KR20010080206A - 전기기계 구성요소 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 샌드위치(sandwich) 유형 구조로 구성된 전기기계 (electromechanical) 구성요소(1)에 관한 것이다. 상기 구조의 내부에, 기포화된 플라스틱으로 구성된 지지층(support layer)(2)이 배치된다. 상기 지지층(2)은 커버층(4, 5) 사이에 놓이며, 이러한 커버층(4, 5)은 치밀한 구조를 갖는(compact) 물질들로 이루어져 있다. 모든 층(2, 4, 5)은, 예컨대 LCP 또는 PEI 플라스틱과 같은 결코 가연성(inflammable)이 아닌 플라스틱 물질로부터 생성되어서, 임의의 난연성(flame-retardant) 첨가제를 첨가할 필요가 없게 한다. 구성요소(1)는 널판(slap) 형태로 구성될 수 있지만 좀더 복잡한 3-차원 구조를 또한 가질 수 있으며, 선택적으로 기계적인 기능 요소들이 제공될 수 있다. 본 발명의 양상에 따라서, 구성요소의 지지층(2)은 실리콘으로 구성될 수 있다. 본 발명 구성요소(1) 합성물은 제품 수명의 말미에 제품의 재생을 간략화하기 위한 수단을 제공한다.

Description

전기기계 구성요소{ELECTROMECHANICAL COMPONENT}
전자공학 산업에서, 인쇄회로 기판의 많은 응용들이 이용되고 있으며, 인쇄회로 기판은, 첫째 전자 구성요소를 기계적으로 지탱하는데 기여하며, 둘째 동시에 이러한 구성요소들 사이에 전기적인 연결을 생성한다. 종래의 인쇄회로 기판은, 예컨대 유리 섬유로 보강된 에폭시 수지 또는 음이온성 수지 종이(anionic resin paper)와 같은 열-경화된 물질들로부터 종종 생성된다. 이러한 물질들은 본래 가연성(combustible)이며, 이것은 안전의 이유로 용인될 수 없다. 따라서, 이러한 물질들은, 예컨대 브롬 화합물 또는 유기 인(organic phosphorous) 화합물과 같은 화합물에 첨가된 난연성(flame-retardant) 화학물질을 가지며, 이러한 브롬 화합물 또는 유기 인 화합물은 다른 무기 물질 예컨대 안티몬트리옥사이드(antimontrioxide)와 같은 협력제(synergist)와 협력하여, 종래의 인쇄회로 기판의 인화성(flammability)을 회피하게 한다.
그러나, 인쇄회로 기판에서의 난연성 첨가제는 인쇄회로 기판의 재생에 상당한 어려움을 야기한다. 특히, 열-경화성 물질들은 재생될 수 없으며, 그리하여 결국 쓰레기 처리장에서 처리되어야 한다. 나아가, 이러한 물질은 태우는 것이 가능하며, 그러한 경우, 난연성 화학물질로부터 발생된 유독성 방출물을 회피하기 위한 상당한 노력이 필요하다. 이러한 이유로, 종래의 인쇄회로 기판을 포함하는 제품의 유효 수명의 말미에 제거를 위하여 상당히 많은 비용이 든다. 일관되게 경제적인 접근법을 따르려는 일반적인 경향을 고려하여, 제품의 유효 수명의 말미에 용인할 만한 경제적인 지출을 통해 재생될 수 있는 전자공학 응용들을 위한 구성요소들을 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명은, 전기기계 구성요소(electromechanical component), 특히 청구항 1의 전제부에 따른 구성요소에 관한 것이다.
도 1은 평평한 디자인을 갖는 본 발명에 따른 구성요소를 도시한 도면.
도 2는 복잡한 공간 형태를 갖는 본 발명에 따른 구성요소로부터의 발췌부(excerpt)를 도시한 도면.
도 3은 기계적인 기능 요소들이 제공되는, 본 발명에 따른 구성요소에 대한 예시적인 실시예를 도시한 도면.
도 4a는, 단단한 영역들 및 탄력성을 갖는 영역들 모두를 갖는 본 발명에 따른 구성요소에 대한 예시적인 실시예를 도시한 도면.
