JPH0786704A - パワー回路用配線基板及びその製造方法 - Google Patents
パワー回路用配線基板及びその製造方法Info
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- JPH0786704A JPH0786704A JP22549493A JP22549493A JPH0786704A JP H0786704 A JPH0786704 A JP H0786704A JP 22549493 A JP22549493 A JP 22549493A JP 22549493 A JP22549493 A JP 22549493A JP H0786704 A JPH0786704 A JP H0786704A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器、特にインバータや電源回路等
のパワー回路に用いられる配線基板において、配線パタ
ーンを放熱基板として用いることの可能な金属板を用い
ることにより放熱特性を良好とし、しかも配線抵抗が低
減や配線パターンの分布容量の低減を可能としたパワー
回路用配線基板及びその製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 銅板や銅めっきまたはニッケルめっきを施し
たアルミ板などのように半田付け等により部品を実装す
ることが可能でかつ少なくとも０．５ｍｍ以上の厚みを
有する金属板１１を配線パターン状かつ実装部品１３の
損失に応じたパターン面積とし、絶縁体層１２によりパ
ターン状の金属板１１の非部品実装面を被覆及び一体化
成形する。
のパワー回路に用いられる配線基板において、配線パタ
ーンを放熱基板として用いることの可能な金属板を用い
ることにより放熱特性を良好とし、しかも配線抵抗が低
減や配線パターンの分布容量の低減を可能としたパワー
回路用配線基板及びその製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 銅板や銅めっきまたはニッケルめっきを施し
たアルミ板などのように半田付け等により部品を実装す
ることが可能でかつ少なくとも０．５ｍｍ以上の厚みを
有する金属板１１を配線パターン状かつ実装部品１３の
損失に応じたパターン面積とし、絶縁体層１２によりパ
ターン状の金属板１１の非部品実装面を被覆及び一体化
成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器、特にイ
ンバータや電源回路等のパワー回路に用いられる配線基
板に関するものである。
ンバータや電源回路等のパワー回路に用いられる配線基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装の高密度化に伴っ
てプリント配線板の単位当りの部品発熱量は上昇傾向に
ある。電子部品の温度上昇はその特性や寿命に影響し、
ひいては電子機器自体の信頼性に影響を与える。特にパ
ワー回路におけるその傾向は一段と強く、パワー回路の
小型化を実現するためには、部品の小型化や実装密度の
向上により集中する発熱部品をいかに放熱するかが重要
な課題である。このためこの種のパワー回路に用いられ
る配線基板は熱伝導性の良い金属板上に絶縁体層を介し
て導体箔パターンを形成した金属ベース配線基板が用い
られている。
てプリント配線板の単位当りの部品発熱量は上昇傾向に
ある。電子部品の温度上昇はその特性や寿命に影響し、
ひいては電子機器自体の信頼性に影響を与える。特にパ
ワー回路におけるその傾向は一段と強く、パワー回路の
小型化を実現するためには、部品の小型化や実装密度の
向上により集中する発熱部品をいかに放熱するかが重要
な課題である。このためこの種のパワー回路に用いられ
る配線基板は熱伝導性の良い金属板上に絶縁体層を介し
て導体箔パターンを形成した金属ベース配線基板が用い
られている。
【０００３】以下に従来の金属ベース配線基板について
説明する。図８及び図９は従来の金属ベース配線基板を
示すものである。図８及び図９において、９１はベース
金属、９２は絶縁体層、９３は配線パターン状の導体
