JPH0455532A - スイッチ取付基板の取付構造 - Google Patents
スイッチ取付基板の取付構造Info
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- JPH0455532A JPH0455532A JP16488490A JP16488490A JPH0455532A JP H0455532 A JPH0455532 A JP H0455532A JP 16488490 A JP16488490 A JP 16488490A JP 16488490 A JP16488490 A JP 16488490A JP H0455532 A JPH0455532 A JP H0455532A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Bidet-Like Cleaning Device And Other Flush Toilet Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、局部を適温の温水により洗浄する機能及び洗
浄後局部を温風により乾燥する機能、更には便座を適温
に暖房する機能等を備えた所謂衛生洗浄装置において、
前記装置を制御する各種スイッチ類を取付けるためのス
イッチ取付基板の取付構造に関する。
浄後局部を温風により乾燥する機能、更には便座を適温
に暖房する機能等を備えた所謂衛生洗浄装置において、
前記装置を制御する各種スイッチ類を取付けるためのス
イッチ取付基板の取付構造に関する。
一般に、衛生洗浄装置は例えば、第1図に示すように、
用便後−の局部に温水を噴射して洗浄する機能と、洗浄
した局部を温風によって乾燥させるための機能とを備え
た制御ボックスlに、ヒータを内蔵した暖房便座2を振
動自在に枢着し、この制御ボックスlを便器3の後背部
に、前記暖房便座2を便器3上に開閉自在に乗載した状
態で設置し、局部洗浄に際しては、制御ボックスlの下
側から便器3内に進退する洗浄ノズル4から噴出する温
水にて洗浄を行い、又、乾燥処理は制御ボックスlの洗
浄ノズル4近傍に開口した図示しない温風排出口から温
風か排出できるように構成されている。
用便後−の局部に温水を噴射して洗浄する機能と、洗浄
した局部を温風によって乾燥させるための機能とを備え
た制御ボックスlに、ヒータを内蔵した暖房便座2を振
動自在に枢着し、この制御ボックスlを便器3の後背部
に、前記暖房便座2を便器3上に開閉自在に乗載した状
態で設置し、局部洗浄に際しては、制御ボックスlの下
側から便器3内に進退する洗浄ノズル4から噴出する温
水にて洗浄を行い、又、乾燥処理は制御ボックスlの洗
浄ノズル4近傍に開口した図示しない温風排出口から温
風か排出できるように構成されている。
そして、前記制御ボックス1の側方には、第9図で示す
ように、洗浄・ビデ・乾燥の各機能を駆動及び停止させ
るためのスイッチや暖房便座2操作用のスイッチ等、衛
生洗浄装置5を駆動制御する前記各種スイッチの操作釦
6を表面に配置した操作ボックス7が、前記制御ホック
ス1と一体に形成されている。なお、衛生洗浄装置5の
温水及び温風の温度、あるいは、暖房便v2の温度を制
御する制御装置は、前記制御ボックスl内に収容設置さ
れている。前記操作ボックス7には、前記制御装置を操
作するための各種スイッチか前記第9図で示すように取
付けられており、その構造を同図において説明すると、
8は制御装置への信号伝達用、あるいは、衛生洗浄装置
5に給水を行う電動ポンプ制御用等の各種電子部品8a
を取付けた第1のプリント基板で、この基板8は操作ボ
ックス7の下ケーシング7aに上方に向けて突設した取
付ボス9,9aに嵌合させた状態で下ケーシング7aの
底面に乗載支持されている。又、7bは下ケーシング7
a上に被冠した上ケーシングで、該ケーシング7bの内
側には、衛生洗浄装置5の前記各機能部を駆動及び停止
させるスイッチ10と、動作状況を表示する表示用LE
D11とを配設したスイッチ取付基板12か、取付ホス
9,9aに圧縮ばね13を介して嵌合保持されている。
ように、洗浄・ビデ・乾燥の各機能を駆動及び停止させ
るためのスイッチや暖房便座2操作用のスイッチ等、衛
生洗浄装置5を駆動制御する前記各種スイッチの操作釦
6を表面に配置した操作ボックス7が、前記制御ホック
ス1と一体に形成されている。なお、衛生洗浄装置5の
温水及び温風の温度、あるいは、暖房便v2の温度を制
御する制御装置は、前記制御ボックスl内に収容設置さ
れている。前記操作ボックス7には、前記制御装置を操
作するための各種スイッチか前記第9図で示すように取
付けられており、その構造を同図において説明すると、
