JPH0452295A - Ｎｉ，Ｃｕ被覆ステンレス鋼板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＮｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼板およびその製造
方法に関し、詳しくは、−次電池用ボタン電池の負極板
（封口板）等に用いられるステンレス鋼板の一方面をＮ
ｉで被覆すると共に他方面をＣｕで被覆するものにおい
て、特に、鋼素地とＮｉおよび鋼素地とＣｕとを夫々強
固に結合させて密着性を高め、耐食性および加工性の向
上を図ると共に、ＮｉおよびＣｕの厚さを薄くすること
を可能として、コストダウンを図るものである。

従来の技術 従来、この種の鋼素地の両面をＮｉとＣｕて被覆する方
法として、一般に、圧延クラッド法が用いられている。

該圧延クラッド法では予め製造したＮｉ箔およびＣｕ箔
を鋼素地の両側に供給して、これらを圧延して一体に密
着させているが、必要とするＮｉおよびＣｕの厚みが薄
い為に圧延・焼鈍を何度も繰り返し、Ｃｕ箔を略４０μ
ｍ面後、Ｎｉ箔を略Ｉ６μｍ前後の所要厚さにまで減少
させて、Ｎｉ被覆層およびＣｕ被覆層を得ている。

発明か解決しようとする課題 しかしながら、上記圧延クラッド法では、Ｎｉ箔および
Ｃｕ箔を前辺て製造しておく必要があり、かつ、圧延を
何度も繰り返すために歩留まりが悪くなり、コスト高に
なる欠点がある。また、Ｎｉ箔およびＣｕ箔を製造する
際、ある程度の厚みを必要とするため、ＮｉおよびＣｕ
の必要量が多くなり、この点からもコスト高になる欠点
がある。

上記した問題を有する圧延クラッド法に代えて、メッキ
方法により鋼素地の両面をＮｉとＣｕで被覆する方法も
提供されている。即ち、鋼素地の一方面にＮｉメッキ層
、他方面にＣｕメッキ層を形成するものであるが、該方
法により製造した場合、ステンレス鋼素地とメッキ層と
の密着性が良好でない欠点を有している。密着性が良好
でない場合、加工を施すと、その形状によっては例えば
１８０度折り曲げ加工した場合には、ステンレス鋼板の
変形にＮｉメッキ層およびＣｕメッキ層が追従すること
が出来ず、剥離が生じることかある。また、Ｎｉメッキ
層は硬くて脆いため、剥離を免れた部分にもクラックが
発生しやすい。さらに、メッキの付着量を増やしてもピ
ンホールの発生を回避することが出来ない。

上記した種々の理由より、ステンレス鋼素地表面に直接
Ｎｉメッキ層およびＣｕメッキ層を設けたＮｉ、Ｃｕ被
覆ステンレス鋼板は加工性、耐食性の点で問題があった
。

本発明は上記した問題を解決するためになされたもので
、ステンレス鋼素地とＮｉメッキ層およびＣｕメッキ層
との密着性を高め、耐食性および加工性の向上を図ると
共に、前記圧延クラッド法と比較して必要なＮｉ量およ
びＣｕ量を減少し、かつ、作業工程の削減を図ることに
より、大幅なコストダウンを図ることを目的としている
。

課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するため、連続的に、ステン
レス鋼板の一方面にＮｉメッキ、他方面にＣｕメッキを
施した後、非酸化性雰囲気ガス中で光輝焼鈍を行い、Ｎ
ｉと鋼素地との拡散層およびＣｕと鋼素地との拡散層を
形成した後に調質圧延を行うことを特徴とし、冶金的に
結合した拡散層の形成によりステンレス鋼素地に対する
Ｎｉメッキ層およびＣｕメッキ層の密着性を高め、耐食
性および加工性に優れたＮｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼板
およびその製造方法を提供するものである。

詳しくは、ステンレス鋼素地の表裏一方面にＮｉ金属メ
ッキ層、他方面にＣｕ金属メッキ層を備えると共に、こ
れらステンレス鋼素地とＮｉ金属メッキ層の間にステン
レス鋼とＮｉの拡散層、ステンレス鋼素地とＣｕ金属メ
ッキ層の間にステンレス鋼とＣｕの拡散層あるいはステ
ンレス鋼とＮｉとＣｕの拡散層を備えていることを特徴
とするＮｉＣｕ被覆ステンレス鋼板を提供するものであ
る。

