物Info
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- JPH0459856A JPH0459856A JP16985390A JP16985390A JPH0459856A JP H0459856 A JPH0459856 A JP H0459856A JP 16985390 A JP16985390 A JP 16985390A JP 16985390 A JP16985390 A JP 16985390A JP H0459856 A JPH0459856 A JP H0459856A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、溶融粘度が高いために成形加工性が劣るイミ
ド化共重合体に有機過酸化物を溶融混練する事によって
、所望の溶融粘度に調製でき、成形加工性が優れた低粘
度熱可塑性樹脂製造組成物に関する。
ド化共重合体に有機過酸化物を溶融混練する事によって
、所望の溶融粘度に調製でき、成形加工性が優れた低粘
度熱可塑性樹脂製造組成物に関する。
〈従来の技術及び発明が解決しようとする課題〉ポリス
チレンに代表される芳香族ビニル重合体は、透明性に優
れることから広く一般に使用されているが、耐熱性が低
いため不飽和ジカルボン酸イミド誘導体などを共重合さ
せて耐熱性を向上させる方法がとられている。しかしな
がら、従来このような共重合体は溶融粘度が高いために
流動性が劣り成形加工性に問題があった。
チレンに代表される芳香族ビニル重合体は、透明性に優
れることから広く一般に使用されているが、耐熱性が低
いため不飽和ジカルボン酸イミド誘導体などを共重合さ
せて耐熱性を向上させる方法がとられている。しかしな
がら、従来このような共重合体は溶融粘度が高いために
流動性が劣り成形加工性に問題があった。
く問題を解決するための手段〉
本発明は、芳香族ビニル単量体30〜70重量%、不飽
和ジカルボン酸イミド誘導体30〜60重量%及びそれ
らと重合可能な他の不飽和カルボン酸誘導体0〜40重
量%を重合してなるイミド化共重合体100重量部と、
下記(1)式または(2)式で表される有機過酸化物0
.01〜10重量部を溶融混練してなる、所望の溶融粘
度を有する低粘度熱可塑性樹脂組成物である。
和ジカルボン酸イミド誘導体30〜60重量%及びそれ
らと重合可能な他の不飽和カルボン酸誘導体0〜40重
量%を重合してなるイミド化共重合体100重量部と、
下記(1)式または(2)式で表される有機過酸化物0
.01〜10重量部を溶融混練してなる、所望の溶融粘
度を有する低粘度熱可塑性樹脂組成物である。
R,−〇−0−R,(1)
(式中、R1及びR2は各々水素原子、またはハロゲン
原子、または炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキル基
、またはシクロアルキル基、またはアリール基、または
置換アリール基を表す。) R,−0−0−X−0−0−R2(2)(式中、R1及
びR2は各々水素原子、またはハロゲン原子、または炭
素数1〜5の直鎖または分岐アルキル基、またはシクロ
アルキル基、またはアリール基、または置換アリール基
を表し、Xは炭素数1〜10の飽和または不飽和の直鎖
または分岐の2価の原子団、または芳香環を含む炭素数
6〜15の2価の原子団をあらわす) 本発明に用いるイミド化共重合体の製造方法として一例
を挙げると芳香族ビニル単量体、不飽和ジカルボン酸イ
ミド誘導体及び必要ならばそれらと重合可能な他の不飽
和カルボン酸誘導体を公知の方法で共重合させて得るこ
とができる。
原子、または炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキル基
、またはシクロアルキル基、またはアリール基、または
置換アリール基を表す。) R,−0−0−X−0−0−R2(2)(式中、R1及
びR2は各々水素原子、またはハロゲン原子、または炭
素数1〜5の直鎖または分岐アルキル基、またはシクロ
アルキル基、またはアリール基、または置換アリール基
を表し、Xは炭素数1〜10の飽和または不飽和の直鎖
または分岐の2価の原子団、または芳香環を含む炭素数
6〜15の2価の原子団をあらわす) 本発明に用いるイミド化共重合体の製造方法として一例
を挙げると芳香族ビニル単量体、不飽和ジカルボン酸イ
ミド誘導体及び必要ならばそれらと重合可能な他の不飽
和カルボン酸誘導体を公知の方法で共重合させて得るこ
とができる。
芳香族ビニル単量体としてはスチレン、メチルスチレン
、ジメチルスチレン、モノクロルスチレン、ジクロルス
チレン、モノブロムスチレン、ジブロムスチレン、イソ
プロピルスチレン、t−7”チルスチレン、エチルスチ
レン、ビニルナフタレン等があり、スチレンが好ましい