도 4b는 도 4a로부터의 발췌부를 도시한 도면.
이러한 점에서부터 시작해서, 본 발명의 목적은 시작부에서 기술된 단점들을 회피하는 전자공학 응용들을 위한 구성요소를 만드는 것이다.
본 발명에 따라서, 이러한 목적은 청구항 1에 따른 구성요소에 의해 달성된다. 이러한 구성요소는 지지층(support layer)을 가지며, 적어도 이러한 지지층의 상 측면은 커버층에 의해 덮여 있다. 커버층 및 지지층 모두는 상대적으로 비-가연성인 플라스틱 물질들로 생성된다. 커버층 및 지지층은 서로 영구적으로 연결되며, 각각의 응용에 대해 충분히 만족할 만한 구성요소의 기계적인 안정도를 제공한다. 나아가, 커버층은 전기 전도성 물질을 포함하고 있으며, 이 전도성 물질을 통해서, 적절한 추가적인 조직화 방법 이후 전자 구성요소들 사이의 전기적인 연결을 생성하는 것이 가능하다.
이러한 구성요소의 특정한 장점은, 제품의 유효 수명의 말미의 재생시에 어려움을 겪게하는 첨가제들 없이 난연성 성질들이 달성된다는 점에 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따라서, 커버층은 복수의 층으로된 필름들로부터 다중층 방식으로 구성될 수 있다. 이러한 디자인은 두 개 이상의 이러한 필름들이 도체 트랙 구조를 포함하고 있을 때마다 특히 장점을 가지며, 도체 트랙 구조의 각 평면은 전기 절연 필름에 의해 이웃한 평면에 대해 공간적으로 분리되어 있다. 만약 필요하다면, 전기 연결이 또한 이러한 평면들 사이에 생성될 수 있다.
본 발명의 제 1 예시적인 실시예에 따라서, 전기 전도성 물질이 커버층을 완전히 덮는 층으로서 형성된다. 이러한 층은, 예컨대 얇은 구리 층으로 구성될 수 있으며, 이러한 얇은 구리 층은 에칭 기법을 사용하여 도체 트랙들에서 조직된다. 에칭 기법에 대한 대안으로서, 도체 트랙들은 핫 엠보싱(hot embossing) 방법 또는 선택적인 화학 전기도금 방법을 사용하여 또한 생성될 수 있다.
그러나, 인쇄 방법에서, 특히 스크린 인쇄 기법을 사용하여 도체 트랙들이 자유-유동(free-flowing) 물질로부터 생성되는 것이 또한 가능하다.
이것은, 커버층이 LCP(액정 플라스틱 : Liquid Crystal Plastic) 플라스틱 물질 또는 폴리에테리마이드(PEI : polyetherimide)로부터 생성될 때 특히 이롭다. 이러한 물질들은 본질적으로 난연성이며, 재생하기 쉽다.
지지층은 기포화된(foamed) 플라스틱 물질로부터 편리하게 생성될 수 있다. 이것은, 매우 충분히 기계적인 안정도가 달성됨과 동시에 구성요소가 더 가벼워지는 장점을 갖는다. 게다가, 플라스틱의 기포화는 물질의 양을 절약시키며, 그래서 구성요소에 대한 비용이 종래의 물질로부터 생성되는 부품의 비용에 필적하게 된다. 그러나, 실리콘으로부터 지지층을 생성하는 것이 또한 가능하며, 이것은 특히비용 효율적인 응용을 가능케 한다.