また、本発明は、ステンレス鋼素地の表裏一方面にＮｉ
ストライクメッキを介してＮｉ本メッキを施すと共に、
他方面にＮｉもしくはＣｕストライクメッキを介してＣ
ｕ本メッキを施し、ステンレス鋼素地の一方面にＮｉメ
ッキ層を、他方面にＣｕメッキ層を設け、 ついで、非酸化性雰囲気ガス中で光輝焼鈍を行って、ス
テンレス鋼とＮｉとの拡散層、ステンレス鋼とＣｕとの
拡散層、およびＮｉストライクメッキの表面にＣｕ本メ
ッキをした場合にはステンレス鋼とＮｉとＣｕとの拡散
層を形成し、 ついで、調質圧延を行うことを特徴とするＮｉＣｕ被覆
ステンレス鋼板の製造方法を提供するものである。

上記したＮｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼板およびその製造
方法において、ステンレス鋼素地の表裏−方面に設ける
Ｎｉ金属メッキ層の厚さは０２５〜６．０μｍ、他方面
に設けるＣｕ金属メッキ層の厚さは２〜２０μｍとする
と共に、調質圧延を経て成形する全体の板厚を０．０５
ｍｍ〜０　、８　ｍｍとし、かつ、上記ステンレス鋼と
Ｎｉの拡散層、ステンレス鋼とＣｕの拡散層　およびス
テンレス鋼とＮｉとＣｕの拡散層からなる各拡散層の厚
さが０．１〜５．０μｍとなるように、焼鈍条件を連続
焼鈍時間０．５〜１５分、焼鈍温度６００°Ｃ〜９００
℃、８２５％〜７５％でＮ２９５％〜２５％のガス非酸
化性雰囲気中で焼鈍処理を行っている。

さらに、上記ＮｉおよびＣｕメッキ層を形成して後、焼
鈍・調質圧延を任意の回数行い、最後の調質圧延後に、
再度、Ｎｉメッキ層にＮｊメッキおよびＣｕメッキ層に
Ｃｕメッキを施して、調質圧延時等に表面に付着しやす
い異物を埋め込むために、最表層にメッキ層を形成する
ことが好ましい。

さらにまた、上記メッキ処理後、焼鈍前に１回目の調質
圧延を行い、その後、上記焼鈍処理・２回目の調質圧延
処理を行っても良い。

作里 上記本発明に係わるＮｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼板は、
ステンレス鋼素地とＮｉ金属メッキ層およびＣｕ金属メ
ッキ層との夫々の間にステンレス鋼とＮｉの拡散層、ス
テンレス鋼とＣｕの拡散層が設けられているため、該拡
散層によりステンレス鋼素地とＮｉ金属メッキ層および
Ｃｕ金属メッキ層との密着性が高まり、メッキ方法にょ
るＮｉ１Ｃｕの被覆方法の場合に生じる加工時のメッキ
層の剥離を確実に防止することが出来る。かつ、メッキ
方法によりＮｉ、Ｃｕ被覆層を形成するため、前辺てＮ
ｉ箔、Ｃｕ箔を設け、これをステンレス鋼素地の両面に
供給して何度も圧延を繰り返す圧延クラッド法と比較し
て、作業工程の大幅な短縮を図ることが出来ると共に、
Ｎｉメッキ層およびＣｕメッキ層の厚さを圧延クラッド
法による場合と比較して略１７４程度に減少できるため
、大幅なコストダウンを図ることも出来る。