。これら芳香族ビニル単量体は単独、または2種以上併
用して用い、それらの使用量は、30〜70重量%、好
ましくは40〜60重量%である。該使用量が30%未
満では寸法安定性が損なわれ、70重量%を越えると耐
熱性が低下する。
、ジメチルスチレン、モノクロルスチレン、ジクロルス
チレン、モノブロムスチレン、ジブロムスチレン、イソ
プロピルスチレン、t−7”チルスチレン、エチルスチ
レン、ビニルナフタレン等があり、スチレンが好ましい
。これら芳香族ビニル単量体は単独、または2種以上併
用して用い、それらの使用量は、30〜70重量%、好
ましくは40〜60重量%である。該使用量が30%未
満では寸法安定性が損なわれ、70重量%を越えると耐
熱性が低下する。
不飽和ジカルボン酸イミド誘導体としては、マレイミド
、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−
ブチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N
−フェニルマレイミド、N−メチルフェニルマレイミド
、N−ヒドロキシフェニルマレイミド、N−メトキシフ
ェニルマレイミド、N−クロルフェニルマレイミド、N
−ベンジルマレイミドN−ニトロフェニルマレイミド、
N−イソプロピルマレイミド、N−メチルイタコン酸イ
ミド、N−フェニルイタコン酸イミド等が挙げられ、こ
れらの中でN−フェニルマレイミドが好ましく用いられ
る。
、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−
ブチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N
−フェニルマレイミド、N−メチルフェニルマレイミド
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ェニルマレイミド、N−クロルフェニルマレイミド、N
−ベンジルマレイミドN−ニトロフェニルマレイミド、
N−イソプロピルマレイミド、N−メチルイタコン酸イ
ミド、N−フェニルイタコン酸イミド等が挙げられ、こ
れらの中でN−フェニルマレイミドが好ましく用いられ
る。
これらの不飽和ジカルボン酸イミド誘導体は単独、また
は2種以上で使用され、その使用量は、30〜60重量
%、好ましくは40〜55重量%である。該使用量が3
0%未満では耐熱性向上に顕著な効果が発揮できず、6
0重量%を越えると樹脂が脆くなる。
は2種以上で使用され、その使用量は、30〜60重量
%、好ましくは40〜55重量%である。該使用量が3
0%未満では耐熱性向上に顕著な効果が発揮できず、6
0重量%を越えると樹脂が脆くなる。
それらと重合可能な不飽和カルボン酸誘導体としては、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等
の不飽和ジカルボン酸無水物単量体、アクリロニトリル
、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、アク
リル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸、メタクリ
ル酸エステル等の不飽和カルボン酸エステル類等が挙げ
られる。
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等
の不飽和ジカルボン酸無水物単量体、アクリロニトリル
、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、アク
リル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸、メタクリ
ル酸エステル等の不飽和カルボン酸エステル類等が挙げ
られる。
これらの使用量は、0〜40重量%、好ましくは、1〜
30重量%であり、該使用量が40重量%を越えると熱
安定性が低下する。
30重量%であり、該使用量が40重量%を越えると熱
安定性が低下する。
これらの単量体成分を共重合させて得られる重合物と同
じ組成を持つものならば製造方法は問わず、芳香族ビニ
ル単量体、不飽和ジカルボン酸無水物、及び必要とあら
ばそれらと重合可能な他の不飽和カルボン酸誘導体を共
重合させた後、アンモニアまたは第一級アミンを用いて
酸無水物基の全量または一部をイミド化して得られる重
合物も好ましく使用できる。
じ組成を持つものならば製造方法は問わず、芳香族ビニ
ル単量体、不飽和ジカルボン酸無水物、及び必要とあら
ばそれらと重合可能な他の不飽和カルボン酸誘導体を共
重合させた後、アンモニアまたは第一級アミンを用いて
酸無水物基の全量または一部をイミド化して得られる重
合物も好ましく使用できる。
有機過酸化物としては前記(1)式または(2)式で表