箔、９４は配線パターン状の導体箔９３に実装した部品
である。この種の基板はベース金属９１上に絶縁体層９
２と導体箔９３を積層して形成し、導体箔９３はエッチ
ングにより所定のパターンを形成している。９５は放熱
器でありベース金属９１のみでは放熱が十分でない場合
に放熱器９５により放熱を補うものである。
説明する。図８及び図９は従来の金属ベース配線基板を
示すものである。図８及び図９において、９１はベース
金属、９２は絶縁体層、９３は配線パターン状の導体
箔、９４は配線パターン状の導体箔９３に実装した部品
である。この種の基板はベース金属９１上に絶縁体層９
２と導体箔９３を積層して形成し、導体箔９３はエッチ
ングにより所定のパターンを形成している。９５は放熱
器でありベース金属９１のみでは放熱が十分でない場合
に放熱器９５により放熱を補うものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、配線パターンはエッチングにより構成す
るため配線パターンの導体箔９３の厚みは３５μｍ、７
０μｍといった薄いものが用いられているため配線抵抗
が大きい。また実装部品のベース金属９１への放熱は熱
伝導率の低い絶縁体層９２を介して行われ、絶縁体層９
２における放熱面積は配線パターンの導体箔９３が薄い
ため熱放散は少なく実装部品９４の実装面積となる。絶
縁体層の熱伝導率をλ、絶縁体層の厚みをｄ、放熱面積
をＳ、とすると熱抵抗Ｒは次式で表すことができる。
来の構成では、配線パターンはエッチングにより構成す
るため配線パターンの導体箔９３の厚みは３５μｍ、７
０μｍといった薄いものが用いられているため配線抵抗
が大きい。また実装部品のベース金属９１への放熱は熱
伝導率の低い絶縁体層９２を介して行われ、絶縁体層９
２における放熱面積は配線パターンの導体箔９３が薄い
ため熱放散は少なく実装部品９４の実装面積となる。絶
縁体層の熱伝導率をλ、絶縁体層の厚みをｄ、放熱面積
をＳ、とすると熱抵抗Ｒは次式で表すことができる。
【０００５】Ｒ＝ｄ／（λ×Ｓ） つまり放熱面積Ｓが部品の実装面積で決まるため熱抵抗
を低くするためには絶縁体層の厚みｄを小さくするか絶
縁層の熱伝導率λを大きくする必要がある。一般的にこ
の種の絶縁体層にはエポキシ樹脂が用いられており放熱
用のフィラーを大量に添加しているがエポキシの熱抵抗
が支配的であるため熱伝導率を大幅に改善することは困
難である。そこで絶縁体層９２を薄くすることにより熱
抵抗を低く抑えている。このため配線パターン間にはベ
ース金属を介して大きな分布容量が存在し、スイッチン
グ回路にこのような金属ベース配線基板を用いた場合、
スイッチング損失の増加や、ノイズ伝搬の増加といった
問題が発生する。またスイッチング電源のように配線パ
ターンとベース金属に高耐圧が要求されるような場合
は、薄い絶縁体層で耐圧を確保する必要があり絶縁体層
の形成が難しいといった問題を有していた。
を低くするためには絶縁体層の厚みｄを小さくするか絶
縁層の熱伝導率λを大きくする必要がある。一般的にこ
の種の絶縁体層にはエポキシ樹脂が用いられており放熱
用のフィラーを大量に添加しているがエポキシの熱抵抗
が支配的であるため熱伝導率を大幅に改善することは困
難である。そこで絶縁体層９２を薄くすることにより熱
抵抗を低く抑えている。このため配線パターン間にはベ
ース金属を介して大きな分布容量が存在し、スイッチン
グ回路にこのような金属ベース配線基板を用いた場合、
スイッチング損失の増加や、ノイズ伝搬の増加といった
問題が発生する。またスイッチング電源のように配線パ
ターンとベース金属に高耐圧が要求されるような場合
は、薄い絶縁体層で耐圧を確保する必要があり絶縁体層
の形成が難しいといった問題を有していた。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、放熱特性に優れていると同時に配線抵抗の低減や
配線パターン間における分布容量の低減が可能であり、
しかも容易に構成することの可能なパワー回路用配線基
板及びその製造方法を提供することを目的とする。
ので、放熱特性に優れていると同時に配線抵抗の低減や