8は制御装置への信号伝達用、あるいは、衛生洗浄装置
5に給水を行う電動ポンプ制御用等の各種電子部品8a
を取付けた第1のプリント基板で、この基板8は操作ボ
ックス7の下ケーシング7aに上方に向けて突設した取
付ボス9,9aに嵌合させた状態で下ケーシング7aの
底面に乗載支持されている。又、7bは下ケーシング7
a上に被冠した上ケーシングで、該ケーシング7bの内
側には、衛生洗浄装置5の前記各機能部を駆動及び停止
させるスイッチ10と、動作状況を表示する表示用LE
D11とを配設したスイッチ取付基板12か、取付ホス
9,9aに圧縮ばね13を介して嵌合保持されている。
更に、上ケーシング7bの表面には、各スイッチlOと
対応させて表金孔I4を穿孔し、この表金孔14にスイ
ッチlOの上面と当接する操作軸6aを一体成形した操
作釦6を嵌合させるとともに、前記操作釦6の上から上
ケーンング7b上にウレタン樹脂等からなる肉薄な樹脂
シート7cを貼着する。前記のようにして設けた上ケー
ソングアbを下ケーシング7aに被せると、上ケーシン
グ7bはスイッチ取付基板12を取付ボス9,9aに圧
縮ばね13を介して嵌合させた状態て、取付ホス9.9
aを貫通させて上ケーソングアbに設けたボス部15に
締付ねじ16を螺着することによって下ケーシング7a
に冠着する。
対応させて表金孔I4を穿孔し、この表金孔14にスイ
ッチlOの上面と当接する操作軸6aを一体成形した操
作釦6を嵌合させるとともに、前記操作釦6の上から上
ケーンング7b上にウレタン樹脂等からなる肉薄な樹脂
シート7cを貼着する。前記のようにして設けた上ケー
ソングアbを下ケーシング7aに被せると、上ケーシン
グ7bはスイッチ取付基板12を取付ボス9,9aに圧
縮ばね13を介して嵌合させた状態て、取付ホス9.9
aを貫通させて上ケーソングアbに設けたボス部15に
締付ねじ16を螺着することによって下ケーシング7a
に冠着する。
なお、図中・17はプリント基板8とスイッチ取付基板
I2とを電気的に接続するフラットケーブルである。
I2とを電気的に接続するフラットケーブルである。
然るに、前記操作ボックス7内に取付けたプリント基板
8及びスイッチ取付基板12は、ともに偏平状に形成さ
れているので、操作ボックス7内の取付スペースの関係
から通常は2枚に分割して配置されている関係上、操作
ボックス7内のデッドスペースを有効利用して取付ける
ことが難しく、操作ボックス7内は不必要な空所か多く
生じて操作ボックス7自体か大形化するという問題があ
った。
8及びスイッチ取付基板12は、ともに偏平状に形成さ
れているので、操作ボックス7内の取付スペースの関係
から通常は2枚に分割して配置されている関係上、操作
ボックス7内のデッドスペースを有効利用して取付ける
ことが難しく、操作ボックス7内は不必要な空所か多く
生じて操作ボックス7自体か大形化するという問題があ
った。
又、現在市販されているプリント基板8,12は通常シ
ート状のガラス基材に、例えば、熱硬化性のフェノール
樹脂やエポキシ樹脂を含浸させて半硬化状態に形成した
あと、これを必要枚数積層して表面に銅箔を載せた状態
で、積層プレスにて加熱・加圧処理を行って製作したも
のを使用していた。前記のようにして製作したプリント
基板は、所謂、硬質基板と呼ばれ、無理に折り曲げよう
とすると、破損してしまい通常は偏平な状態で使用する
しか方法はなかった。即ち、一定の曲率て湾曲したり、
折曲したりしての3次元的な使用が全くてきなかった。
ート状のガラス基材に、例えば、熱硬化性のフェノール
樹脂やエポキシ樹脂を含浸させて半硬化状態に形成した
あと、これを必要枚数積層して表面に銅箔を載せた状態
で、積層プレスにて加熱・加圧処理を行って製作したも
のを使用していた。前記のようにして製作したプリント
基板は、所謂、硬質基板と呼ばれ、無理に折り曲げよう
とすると、破損してしまい通常は偏平な状態で使用する
しか方法はなかった。即ち、一定の曲率て湾曲したり、
折曲したりしての3次元的な使用が全くてきなかった。
このため、衛生洗浄装置5の操作ボックス7の組立に当
っては、プリント基板812を偏平な状態て使用すると
、その取付けか必然的に制約を受けて取付スペースを広
くしなければならず、これかネックとなってデッドスペ
ースか増加し、操作ボックス7を大形化したり、斬新な
デザイン設計の自由度か束縛されるという問題かあった
。
っては、プリント基板812を偏平な状態て使用すると
、その取付けか必然的に制約を受けて取付スペースを広
くしなければならず、これかネックとなってデッドスペ
ースか増加し、操作ボックス7を大形化したり、斬新な
デザイン設計の自由度か束縛されるという問題かあった
。
従って、現在実用化されているプリント基板は単純で平
面的な使用しかできないので、この種のプリント基板を