されるものが使用できるが、ハロゲン原子としては例え
ば塩素、臭素、フッ素、炭素数1〜5の直鎖または分岐
のアルキル基としては例えばメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ターシャリ−ブチル基等、シクロア
ルキル基としては例えばシクロヘキシル基、シクロオク
チル基等、アリール基としては例えばふフェニル基、ナ
フタレン基など、置換アリール基としては例えばトルイ
ル基、キシリル基等が挙げられる。Xは炭素数1〜10
の飽和または不飽和の直鎖または分岐の2価の原子団、
または芳香環を含む炭素数6〜15の2価の原子団をあ
らわす) これらの過酸化物の中でt−ブチルハイドロパーオキサ
イド、キュメンハイドロパーオキサイド、2.5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、
2.5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ
)ヘキシン−3及び2.5−ジメチルヘキサン2.5−
シバイドロバ−オキサイド等が好ましく使用できる。
されるものが使用できるが、ハロゲン原子としては例え
ば塩素、臭素、フッ素、炭素数1〜5の直鎖または分岐
のアルキル基としては例えばメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ターシャリ−ブチル基等、シクロア
ルキル基としては例えばシクロヘキシル基、シクロオク
チル基等、アリール基としては例えばふフェニル基、ナ
フタレン基など、置換アリール基としては例えばトルイ
ル基、キシリル基等が挙げられる。Xは炭素数1〜10
の飽和または不飽和の直鎖または分岐の2価の原子団、
または芳香環を含む炭素数6〜15の2価の原子団をあ
らわす) これらの過酸化物の中でt−ブチルハイドロパーオキサ
イド、キュメンハイドロパーオキサイド、2.5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、
2.5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ
)ヘキシン−3及び2.5−ジメチルヘキサン2.5−
シバイドロバ−オキサイド等が好ましく使用できる。
これら有機過酸化物は単独または2種以上併用して用い
られ、その使用量はイミド化共重合体100重量部に対
して0.01−10重量部、好ましくは0. 1〜5重
量部であり、0.01重量部未満では粘度低下の効果が
少なく、10重量部を越えると樹脂が脆くなる。
られ、その使用量はイミド化共重合体100重量部に対
して0.01−10重量部、好ましくは0. 1〜5重
量部であり、0.01重量部未満では粘度低下の効果が
少なく、10重量部を越えると樹脂が脆くなる。
混練温度はイミド化共重合体の溶融温度よりも高い温度
であれば特に制限はないが、250 ’C〜350℃で
行うのが好ましい。250 ”C未満では溶融粘度が高
く混練が困難であり、350″Cを越えると該共重合体
が熱劣化する可能性がある。混線機としてはニーダ−1
単軸または2軸以上の押出機等公知のものが使用できる
。
であれば特に制限はないが、250 ’C〜350℃で
行うのが好ましい。250 ”C未満では溶融粘度が高
く混練が困難であり、350″Cを越えると該共重合体
が熱劣化する可能性がある。混線機としてはニーダ−1
単軸または2軸以上の押出機等公知のものが使用できる
。
また、本発明の熱可塑性樹脂に、酸化防止剤、難燃剤、
帯電防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、可塑剤、滑剤、ガ
ラス繊維、カーボン繊維、炭酸カルシウム、タルク等を
添加することもできる。
帯電防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、可塑剤、滑剤、ガ
ラス繊維、カーボン繊維、炭酸カルシウム、タルク等を
添加することもできる。
〈実施例〉
以下、本発明を実施例によって説明する。
実施例1
スチレン、N−フェニルマレイミド、及び無水マレイン
酸をそれぞれ43.1重量%、54.7重量&%、2.
2重量%を含むイミド化共重合体(電気化学工業製マレ
ツカMS−N、)100重量部に対し、キュメンハイド
ロパーオキサイド(日本油脂性パークミルH)を0.0
5重量部の配合比で、2軸押用機(東洋精機製作断裂2
D25−5)を用いて290℃で溶融混練した。溶融し
た樹脂をストランド状に押し出し、そのストランドをペ
レタイザーにてカッティングして、目的とする樹脂を得
た。得られた樹脂組成物の溶融粘度をキャビログラフ(
東洋精機製キャビログラフIB)で、温度300’C,
剪断速度6X10”cm−’の条件で測定した。
酸をそれぞれ43.1重量%、54.7重量&%、2.