寒巖俗 以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。

第１図は本発明の第１実施例に係わるＮｉ、Ｃｕ被覆ス
テンレス鋼板Ｉの断面図を示し、２はステンレス鋼素地
、３はステンレス鋼素地２の表裏の一方面（以下、Ａ面
と称す）に積層されたステンレス鋼とＮｉの拡散層（以
下、５ＯＳ−Ｎｉ拡散層と称す）、４はステンレス鋼素
地２の他方面（以下、Ｂ面と称す）に積層されたステン
レス鋼とＮｉとＣｕとの拡散層（以下、５ＵＳ−Ｎｉ−
Ｃｕ拡散層と称す）、５は５ＵＳ−Ｎｉ拡散層３の表面
に積層されたＮｉ金属メッキ層、６は上記５ＵＳＮｉ−
Ｃｕ拡散層４の表面に積層されたＣｕ金属メッキ層であ
る。

上記構成からなるＮｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼板１の板
厚は０．０５−０．８ｍｍで、板幅は１０ｍｍ〜８００
ｍｍあり、Ｎｉ金属メッキ層５の厚さは０．５〜６．０
μｍ、Ｃｕ金属メッキ層６の厚さは２〜２０μｍ、５Ｕ
Ｓ−Ｎｉ拡散層３および５Ｏ５−ＮｉＣｕ拡散層４の厚
さはＯ０１〜５．０μｍである。

上記Ｎｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼板１は第３図に示すフ
ローチャートに従って製造しており、概略的には、第２
図に示すように、ステンレス鋼素地２のＡ面ＪこＮｉス
トライクメッキ層７、Ｂ面にＮｉストライクメッキ層８
を形成した後、Ａ面にＮｉ本メッキ層９を厚メッキで形
成すると共にＢ面にＣｕ本メッキ層ＩＯを厚メッキで形
成している。

これらメッキ工程が終了した後、非酸化性雰囲気ガス（
Ｈ２５％〜７５％、Ｎ２９５％〜２５％）中で、焼鈍温
度６００℃〜９００℃、連続焼鈍時間０．５〜１５分で
焼鈍処理を行い、ステンレス鋼素地２とＮｌメッキ層と
の間に５ＵＳ−Ｎｉｔ散層３、ステンレス鋼素地２とＣ
ｕメッキ層との間に５ＯＳ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層４を形成
し、その後、調質圧延を行うことにより第１図に示すＮ
＋、Ｃｕ被被覆ステンレス鋼板金完成している。

第３図を参照して、以下に製造方法を詳述するよ、まず
、コイルに巻回したステンレス鋼素地２をコイル払出機
から巻き出し、電解脱脂処理して後、水洗処理し、つい
で、活性化処理する。上記電解脱脂処理はオルソ珪酸ソ
ーダと苛性ソーダとの混合液に浸漬して行い、活性化処
理は塩酸１０％溶液に浸漬して行う。

上記活性化処理の後、水洗処理し、ついで、片面（Ａ面
）をＮｉストライクメッキ槽に送り、ステンレス鋼素地
２のＡ面にＮｉストライクメッキを施した後、次のＮｉ
ストライクメッキ槽に送り、ストライク素地２のＢ面に
Ｎｉストライクメッキを施す。

上記ステンレス鋼素地２のＡ面および８ｍｍこ対して片
面づつ行うストライクメッキ方法および後述する片面づ
つの厚メッキ方法としては、本出願人の平成２年５月１
５日出願に係わるＵＮｉメッキ鋼板、該Ｎｉメッキ鋼板
からなる成型品およびその製造方法Ｊにおいて開示した
片面メッキ装置によるメッキ方法等が適宜に採用出来る
。尚、ストライクメッキをＡ面Ｂ面同時に行ってもよい
ことは言うまでもない。

上記ステンレス鋼素地２のＡ面とＢ面になすＮｉストラ
イクメッキは、塩化Ｎｉ２００ｇ／ρ〜３００　ｇＩＱ
、塩酸７０ｇ／Ｑ〜２ｏｏｇ／ａのメッキ液を用い、電
解メッキ方法でメッキしている。該Ｎｌストライクメッ
キはＡ面とＢ面とも０．０５〜０２μｍの薄さで電着さ
せている。このＮｉストライクメッキはステンレス鋼素
地２の表面の不動態皮膜を除去すると共に後工程で行う
厚メッキ層の密着性を向上させるものである。