예컨대, 전기 장치에 탑재될 때 구성요소가 변형될 수 있도록 커버층이 탄력성을 갖게(flexible) 디자인될 때 특히 이롭다. 탑재하는 동안에 전기 구성요소에 필요한 기계적인 안정도는, 단단한 지지층이 여전히 탄력성을 갖는 영역들에서 부족한 반면에 탄력성을 갖는 커버층이 구성요소들을 지탱하기 위해 명시된 영역들에서 지지층을 통해 강화된다는 사실에 의해서 달성될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따라서, 구성요소는 인쇄회로 기판의 형태로 평평한(flat) 디자인이 될 수 있다. 그러나, 구성요소가 3차원 구조를 가지며, 이 구성요소에 기계적인 기능 요소들이 제공되는 것이 또한 가능하다. 이러한 기계적인 기능 요소들은, 예컨대 추가적인 고정(fastening) 요소들을 필요로 하지 않으면서 구성 요소 상에 예컨대 커패시터들 또는 변압기들과 같은 무거운 전자 구성요소들을 지탱하는 목적에 기여할 수 있다. 나아가, 구성요소는 적어도 전기 장치에 대한 절연 하우징(housing) 목적을 부분적으로 수행하도록 디자인될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은, 본 발명에 따른 구성요소가 특히 유리한 방식으로 생성될 수 있게 하는 방법을 명시하는 것이다.
이러한 목적은 청구항 제 18항(PCT 34조 보정서 제 14항)에 따른 방법에 의해 달성된다.
본 발명의 예시적인 실시예들이 도면에 예시되며, 동일한 참조번호는, 서로 동일하거나 대응하는 부품들에 대해서 사용된다.
본 발명에 따르며, 평평한 판으로 형성되는 구성요소(1)가 도 1에서 단면도로 예시된다. 구성요소(1)의 내부에는 기포화된 LCP 플라스틱 물질로부터 생성된 지지층(2)이 배치된다. 기포화된 지지층(2)은 기포(gas bubbles)(3)를 포함하며, 그래서 상대적으로 비싼 LCP 플라스틱 물질에 대한 필요가 상당히 감소되며, 이것은 생산비용 및 구성요소(1)의 무게에 유리한 영향을 또한 끼친다. 상부 커버층(4) 및 하부 커버층(5)은 상부 구리 층(7) 및 하부 구리 층(8)을 각각 포함할 수 있으며, 접착성 본딩(bonding)에 의해 지지층(2)에 연결된다. 구리 층들은 전체 표면에 걸쳐서 형성되며, 그리하여 이들은, 각 응용에 대해서 예컨대 광화학 에칭 기법에 의해 도체 트랙들의 형성을 통해서 조직될 수 있다.
분명히, 구성요소는 상부 커버층(4) 또는 하부 커버층(5) 상에, 또는 커버층 모두에서 도체 트랙들을 가질 수 있다. 그 결과로서, 단 하나의 구리 층을 갖는 구성요소(1)를 생성하는 것이 또한 가능하다. 본 발명에 따른 구성요소(1)의 기계적인 안정도는 대략 종래의 인쇄회로 기판의 기계적인 안정도에 일치한다. 사전에 결정된 두께가, 예컨대 종래의 FR4 인쇄회로 기판 물질을 대체할 수 있는 구성요소(1)에 대해서 준수되어야 한다. 게다가, 그러나 구성요소의 기계적인 속성들은 커버층(들) 및 지지층의 부피를 적절하게 선택함으로써 각 응용에 적응될 수 있다. 단 하나의 커버층(4 또는 5)을 제공하는 것이 또한 가능하다.
이것에 대한 대안으로, 구리 층들(7 및 8)이 핫-엠보싱 방법을 사용하여 조직되는 것이 또한 가능하다. 나아가, 도체 트랙 구조들은, 예컨대 전도성 은 페이스트(paste)의 도움으로 스크린 인쇄 기법을 사용함으로써 커버층 상에 인쇄될 수 있다. 결국, 도체 트랙들이 선택적인 화학 전기도금 방법을 사용하여 증착되는 것이 또한 가능하다. 이러한 방법들은 종래의 기술로부터 알려져 있다.
구성요소(1)에 판-형태의 구성을 제공할 뿐만 아니라 도 2에 예시된 바와 같은 복잡한 공간 구조를 제공하는 것이 또한 가능하다. 도 2는 3차원 구조를 갖는 구성요소로부터의 발췌부를 도시한다. 도체 트랙(9)이 상부 커버층(4) 상에 이미 조직화되어있다. 본 발명에 따른 구성요소가 샌드위치(sandwich)형 구조를 가짐을 도 1 및 도 2 모두에서 명백하게 볼 수 있다.