使用する衛生洗浄装置をはじめとする電気機器の小形・
軽量化をはかることは困難であった。
面的な使用しかできないので、この種のプリント基板を
使用する衛生洗浄装置をはじめとする電気機器の小形・
軽量化をはかることは困難であった。
本発明は前記の種々な問題点に鑑み、事前に特殊加工を
施した偏平な絶縁基板上に、所要の導体パターンを設け
た回路基板を、使用機器の取付スペースに対応させて任
意の曲率て曲成することによって立体的で3次元的な使
用を可能とし、前記回路基板からなるスイッチ取付基板
を、その取付場所の形状に合せて任意に曲成して取付け
るようにしたスイッチ取付基板の取付構造を提供するこ
とにある。
施した偏平な絶縁基板上に、所要の導体パターンを設け
た回路基板を、使用機器の取付スペースに対応させて任
意の曲率て曲成することによって立体的で3次元的な使
用を可能とし、前記回路基板からなるスイッチ取付基板
を、その取付場所の形状に合せて任意に曲成して取付け
るようにしたスイッチ取付基板の取付構造を提供するこ
とにある。
本発明は熱可塑性の高粘度飽和ポリエステル樹脂に、無
機フィラー ガラス単繊維、難燃剤を添加して混練し、
これを押出成形加工によって非結晶状態でシート状の絶
縁基板を形成し、この絶縁基板上に所定の導体パターン
を形成して非結晶の回路基板を設け、この回路基板を非
結晶状態下において、所定の温度で半結晶化させなから
所定の曲率て、例えばU字形に湾曲成形を行って、導体
パターンを備えた自己復帰性及び弾力性(靭性)に優れ
た立体的なスイッチ取付基板を設け、このスイッチ取付
基板の外側面の一方(上方側)に、例えば、衛生洗浄装
置を操作するスイッチ類を配設し、又、外側面の他方(
下側面)には、内側面に電子部品を実装し、前記電子部
品等を実装した立体的なスイッチ取付基板の自由端の一
方を衛生洗浄装置の操作ボックスを構成する上、下一対
のケーシングを固定支持する取付ボスに嵌合支着し、他
方の自由端側を前記ケーシングの内壁面に突設した支持
突起に係数することによって、前記スイッチ取付基板を
操作ホックス内の狭隘な空所を有効利用して立体的に取
付けることかできるようにしたもので、その作用は次に
示すとおりである。
機フィラー ガラス単繊維、難燃剤を添加して混練し、
これを押出成形加工によって非結晶状態でシート状の絶
縁基板を形成し、この絶縁基板上に所定の導体パターン
を形成して非結晶の回路基板を設け、この回路基板を非
結晶状態下において、所定の温度で半結晶化させなから
所定の曲率て、例えばU字形に湾曲成形を行って、導体
パターンを備えた自己復帰性及び弾力性(靭性)に優れ
た立体的なスイッチ取付基板を設け、このスイッチ取付
基板の外側面の一方(上方側)に、例えば、衛生洗浄装
置を操作するスイッチ類を配設し、又、外側面の他方(
下側面)には、内側面に電子部品を実装し、前記電子部
品等を実装した立体的なスイッチ取付基板の自由端の一
方を衛生洗浄装置の操作ボックスを構成する上、下一対
のケーシングを固定支持する取付ボスに嵌合支着し、他
方の自由端側を前記ケーシングの内壁面に突設した支持
突起に係数することによって、前記スイッチ取付基板を
操作ホックス内の狭隘な空所を有効利用して立体的に取
付けることかできるようにしたもので、その作用は次に
示すとおりである。
本発明は操作スイッチ類や電子部品を実装するスイッチ
取付基板を所要の形状、例えば、U字形等3次元的に曲
成し、その上方側と下方側(内側面も含む)とに分離し
た状態で実装部品の取付けか行えるように前記スイッチ
取付基板か構成されているのて、例えば、衛生洗浄装置
の操作ボックス内の空所を有効利用しての立体的な取付
けか可能となり、従来のように、偏平なプリント基板を
複数枚使用する場合に比べ、スイッチ取付基板の取付ス
ペースを狭くすることかでき、かつ、立体的な取付けを
行うことによってデッドスペースの有効活用と、実装部
品の実装面積の拡大をはかることが可能となる。その上
、フラットケーブルを使用する必要も全くないので、操
作ボックス内の空所か実装部品の実装に存効活用でき、
これによって操作ホックスのデッドスペースの軽減かは
かれ、衛生洗浄装置をはじめとする電気機器の小形・軽
量化を促進することかできる。しかも、スイッチ取付基
板は任意な形状に曲成てきるのて、使用機器におけるデ
ザイン設計の自由度を拡大することも可能となる。
取付基板を所要の形状、例えば、U字形等3次元的に曲
成し、その上方側と下方側(内側面も含む)とに分離し
た状態で実装部品の取付けか行えるように前記スイッチ
取付基板か構成されているのて、例えば、衛生洗浄装置
の操作ボックス内の空所を有効利用しての立体的な取付
けか可能となり、従来のように、偏平なプリント基板を