上記したＡ面およびＢ面へのＮｉストライクメッキを施
した後、水洗処理し、ついで、Ａ面にＮｉ本メッキを行
い、続いて、Ｂ面にＣｕ本メッキを行っている。

上記Ｎｉ本メッキ（Ｎｊ厚メッキ）は、硫酸Ｎｉ２００
ｇ／（１〜３００ｇ／（１、塩化Ｎｉ４０ｇ＃！　〜６
０ｇ／（！、硼酸３５ｇ／ρ〜５５ｇ／ρのメッキ液を
電解メッキ方法で電着し、０．５μｍ〜６．０μｍのＮ
ｉ金属メッキ層を設けている。該Ｎｉ７ｆｉ解メッキは
、無光沢メッキ方法で、ワット浴、スルファミン酸浴等
の通常のメッキ浴を使用している。尚、メッキ方法とし
ては無電解の化学メッキ方法を用いてもよいが、電解メ
ッキの方が短時間で所定のメッキ厚を確実に得ることが
出来るため、安価である利点を有する。

上記Ｃｕ本メッキ（Ｃｕ厚メッキ）は、硫酸銅２００ｇ
／（ｉ！　〜２５０ｇ／（１、硫酸４５　ｇ／ｉ２〜６
０　ｇ／ＱＬメッキ液を上記Ｎｉ本メッキと同様に電解
メッキ方法で電着し、２μｍ〜２０μｍのＣｕ金属メッ
キ層を設けている。

上記したＮｉ本メッキとＣｕ本メッキとを順次連続的に
行った後、水洗処理、乾燥処理をしてコイル巻取機でコ
イル状に巻き取っている。

尚、上記Ｂ面側のＣｕ本メッキ］０とステンレス鋼素地
２との間に設けるストライクメッキとしては、上記Ｎｉ
ストライクメッキの代りに、第７図の第２実施例に示す
ようにＣｕストライクメッキ層２１を設けても良い。該
Ｃｕストライクメッキはビロリン階調４０ｇ／（！〜５
０ｇ／Ｑ、ピロリン酸カリウム１５０ｇ／（！〜２００
　ｇ／（１，アンモニア１ｇ／（１、シュウ酸カリウム
５ｇ／σ〜ＩＯｇ／ρの混合メッキ液により行っている
。

上記したように、ステンレス鋼素地２のＡ面側にＮｉス
トライクメッキ層７とＮｉ本メッキ層９、Ｂ面側にＮｉ
ストライクメッキ層８とＣｕ本メッキ層１０（第２図に
示す第１実施例）を形成し、あるいはＡ面側が第１実施
例と同様で、Ｂ面側にＣｕストライクメッキ層２１とＣ
ｕ本メッキ層１０（第７図に示す第２実施例）を形成し
てメッキ工程を終了する。

上記メッキ工程を終了してコイル状としたものを、コイ
ル払出機から巻戻ながら連続焼鈍炉へ供給し、Ｈ２５％
〜７５％、Ｎ２９５％〜２５％の混合ガスの非酸化性雰
囲気中で、好ましくは、Ｈ。

７５％、Ｎ、２５％、露点−５０℃以下の非酸化性雰囲
気中で、加熱温度６００℃〜９００℃に昇温度し、均熱
時間０．５〜１５分間連続光輝焼鈍を行っている。

上記連続焼鈍炉１１は第４図に示すように、加熱炉１２
、均熱炉１３、−次冷却炉１４、過時効炉１５、二次冷
却炉１６を連続的に配置した構成からなる。上記連続焼
鈍炉１１にはコイル払出機１７より巻出して連続的に通
過させた後、調質圧延ｌ１１Ｂを通過させ、調質圧延を
行って後、コイル巻取機１９で巻き取っている。

上記焼鈍処理により、Ａ面側ではＮｉストライクメッキ
層７を挟んでステンレス鋼素地２とＮｉ本メッキ層９と
の間に５ＵＳ−Ｎｉ拡散層３を形成している。また、Ｂ
面側には、Ｎｉストライクメッキ層８を挟んでステンレ
ス素地２とＣｕ本メッキ層ＩＯの間に５ＵＳ−Ｎｉ−Ｃ
ｕ拡飲層４を形成している。上記５ＵＳ−Ｎｉ拡散層３
および５ＵＳ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層４は０．１μＩｍ〜５
．０μｍの厚さとなるように、焼鈍処理を行っている。

