JPH0451241A - 感光性樹脂組成物，これを用いた感光性フィルム及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィ
ルム及びプリント配線板の製造法に関する。

（従来の技術） フｌＪント配線板の製造の分野において、エツチング、
めっき、はんだ付は等の基板の化学的・物理的手法を用
いる際にレジスト材料として感光性樹脂組成物およびこ
れらを用いた感光性フィルムを使用することが知られて
いる。

そして感光性フィルムとしては、支持体上に感光性樹脂
組成物層を形成したものが広く使用されている。

従来、プリント配線板の配置を製造する方法には、テン
ティング法とめつき法という２つの方法がめる。テンテ
ィング法は、チップ搭載のための鋼スルーホール等ヲレ
ジストで保護しエツチング。

レジスト剥離を経て、配線形成を行なうのく対し。

めっき法はレジスト形成後電気めっきによシスルーホー
ル等に＃！を析出させ１次いで、／ｒｉんだめつきを行
ないレジスト剥離、エツチングによって配線形成を行な
う方法である。多くのプリント配線板のメーカーは、こ
の方法を用途によって使い分けている。

また、近年プリント配線板は高密度化の傾向をたどって
おり、これに伴って基板上に形成される配線のライン幅
は年々微細化している。

従って、得られたプリント配線板の配線等に断線、ショ
ート等の製造上の欠陥を目視で検査することが困難とな
り、プリント板製造業者は自動外観検査装置を用いるよ
う罠なってき念。この自動外観検査装置は、紫外線、レ
ーザ光等の活性光線を用いてプリント配線板のガラスエ
ポキシ基板やポリイミド基板から発せられる螢光を利用
し配線の欠陥を検査する装置である。しかし、従来エツ
チング後の基板を検査する念め、欠点が摘出できてもも
はｆ修正はできず、不良品の排除はできても、製造不音
まシを上げることはできなかった。

断線、ショート等の製造上の欠陥の一因として。

レジストの形状異常がある。そこで、現偉後、レジスト
にレーザ光等の活性光線を照射し９発光する螢光ヲ、パ
ターン認識することによってレジストの欠点を検査する
様になってきた。このことはレジストの修正が容易であ
るか、又は現像後であれば基板の再処理も可能であるの
でプリント基板の製造歩留を大幅に向上させることがで
きる。しかし、従来のレジストでは、レジストの発する
螢光は非常に弱く検査精度が低いという問題が有った。

（発明が解決しようとするａ題） 本発明は、上記の問題を解決すべくなされたもので、自
動外観検査装置によυ高精度の検査を可能とする。感光
性樹脂組成物、これを用い交感光性フィルム及びプリン
ト配線板の製造法を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発＃１＃ｉ。

（ａ）　　少なくとも２個の炭素−炭素二重結合を有し
、活性光の照射によって重合体全形成できる非ガス状エ
チレン性不飽和化合物。

（ｂ）　　活性光によって活性化し得る光重合開始剤及
び／又は光重合開始剤系。

ｉｃｉ　　熱可塑性有機重合体バインダー並びに （ｄ）　　螢光を発する化合物を含有してなる感光性樹
脂組成物に関する。

また９本発明は、前記感光性樹脂組成物の層を支持体上
に形成し念感光性フィルムに関する。

ま之１本発明は、前記感光性樹脂組成物又は紡記感光性
フィルムを用いたプリント配線板の製造法に関する。

本発明を以下に詳細に説明する。

本発明の感光性樹脂組成物は、少なくとも２個の炭素−
炭素二重結合を有し、活性光の照射によりで重合体を形
成できる非ガス状エチレン性不飽和化合物（ａ）ｔ−必
須成分として含有する。この化合物（ａ）としテは、例
えば、特公昭５３−３７２１４号公報に記載されている
光重合性化合物、特開昭５３−５６０１８号公報に記載
されている単量体。

特公昭５９−２３７２３号公報に記載されている光重合
性ウレタン化合物等が挙げられる。

具体的には、トリメチロールプロパン、トリメチロール
エタン、ペンタエリスリトール、シヘンタエリスリトー
ル、１．６−ヘキサンジオール、プロピレングリコール
、テトラエチレンクリコール。