複数枚使用する場合に比べ、スイッチ取付基板の取付ス
ペースを狭くすることかでき、かつ、立体的な取付けを
行うことによってデッドスペースの有効活用と、実装部
品の実装面積の拡大をはかることが可能となる。その上
、フラットケーブルを使用する必要も全くないので、操
作ボックス内の空所か実装部品の実装に存効活用でき、
これによって操作ホックスのデッドスペースの軽減かは
かれ、衛生洗浄装置をはじめとする電気機器の小形・軽
量化を促進することかできる。しかも、スイッチ取付基
板は任意な形状に曲成てきるのて、使用機器におけるデ
ザイン設計の自由度を拡大することも可能となる。
以下、本発明の実施例を第2図ないし第7図によって説
明する。なお、第2図ないし第7図において、第1図及
び第9図と同一部品は同一符号を付して説明する。又、
本発明は衛生洗浄装置の操作スイッチ取付用のスイッチ
取付基板に実施した例について説明する。
明する。なお、第2図ないし第7図において、第1図及
び第9図と同一部品は同一符号を付して説明する。又、
本発明は衛生洗浄装置の操作スイッチ取付用のスイッチ
取付基板に実施した例について説明する。
そして、本発明のスイッチ取付基板の取付構造と、従来
のそれと異なる点は、−枚のスイ・ソチ取付基板を曲面
成形して取付けることにより、デッドスペースの縮小化
と取付作業の簡易化をはかるようにした点にある。
のそれと異なる点は、−枚のスイ・ソチ取付基板を曲面
成形して取付けることにより、デッドスペースの縮小化
と取付作業の簡易化をはかるようにした点にある。
最初に、本発明のスイッチ取付基板を製作するために使
用する絶縁基板の概略製作工程について説明する。
用する絶縁基板の概略製作工程について説明する。
前記の絶縁基板は、熱可塑性で、かつ、耐熱性に優れた
高粘度飽和ポリエステル樹脂に、無機フィラー ガラス
単繊維、難燃剤を添加して混練し、これを所要の厚さ(
約1.2m)でシート状に連続して押し出し成形を行っ
て製作する。この絶縁基板は、例えば、ユニチカ株式会
社で開発された電気絶縁材料て、商品名「ユニレート」
かこれに該当する。この絶縁基板はシート状に押出成形
された時点ては、非結晶状態下にあって弾力性に優れ、
所要の温度で加熱すると、結晶化して所定の形状を恒久
的に維持するとともに、必要以上の外力を加えた場合で
も偏平状とならず、所定形状に自己復帰することかでき
るよう弾力性を備えている。
高粘度飽和ポリエステル樹脂に、無機フィラー ガラス
単繊維、難燃剤を添加して混練し、これを所要の厚さ(
約1.2m)でシート状に連続して押し出し成形を行っ
て製作する。この絶縁基板は、例えば、ユニチカ株式会
社で開発された電気絶縁材料て、商品名「ユニレート」
かこれに該当する。この絶縁基板はシート状に押出成形
された時点ては、非結晶状態下にあって弾力性に優れ、
所要の温度で加熱すると、結晶化して所定の形状を恒久
的に維持するとともに、必要以上の外力を加えた場合で
も偏平状とならず、所定形状に自己復帰することかでき
るよう弾力性を備えている。
つづいて、第3図で示すように、前記絶縁基板を、例え
ば、U字形に湾曲成形を行ってスイッチ取付基板を製作
する場合について説明する。
ば、U字形に湾曲成形を行ってスイッチ取付基板を製作
する場合について説明する。
先ず、第5図において、前記シート状に押出して所要の
厚さに成形した非結晶状態下の絶縁基板上に、接着ソー
トを約50°Cの温度により、10kg/Ciの加圧条
件下で約20分の時間をかけて仮接着し、つづいて、前
記接着シート上に、厚さ35μの銅箔を、熱ロールプレ
スにより約70℃の温度で10kg/cotの条件下で
加熱及び加圧してラミネート処理を行う。次に図示しな
い所要の導体バタ〜ンを形成するためのエツチングレジ
ストを銅箔上に印刷して硬化させ、つづいて、エツチン
グ液を用いてエツチング処理を行い、更に、この上から
、実装部品の取付時、半田付は作業の必要な部分を除き
ソルダレジストを印刷し、かっ、硬化させる。このあと
、前記各処理を施した絶縁基板をプレス金型によって電
子部品実装用の孔部分や基板取付用の嵌合孔20、更に
は基板の湾曲位置を示すとともに、湾曲を容易に行うた
めの切欠21(第7図参照)を設けたり、基板外形の整
形等をブレス打抜作業にて行い、第6図で示すように、
偏平状の回路基板22を製作する。なお、この時点で前
記回路基板22は柔軟性に富むフレキシブルな非結晶状
態下にある。
厚さに成形した非結晶状態下の絶縁基板上に、接着ソー
トを約50°Cの温度により、10kg/Ciの加圧条
件下で約20分の時間をかけて仮接着し、つづいて、前
記接着シート上に、厚さ35μの銅箔を、熱ロールプレ
スにより約70℃の温度で10kg/cotの条件下で
加熱及び加圧してラミネート処理を行う。次に図示しな