配線パターン間における分布容量の低減が可能であり、
しかも容易に構成することの可能なパワー回路用配線基
板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、銅板や銅めっきまたはニッケルめっきを施
したアルミ板などのように半田付け等により部品を実装
することが可能でかつ少なくとも０．５ｍｍ以上の厚み
を有する金属板を配線パターン状でかつそのパターンは
実装される部品の損失に応じてパターン面積を広く配分
するよう形成し、前記パターン状の金属板の非部品実装
面を被覆及び一体化とするような絶縁体層を形成した構
成を有している。
に本発明は、銅板や銅めっきまたはニッケルめっきを施
したアルミ板などのように半田付け等により部品を実装
することが可能でかつ少なくとも０．５ｍｍ以上の厚み
を有する金属板を配線パターン状でかつそのパターンは
実装される部品の損失に応じてパターン面積を広く配分
するよう形成し、前記パターン状の金属板の非部品実装
面を被覆及び一体化とするような絶縁体層を形成した構
成を有している。
【０００８】
【作用】この構成によって、当然のことながら配線パタ
ーンは十分な厚みを有しているため配線抵抗を低くする
ことが可能となる。同時にパターンは少なくとも０．５
ｍｍ以上の厚みを有しており放熱板として用いることが
可能な金属板であり、しかも部品の損失に応じたパター
ン面積を配分しており、このパターンに部品を直接実装
するため放熱特性、特に過渡熱特性に優れている。さら
に従来の金属ベース基板のようにベースの金属に起因し
て発生する分布容量はなくなるので配線パターン間の分
布容量は激減する。また、パターン状の金属板だけでは
放熱が不足するような場合においても絶縁層を介して放
熱器による放熱が可能であり、このような場合において
も、実装された部品の発熱はパターン状の金属板により
熱拡散されるため絶縁体層での放熱面積は、パターン面
積とほぼ等価になりパターン面積を広くすることにより
熱抵抗は低減され放熱特性に優れる。例えばパターン面
積を部品実装面積の４倍にすれば絶縁体層の熱抵抗は約
４分の１とすることができ、これにより絶縁体層を厚く
することも可能であるので絶縁体層の形成を容易に行う
ことができる。
ーンは十分な厚みを有しているため配線抵抗を低くする
ことが可能となる。同時にパターンは少なくとも０．５
ｍｍ以上の厚みを有しており放熱板として用いることが
可能な金属板であり、しかも部品の損失に応じたパター
ン面積を配分しており、このパターンに部品を直接実装
するため放熱特性、特に過渡熱特性に優れている。さら
に従来の金属ベース基板のようにベースの金属に起因し
て発生する分布容量はなくなるので配線パターン間の分
布容量は激減する。また、パターン状の金属板だけでは
放熱が不足するような場合においても絶縁層を介して放
熱器による放熱が可能であり、このような場合において
も、実装された部品の発熱はパターン状の金属板により
熱拡散されるため絶縁体層での放熱面積は、パターン面
積とほぼ等価になりパターン面積を広くすることにより
熱抵抗は低減され放熱特性に優れる。例えばパターン面
積を部品実装面積の４倍にすれば絶縁体層の熱抵抗は約
４分の１とすることができ、これにより絶縁体層を厚く
することも可能であるので絶縁体層の形成を容易に行う
ことができる。
【０００９】
【実施例】（実施例１）以下本発明の一実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。図１において、１１
は配線パターン状に形成した金属板、１２は絶縁体層、
１３は実装部品である。この金属板１１は銅板や銅めっ
きまたはニッケルめっきを施したアルミ板などのように
半田付け等により部品を実装することが可能でかつ少な
くとも０．５ｍｍ以上の厚みを有しており、さらに実装
部品１３の発熱損失に応じてパターン面積を広く配分す
るように打ち抜き等により配線パターン状に形成する。
この配線パターン状の金属板１１の非部品実装面を絶縁
体層１２により被覆及び一体化するように形成する。
て、図面を参照しながら説明する。図１において、１１