尚、前記Ｂ面側のストライクメッキとしてＣｕストライ
クメッキ層２１を形成した第２実施例においては、第６
図および第７図に示すように、焼鈍処理によりＣｕスト
ライクメッキＩｆ４２１を挟んでステンレス鋼素地２と
Ｃｕ本メッキ層１０との間に５ＵＳ−Ｃｕ拡散層２２を
形成している。該５ＵＳ−Ｃｕ拡散層２２の厚さも０．
１μｍ〜５．０μｍである。

上記拡散層３．４（あるいは拡散層２２）を形成するた
めに行う焼鈍処理工程において、拡散層を所要厚さに迅
速に形成するために重要な要素は、雰囲気、加熱温度、
加熱時間およびメッキ厚さの相互関係である。該焼鈍処
理工程において、オーステナイト系およびフェライト系
のステンレス鋼では、第５図に示すように、焼鈍時間が
長（なると、粒界炭化物が析出する鋭敏化現象が発生し
、温度範囲が９００℃〜６００℃の範囲で広がる問題が
ある。該鋭敏化現象が起こると、脆くなり弾性が低下し
て加工時に割れが発生する要因となるため、この鋭敏化
現象が発生しない温度および加熱時間に設定する必要が
ある。一方、通常のステンレス鋼では１１２０℃の高温
の焼鈍温度が可能であるが、Ｃｕメッキが為されており
、Ｃｕの溶融点は１０８３℃であるため、高温とすると
Ｃｕが溶解することとなる。このため、焼鈍温度の最高
限度は略９００℃までとなり、かつ、ステンレス鋼素地
とＮｉとを拡散させるためには焼鈍温度は略６００℃以
上とする必要がある。よって、焼鈍温度は９００℃〜６
００℃の範囲に制限されるが、該温度範囲は上記第５図
に示す鋭敏化現象が発生しやすい温度範囲であるため、
該鋭敏化現象が発生しない加熱時間に限定する必要があ
る。第５図に示すように、加熱温度を９００℃の最高温
度とした場合、焼鈍時間を３０秒とすると鋭敏化現象は
発生せず、また、最低温度６００℃とした場合、焼鈍時
間を１２０分とすると鋭敏化現象は発生しない。よって
、焼鈍条件は６００℃〜９００℃の温度範囲で、該温度
条件に応じて焼鈍時間を３０秒から１２０分の範囲で選
択してなされる。

（実験例１） 上記鋭敏化現象の発生の有無、即ち、鋭敏化現象が発生
して加工時に亀裂が生じるか否かを、焼鈍処理の温度条
件、時間を変えて実験を行った。

（１）ＳＵＳ３０４．０．２５ＢＡ材を用い、Ａ面にＮ
ｉストライクメッキ０．２μｍ、Ｎｉ本メッキ３．０μ
ｍ、　Ｂ面にＮｉストライクメッキ０．２μＩ１１，０
１１本メッキ６．０μｍの各メッキ層を形成した。

（Ｕ）Ｓ　ＵＳ　３０４．０．２５ＢＡ材を用い、Ａ面
にＮｉストライクメッキ０．２μｍ、、Ｎｉ本メッキ３
．０μｍＳＢ面にＣｕストライクメッキ０．２μａ＋、
Ｃｕ本メッキ６．０μｌの各メッキ層を形成した。

上記（ＩＸＩ［）のメッキ処理材を用いて、Ｈ。

７５％、Ｎ、２５％、露点−４０℃の混合ガス雰囲気で
、下記の表に示す加熱温度と加熱時間とで光輝焼鈍を行
った。この加熱温度、加熱時間を変えた５種類の（ＩＸ
ＩＩ）材について、第８図（イ）に示すようにＣｕ金属
メッキ層６を外面として、また、第８図（ロ）に示すよ
うにＮｉ金属メッキ層５を外面として１８０度折り曲げ
、観察側Ｐより顕微鏡で４００倍に拡大して亀裂の有無
を検査した。