ジブロムネオペンチルグリコール、ラウリルアルコール
等の一価または多価アルコールのアクリル酸エステル又
はメタクリル酸エステル等が挙げられる。ま之、環状脂
肪族エポキシ樹脂、エポキシ化ノボラック樹脂、ビスフ
ェノールＡ−エピクロルヒドリン系エポキシ樹脂等のエ
ポキシ基を有する化合物とアクリル酸あるいはメタクリ
ル酸との反応生成物等も使用しうる。

感光性樹脂組成物中の少なくとも２個の炭素−炭素二重
結合を有し、活性光の照射によって重合体を形成できる
非ガス状エチレン性不飽和化合物ｆ８＋の含有量は、感
光性樹脂組成物の粘度及び光硬化性の点から感光性樹脂
組成物中２０〜８０重量％とされることが好ましい。

また１本発明の感光性樹脂組成物は、前記の不飽和化合
物の重合を開始する活性光によって活性化しうる光重合
開始剤及び／又は光重合開始剤系Ｔｂ）ｋ必須成分とし
て含有する。

光重合開始剤としては１例えば、２−エチルアントラギ
ノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン。

オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラ
キノン、ス３−ジフェニルアントラキノン等の置換ま之
は非置換の多核キノン類、ジアセチル。

ベンジル等のジケトン類、ベンゾイン、ピバロン等のα
−ケタルドニルアルコール類及ヒエ−チル類、α−フェ
ニルベンゾイン、α、α−ジェトキシアセトフェノン類
、ペン／フェノン、４．４’−ビスジアルキルアミノベ
ンゾフェノン等の粉香族ケトン類等が挙げられ、これら
は単独でも組合せて用いてもよい。

光重合開始剤系としては１例えば、λ４，５−ｈリアリ
ールイミダゾールニ量体と２−メルカプトベンゾキナゾ
ール、ロイコクリスタルバイオレット、トリス（４−ジ
エチルアミン−２−メチルフェニル）メタン等との組合
せなどが挙げられる。

また、それ自体では光開始性はないが、前述した物質と
組合せて用いることにより全体として光開始性能のより
良好な光重合開始剤系となるような添加剤を用いること
ができる。そのような添加剤としては１例えばベンゾフ
ェノンに対するトリエタノールアミン等の三級アミン等
がある。（ｂ）成分は感光性樹脂組成物中０．５〜１０
重量％の範囲で用いられることが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、熱可塑性有機重合体バイ
ンダー（Ｃ）ｔ−必須成分として含有する。熱可塑性有
機重合体バインダー（Ｃ）は、公知の熱可塑性を有する
有機重合体バインダーを使用でき、特に制限はないが、
ビニル共重合によって得られる高分子量体が好ましい。

ビニル重合体に用いられるビニル重合性単量体としては
１例えば、メタクリル醗メチル、メタクリル酸ブチル、
アクリル酸エチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビ
ニルトルエン。２−ヒドロキシエチルメタクリレート。

２−ヒドロキシプロピルアクリレート、アクリル酸、ト
リフルオロエチルメタクリレート、テトラフルオロプロ
ピルアクリレート、メタクリル酸。

ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート、２．３−ジブ
ロモプロピルメタクリレート、３−クロロ−２−ヒドロ
キノプロピルメタクリレート、テトラヒドロフルフリル
メタクリレート、トリブロモフェニルアクリレート、ア
クリルアミド、アクリロニトリル、ブタジェン等が挙げ
られる。これらは。

１攬または２！ｇ１以上を用いることができる。

熱可塑性有機重合体バインダーｆｅ）の重量平均分子量
ｄ３０，０００〜５００，０００（Ｄ範囲Ｔ、６ルコと
か好ましく、５０，０００〜２００．０００の範囲がよ
り好ましい。３０，０００未満では感光性フィルムとし
たとき流動性が大きく保存安定性に劣る傾向がある。ま
た液状レジストとして用いるときペタツキやすい。５０
へＯＯＯを超えると他の成分との相溶性が悪くなる傾向
がある。