は配線パターン状に形成した金属板、１２は絶縁体層、
１３は実装部品である。この金属板１１は銅板や銅めっ
きまたはニッケルめっきを施したアルミ板などのように
半田付け等により部品を実装することが可能でかつ少な
くとも０．５ｍｍ以上の厚みを有しており、さらに実装
部品１３の発熱損失に応じてパターン面積を広く配分す
るように打ち抜き等により配線パターン状に形成する。
この配線パターン状の金属板１１の非部品実装面を絶縁
体層１２により被覆及び一体化するように形成する。
【００１０】図２において図１と同じものは同一番号を
付して説明を省略する。２１は放熱器であり、これは配
線パターン状の金属板１１だけでは実装部品１３の放熱
を十分に行うことができない場合に絶縁体層１２を介し
て放熱器２１により放熱を行うものである。
付して説明を省略する。２１は放熱器であり、これは配
線パターン状の金属板１１だけでは実装部品１３の放熱
を十分に行うことができない場合に絶縁体層１２を介し
て放熱器２１により放熱を行うものである。
【００１１】図７は、実装面積が１００ｍｍ2 の部品を
実装面積の６倍の面積を有する金属板に実装し、この金
属板を厚みが０．４ｍｍのガラスエポキシよりなる絶縁
体層を介して放熱器で放熱を行ったときの金属板の厚み
と絶縁体層の熱抵抗の関係を示す特性図である。図７か
らわかるように金属板の厚み０．５ｍｍ以上とすれば絶
縁体層での熱抵抗は、ほぼ６分の１となり十分な熱拡散
効果が得られることがわかる。
実装面積の６倍の面積を有する金属板に実装し、この金
属板を厚みが０．４ｍｍのガラスエポキシよりなる絶縁
体層を介して放熱器で放熱を行ったときの金属板の厚み
と絶縁体層の熱抵抗の関係を示す特性図である。図７か
らわかるように金属板の厚み０．５ｍｍ以上とすれば絶
縁体層での熱抵抗は、ほぼ６分の１となり十分な熱拡散
効果が得られることがわかる。
【００１２】以上のように本実施例によれば金属板１１
は配線パターンであると同時に少なくとも０．５ｍｍ以
上の厚みを有し実装部品の損失に応じてパターン面積を
配分しているために放熱板としての機能を有しており放
熱器が不要であると同時に配線抵抗を低減できる。さら
に従来の金属ベース配線板のようにベース金属板を介し
て配線パターンが分布容量により容量結合しないのでノ
イズ伝搬の原因や損失増加の原因となる配線パターン間
の分布容量を大幅に低減することができる。また、パタ
ーン状の金属板１１における放熱では不十分な場合にお
いては放熱器２１による放熱も可能であり、この場合実
装部品１３での発熱はパターン状の金属板１１により熱
拡散されるため絶縁体層１２における放熱面積はパター
ン面積と等価となるため絶縁体層１２における熱抵抗は
パターンの面積に応じて低減でき放熱特性が優れる。ま
た、これにより絶縁体層１２の厚みを大きくすることも
可能であり絶縁体層の形成も容易となる。
は配線パターンであると同時に少なくとも０．５ｍｍ以
上の厚みを有し実装部品の損失に応じてパターン面積を
配分しているために放熱板としての機能を有しており放
熱器が不要であると同時に配線抵抗を低減できる。さら
に従来の金属ベース配線板のようにベース金属板を介し
て配線パターンが分布容量により容量結合しないのでノ
イズ伝搬の原因や損失増加の原因となる配線パターン間
の分布容量を大幅に低減することができる。また、パタ
ーン状の金属板１１における放熱では不十分な場合にお
いては放熱器２１による放熱も可能であり、この場合実
装部品１３での発熱はパターン状の金属板１１により熱
拡散されるため絶縁体層１２における放熱面積はパター
ン面積と等価となるため絶縁体層１２における熱抵抗は
パターンの面積に応じて低減でき放熱特性が優れる。ま
た、これにより絶縁体層１２の厚みを大きくすることも
可能であり絶縁体層の形成も容易となる。
【００１３】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００１４】図３において、３１はパターン状の金属
板、３２は絶縁体層で、以上は図１の構成と同様なもの
である。図１の構成と異なるのはパターン状の金属板３
１のエッヂの下部に突起部３３を形成し、この突起部３
