JPH04505075A - 電子デバイスを包むためのパッケージ、該パッケージを組立てる方法、並びに該パッケージの組立てのためのキット - Google Patents

電子デバイスを包むためのパッケージ、該パッケージを組立てる方法、並びに該パッケージの組立てのためのキット

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JPH04505075A
JPH04505075A JP1510382A JP51038289A JPH04505075A JP H04505075 A JPH04505075 A JP H04505075A JP 1510382 A JP1510382 A JP 1510382A JP 51038289 A JP51038289 A JP 51038289A JP H04505075 A JPH04505075 A JP H04505075A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 アルミ合金半導体パックーゾ 本発明は、一般的には半導体パツケージに関し、更に詳しくは、耐食性が改善さ ｎた軽量非ハーメチックバック−７に関する。
電子産業に於いて、シリコンベースの半導体デバイスのような集積回路の急速な 発展と広範な使用の結果、電子デバイスを収容するためのパラケーンの設計に増 殖を生じている。こｎらのパラケーンは、−・−メチツクか非ハーメチックに広 く分類することができる。
ハーメチックパッケージは、一般的にセラミック又は金属部品から作らｎ１且つ 通常ガラスでシールさｎる。ハーメチックバラケージの一例は、セラミツクデュ アルインラインパツクーク、ＣＥＲＤ工Ｐである。
非ハーメチツクパッケーゾは、一般的にセラミック、金属又はプラスチック部品 から作らｎ１且つ通常エポキシでシールさｎる。非ハーメチツクパツケークは又 、この電子デバイスの周にプラスチック本体をモールドすることによっても作ら ｎる。
金属の非−ニーメチツクパツケークには、金属ベースとカバ一部品があシ、ウィ ンドフレームはあつ九シなかったシする。リードフレームは、このペース部品と カバ一部品の間かペース部品とウィンド７レームの間に配置さ扛る。こｎらのパ ングー７部品は、エポキシのようなポリマー接着剤で互いに接着さｎる。
エポキシでシールした非ハーメチックパッケ−７は、ハスコーに発行さｎた米国 特許第４．１０５．８６１号及びデッドに発行さｎた米１％許第４．５９４．７ ７０号に開示さｎている。銅又は銅合金が、その高い熱伝導性の丸めに米ｌ特許 第４，５９４，７７０号では好まｎている。
金属に対するこのエポキシの接着強度を最大にすることが望ましい。金属と接着 剤の結合を改善する一つの方法は、この金属サプス）　Ｖ　−トに対してより強 い結合をなす第２の材料でこの金濡部品全被橿することである。この第２の材料 は、クラッド、メッキ、スパッタリング、蒸着、その他この技術分野で矧らｎて いる技法によって付着させることができる。この結合は、酸化又はパンシペーシ ョンのような付着後の処理によって更に強化することができる。樹脂接着を改善 する几めに銅ペースのリードフレームを被覆することが、スズキ外に発行さｎた 米ｌ特許第４，７０７．７２４号に開示さ几ている。
モールドしたプラスチックパック−７は、動作中多量の熱を発生する大電力回路 に対しては熱伝導度が不十分である。銅のペース及びカバ一部品は、航空宇宙の ような用途には付加する重量が大きすぎるかもし社ない。
アルミペースの金属パンク−７は、銅ベースの金属パッケージに比べてかなシの 利点を有するだろう。組立てたパンク−７の重量は、比較しうる銅バッケ−７の そｎよシ約６０％まで少い。この重量は、多数の電子デバイスを使い且つ重量に よる不利益ががなシある航空宇宙、軍事及び大気圏外空間の用途では重要である 。
こｎまで、アルミ及びアルミ合金は、その腐食傾向のために、電子パンク−７に 対しては満足ではなかった。この組立てたパック−７は、米軍規格Ｍ工Ｌ−８Ｔ Ｄ−８８３に規定する塩水腐食試験に不合格である。
この塩水腐食試験は、重量で３チの堰化ナトリウムを含む水溶液全使用する。こ の溶液を３５℃に保持Ｌバンク−７を２４時間浸漬する。取シ出すと、アルミベ ースの合金から作つ之パッヶーゾは無数の小さな腐食ビントラ示す。比較するに 、称呼成分でＦｅ　ｏ、ｓ％、Ｍｇｏ、ｏ　５５％、Ｐ　０．１８％残リすｒｓ 　ノ銅合金１９７を使って作ったパックー７は、同じ２４時間塩水腐食試験の後 に何も腐食ビントラ示さない。
