JPH0457078B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、エレクトロルミネツセンス（以下、
ELと略称する）の背面電極板を共用することの
できるエレクトロルミネツセンスの駆動用インバ
ータの製造方法に関する。

（従来の技術） この種のELは第５図に示すように、金属電極
板Ａと透明電導層Ｂとの間に硫化亜鉛等の発光層
Ｃを挟着し、この金属電極板Ａと透明電導層Ｂと
に交流電界Ｄを印加すると発光層Ｃが発光するも
ので、小規模な液晶テレビのバツクライトや航空
機や自動車等の計器盤、面照明などに使用されて
いる。

（発明が解決しようとする問題点） 上記の有機分散形ELは交流で発光する。従つ
て、50Hzまたは60Hzの周波数である商用電源を使
用した場合でも発光層Ｃは発光するが、輝度が低
いため特殊用途に限定されていた。そこで、従来
はELの駆動源として別部品のインバータが必要
となり、このインバータの周波数を上げて使用す
るために、大きなスペースが必要となり、薄型、
小型化の障害となつていた。

また、従来のインバータの回路構成部品は、有
機系のプリント基板に実装されていたので、これ
をELの背面電極板（金属電極板Ａ）と共用する
ことは不可能であつた。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記のような欠点を解決するために
成されたもので、金属プリント基板にインバータ
の回路構成部品を実装すると共に、該金属プリン
ト基板をエレクトロルミネツセンスの背面電極板
として共用させることによつて、インバータ単体
あるいはELと一体化しても非常に薄型で小型軽
量、安価なインバータの製造方法を提供すること
が目的である。

（発明の構成） 以下、本発明を図面の実施例に基づいて詳記す
る。第１図は本発明に係るエレクトロルミネツセ
ンス用インバータの製造方法に使用する金属プリ
ント基板の斜視図で、第２図は同金属プリント基
板にインバータの回路構成部品を表面実装した状
態の斜視図、第３図は同インバータとエレクトロ
ルミネツセンスとを一体化した状態の斜視図、第
４図はその一部を切除した側面図を示す。

図面において、１は金属プリント基板で、この
金属プリント基板１は、金属ベース２のアルミ板
と、絶縁層３と銅箔４とで構成されており、銅箔
４により形成された回路パターン５には、インバ
ータ６を構成する半導体素子や抵抗、コンデンサ
類等の回路構成部品７が表面実装されている。

８はELで、このEL８は保護用のガラス９と、
透明電導層１０と、発光層１１と、絶縁層１２と
を順次積層状に形成し、該絶縁層１２には、背面
電極板として上記の金属プリント基板１の金属ベ
ース２が接合されている。そして、金属プリント
基板１の回路構成部品７を実装した全面は、絶縁
材料１３でコーテイングされている。図中、１４
はインバータ６の入力電源端子、１５は同出力端
子で、この出力端子１５は、上記の金属プリント
基板１の金属ベース２と透明電導層１０とに接続
されている。

次に上記のEL８を一体化のインバータ６の製
造方法について説明する。

(1) 金属プリント基板１を製造する。

金属プリント基板１は、汎用の製造方法によつ
て0.8mm〜0.9mmのアルミ板２に50μm〜80μmの絶
縁層３を介して35μmの銅箔４が積層状に形成さ
れたもので、この銅箔４によつて所定の回路パタ
ーン５が形成される。次いで、上記の回路パター
ン５に、インバータ６を構成する回路構成部品７
が表面実装される。

(2) EL８を製造する。

製造工程 １ 保護用のガラス９の背面に透明電導ガラスまた
は透明電導フイルム等による厚さ10μm程度の透
明電導層１０をスクリーン印刷あるいは溶着等に
よつて形成した後、この透明電導層１０の背面に
良く混合された硫化亜鉛等の発光層１１をスクリ
ーン印刷により厚み45〜55μm程度に形成する。
また、図示しないが電極リード線を導電接着剤
（カーボンまたは銀）で、上記の透明電導層１０
に接着する。