이러한 구성요소들은 장치의 특정한 형태로 적응될 수 있으며, 이미 기계적인 기능 요소들을 가지고 있다. 이러한 기능 요소들은, 예컨대 크고 무거운 전자 구성요소들을 지탱하는데 기여하며, 동시에 전기 장치에 대한 하우징 기능을 대신한다.
이동 전화를 위한 전화 수신기(11)와 같은 구성요소(1)의 예가 도 3에 도시되어있다. 이동 전화는 수신기에 상대적으로 많은 양의 전자소자들을 필요로 하며, 이것은 한편으로는 배선되어야하며, 다른 한편으로는 기계적으로 지탱되어야 한다. 이러한 목적을 수행하는 구성요소들은 MID(성형된 상호연결 장치들 : Moulded Interconnect Devices) 구성요소들로 또한 표시된다. 예시된 전화 수신기(11)의 경우, 예컨대 홀딩(holding) 칩(12)이 배터리(13)를 확실하게 지탱하기 위해서 제공된다. 전화 수신기(11)에 충분한 기계적인 안정도를 제공하기 위해서 강화 리브(rib)(14)가 또한 존재한다. 게다가, 전화 수신기(11)의 외측면(16)은 시각적으로 및 촉각적으로 사용자의 흥미를 돋우는 외형을 달성하도록 구성된다. 모든 이러한 기능들이 하나의 구성요소에 의해 동시에 수행됨이 강조될 것이다. 예시적인 목적으로, 도 2에서 예시된 발췌부의 공간적인 위치가 참조 부호(A)로 표시되어 있다.
결국, 예컨대 장치에 탑재하기 위해서 구부려질 수 있도록 본 발명에 따른 구성요소를 디자인하는 것이 또한 가능하다. 도 4a는 이러한 구성요소의 예시적인 실시예를 도시하며, 이러한 실시예는 두 단단한 영역(16a 및 16b) 사이에 탄력성을 갖는 영역(17)을 갖는다. 단단한 영역들은, 예컨대 전자 구성요소들을 지탱하는데 적합하다. 전자 구성요소(18)는 종래의 방식으로 납땜(soldered on)되거나 본딩될 수 있다. 그러나, 전자 회로들을 갖는 칩들이, 예컨대 칩-온-보드(chip-on-board) 기술을 통해 알려진 바와 같이 구성요소(1) 상에 직접 본딩되는 것이 또한 가능하다. 도체 트랙(9)은 전자 구성요소(18) 사이에 전기 연결들을 생성한다.
참조 부호(B)로 표시된 도 4a로부터의 발췌부가 도 4b에 도시된다. 이 발췌부는 단단한 영역(16a)과 탄력성을 갖는 영역(17) 사이의 변환부가 어떻게 생성되는지를 예시한다. 어떠한 지지층(2)도 탄력성을 갖는 영역에 존재하지 않은 반면, 단단한 영역(16a)에서, 커버층(4)은 지지층(2)에 의해 강화된다. 커버층(4)은 탄력성을 가지며, 그래서 구성요소(1)는 예컨대 장치에 설치될 때 영역(17)을 따라서 구부려질 수 있다. 지지층(2)에는 도체 트랙(9)의 반대편에 위치한 측면 상에서 하부 커버층(5)이 제공되며, 이 하부 커버층(5)은 또한 생략될 수 있다.
도 4b에 예시된 예시적인 실시예에서, 커버층(4)은 필름(18)으로부터 생성되며, 이 필름(18)은 하나 위에 하나가(one above another) 층 형태로 놓이며, 각 경우에 도체 트랙(9)을 포함하며, 그리하여 다중층을 갖는 인쇄회로 기판들을 생성하는 것이 가능하다. 지지층(2)이 커버층(4)의 전체 표면에 걸쳐서 확장되는지의 여부에 따라서, 그 결과로 복수의 도체 레벨을 갖는 단단한 구성요소들 및 단단한/탄력성을 갖는 구성요소들을 모두 생성하는 것이 가능하다.