本発明の目的は、アルミ又はアルミベースの合金部品から電子パッケージを製造 することである。
本発明の利点は、アルミ又はアルミベースの合金部品が改良さｎた耐食性を有す ることである。
本発明の特命は、この改良さｎた耐食性が接着前にこのアルミ又はアルミベース の合金部品の少くとも一部を陽極酸化することによって与えらｎることである。
本発明の利点は、アルミ又はアルミベースの合金のパッケージ部品が比較しうる 銅又は銅合金部品より約６０％まで少い重量しかないことである。
本発明の利点は、このアルミ又はアルミベースの合金部品が比較しうる銅又は銅 合金ペースの部品よシ費用がかからないことである。
本発明の利点は、この電子デバイスが、高い熱伝導度を維持しながら、このパッ ケージ部品から電気的に絶縁さｎてもよいことである。
本発明によｎば、前記の目的、特命及び利点が電子デバイスを包装するパンケー ンによって得らｎる。このパッケージは、アルミ又はアルミ合金のペース及びカ バ一部品を含む。リードフレームは、このペース及びカバ一部品の間に配置さｎ １両者に接着するようにさｎている。陽極酸化層は、少くともこのペース及びカ バ一部品の大気に暴さｎた部分１ｋＳう。このパッケージは樹脂でシールさｎて もよい。改良さｎｆＦ−シールは、このペース及びカバ一部品のシール頒域を陽 極酸化することによって得らｆる。
従って、アルミ又はアルミペース合金の部品全軽量非へ−メチツクパッケーゾを 請求する。改善さｎた耐食性は、このパングー７部品の表面の少くとも一部に付 けらｎた陽衡酸化面によって得らｎる。
接着を強化するために、この合金のシール面に、アルミ酸化物のような耐火性酸 化物を形成することが矧らｎている。例えば、プンとに発行さｎた米国特許第４ ．５４２．２５９号は、ガラスのシール性を強化するために鋼合金Ｃ！ＤＡ　６ ３８００上に耐火性酸化物被膜を形成すること全開示している。銅合金６３８０ ０は、約２チ乃至約１２％のアルミを含む銅ベースの合金である。
陽極酸化したアルミ表面は、耐火性アルミ酸化物表面とは成分的に異なる。耐火 性酸化物は、無水又は水無しである。陽極酸化した表面は、水和アルミ酸化物を 含む。この水の濃度は、こん跡からアルミ酸化物（ｐＪ　２ｏ、・Ｈ２Ｃ）とほ ぼ等しいモル濃度まで変わる。この陽極酸化は、通常耐火性酸化物層を作るため に使わｎるような高温酸化ではなくて、電気化学的方法によって付けらｎる。
メッキ、スパッタリング、又は蒸着のような化学的付着技法とは違って、陽極酸 化は化学的変換法である。
化学的変換法は、ペース金属の化合物から成る表面被！ｆｘｔ−形成する。
本発明の本質的特徴のＬシ良き理解は、以下の明細ｔａび添付の図面から得らｎ るであろう。
第１図は、本発明によって製造さｎた電子パック−７を示す。
第２図は、本発明によって裏道さｎた、ウインドフＶ−ム型電子パッグーゾを示 す。
第１図は、電子デバイス１２ｔ−収容するようにさｎた電子パッケージ１０を示 す。この電子デバイス１２は、典型的にはシリコンベースの半導体デバイスのよ うな集積回路である。このバラケーク１０は、ベース部品１４とカバ一部品１６ を含む。くぼみ１８は、このベース部品１４に任意に作らｎでいる。第２くぼみ ２０は、このカバ一部品１６に任意に作らｎている。
こｎらのぐぼみは、電子デバイス１２ｔ−囲むｔめの空胴２２を作る役割？する 。こｎらの（はみは、通常フライス削り又は化学エツチングによって作らｎる。
その代りに、こｎらの空胴を作るために金属変形法を使ってもよい。
このベース部品１４及びカバ一部品１６は、アルミ又はアルミ合金から作らｎる のが好ましい。ＡＳＭ　（米国金属学会）が３×ｘｘシリーズとして呼称するア ルミ合金が好ましい。こｎらの合金は、約１．５１量係までのマンガンを他の合 金元素と共に含む。こしらの合金は、熱伝導性が良（，１ｘｘｘシリーズと呼称 さＣる合金（アルミが９９．００％超）より約２０％高い強度を有する。最も好 ましいアルミ合金は、称呼成分が制約０．１２重量％、マンガン約１．２重量％ 及び残りアルミであるアルミ合金３００６である。
リード７Ｖ−ム２４は、このベース部品１４とカバ一部品１６の間に配置さｆて いる。このリードフレーム２４は、内リード端２６と外リード端２８ｔ″含む。
内リード端２６は、例えばポンディグワイヤ３０によって電子デバイス１２と電 気的に相互接続するようにされている。外リード端２８は、プリント基板のよう な外部装置と接続するようにさｎている。