その結果は下記の表に示す如くであり、表中、△は１８
０度折り曲げて亀裂が少し発生したことを現し、○は１
８０度折り曲げても亀裂の発生がなく、延性が良好なこ
とを現している。

上記した表に示す実験の結果より明らかなように、７０
０℃あるいは７５０℃で９０秒加熱した場合には、鋭敏
化は殆んど皆無で、加工性の点等から最も良好であるこ
とが判明した。

上記した第１実施例および第２実施例ではいずれも、メ
ッキ工程終了後、焼鈍処理を行い、該焼鈍処理後に１回
の調質圧延処理を行って製造している。即ち、ステンレ
ス鋼素地としてステンレス調質圧延材を用い、該ステン
レス鋼素地に対して前記したメッキ処理および焼鈍処理
を行って後に、圧下率０．５％〜ｌＯ％の調質圧延を行
っている。

しかしながら、製造方法は上記した実施例に限定されず
、調質圧延方法として、ステンレス素地の材質との関係
等から下記の第３、第４および第５実施例の方法を用い
ることも出来る。

まず、第３実施例では、ステンレス鋼素地としてステン
レス冷間圧延材を用いた場合、上記第１１第２実施例と
同様な条件でメッキ処理、焼鈍処理を行って後、第１回
目の調質圧延を圧延率ｌＯ％〜５０％で行う。（尚、圧
延率が５０％を越えるとステンレス自身が加工硬化する
。）ついで、２回目の焼鈍を非酸化性雰囲気ガス中で行
った後、２回目の調質圧延を圧延率０．５％〜ｌＯ％で
行っている。

第４実施例では、ステンレス素地としてステンレス調質
圧延材を用い、第１および第２実施例と同様な条件でメ
ッキ処理および焼鈍処理して後、圧延率２％〜１０％で
１回目の調質圧延を行う。

その後、２回目の焼鈍処理を非酸化性雰囲気ガス中で行
って後、０２５％〜３％の圧延率で２回目の調質圧延を
行っている。

上記第３および第４実施例では焼鈍および調質圧延を２
回繰り返し行うことにより、拡散層の厚さが増し、密着
性が良好となって、１８０度の折り曲げ加工を行っても
、亀裂の発生を確実に防止出来る。

第５実施例では、ステンレス鋼素地としてステンレス調
質圧延材を用い、上記第１および第２実施例と同様な条
件でメッキ処理を行って後、焼鈍処理を施す前に、第１
回目の調質圧延処理を圧延率２％〜ｌＯ％で行う。該調
質圧延後に第１および第２実施例と同様な条件で焼鈍処
理を行い、その後、第２回目の調質圧延処理を圧延率０
．５％〜３％で行っている。

上記第５実施例の場合、メッキ工程でＣｕメッキ層にメ
ッキのピンボール等が発生しても、メッキ後に１回目の
調質圧延を行うことで、Ｃｕ膜を埋め込むことになり、
ピンボールを無くすことか出来る。また、ステンレス鋼
素地とＣｕとの密着性が良くなり、その後、焼鈍、調質
圧延をすることにより更に密着性を高めることが出来る
。

（実験例２） 焼鈍および調質圧延回数を変えることにより、形成され
る拡散層の厚さを比較した。

■調質圧延ＢＡ材からなるステンレス鋼素地のＡ面にＮ
ｉストライクメッキ０．２μｚ、Ｎｉ本メッキ０．３μ
ｌ施し、Ｂ面にＮｉストライクメッキ０．２μｘ、Ｃｕ
本メッキ６．０μｌ施した後、圧延率４％の１回目の調
質圧延を行った。その後、Ｎ７２５％、Ｎ２７５％、露
点−４０℃の混合ガス雰囲気中で加熱温度７５０℃で焼
鈍時間９０秒で光輝焼鈍を行い、その後、再度、圧延率
１．４％で２回目の調質圧延を行った。