い所要の導体バタ〜ンを形成するためのエツチングレジ
ストを銅箔上に印刷して硬化させ、つづいて、エツチン
グ液を用いてエツチング処理を行い、更に、この上から
、実装部品の取付時、半田付は作業の必要な部分を除き
ソルダレジストを印刷し、かっ、硬化させる。このあと
、前記各処理を施した絶縁基板をプレス金型によって電
子部品実装用の孔部分や基板取付用の嵌合孔20、更に
は基板の湾曲位置を示すとともに、湾曲を容易に行うた
めの切欠21(第7図参照)を設けたり、基板外形の整
形等をブレス打抜作業にて行い、第6図で示すように、
偏平状の回路基板22を製作する。なお、この時点で前
記回路基板22は柔軟性に富むフレキシブルな非結晶状
態下にある。
次に前記回路基板22を所定の曲率てU字形に湾曲成形
を行って、例えば、衛生洗浄装置を駆動操作する各種ス
イッチを取付けるた、めのスイッチ取付基板23を製作
する場合について説明する。
を行って、例えば、衛生洗浄装置を駆動操作する各種ス
イッチを取付けるた、めのスイッチ取付基板23を製作
する場合について説明する。
先ず、偏平で非結晶状態の回路基板22を、第7図で示
すように、自由端の一方をゆるやかに湾曲させるために
、第6図で示す偏平状態のままで、その先端部分を所要
の曲率て湾曲させるために設けた成形金具(図示せず)
にて挟着する。この際、回路基板22は非結晶でフレキ
シブルな状態にあるので、成形金具の形状になじませた
状態で円滑に挟着することかできる。前記の状態て回路
基板22を成形金具とともに図示しない加熱炉に入れ、
これを約160°Cの温度で約30分間加熱処理するこ
とにより、非結晶状態から半結晶化状態となって、回路
基板22は靭性か軽減され、湾曲成形作業か行いやすく
なる。つづいて、前記半結晶化した偏平状の回路基板2
2上に、第7図で示す如く温水や温風の温度を設定の範
囲内で高くしたり、低くすることかできるスイッチ24
及び「洗浄J。
すように、自由端の一方をゆるやかに湾曲させるために
、第6図で示す偏平状態のままで、その先端部分を所要
の曲率て湾曲させるために設けた成形金具(図示せず)
にて挟着する。この際、回路基板22は非結晶でフレキ
シブルな状態にあるので、成形金具の形状になじませた
状態で円滑に挟着することかできる。前記の状態て回路
基板22を成形金具とともに図示しない加熱炉に入れ、
これを約160°Cの温度で約30分間加熱処理するこ
とにより、非結晶状態から半結晶化状態となって、回路
基板22は靭性か軽減され、湾曲成形作業か行いやすく
なる。つづいて、前記半結晶化した偏平状の回路基板2
2上に、第7図で示す如く温水や温風の温度を設定の範
囲内で高くしたり、低くすることかできるスイッチ24
及び「洗浄J。
「ビデ」、「乾燥」、「便座」、「停止」の各スイッチ
25並びに表示用LED26を、先端をゆるやかに湾曲
させた位置からその後退する方向(第7図の左方向)に
かけて、それぞれ所定の図示しない導体パターンの位置
で実装する。又、前記回路基板22をU字形に湾曲させ
たとき、第3図で示すように、前記スイッチ24.25
の取付位置と反対側(下側)となる位置において、所要
の電子部品8aを図示しない所定の導体パターンの位置
で実装する。
25並びに表示用LED26を、先端をゆるやかに湾曲
させた位置からその後退する方向(第7図の左方向)に
かけて、それぞれ所定の図示しない導体パターンの位置
で実装する。又、前記回路基板22をU字形に湾曲させ
たとき、第3図で示すように、前記スイッチ24.25
の取付位置と反対側(下側)となる位置において、所要
の電子部品8aを図示しない所定の導体パターンの位置
で実装する。
前記のようにして、回路基板22上の所定の導体パター
ンの位置に所要の実装部品を実装したあと、回路基板2
2を、あらかじめ設定した位置を中心として電子部品8
aが下側に位置するよう第7図に示す如くU字形に湾曲
させる。この際、回路基板22は靭性が軽減されている
ので円滑に湾曲することができる。又、湾曲に当っては
事前に回路基板22の湾曲させる部位に第6図のように
、切欠21を形成したり、あるいは、切削加工等にて肉
薄とする等、導体パターンに損傷を与えない範囲内て切
欠21等を設けることにより、前記湾曲部分は他の平坦
部分に比へて狭幅となったり、薄くなっているので、湾
曲作業は導体パターンを断線させたりすることなく、円
滑・良好に行うことができる。
ンの位置に所要の実装部品を実装したあと、回路基板2
2を、あらかじめ設定した位置を中心として電子部品8
aが下側に位置するよう第7図に示す如くU字形に湾曲
させる。この際、回路基板22は靭性が軽減されている
ので円滑に湾曲することができる。又、湾曲に当っては
事前に回路基板22の湾曲させる部位に第6図のように