感光性樹脂組成物中の熱可塑性有機重合体バインダー（
ｃｌの含有量は、感光性樹脂組成物の粘度及び光硬化性
の点から感光性樹脂組成物中の２０〜８０重量％とされ
ることが好ましい。得られた感光性樹脂組成物をアルカ
リ水溶液で現イ象する場合には２重合体バインダー（ｅ
）の酸価が５０以上になるようにすることが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、螢光を発する化合物（ｄ
ｌ’を必須成分として含有する。これらの化合物として
は、螢光を発するものであれば特に制限はないが１例え
ば、クマリン、オキサゾール、それら誘導体等の螢光増
白剤、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、ジペン
ゾアントラセン、ピレン、ベンゾピレン、ナツトＣ２，
３−ｊＬ　）ナフタセン、ペリレン、それらの誘導体等
の環の数が３以上の多環芳香族化合物、アントラキノン
誘導体などがめげられる。

ペリレン系化合物としてスミプラストイエロＰＬ７Ｇ（
商品名）１１！が、アントラキノン系化合物としてスミ
プラストレンドＨＦ４Ｇ（商品名）。

スミプラストレッドＨＦＧ（商品名）等が、性交化学工
業■より商業的に入手することができる。

これらの化合物（ｄ）は、螢光を利用する自動外観検査
装置の照射波長及び検出波長に適応して、照射光に対応
する吸収を有し検出波長に対応する螢光を発する本のを
選ぶことが好ましい。

螢光を発する化合物（ｄ）は、前記検出波長に対応して
その螢光波長のピークが４００〜６００　ｎｍにあるこ
とが好ましい。

前記照射波長に対応し、螢光を発する化合物（（１）は
、吸収が３５０〜５００　ｎｍであることが好ましい。

また、その螢光量子収量が０．１以上であることが好ま
しく、０．２以上であることがより好ましい。

ま念、螢光を発する化合物（ｄ）は９例えば、東京エレ
クトロン■製高速自動外観検査装置ＶＩＳＩＯＮ２０６
型等に対応して螢光を発する化合物の吸収が４４２　ｎ
ｍの吸光度が最大の吸光度の３０１以上有り、かつ、螢
光波長が４９０〜６２０　ｎｍである化合物が好ましい
。

螢光を発する化合物（ｄ）としてペリレンまたはその誘
導体が特に好ましい。螢光を発する化合物（ｄ）は、感
光性樹脂組成物中０．００１〜１．０重量％の範囲で用
いられることが好ましい。０．００１重量％未満である
と、螢光量が不足し自動外観検査装置による検査精度が
低下する傾向があり、１．０重量％を超えるとレジスト
形成工程における露光時に紫外線を吸収して感度を低下
させることかめる。

ま九本発明の感光性樹脂組成物は、　（ａ）、　（ｂｌ
、　（Ｃ１及び（ｄ）に加え、さらにｔｅｌ有機ハロゲ
ン化合物を含有することが好ましい。＋ｅ）有機ハロゲ
ン化合物としては１例えば、四塩化炭素、クロロホルム
、フロモホルム、１，１．１−トリクロルエタン、臭化
’チレン、ヨウ化メチレン、塩化メチレン、四臭化炭素
、ヨードホルム、１，１，２．２−テトラブロモエタン
、ペンタブロモエタン、トリブロモアセトフェノン、ビ
ス−（トリブロモメチル）゛スルホン。

トリプロモメチルフエニルスルホン、［化ビニル。

塩素化オレフィン等が挙げられる。炭素−）・ロゲン結
合強度の弱い脂肪族・・ロゲン化合物９％に同一炭素上
に２個以上のハロゲン原子が結合している化合物とりわ
け有機ブロム化合物が好ましい。

トリプロモメチルフエニルスルホンがより−４８ましい
結果を与える。

（ｅ）有機ハロゲン化合物は、感光性樹脂組成物中０．
５〜３重量％の範囲で用いられることが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、　（ａ）、　（ｂＬ　（
０，（ｄ）及び（ｅ）以外の成分を含有することができ
る。それらとしては、密着向上剤、熱重合防止剤、染料
、顔料。

可塑剤、難燃剤、微粒状充填剤、塗工性向上剤等であり
、これらの選択は１通常の感光性樹脂組成物と同様の考
慮のもとに行なわれる。

本発明の感光性樹脂組成物は、デインブコート法、フロ
ーコート法、スクリーン印刷法等の常法によシ、加工保
護すべき基板上に直接塗工し、厚さ１０〜１５０μｍの
感光層を容易に形成することができる。塗工にめたり、
必要ならば組成物を溶剤に溶解させて行なうこともでき
る。溶剤としてａ、　ｆＰＪえばメチルエチルケトン、
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ート。

シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、塩化メチレン、
１，１．１−トリクロルエタン等を挙げることができる
。

また、上記感光性樹脂組成物は、核層を支持体フィルム
上に形成したいわゆる感光性フィルムとしても用いられ
る。感光性フィルムは、以下の様にして作成することが
できる。

支持体フィルム上への感光性樹脂組成物の層の形成は、
常法により行なうことができる。例えば。

感光性樹脂組成物をメチルエチルケトン、トルエン、塩
化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ（但し、溶解
しないものは、均一に分散させ）。

この溶液を該支持体フィルム上にナイフコート法。

ロールコート法等で塗布し、乾燥して行なわれる。

本発明に用いられる支持体フィルムは、活性光に対して
透明であっても不透明であってもよい。好ましい例とし
ては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポ
リスチレンフィルム等の公知のフィルムを挙げることが
できる。

長尺の感光性フィルムを製造する場合は、製造の最終段
階で該感光性フィルムをａ−ル状に巻き取る。この場合
、感圧性粘着テープ等の製造において採用されている公
知の方法を用い、背面処理した支持体フィルムを用いる
ことにより、ロール状に巻き取ったときの感光性樹脂組
成物の層の支持体フィルム背面へＱ転着を防ぐことが可
能である。同じ目的、塵の付着を防ぐ目的等で、感光性
樹脂組成物の層上に剥離可能なカバーフィルムを積層す
ることが好ましい。

剥離可能なカバーフィルムの列としては、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロンフィルム
、表面処理した紙等があり、カバーフィルムを剥離する
とき妃感光性樹脂組成物の層と支持体フィルムとの接着
力よυも、感光性樹脂組成物の層とカバーフィルムとの
接着力がより小さいものであればよい。

本発明の感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルムの感
光性樹脂組成物の層の厚さは、膜の均一性と解偉度の点
から１０〜２００μｍであることが好ましい。

次に、感光性フィルムの使用方法の例について説明する
。感光性フィルムの基板上への積層は容易でおる。すな
わち、カバーフィルムの無い場合はそのまま、カバーフ
ィルムのめる場合はカバーフィルムを剥離して又は剥離
しながら感光性エレメントの感光性樹脂組成物の層を基
板ａｌｌＶＣシて加熱、加圧積層する。加熱、加圧積層
は印刷配線板り 灸遺業者では周知のラミネー本を用いて行なうことがで
きる。

次に、基板上に感光性樹脂組成物を塗工し念後の工程又
は感光性フィルムとして積層した後の工程について説明
する。露光及び現イ象処理は常法により行ない得る。感
光性フィルムの支持体フィルムが活性光に不透明でるる
場合は支持体フィルムを剥離し念後、高圧水銀灯、超高
圧水銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通してず欺的に
露光する。

露光前後の５０℃ないし１００℃での加熱処理は基板と
感光性樹脂層との密着性を高めるために好ましいが、加
熱処理を行なわなくともよい。

現偉は、１，１．１−トリクロロエタン等有機溶剤また
は１％炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液を用い
て行なう。

このように基板上に形成され九レジストの外観検査は１
例えば、東京エレクトロン■製高速自動外観検査装置Ｖ
ＩＳＩＯＮ２０６型等、螢光を利用した自動外観横置装
置を用いることによって行なうことができる。

その上にレジストが形成された基板で外観検査合格とな
ったものを、常法によりエツチング処理することにより
、高精度、高密度のプリント配線板を得ることができる
。

（実施例） 次に、実施例により本発明を更に詳しく説明するが１本
発明はこれらに限定されるものではない。

以下の表１に示す配合（１量部）で感光性樹脂組成物を
調整した。

露光し、１重量悌炭酸ナトリウム水溶液シャワーによっ
て現儂した（７０秒、３０℃）。この時２１段ステップ
タブレットの７段になる露光量（ｍＪ　／ａ＋＋”　）
を感度とした。露光量が少ない程感度が高いことを示す
。

次に、東京エレクトロン■製高速自動外観検査装置ＶＩ
ＳＩＯＮ　　２０６型を用い現儂後及びエツチング・レ
ジスト剥離後（単に剥離後という）の試験片について、
外観検査を行ない自動外観検査の可否について評価した
。この時のエツチングは。