■上記■と同一条件でＡ、Ｂ面のメッキを行って後、■
と同一条件で光輝焼鈍を行い、ついで、圧延率５％の調
質圧延を行った。

■上記■の調質圧延を行ったものについて、再度、同一
条件で２回目の光輝焼鈍を行い、その後、圧延率０．７
５％で２回目の調質圧延を行った。

上記■、■および■において形成された拡散層の厚さを
測定したところ、■および■は５ＵＳＮｉ拡散層は２．
４μｘ、５ＵＳ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層は２．５μｌであり
、■では焼鈍を２回行っているため、５ＵＳ−Ｎｉ拡散
層は４．０μ肩、Ｓ　ＵＳ−ＮｉＣｕ拡散層は４２５μ
ｌになり、■および■と比較して約１．７倍の厚さとな
っていた。機械的特性については、■、■および■とも
余り変化はなかった。また、前記第８図（イ）、（ロ）
に示すのと同様な１８０度折り曲げ後の表面観察テスト
においては、いずれも亀裂は発見出来なかった。

さらに、本発明に係わる製造方法においては、最終の調
質圧延処理の後に、Ｎｉ金属メッキ層５の表面にＮｉメ
ッキ、Ｃｕ金属メッキ層６の表面にＣｕメッキを施す第
６実施例を採用することもできる。このように、最終的
な表面メッキを施すと、焼鈍処理および調質圧延処理の
後、Ｎｉ金属メッキ面の光沢が不十分な場合、再度、光
沢Ｎｉメッキを施すと、光沢を出すことが出来る。かつ
、Ｃｕ金属メッキ面においては耐食性が不十分な場合に
再度Ｃｕメッキを施すことにより耐食性をカバーするこ
とが出来る。さらに、調質圧延処理の際に異物が表面に
付着した場合に、該異物を再度施すメッキにより埋め込
んで、異物を表面化させないことが出来る。

発明の効果 以上の説明より明らかなように、本発明に係わるＮｉ、
Ｃｕ被覆ステンレス鋼板では、ステンレス鋼素地の両面
に施したＮｉメッキ層とＣｕメッキ層とを焼鈍処理する
ことによりＮｉメッキおよびＣｕメッキの組織の一部を
ステンレス鋼と拡散させて拡散層を設けているため、ス
テンレス鋼素地とＮｉメッキ層およびＣｕメッキ層との
密着性を向上させることが出来る。かつ、上記拡散層の
表層部は金属組織をもっＮｉ金属層およびＣｕ金属層の
状態に保持でき、ステンレス鋼素地の両面をＮｉ金属層
およびＣｕ金属層で被覆した状態とすることが出来る。

しかも、メッキ方法により略Ｎｉ４μｌ、Ｃｕｌ　Ｏμ
Ｉ前後の薄さでＮｉメッキおよびＣｕメッキを施してＮ
ｉ金属層およびＣｕ金属を形成するため、従来の圧延ク
ラッド法によりＮｉｌ　６μ！、Ｃｕ４０μ肩前後の被
覆層を設ける場合と比較して、Ｎｉ％　Ｃｕの量を約１
／４程度とすることが出来、大幅なコストダウンを図る
ことが出来、安価にＮｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼を提供
することが出来る。かつ、圧延クラッド法による場合は
何度も圧延工程を必要とするため、作業手数および作業
時間が多くかかるが、この点においても本発明のメッキ
方法によりＮｉ、Ｃｕ被覆層を形成する方が簡単かつ短
時間で有利である。