、切欠21を形成したり、あるいは、切削加工等にて肉
薄とする等、導体パターンに損傷を与えない範囲内て切
欠21等を設けることにより、前記湾曲部分は他の平坦
部分に比へて狭幅となったり、薄くなっているので、湾
曲作業は導体パターンを断線させたりすることなく、円
滑・良好に行うことができる。
なお、回路基板22は前記のように、単にU字形に湾曲
させたたけては、その湾曲部27(第7図参照)の曲率
か変化したり、外力か加えられたりすると、変形し、て
元の曲率に復帰しない場合か生じる。このため、回路基
板22を前記のように湾曲させたあと、更に、湾曲部2
7を所定の曲率に設定保持させるために設けた円弧状の
図示しない成形治具を、前記湾曲部27に挟着し、この
成形治具をその内部に取付けたヒータにて加熱し、成形
治具に挟着した回路基板22の湾曲部27を約200℃
の結晶化温度で数分間局部的に強制的に加熱する。前記
の加熱作業か終了し、回路基板22を冷却手段にて常温
まで降下させたあと成形治具を除去すると、回路基板2
2は第7図で示すように、自由端の一方かゆるやかに湾
曲され、かつ、その後背部の曲成部分は一定の曲率て湾
曲された湾曲部27を備えた状態て、第3図に示すよう
に、衛生洗浄装置5の操作ボックス7に取付けるために
使用するU字形で立体的なスイッチ取付基板23を形成
することかできる。又、前記湾曲部27は結晶化温度で
結晶化されているため、前記湾曲部27に仮に外力か加
えられたとしても、その曲率は一時的に変化するたけて
、外力の消滅に伴い原状回復し、所定の曲率を保持して
スイッチ取付基板23の変形を防ぐように設けられてい
る。
させたたけては、その湾曲部27(第7図参照)の曲率
か変化したり、外力か加えられたりすると、変形し、て
元の曲率に復帰しない場合か生じる。このため、回路基
板22を前記のように湾曲させたあと、更に、湾曲部2
7を所定の曲率に設定保持させるために設けた円弧状の
図示しない成形治具を、前記湾曲部27に挟着し、この
成形治具をその内部に取付けたヒータにて加熱し、成形
治具に挟着した回路基板22の湾曲部27を約200℃
の結晶化温度で数分間局部的に強制的に加熱する。前記
の加熱作業か終了し、回路基板22を冷却手段にて常温
まで降下させたあと成形治具を除去すると、回路基板2
2は第7図で示すように、自由端の一方かゆるやかに湾
曲され、かつ、その後背部の曲成部分は一定の曲率て湾
曲された湾曲部27を備えた状態て、第3図に示すよう
に、衛生洗浄装置5の操作ボックス7に取付けるために
使用するU字形で立体的なスイッチ取付基板23を形成
することかできる。又、前記湾曲部27は結晶化温度で
結晶化されているため、前記湾曲部27に仮に外力か加
えられたとしても、その曲率は一時的に変化するたけて
、外力の消滅に伴い原状回復し、所定の曲率を保持して
スイッチ取付基板23の変形を防ぐように設けられてい
る。
次に、前記U字形に湾曲成形を行って立体的に儲けたス
イッチ取付基板23を衛生洗浄装置5の操作ボックス7
に取付ける場合について説明する。
イッチ取付基板23を衛生洗浄装置5の操作ボックス7
に取付ける場合について説明する。
取付けに際しては、第3図で示すように、操作ボックス
7の下ケーシング7a内に傾斜して立設した取付ポス9
aに、スイッチ取付基板23の一方にゆるやかに湾曲し
た自由端側を、嵌合孔20を利用して圧縮ばね13を介
在させて嵌め込み、他方の自由端側、即ち、電子部品8
aを取付けた部分の基板側は、第3図、第4図で示すよ
うに、下ケーノング7aの側壁に突設した支持突起28
に載架する。この結果、スイッチ取付基板23は第3図
で示すように、下ケーシング7a内に各操作スイッチ2
4.25を上側に、電子部品8aは下側にそれぞれ位置
させた状態で立体的に収容することかできる。このあと
、前記各操作スイ・ソチ24.25と対応する位置に操
作軸29aを介して操作釦29゛を配設した上ケーシン
グ7bを被着して衛生洗浄装置5の操作ホックス7の組
立を終える。
7の下ケーシング7a内に傾斜して立設した取付ポス9
aに、スイッチ取付基板23の一方にゆるやかに湾曲し
た自由端側を、嵌合孔20を利用して圧縮ばね13を介
在させて嵌め込み、他方の自由端側、即ち、電子部品8
aを取付けた部分の基板側は、第3図、第4図で示すよ
うに、下ケーノング7aの側壁に突設した支持突起28
に載架する。この結果、スイッチ取付基板23は第3図
で示すように、下ケーシング7a内に各操作スイッチ2
4.25を上側に、電子部品8aは下側にそれぞれ位置
させた状態で立体的に収容することかできる。このあと
、前記各操作スイ・ソチ24.25と対応する位置に操
作軸29aを介して操作釦29゛を配設した上ケーシン