지금까지 기술된 구성요소는 다음과 같은 방식으로 생성된다:
사출 성형(injection moulding) 방법을 사용하여, 플라스틱 물질이 금형에 사출되어져 이 금형에서 팽창된다, 즉 기포화된다. 금형의 표면에서 특정한 온도 상태를 준수함으로써, 기포화된 물질은 금형과 경계를 이루는 영역에서 기포가 붕괴되어서(collapse), 그러한 경우에 어떠한 기포(3)도 포함하지 않는 커버층(4 및 5)이 형성된다. 판-형태의 구성요소 및 MID 구성요소 모두는 이러한 방법을 사용하여 생성될 수 있다. 금형의 부피에 따라서, 도 4a 및 도 4b에 도시된 단단한/탄력성을 갖는 인쇄회로 기판을 생성하기 위해서 이 방법을 사용하는 것이 또한 가능하다. 이 경우, 층의 두께가 탄력성을 갖는 영역들에서는 작도록 선택되어서 기포(3)가 없는 LCP 층이 사출 성형되는 동안에 생성되는 반면 LCP 물질이 위에서 기술된 바와 같이 단단한 영역들(16a 및 16b)에서 기포화되도록 금형이 선택된다. 얇은 LCP 층은 구성요소의 탄력성을 갖는 영역(17)을 형성한다.
그러나, 단단한 영역들(16a 및 16b)을 생성하기 위해서, 커버층(4)의 뒤에 기포화된 LCP 물질을 지지층(2)으로서 본딩하는 것이 또한 가능하다. 이때 뒤에 본딩되지 않은 커버층(4)의 영역들은 탄력적인 상태로 유지된다.
위에서 언급된 LCP 플라스틱 물질에 추가로, 본질적으로 난연성인 예컨대 폴리에테리마이드(PEI)와 같은 기타 고온의 열가소성 수지를 사용하는 것이 또한 가능하다. 제안된 플라스틱 물질들은 표준 UL94VO에 따라서 본질적으로 난연성이다.
이러한 방식으로 생성된 구성요소들의 특정한 장점은, 이러한 구성요소들이 하나의 분류된 플라스틱 물질로 이루어져 있으며, 어떠한 난연성 첨가제도 필요로 하지 않는다는 것이며, 따라서, 이러한 구성요소들을 특히 간단한 방식으로 재생하는 것이 가능하다.
본 발명의 대안적인 예시적인 실시예에 따라서, 구성요소(1)의 지지층(2)은 실리콘으로부터 생성된다. 위에서 언급된 플라스틱 물질들처럼, 실리콘은 본질적으로 난연성이며, 따라서 난연성의 첨가제가 회피될 수 있다. 구성요소의 만족할만한 기계적인 안정도를 달성하기 위해서, 그러나 커버층들이 고온의 열가소성 합성 물질로 더 이루어지는 것이 필요하다. 사실, 이로 인해 구성요소는 더 이상 하나의분류된 플라스틱 물질로부터 생성되지 않지만, 실리콘에 대한 유리한 원료 비용 때문에 전체적으로 볼 때 분류된 플라스틱으로부터의 기포화된 구성요소들과 비교해서 특정한 응용들에 대한 비용 이점이 존재할 것이다.
실리콘으로 만들어진 지지층(2)을 갖는 구성요소는, 충분한 양의 실리콘이 스크린 인쇄를 통해서 하부 커버 필름에 인가되는 방식으로 생성된다. 제 2 커버 필름이 하부 커버 필름 위에 놓이며, 두 커버 필름은 실리콘 층을 경화하는 동안에 일정한 간격만큼 유지된다. 커버 필름들은 도 1 및 도 2에 예시된 커버층(4, 5)을 형성하며, 이 방법의 경우 하나 또는 둘의 측면 상에는 구리 층이 이미 덮여질 수 있다.