３を絶縁体層３２に埋まるよう構成し前記配線パターン
の間隔は少なくとも絶縁に必要な沿面距離３４とし前記
配線パターンの突起部の間隔は少なくとも絶縁に必要な
絶縁厚み距離３５とするものである。
板、３２は絶縁体層で、以上は図１の構成と同様なもの
である。図１の構成と異なるのはパターン状の金属板３
１のエッヂの下部に突起部３３を形成し、この突起部３
３を絶縁体層３２に埋まるよう構成し前記配線パターン
の間隔は少なくとも絶縁に必要な沿面距離３４とし前記
配線パターンの突起部の間隔は少なくとも絶縁に必要な
絶縁厚み距離３５とするものである。
【００１５】この構成により金属板３１と絶縁体層３２
の接合強度を向上でき、しかもパターン間に高圧が印加
されるためにパターン間隔を大きくする必要がある場合
においても絶縁体層３２は突起部３３により補強される
ため基板強度が向上する。例えば安全規格に適応するた
めにパターン間隔を沿面距離６ｍｍ以上取る必要がある
場合においても絶縁材料３２により埋められた突起部３
３については絶縁厚み０．４ｍｍの間隔で配置が可能と
なる。さらに、この突起部３３はパターン状の金属板３
１と一体であるためこの突起部からも放熱は行われるの
で基板としての放熱特性の向上にもなる。また、図４の
ように突起部にスリット４１を入れた構成にすることに
よりパターン状の金属板と絶縁材料の接合強度を向上す
ることができ、成形時に絶縁材料の突起部３３の上部へ
のまわり込みを良くすることができる。
の接合強度を向上でき、しかもパターン間に高圧が印加
されるためにパターン間隔を大きくする必要がある場合
においても絶縁体層３２は突起部３３により補強される
ため基板強度が向上する。例えば安全規格に適応するた
めにパターン間隔を沿面距離６ｍｍ以上取る必要がある
場合においても絶縁材料３２により埋められた突起部３
３については絶縁厚み０．４ｍｍの間隔で配置が可能と
なる。さらに、この突起部３３はパターン状の金属板３
１と一体であるためこの突起部からも放熱は行われるの
で基板としての放熱特性の向上にもなる。また、図４の
ように突起部にスリット４１を入れた構成にすることに
よりパターン状の金属板と絶縁材料の接合強度を向上す
ることができ、成形時に絶縁材料の突起部３３の上部へ
のまわり込みを良くすることができる。
【００１６】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００１７】図５、図６に実施例１における配線基板の
製造方法を示す。図５、図６において５１はパターン状
に形成した金属板、５２は繊維状の芯材、５３は未硬化
状態の樹脂、５４は繊維状の芯材５２と未硬化状態の樹
脂５３より成るプリプレグ、６１および６２は金型、６
３は突起部である。
製造方法を示す。図５、図６において５１はパターン状
に形成した金属板、５２は繊維状の芯材、５３は未硬化
状態の樹脂、５４は繊維状の芯材５２と未硬化状態の樹
脂５３より成るプリプレグ、６１および６２は金型、６
３は突起部である。
【００１８】以下この配線板の製造方法について説明す
る。図５に示すように繊維状の芯材５２に未硬化状態の
樹脂５３を含浸させたプリプレグ５４の上面に打ち抜き
等によりパターン状に形成した金属板５１を配置する。
打ち抜き等によりパターン状に形成した金属板５１を配
置する方法としては、打ち抜く際に金属板の下にプリプ
レグ５４を配置しておきこれに直接打ち抜いたパターン
状の金属板５１を配置する方法や粘着材を塗布したフィ
ルム等の上に一旦打ち抜いたパターン状の金属板５１を
配置することによりパターンの位置決めを行った後にプ
リプレグ５４の上に配置する方法がある。このようにし
てパターン状の金属板５１を配置したプリプレグ５４を
図６に示すように真空中で金型６１及び６２で加圧する
と同時に加熱することにより未硬化状態の樹脂５３を溶
融させた後硬化させる。この構成により繊維状の芯材５
２により絶縁体層の厚みをコントロールすることがで
き、金型に設けた突起部６３により溶融した樹脂５３は
パターン状の金属板５１の間を埋めた後硬化するのでパ
ターン状の金属板５１が固着及び一体化された配線基板