2重量%を含むイミド化共重合体(電気化学工業製マレ
ツカMS−N、)100重量部に対し、キュメンハイド
ロパーオキサイド(日本油脂性パークミルH)を0.0
5重量部の配合比で、2軸押用機(東洋精機製作断裂2
D25−5)を用いて290℃で溶融混練した。溶融し
た樹脂をストランド状に押し出し、そのストランドをペ
レタイザーにてカッティングして、目的とする樹脂を得
た。得られた樹脂組成物の溶融粘度をキャビログラフ(
東洋精機製キャビログラフIB)で、温度300’C,
剪断速度6X10”cm−’の条件で測定した。
実施例2.3
キュメンハイドロパーオキサイドの添加量を表1に示す
添加量に変えた以外は、実施例1と同様の処理をした。
添加量に変えた以外は、実施例1と同様の処理をした。
実施例4
スチレン、N−フェニルマレイミド及び無水マレイン酸
をそれぞれ43.6重量%、52.7重量%、3.7重
量%を含むイミド化共重合体(電気化学工業製MS−L
)100重量部に対しキュメンハイドロパーオキサイド
0.5重量部を用い実施例1と同様の処理をおこなった
。
をそれぞれ43.6重量%、52.7重量%、3.7重
量%を含むイミド化共重合体(電気化学工業製MS−L
)100重量部に対しキュメンハイドロパーオキサイド
0.5重量部を用い実施例1と同様の処理をおこなった
。
実施例5〜11
実施例4のキュメンハイドロパーオキサイドの代わりに
2.5〜ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ
)ヘキサン(日本油脂性パーへキサ2・5B)または2
.5−ジメチル−2,5−ジ(t−)゛チルパーオキシ
)ヘキシン−3(日本油脂性バーヘキシン2・5B)を
用い同様ノ処理を行った。
2.5〜ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ
)ヘキサン(日本油脂性パーへキサ2・5B)または2
.5−ジメチル−2,5−ジ(t−)゛チルパーオキシ
)ヘキシン−3(日本油脂性バーヘキシン2・5B)を
用い同様ノ処理を行った。
比較例1.2
実施例1及び4で用いたイミド化共重合体のみを2軸押
用機を用いて290 ’Cで溶融混練した後、実施例1
と同様の処理を行い、得られた樹脂の溶融粘度を測定し
た。
用機を用いて290 ’Cで溶融混練した後、実施例1
と同様の処理を行い、得られた樹脂の溶融粘度を測定し
た。
以上の実施例、比較例の結果を第1表に示す。
〈発明の効果〉
前述の通り、本発明で開示された特定のマレイミド系共
重合体と特定のパーオキサイドを溶融混練することによ
り容易に低粘度のマレイミド系共重合体を得ることがで
きる。この低粘度のマレイミド系共重合体は成形加工性
に優れ、射出成形、押出成形及びポリマーブレンド等の
原料として用いることができる。
重合体と特定のパーオキサイドを溶融混練することによ
り容易に低粘度のマレイミド系共重合体を得ることがで
きる。この低粘度のマレイミド系共重合体は成形加工性
に優れ、射出成形、押出成形及びポリマーブレンド等の
原料として用いることができる。
Claims (2)
- (1)芳香族ビニル単量体30〜70重量%、不飽和ジ
カルボン酸イミド誘導体30〜60重量%、及びそれら
以外の不飽和単量体0〜40重量%とからなるイミド化
共重合体100重量部と、下記(1)式または(2)式
で表される有機過酸化物0.01〜10重量部を溶融混
練してなる低粘度熱可塑性樹脂組成物。 R_1−O−O−R_2(1) (式中、R_1及びR_2は各々水素原子、またはハロ
ゲン原子、または炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキ
ル基、またはシクロアルキル基、またはアリール基、ま
たは置換アリール基を表す。) R_1−O−O−X−O−O−R_2(2)(式中、R
_1及びR_2は各々水素原子、またはハロゲン原子、
または炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキル基、また
はシクロアルキル基、またはアリール基、または置換ア
リール基を表し、Xは炭素数1〜10の飽和または不飽
和の直鎖または分岐の2価の原子団、または芳香環を含
む炭素数6〜15の2価の原子団をあらわす。) - (2)イミド化共重合体が不飽和カルボン酸誘導体とし
て不飽和ジカルボン酸無水物1〜30重量%を重合して
なる請求項1に記載の低粘度熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16985390A JPH0459856A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 低粘度熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16985390A JPH0459856A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 低粘度熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0459856A true JPH0459856A (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=15894152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16985390A Pending JPH0459856A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 低粘度熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0459856A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009113287A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | 転写シート及びその利用 |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP16985390A patent/JPH0459856A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009113287A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | 転写シート及びその利用 |
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