グ7bを被着して衛生洗浄装置5の操作ホックス7の組
立を終える。
操作スイッチ24.25の操作に当っては、スイッチ取
付基板23かほぼU字形に形成されているので、操作釦
29を強く押した場合、押圧部分のスイッチはスイッチ
取付基板23の撓み現象により、−時的に押圧部分だけ
降下するか、押圧力の解除に伴い、原位置に復帰するよ
う前記スイッチ取付基板23か形成されているので、操
作スイッチ24.25操作に際して接触不良を起こすと
いうことは全くない。又、スイッチ取付基板23の一方
の自由端側は、ゆるやかに湾曲して取付ポス9aに圧縮
ばね13を介して取付けられているので、スイッチの押
圧か解除されたとき、前記自由端は自己の反発力と圧縮
はね13の付勢力によって、常に原位置に戻ろうとする
力か作用しているのて、自由端側の傾斜によってこの部
位におけるスイッチの接触不良か生しるのを確実に防ぐ
ことがてきる。更に、前記スイッチ取付基板23は、そ
の自由端側の一方をゆるやかに湾曲させ、かつ、全体形
状かU字形に湾曲成形されているので、実装部品の合理
的な配置か行えるとともに、デッドスペースの縮小化を
はかることかてき、しかも、スイッチ取付基板23を湾
曲させることによって操作ボックス7の形状に丸味をも
たせたりすることもできる等、操作ボックス7の小形化
及びデザインの断新化をはかることかてきる。
付基板23かほぼU字形に形成されているので、操作釦
29を強く押した場合、押圧部分のスイッチはスイッチ
取付基板23の撓み現象により、−時的に押圧部分だけ
降下するか、押圧力の解除に伴い、原位置に復帰するよ
う前記スイッチ取付基板23か形成されているので、操
作スイッチ24.25操作に際して接触不良を起こすと
いうことは全くない。又、スイッチ取付基板23の一方
の自由端側は、ゆるやかに湾曲して取付ポス9aに圧縮
ばね13を介して取付けられているので、スイッチの押
圧か解除されたとき、前記自由端は自己の反発力と圧縮
はね13の付勢力によって、常に原位置に戻ろうとする
力か作用しているのて、自由端側の傾斜によってこの部
位におけるスイッチの接触不良か生しるのを確実に防ぐ
ことがてきる。更に、前記スイッチ取付基板23は、そ
の自由端側の一方をゆるやかに湾曲させ、かつ、全体形
状かU字形に湾曲成形されているので、実装部品の合理
的な配置か行えるとともに、デッドスペースの縮小化を
はかることかてき、しかも、スイッチ取付基板23を湾
曲させることによって操作ボックス7の形状に丸味をも
たせたりすることもできる等、操作ボックス7の小形化
及びデザインの断新化をはかることかてきる。
第8図は本発明の他の実施例を示すもので、スイッチ取
付基板23aは前記のようにU字形に曲成するものの、
電子部品8aはスイッチ取付基板23aの内部に配置し
、この状態で、前記スイッチ取付基板23aの内部にン
リコン樹脂等を発泡・充填させて、電子部品8aの絶縁
及びスィッチ取付基板23a自体の機械的強度の強化を
はかるための樹脂充填1ii30を設ける。一方、スイ
ッチ取付基板23aの上面側には、所定の導体パターン
の位置に一対のttia、bを設け、この電極abの上
方には、可動接点Cを配設した樹脂ノー)・31を上ケ
ーシング7bに貼着して操作スイ・ソチ24a、25a
を設け、下ケーシング7aにスイッチ取付基板23aを
前記のように収容設置し、この下ケーソングアaに上ケ
ーシング7bを被着してスイッチ取付基板23aを操作
ボックス7に取付けるようにしても本発明は成立するも
のである。
付基板23aは前記のようにU字形に曲成するものの、
電子部品8aはスイッチ取付基板23aの内部に配置し
、この状態で、前記スイッチ取付基板23aの内部にン
リコン樹脂等を発泡・充填させて、電子部品8aの絶縁
及びスィッチ取付基板23a自体の機械的強度の強化を
はかるための樹脂充填1ii30を設ける。一方、スイ
ッチ取付基板23aの上面側には、所定の導体パターン
の位置に一対のttia、bを設け、この電極abの上
方には、可動接点Cを配設した樹脂ノー)・31を上ケ
ーシング7bに貼着して操作スイ・ソチ24a、25a
を設け、下ケーシング7aにスイッチ取付基板23aを
前記のように収容設置し、この下ケーソングアaに上ケ
ーシング7bを被着してスイッチ取付基板23aを操作
ボックス7に取付けるようにしても本発明は成立するも
のである。
前記のようにして、スイッチ取付基板23aを取付ける
ことにより、取付基板23a自体の絶縁及び機械的強度
の強化かはかれることはもとより、操作スイッチ24.
25の構成か簡素化でき、衛生洗浄装置5の操作ボック
ス7を更に、コンパクトに構成することかてきる利点か
ある。
ことにより、取付基板23a自体の絶縁及び機械的強度
の強化かはかれることはもとより、操作スイッチ24.