본 발명의 모든 실시예들은, 이들이 그리하여 증명된 생산 및 처리 방법을 변경할 필요 없이 종래의 인쇄회로 기판 물질을 대체할 수 있다는 장점을 갖는다. 실리콘으로 만들어진 지지층을 갖는 구성요소들을 고려할 때, 이것은 표준 도금(plating) 방법 또는 전도성 은 페이스트 응용의 도움으로 구성요소의 한 측면으로부터 다른 측면으로의 면사이의(interfacial) 연결을 또한 지니고 있다. 이 경우에 기포화된 지지층을 갖는 구성요소들에 대한 제한에 의해서, 지지층(2)에서의 기포(3)가 단지 커서 완전히 도금된 구멍(plated-through hole)을 통한 믿을만한 연결을 생성하는 것이 더 가능함이 이해되어야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 샌드위치 유형 구조로 구성된 전기기계 구성요소에 이용된다.

Claims (18)

  1. 상 측면 및 하 측면을 갖는 적어도 하나의 지지층(support layer)을 갖고, 상기 측면중 적어도 하나는 커버층(covering layer)으로 덮여지며, 상기 커버층은 상기 지지층에 영구적으로 연결되며, 전기 전도성 물질을 포함하는, 전기기계 구성요소(electromechanical component)로서,
    상기 커버층(4, 5) 및 상기 지지층(2)은 상대적으로 비-가연성인(non-combustible) 플라스틱 물질로부터 생성되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 커버층(4, 5)은 복수의 층으로된 필름(18)으로부터 다중층 방식으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 필름(18)중 적어도 두 필름은 전기 전도성 물질을 포함하며, 상기 필름(18)은 상기 전기 전도성 물질이 복수의 평면상에 배치되도록 배치되며, 상기 필름은 상기 전기 전도성 물질 사이에서 전기 절연체로서 놓이게 되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 전기 전도성 물질은 상기 커버층(4, 5) 상의 층(7, 8)으로서 형성되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  5. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 전기 전도성 물질은 도체 트랙들(9)의 형태로 조직되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 도체 트랙(9)은 인쇄 방법을 사용하여 자유-유동(free-flowing) 물질로부터 생성되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 도체 트랙(9)은 핫-엠보싱(hot-embossing) 방법을 사용하여 생성되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  8. 제 5항에 있어서, 상기 도체 트랙(9)은 선택적인 화학 전기도금 방법을 사용하여 생성되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  9. 제 1항에 있어서, LCP(액정 플라스틱 : Liquid Crystal Plastic) 플라스틱 물질 또는 폴리에테리마이드(PEI : polyetherimide)는 상대적으로 비-가연성인 플라스틱으로 사용되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 지지층(2)은 기포화된(foamed) 플라스틱 물질로부터 생성되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 지지층(2)은 실리콘으로부터 생성되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 커버층(4, 5)은 접착성 본딩(adhesive bonding)에 의해 상기 지지층(2)에 연결되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  13. 제 1항에 있어서, 상기 하나의 커버층(4)은 탄력성을 갖게(flexible) 디자인되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 지지층(2) 영역은 상기 하나의 커버층(4) 영역보다 더 작은 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  15. 제 1항에 있어서, 상기 구성요소는 상부 커버층(4)과 하부 커버층(5)을 모두 갖는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  16. 제 1항에 있어서, 상기 구성요소는 인쇄회로 기판의 형태로 평평한(flat) 디자인을 갖는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  17. 제 1항에 있어서, 상기 구성요소는 3차원 구조를 가지며, 기계적인 기능 요소들(12, 14)이 제공되는 것을 특징으로 하는, 전기기계 구성요소.
  18. 제 1항 내지 제 17항중 어느 한 항에 기재된 구성요소를 생성하기 위한 방법으로서,
    먼저 플라스틱 물질을 금형(mould)에 사출하고(inject), 후속적으로 상기 금형 내의 플라스틱 물질을, 기포화된 플라스틱 물질이 생성되어 구성요소를 형성하도록 팽창시키며, 여기서 상기 기포화된 물질은 상기 구성요소의 표면 밑으로 특정한 깊이만큼 아래로 붕괴되어서(collapse), 이러한 구성요소의 영역이 어떠한 기포(gas bubbles)도 포함하지 않게 되는, 구성요소 생성 방법.
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