JPH0459242A - 金属板ベース銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は金属板ベース銅張積層板に関するもので、その
目的とするところはプリント配線板として連続使用する
際生ずる銅イオンのマイグレーションを抑制し、絶縁性
能の低下がなく極めて信顧性の高い金属板ベース銅張積
層板を製造する方法を提供することにある。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の軽量化、薄形化、高密度化に伴い、こ
れら電子部品を取り付けるプリント配線板材料として、
放熱性、寸法安定性、電磁シールド性に優れた金属板ベ
ース銅張積層板が注目され、その使用量も増加の傾向に
ある。

この金属板ベース銅張積層板は、第１図に示すようにア
ルミ板、！ｉｉｌ板、銅板等の金属板と銅箔を絶縁層を
介して積層したものであり、この絶縁層の厚さは放熱性
を高めるため極めて薄く、−船釣には２０μｍ〜２０’
Ｏμｍ程度である。

一般に金属板ベース銅張積層板は、銅箔をエツチングに
より回路加工し、部品搭載配線復電子機器に組み込まれ
使用される。通常、この金属板ベース銅張積層板からな
る配線板は、銅箔側に電圧がかかり、金属板はアースと
して使用されることが多い。この場合、発熱量の大きい
部品が搭載されたり、電子機器の使用される環境が、高
温又は高温多湿雰囲気中で連続使用すると、絶縁層が極
めて薄いことから、銅イオンのマイグレーションにより
、金属板側から酸化銅等によるデンドライトが発生、成
長し、最後には銅箔と金属板が短絡し、電子機器が使用
できな（なるという問題があった（第２図参照）。

本発明はかかる状況を鑑みなされたもので、高温又は高
温多湿雰囲気下で電子機器を連続運転しても、絶縁性能
の低下がなく、長期間安定して使用できる極めて信転性
の高い金属板ベース銅張積層板を提供せんとするもので
ある。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、金属板又は銅箔に、トリアジン誘
導体、トリアゾール誘導体及びヒドラジド誘導体から選
ばれる少な（とも１種のキレート剤を添加した熱硬化性
樹脂溶液を塗布、乾燥し、絶縁層を有する絶縁層付金属
板又は絶縁層付銅箔を形成し、次いで絶縁層付金属板に
は銅箔を、絶縁層付銅箔には金属板を積層することを特
徴とする金属板ベース銅張積層板の製造方法を提供する
ものである。

本発明において絶縁層に上記キレート剤を添加する目的
は、高温又は高温多湿下で、銅箔と金属板間に電圧を連
続印加したときに発生する銅イオンを、キレート剤でキ
レート化合物とし、デンドライトの発生を抑制すること
にある。これにより、絶縁性能の低下を防くことができ
、信転性の高い金属板ベース銅張積層板を得ることがで
きる。

以下本発明の詳細な説明する。

本発明において絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂
溶液の熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、フェノ
ール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリイミド系
樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。この熱硬化性樹脂
溶液に添加するキレート剤としては、アミノトリアジン
、ビニルトリアジン、メチルトリアジン、フェニルトリ
アジンン、２−ビニル−４，６−ジアミツーＳ−）リア
ジン等のトリアジン誘導体、ベンゾトリアゾール、アミ
ノトリアゾール、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１
，２，４−１リアゾール等のトリアゾール誘導体、フェ
ニルヒドラジド、デカメチレンカルボン酸ジサリチロイ
ルヒドラジドのようなヒドラジド誘導体が単独で、又は
混合物として用いられる。これらのキレート剤は通常粉
末である。

このキレート剤を、上記熱硬化性樹脂を溶剤等で希釈し
た溶液中に添加し、均一分散させる。このキレート剤の
添加部数は熱硬化性樹脂１００重量部に対し、０．１〜
３重量部が好ましく、０．１重量部未満では添加の効果
がなく、３重量部を超えると、銅張積層板とした時の外
観や、ブルーミング等の問題が生ずることがある。

このキレート剤を添加した熱硬化性樹脂溶液に、更に硬
化剤、顔料、無機物粉体ゴム等を添加してもよい。

絶縁層の形成は、上記熱硬化性樹脂溶液を銅箔又は金属
板に塗布、乾燥する。これに、金属板又は銅箔を積層す
ることにより積層板を製造する。

絶縁層の厚さは２０μｍ以上２００μｍ以下とすること
が好ましい。２０μｍ未満では十分な絶縁性能を得られ
ず、２００μｍを超えると放熱性が著しく低下する。

本発明に用いられる銅箔は圧延箔、電解箔のいずれでも
よく、また、アルミ箔等とのクラツド箔でもよい。金属
板は、アルミ板、亜鉛メツキや種々のメツキ処理された
鋼板、珪素鋼板、ステンレス板、銅板等が用いられる。