を容易にしかもエッチング工程を用いることなく製造す
ることが可能となる。また、突起部６３の代わりにプリ
プレグ５４の上面に基板外形に沿ってシリコン等の弾力
性のある材料で外壁を形成してもよい。
る。図５に示すように繊維状の芯材５２に未硬化状態の
樹脂５３を含浸させたプリプレグ５４の上面に打ち抜き
等によりパターン状に形成した金属板５１を配置する。
打ち抜き等によりパターン状に形成した金属板５１を配
置する方法としては、打ち抜く際に金属板の下にプリプ
レグ５４を配置しておきこれに直接打ち抜いたパターン
状の金属板５１を配置する方法や粘着材を塗布したフィ
ルム等の上に一旦打ち抜いたパターン状の金属板５１を
配置することによりパターンの位置決めを行った後にプ
リプレグ５４の上に配置する方法がある。このようにし
てパターン状の金属板５１を配置したプリプレグ５４を
図６に示すように真空中で金型６１及び６２で加圧する
と同時に加熱することにより未硬化状態の樹脂５３を溶
融させた後硬化させる。この構成により繊維状の芯材５
２により絶縁体層の厚みをコントロールすることがで
き、金型に設けた突起部６３により溶融した樹脂５３は
パターン状の金属板５１の間を埋めた後硬化するのでパ
ターン状の金属板５１が固着及び一体化された配線基板
を容易にしかもエッチング工程を用いることなく製造す
ることが可能となる。また、突起部６３の代わりにプリ
プレグ５４の上面に基板外形に沿ってシリコン等の弾力
性のある材料で外壁を形成してもよい。
【００１９】なお、芯材５２は、繊維状としたがシート
状や板状としても良く、シート状や板状のような場合に
おいては樹脂を含浸させなくてもプリプレグや接着剤を
表面に積層または塗布することによって同様の構成を実
現できる。芯材５２の材質を酸化アルミ、窒化アルミ、
窒化ボロン等の熱伝導率の高い絶縁材料とすることによ
り絶縁体層の熱抵抗の低減が可能である。また未硬化状
態の樹脂５３に前記の熱伝導率の高い絶縁材料の粉末を
添加することによっても同様に熱抵抗の低減が可能であ
りこのような場合には繊維状の芯材５２は粗に編むこと
によって添加した粉末の入り込みを良くすることができ
る。
状や板状としても良く、シート状や板状のような場合に
おいては樹脂を含浸させなくてもプリプレグや接着剤を
表面に積層または塗布することによって同様の構成を実
現できる。芯材５２の材質を酸化アルミ、窒化アルミ、
窒化ボロン等の熱伝導率の高い絶縁材料とすることによ
り絶縁体層の熱抵抗の低減が可能である。また未硬化状
態の樹脂５３に前記の熱伝導率の高い絶縁材料の粉末を
添加することによっても同様に熱抵抗の低減が可能であ
りこのような場合には繊維状の芯材５２は粗に編むこと
によって添加した粉末の入り込みを良くすることができ
る。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明は、配線パターンに
放熱板として使用可能な少なくとも０．５ｍｍ以上の厚
みを有する金属板を用いており、しかも実装される部品
の損失に応じてパターン面積を広く配分するよう形成し
ており、このパターンに直接部品を実装するため放熱特
性の優れ、しかも配線抵抗の低減が可能であると同時に
配線パターンの分布容量が小さい配線基板を実現でき
る。また、配線パターンでの放熱だけでは不十分な場合
においては放熱器による放熱も可能であり、この場合に
おいても金属従来の基板よりも放熱特性が優れている。
しかもこれに伴い厚い絶縁体層を用いることができるの
で簡単に構成できる。といった効果を有するパワー回路
用配線基板を実現できるものである。さらに本発明はこ
のような優れた特性を有する配線基板を容易に得るため
の製造方法を提供するものである。
放熱板として使用可能な少なくとも０．５ｍｍ以上の厚
みを有する金属板を用いており、しかも実装される部品
の損失に応じてパターン面積を広く配分するよう形成し
ており、このパターンに直接部品を実装するため放熱特
性の優れ、しかも配線抵抗の低減が可能であると同時に
配線パターンの分布容量が小さい配線基板を実現でき
る。また、配線パターンでの放熱だけでは不十分な場合
においては放熱器による放熱も可能であり、この場合に