製造工程 ２ 上記の発光層１１及び導電接着剤を110℃で約
１時間かけて硬化させる。

製造工程 ３ 上記の十分に硬化した発光層１１上に絶縁層１
２としてチタン酸バリユームを35μmの厚さでス
クリーン印刷する。

製造工程 ４ 上記のチタン酸バリユーム１２のバインダ液が
完全に除去するまで110℃で約１時間かけて高温
保存する。

(3) 金属プリント基板１とEL８とを一体化する。

製造工程 １ 上記のEL８の絶縁層１２上に金属プリント基
板１のアルミ基板２を接合してEL８の背面電極
板を構成すると共に、インバータ６の出力端子１
５を金属プリント基板１の金属ベース２とEL８
の透明電導層１０に接続する。

製造工程 ２ 上記の金属プリント基板１の回路構成部品７を
実装した全面を有機または無機の絶縁材料１３で
コーテイングする。

「実施例の作用」 そこで、インバータ６の入力電源端子１４に商
用電源を印加すれば、出力端子１５を介して金属
ベース２と透明電導層１０との間に電界が形成さ
れ、発光層１１は発光する。

（発明の効果） 本発明は以上のように、金属ベース２を有する
金属プリント基板１の回路パターン５にインバー
タ６の回路構成部品７を表面実装する第１の工程
と、保護用ガラス９に透明電導層１０を形成した
後、この透明電導層１０に発光層１１を形成して
硬化させる第２の工程と、上記の硬化した発光層
１１に絶縁層１２を形成する第３の工程と、上記
の第１、第２、第３の工程により形成されたエレ
クトロルミネツセンス８の絶縁層１２に金属プリ
ント基板１の金属ベース２を接合してエレクトロ
ルミネツセンス８の背面電極板を構成する第５の
工程とから成る製造方法である。

従つて、インバータ６単体で使用する場合は勿
論、エレクトロルミネツセンス８と一体化する場
合は、エレクトロルミネツセンス８の背面電極板
とインバータ６の金属プリント基板１が共用にな
つているので、全体の厚さを10mm以下の薄型で小
型にでき、スペースの有効利用が計れる。従つ
て、例えば、壁とか床の一部に埋め込むような広
告灯、誘導灯として使用する場合は使用場所の制
約を受けない。

また、インバータ６をエレクトロルミネツセン
ス８と一体化することにより、製品コストを低減
することが可能になる。

更に、商用電源AC100V，50／60Hzをインバー
タ６の入力電源端子１４に接続するだけで、高輝
度のエレクトロルミネツセンスが実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るエレクトロルミネツセン
ス用インバータの製造方法に使用する金属プリン
ト基板の斜視図で、第２図は同金属プリント基板
にインバータの回路構成部品を表面実装した状態
の斜視図、第３図は同インバータとエレクトロル
ミネツセンスとを一体化した状態の斜視図、第４
図はその一部を切除した側面図、第５図はエレク
トロルミネツセンスの原理説明図を示す。 １……金属プリント基板、２……金属ベース、
４……銅箔、５……回路パターン、６……インバ
ータ、７……回路構成部品、８……エレクトロル
ミネツセンス、９……保護用ガラス、１０……透
明電導層、１１……発光層、１２……絶縁層、１
３……絶縁材料。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属ベースを有する金属プリント基板の回路
   パターンにインバータの回路構成部品を表面実装
   する第１の工程と、保護用ガラスに透明電導層を
   形成した後、この透明電導層に発光層を形成して
   硬化させる第２の工程と、上記の硬化した発光層
   に絶縁層を形成する第３の工程と、上記の第１、
   第２、第３の工程により形成されたエレクトロル
   ミネツセンスの絶縁層に金属プリント基板の金属
   ベースを接合してエレクトロルミネツセンスの背
   面電極板を構成する第５の工程とから構成したこ
   とを特徴とするエレクトロルミネツセンス用イン
   バータの製造方法。