５０℃スプレー圧１．２　ｋｇｆ　／ｃｒｙ’の塩化第
二銅のエツチング液にて４７秒にて行なった。耐エツチ
ング性は、エツチング後のレジストと銅との密着性？：
９０°ビールのテープテストで評価した。レジスト剥離
は、３重量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレ
ー圧２．０　ｋｇｆ　／ａｎ”　）で１２０秒間行な上
記の如くして得られた実施例１から実施側合および比較
例１の感光性樹脂組成物溶液を、厚み２３μｍを有する
ポリエチレンテレフタレートフィルム（東し■製ルミラ
ー０）に乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗工乾燥
（８０〜１００℃。

約１０分間）シ、厚み３０μｍのポリエチレンフィルム
で被覆して感光性フィルムを得た。

得られた感光性フィルムからポリエチレンフィルムを剥
離しながらその感光層面を、スコッチフライト０バフ０
−ル（性交スリーＭ製）により研磨し、乾燥し、清浄さ
れた銅張積層板（日立化成工業■製ＭＣＬ−Ｅ６１．鋼
箔の厚さｉ　ｓ　μｍ１ｏｏ■×２００＋！ｌｌ１１基
板の厚さ１．６論）の銅面上に日立高温ラミネーターを
用い連続的に積層して。

試験片を得た。積層条件は、基板温度７０℃、積層温度
１１０℃、積層圧力Ｊｄ　３．、５　ｋｇ／ａｍ”で１
．５ｍ／分で行なつ九。

得られた各試験片凱超高圧水銀灯（オーク製作所製ＨＭ
Ｗ−２０１Ｂ型）で２１段ステップタブレットの７段に
なるようにネガマスクを通して表２ 薫４剥離後の検査で異常なしの試験片を誤って現儂後の
検査では異常と判定した。

その結果、螢光を発する化合物を含有する実施例１から
実施例４は、　　自動外観検量が良好であったが、比較
例では螢光強度が弱いためノイズをひろい易く誤った判
定をしてしまい、エツチングエ根前における。基板上に
形成されたレジストについての自動外観検査が困難であ
った。

（発明の効果） 本発明により、螢光を発する化合物を含有することによ
り螢光を利用する自動外観検査装置での外観検査の精度
の優れた感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィル
ムを得ることができ、これを用いてプリント配線板を製
造することＫより製造歩留りを大幅に向上できる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）少なくとも２個の炭素−炭素二重結合を有し
   、活性光の照射によつて重合体を形成できる非ガス状エ
   チレン性不飽和化合物。 （ｂ）活性光によつて活性化し得る光重合開始剤及び／
   又は光重合開始剤系。 （ｃ）熱可塑性有機重合体バインダー。 並びに （ｄ）螢光を発する化合物を含有してなる感光性樹脂組
   成物。 ２、さらに、 （ｅ）有機ハロゲン化合物を含有してなる請求項１記載
   の感光性樹脂組成物。 ３、（ｄ）螢光を発する化合物の螢光波長が４００〜６
   ００ｎｍである請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
   。 ４、（ｄ）螢光を発する化合物の吸収波長が３５０〜５
   ００ｎｍである請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組
   成物。 ５、（ｄ）螢光を発する化合物の螢光量子収量が０．１
   以上である請求項１、２、３又は４記載の感光性樹脂組
   成物。 ６、（ｄ）螢光を発する化合物の４４２ｎｍの吸光度が
   最大の吸光度の３０％以上有り、かつ、螢光波長が４９
   ０〜６２０ｎｍである請求項１、２、３、４又は５記載
   の感光性樹脂組成物。 ７、（ｄ）螢光を発する化合物がペリレンまたはその誘
   導体である請求項１、２、３、４、５又は６記載の感光
   性樹脂組成物。 ８、（ｄ）螢光を発する化合物が感光性樹脂組成物中０
   ．００１〜１．０重量％含まれる請求項１、２、３、４
   、５、６又は７記載の感光性樹脂組成物。 ９、有機ハロゲン化合物がトリプロモメチルフエニルス
   ルホンである請求項２、３、４、５、６、７又は８記載
   の感光性樹脂組成物。 １０、請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記
   載の感光性樹脂組成物の層を支持体フィルム上に形成し
   た感光性フィルム。 １１、請求項１記載の感光性樹脂組成物、又は請求項１
   ０記載の感光性フィルムを用いることを特徴とするプリ
   ント配線板の製造法。