絶縁層付金属板と銅箔、又は絶縁層付銅箔と金属との積
層は、通常プレスにて行うが、連続加圧スチールベルト
やロールによる加熱加圧法を用いてもよい。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例１ エポキシ樹脂（エピコート１００１、油化シェルエポキ
シ■））と硬化剤として適量のＤＤＳ（４，４’−ジア
ミノジフェニルスルホン）をＭＥＫに希釈混合する。更
にトリアジン誘導体である２−ビニル−４，６−リアミ
ツーＳ−）リアジンをエポキシ樹脂１００重量部に対し
、１．０重量部添加混合後、３５μｍ厚の銅箔に塗布、
乾燥して５０Ωｍ厚の絶縁層を形成した。

この絶縁層塗布銅箔を厚さＩｍのアルミ板に重ね合わせ
、プレスにて加熱、加圧することによりアルミ板ベース
銅張積層板を得た。

実施例２ エポキシ樹脂（エピコート１００１）１００重量部に適
量のフェノール系硬化剤及びＮＢＲ１５重量部をＭＥＫ
に希釈混合した。更にトリアゾール誘導体である３−（
Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−）リアゾール
をエポキシ樹脂１００重量部に対し、０．５重量部添加
混合後、３５μｍ厚の銅箔に塗布、乾燥して８０μｍ厚
の絶縁層を形成した。

この絶縁層塗布銅箔を厚さ１ｍ＋＋の亜鉛メツキ鋼板に
重ね合わせ、プレスにて加熱、加圧することにより、亜
鉛メツキ鋼板ベース銅張積層板を得た。

実施例３ エポキシ樹脂としてエピコート１００１を９０重量部、
Ｏ−タレゾールノボラック型エポキシ（ＥＳＣＮ−００
１（住友化学工業■）１０量部と、適量のフェノール系
硬化剤及びＣＴＢＮ　（カルボキシルーターミネートテ
ドポリブタジエンーアクリロニトリル）１０重量部をＭ
ＥＫに希釈混合した。この中へエポキシ樹脂１００重量
部に対し、ヒドラジド誘導体であるデカメチレンカルボ
ン酸ジサリチロイルヒドラジドを０．３重量部添加混合
後、３５μｍ厚の銅箔に塗布、乾燥して、１１００ｕ厚
の絶縁層を形成した。

この絶縁層銅箔を厚さ０．５　ｗａの亜鉛メツキ鋼板に
重ね合わせ、プレスにて加熱加圧することにより亜鉛メ
ツキ鋼板ベース銅張積層板を得た。

比較例１ 実施例１において、トリアジン誘導体である２−ビニル
−４，６−シアミツ−Ｓ−＋−リアジンを添加しないほ
かは、同様にしてアルミ板ベース銅張積層板を得た。

比較例２ 実施例２において、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−
１，２，４−トリアゾールを添加しないほかは、同様に
して亜鉛メツキ鋼板ベース銅張積層板を得た。

５００■、１分印加）により１０１１Ω未満となった時
間を示す。

（以下余白） 実施例１〜３、比較例１．２の金属板ベース銅張積層板
の銅箔をエツチングにより回路加工し、ＪＩＳ　　２３
１９７１型のクシ形パターンを形成した。

このクシ形パターンを表に示す雰囲気中で、クシ形パタ
ーン（銅箔）と金属板間にＤＣ−１００■を印加し、絶
縁性能を測定した（第１図参照）。

その結果を第１表に示す。表の絶縁劣化時間はＪＩＳ　
　Ｃ６４８１の体積抵抗測定（測定電圧ＤＣ〔発明の効
果〕 本発明によれば、実使用時（通電状態）において、搭載
部品の発熱による基板温度の上昇又は高温多湿の環境下
での運転に際しても、銅イオンのマイグレーションによ
る絶縁性能の低下がなく、長時間安定して使用できる極
めて信頼性の高い金属板ベース銅張積層板を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は金属板ベース銅張積層板の断面図、第２図は金
属板ベース銅張積層板からなる配線板に電圧を連続印加
した時のデンドライト発生を示す断面説明図である。 符号の説明 １　銅箔　　　　　　　２　絶縁層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．金属板又は銅箔に、トリアジン誘導体、トリアゾー
   ル誘導体及びヒドラジド誘導体から選ばれる少なくとも
   １種のキレート剤を添加した熱硬化性樹脂溶液を塗布、
   乾燥し、絶縁層を有する絶縁層付金属板又は絶縁層付銅
   箔を形成し、次いで絶縁層付金属板には銅箔を、絶縁層
   付銅箔には金属板を積層することを特徴とする金属板ベ
   ース銅張積層板の製造方法。