また、ステンレス鋼素地の片面づつにＮｉメッキおよび
Ｃｕメッキを別個に施すため、これらメッキ層の厚さを
別々に任意に制御でき、差厚とすることも容易である等
の種々の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す断面図、第２図は第
１実施例のメッキ後で焼鈍前の状態を示す断面図、第３
図は第１実施例の製造工程を示すフローチャート、第４
図は焼鈍工程で使用する連続焼鈍炉の概略構成図、第５
図は鋭敏化現象を示す図面、第６図は第２実施例を示す
断面図、第７図は第２実施例のメッキ後で焼鈍前の状態
を示す断面図、第８図（イ）、（ロ）は１８０度折り曲
げテストを示す図面である。 ｌ・・Ｎｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼板、２・・ステンレ
ス鋼素地、 ３・・５ＵＳ−Ｎｉ拡散層、 ４　・・５ＵＳ−Ｎｉ−Ｃｕ拡散層、 ５・・Ｎｉ金属メッキ層、 ６・・Ｃｕ金属メッキ層、 ２２・・５ＵＳ−Ｃｕ拡散層。 特許出願人　片山特殊工業株式会社 代理人　弁理上前　山　　葆ほか２８ 第 図 第１図 第２図 第６図 第７図 第４図 第５図 手続補正書 平成　３年　８月　５日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ステンレス鋼素地の表裏一方面にＮｉ金属メッキ層
   、他方面にＣｕ金属メッキ層を備えると共に、これらス
   テンレス鋼素地とＮｉ金属メッキ層の間にステンレス鋼
   とＮｉの拡散層、ステンレス鋼素地とＣｕ金属メッキ層
   の間にステンレス鋼とＣｕの拡散層あるいはステンレス
   鋼とＮｉとＣｕの拡散層を備えていることを特徴とする
   Ｎｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼板。 ２、上記ステンレス鋼素地の表裏一方面に設けるＮｉ金
   属メッキ層の厚さは０．５〜６．０μｍ、他方面に設け
   るＣｕ金属メッキ層の厚さは２〜２０μｍ、全体の板厚
   が０．０５ｍｍ〜０．８ｍｍからなり、かつ、上記ステ
   ンレス鋼とＮｉの拡散層、ステンレス鋼とＣｕの拡散層
   、およびステンレス鋼とＮｉとＣｕの拡散層からなる各
   拡散層の厚さが０．１〜５．０μｍである請求項１記載
   のＮｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼板。 ３、ステンレス鋼素地の表裏一方面にＮｉ本メッキを施
   すと共に、他方面にＣｕ本メッキを施し、ついで、非酸
   化性雰囲気ガス中で光輝焼鈍を行って、ステンレス鋼と
   Ｎｉ本メッキ層との間にステンレス鋼とＮｉとの拡散層
   、ステンレス鋼とＣｕ本メッキとの間にステンレス鋼と
   Ｃｕとの拡散層を形成した後、調質圧延を行うことを特
   徴とするＮｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼板の製造方法。 ４、上記ステンレス鋼素地の表裏一方面に施すＮｉ本メ
   ッキの前にＮｉストライクメッキを施し、また、Ｃｕ本
   メッキの前にＮｉあるいはＣｕストライクメッキを施し
   、Ｃｕ本メッキの前にＮｉストライクメッキを施した場
   合には、上記焼鈍でステンレス鋼素地とＣｕとの間にス
   テンレス鋼とＮｉとＣｕの拡散層を形成することを特徴
   とする請求項３記載の製造方法。 ５、上記ステンレス鋼素地の表裏一方面に設けるＮｉ本
   メッキの厚さを０．５〜６．０μｍ、他方面に設けるＣ
   ｕ本メッキの厚さを２〜２０μｍとすると共に、調質圧
   延により成形する全体の板厚を０．０５ｍｍ〜０．８ｍ
   ｍとし、かつ、上記ステンレス鋼とＮｉの拡散層、ステ
   ンレス鋼とＣｕの拡散層あるいはステンレス鋼とＮｉと
   Ｃｕの拡散層からなる各拡散層の厚さが０．１〜５．０
   μｍとなるように、連続焼鈍時間０．５〜１５分、焼鈍
   温度６００℃〜９００℃、Ｈ＿２５％〜７５％、Ｎ＿２
   ９５％〜２５％の非酸化性雰囲気ガス中で焼鈍処理を行
   うことを特徴とする請求項３または請求項４のいずれか
   １項に記載の製造方法。 ６、上記ＮｉおよびＣｕメッキ層を形成して後、焼鈍・
   調質圧延を任意の回数行い、最後の調質圧延後に、Ｎｉ
   金属メッキ層にＮｉメッキおよびＣｕ金属メッキ層にＣ
   ｕメッキを施すことを特徴とする請求項３から請求項５
   のいずれか１項に記載の製造方法。 ７、上記最終の調質圧延処理あるいはメッキ処理を連続
   して行ったＮｉ、Ｃｕ被覆ステンレス鋼をコイル状に巻
   き取ることを特徴とする請求項３から請求項６のいずれ
   か１項に記載の製造方法。