おいても金属従来の基板よりも放熱特性が優れている。
しかもこれに伴い厚い絶縁体層を用いることができるの
で簡単に構成できる。といった効果を有するパワー回路
用配線基板を実現できるものである。さらに本発明はこ
のような優れた特性を有する配線基板を容易に得るため
の製造方法を提供するものである。
【図１】本発明の第１の実施例におけるパワー回路用配
線基板の斜視図
線基板の斜視図
【図２】本発明の第１の実施例におけるパワー回路用配
線基板の断面図
線基板の断面図
【図３】本発明の第２の実施例におけるパワー回路用配
線基板の断面図
線基板の断面図
【図４】本発明の第２の実施例におけるパワー回路用配
線基板の斜視図
線基板の斜視図
【図５】本発明の第３の実施例におけるパワー回路用配
線基板の断面図
線基板の断面図
【図６】本発明の第３の実施例におけるパワー回路用配
線基板の断面図
線基板の断面図
【図７】金属板の厚みと絶縁層の熱抵抗の関係を示す特
性図
性図
【図８】従来のパワー回路用配線基板の斜視図
【図９】従来のパワー回路用配線基板の断面図
１１、３１、５１ 金属板 １２、３２、９２ 絶縁体層 １３、９４ 実装部品 ２１、９５ 放熱器 ３３ 突起部 ４１ スリット ５２ 芯材 ５３ 未硬化状態の樹脂 ５４ プリプレグ
Claims (3)
- 【請求項１】銅板や銅めっきまたはニッケルめっきを施
したアルミ板などのように半田付け等により部品を実装
することが可能でかつ少なくとも０．５ｍｍ以上の厚み
を有する金属板を配線パターン状でかつそのパターンは
実装される部品の損失に応じてパターン面積を広く配分
するよう形成し、前記パターン状の金属板の非部品実装
面を被覆及び一体化とするような絶縁体層を形成したパ
ワー回路用配線基板。 - 【請求項２】金属板は、配線パターン状に成形するとと
もにパターンエッヂの下部に突起部を設け、絶縁体層と
の固着成形後に前記配線パターン間の突起部は絶縁性の
樹脂により埋まるよう構成し、前記配線パターンの間隔
は少なくとも絶縁に必要な沿面距離とし前記配線パター
ンの突起部の間隔は少なくとも絶縁に必要な絶縁厚み距
離とした請求項１記載のパワー回路用配線基板。 - 【請求項３】絶縁体、誘電体のいずれかあるいはこれら
の混合体のシート状あるいは繊維状の芯材に絶縁体、誘
電体のいずれかあるいはこれらの混合の粉末と未硬化状
態の樹脂とを含浸させたプリプレグの上面に、銅板や銅
めっきまたはニッケルめっきを施したアルミ板などのよ
うに半田付け等により部品を実装することが可能な金属
板を配線パターン状でかつそのパターンは実装される部
品の損失に応じてパターン面積を広く配分するよう形成
した後に配置し、これをプレス成形するとともに前記未
硬化状態の樹脂を硬化させて前記金属板の非部品実装面
を被覆及び一体化するよう形成した配線基板の製造方
法。
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|---|---|---|---|
| JP22549493A JP3196446B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | パワー回路用配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JPH0786704A true JPH0786704A (ja) | 1995-03-31 |
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| JP22549493A Expired - Fee Related JP3196446B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | パワー回路用配線基板及びその製造方法 |
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| JP3196446B2 (ja) | 2001-08-06 |
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