25の構成か簡素化でき、衛生洗浄装置5の操作ボック
ス7を更に、コンパクトに構成することかてきる利点か
ある。
本発明は以上説明したように構成されているのて、衛生
洗浄装置の操作ボックスの形状を、従来のように、プリ
ント基板の大きさにあわせて設けるようにしたものと全
く異なり、1枚のプリント基板を用いてスイッチ取付基
板を、3次元的に曲成して立体的に取付けることかてき
るように構成されているのて、操作ボックスを内部のデ
ッドスペースを少なくして小形に、しかも、斬新なデザ
インにより製作することか可能となる。又、スイッチ取
付基板を立体的に取付けることにより、各種スイッチ等
の実装部品を効率的に、しかも、取付スペースを有効利
用して集約的に実装でき、スイッチ取付基板自体の小形
化もはかれ、操作ボックスの小形化と相まって、衛生洗
浄装置を小形軽量で、しかも、経済的に製作することか
可能となる。更に、立体的に形成したスイッチ取付基板
の内側空所に樹脂充填層を設けることによって、電子部
品の絶縁と基板自体の機械的強度の強化かはかることか
てきる利点もある。
洗浄装置の操作ボックスの形状を、従来のように、プリ
ント基板の大きさにあわせて設けるようにしたものと全
く異なり、1枚のプリント基板を用いてスイッチ取付基
板を、3次元的に曲成して立体的に取付けることかてき
るように構成されているのて、操作ボックスを内部のデ
ッドスペースを少なくして小形に、しかも、斬新なデザ
インにより製作することか可能となる。又、スイッチ取
付基板を立体的に取付けることにより、各種スイッチ等
の実装部品を効率的に、しかも、取付スペースを有効利
用して集約的に実装でき、スイッチ取付基板自体の小形
化もはかれ、操作ボックスの小形化と相まって、衛生洗
浄装置を小形軽量で、しかも、経済的に製作することか
可能となる。更に、立体的に形成したスイッチ取付基板
の内側空所に樹脂充填層を設けることによって、電子部
品の絶縁と基板自体の機械的強度の強化かはかることか
てきる利点もある。
第1図は衛生洗浄装置を取付けた便器の斜視図、第2図
は前記装置に使用する操作ボックスの平面図、第3図は
操作ボックスを縦断して本発明のスイッチ取付基板の取
付構造を示す縦断側面図、第4図は同じく要部を示す縦
断正面図、第5図はスイッチ取付基板の概略的製造工程
図、第6図はスイッチ取付基板を製作するために使用す
る絶縁基板の平面図、第7図は実装部品の一部を実装し
たスイッチ取付基板の斜視図、第8図は本発明の他の実
施例のを示す要部縦断側面図、第9図は衛生洗浄装置の
操作ボックスを縦断して従来のスイッチ取付基板等プリ
ント基板の取付構造を示す側面図である。 5・衛生洗浄装置、7・操作ボックス、23・スイッチ
取付基板、 24.25・操作スイッチ、27・湾曲部、30・樹脂
充填層 第2図 第3図 第6図 第7図 第51”21
は前記装置に使用する操作ボックスの平面図、第3図は
操作ボックスを縦断して本発明のスイッチ取付基板の取
付構造を示す縦断側面図、第4図は同じく要部を示す縦
断正面図、第5図はスイッチ取付基板の概略的製造工程
図、第6図はスイッチ取付基板を製作するために使用す
る絶縁基板の平面図、第7図は実装部品の一部を実装し
たスイッチ取付基板の斜視図、第8図は本発明の他の実
施例のを示す要部縦断側面図、第9図は衛生洗浄装置の
操作ボックスを縦断して従来のスイッチ取付基板等プリ
ント基板の取付構造を示す側面図である。 5・衛生洗浄装置、7・操作ボックス、23・スイッチ
取付基板、 24.25・操作スイッチ、27・湾曲部、30・樹脂
充填層 第2図 第3図 第6図 第7図 第51”21
Claims (2)
- (1)便器に、温水による洗浄機能等を備えた衛生洗浄
装置において、温水あるいは温風の温度を制御する制御
装置を操作する各種スイッチ及び電子部品を取付けるた
めのスイッチ取付基板を3次元的に湾曲させて形成し、
このスイッチ取付基板を、上面側には操作スイッチを、
下面側には電子部品をそれぞれ個別に配設して操作ボッ
クスに取付けるようにしたことを特徴とするスイッチ取
付基板の取付構造。 - (2)前記湾曲形成したスイッチ取付基板の湾曲部内側
の空所に合成樹脂を発泡・充填して樹脂絶縁層を設ける
ようにしたことを特徴とする請求項1記載のスイッチ取
付基板の取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2164884A JP2784682B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | スイッチ取付基板の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2164884A JP2784682B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | スイッチ取付基板の取付構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0455532A true JPH0455532A (ja) | 1992-02-24 |
JP2784682B2 JP2784682B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=15801730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2164884A Expired - Lifetime JP2784682B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | スイッチ取付基板の取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2784682B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0630285U (ja) * | 1992-09-16 | 1994-04-19 | 日立化成工業株式会社 | 温水洗浄便座 |
JP2008133617A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 操作部を備えた便器装置 |
JP2018075267A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 京楽産業.株式会社 | 遊技機 |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP2164884A patent/JP2784682B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0630285U (ja) * | 1992-09-16 | 1994-04-19 | 日立化成工業株式会社 | 温水洗浄便座 |
JP2008133617A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 操作部を備えた便器装置 |
JP2018075267A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 京楽産業.株式会社 | 遊技機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2784682B2 (ja) | 1998-08-06 |
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