この電子デバイス１２は、ダイ接着剤３１によってこのベース部品１４に接着さ 【ている。このダイ接着剤３１は、電子デバイス１２の要求に依って導電性でも 電気絶縁性でもよい。アルミ又はアルミ合金のベース部品１４の熱膨張係数は約 ２３０×１０−７／’Ｄ乃至約２７４×１０−ン℃で１１．電子デバイスの熱膨 張係数は約４９　×１０−７７”Ｃであるので、柔軟なダイ接着システムを使用 するのが好ましい。柔軟なダイ接着システムは、ダイ接着、パングー７のシール 及びデバイスの動作中に発生する熱膨張係数の不整合によって生ずる応力を吸収 するだろう。銀入りポリイミドダイ接着７ステムは、比較的低い熱膨張係数のバ ッファを備えるのでこのパンケージに特に適している。
リードフレーム２４１にベース部品１４及びカバ一部品１６にシールするのは接 着層３２である。こｎらの接着層は、この技術分野で矧らｎているどの接着剤で もよく、普通はポリマー接着剤又はシールガラスである。
本発明は、ガラスでシールしたバンクー７及びポリマーでシールし次パッケーゾ の両方に適用可能であるが、そｎは特にポリマーでシールしたバッグ−７によシ 強く引かｎｌそｎで以下その関係で説明する。
この接着剤層３２は、適当な熱硬化性又は熱可塑性樹脂のどｊＬｌ含んでもよい 。エポキシのような樹脂接着剤、例えばカリフォルニア州が一デナ市のアゾレス ティック研究所製のアゾンスティック５５０には、接着材料の適例の一つである 。このシーラントは、約１４５℃乃至約１５５℃の範囲の温度で接着さｎる。
接着時間は、約１時間乃至約２時間の範囲にある。
このベース部品１４及びカバ一部品１６の少くとも一部の陽極酸化層がすぐｎた 結果を生ずることが分かつている。厚さ約２．５ミクロン（１００マイクロイン チ）以下と定義する薄い陽極酸化層も厚い陽極酸化層も両方とも、２４時間塩水 腐食試験を受けたとき腐食を全く示さないアルミベースの電子バツケーゾｔ−作 ル。
この陽極酸化層の好ましい厚さは、約０．２５ミクロン（１０マイクロインチノ 乃至５０ミクロン（２０００マイクロインチ）である。最も好ましい厚さは、約 １．２５ミクロン（５０マイクロイ／テ〕乃至約５ミクロン（２００マイクロイ ンチノの範囲にある。
この陽極酸化層は、この技術分野で矧らｎでいるどの技法で付けてもよい。例え ば、温度約２０℃で約２０容量幅の硫１！ｔ−含む水溶液は、陽極に荷電したア ルミ又はアルミ合金サプストンートの表面上に満足な陽極酸化層を付ける。この 陽極酸化層は、ベース１４及びカバー１６部品にくぼみ１８．２０ｔ−作る前又 は後のどちらかで付ける。このくぼみの表面３６は、陽極酸化さｎていても裸の ままでもよい。
多孔度全滅するためにシーリング法七使うのが好ましい。典型的な陽極酸化シー リング法は、水又は蒸気シーリングである。この方法は、陽極酸化した表面を約 ３０分乃至約６０分間加圧蒸気に暴すことを伴う。この陽極酸化した表面は水和 して結晶ベーマイト（ＡＪ２０ｓ”ＨｚＯ）　ｔ−形成する。このベーマイトへ の変換は、その結果として体積増加を生じ、この陽極酸化した表面の孔を効果的 に閉じる。他の満足なシーリング溶液には、酢酸ニッケル、蓚醸鉄、ニクロム酸 塩及びモリブデン酸塩がある。
わずかではあるが熱伝導度の利益が、陽極酸化層を付けない裸の金属で得らｎる 。この裸金属は導電性である。例えばバイポーラデバイスを収容するような、あ る種の電子的用途に対しては、導電性サブストレートは望ましくない。こｎらの デバイスは、このパングー７から電気的に絶縁されているのが好ましく且つ銀入 りエポキシのような熱的及び電気的に伝導性のダイ接着剤全裸金属に使用すると 短絡を生ずる。本発明はこの問題を、この伝導性ダイ接着剤とベース金属の間に 陽極酸化の誘電体層全配置しこのデバイスをパングー７から電気的に絶縁するこ とによって解決する。
アルミ合金３００３の熱伝導度は鋼合金１９７のそｎの約５０％にすぎないが、 θ、。値はほぼ等しくθＪＡ値は約１０チ乃至約１５％高い範囲にあるだけであ る。
この理由は、θ、。及びθ工えへの最大の寄与因子がダイ接着剤材料であること であると信じらｎている。アルミサブストレートの熱抵抗はθ値に対しては小さ な寄与因子である。
上に議論したように、セラミックスはプラスチックパッケージに対する金属パッ ケージの利点は、熱的性能である。この熱的性能は、典型的にはθ、ｆｃ及びθ 、Ａとして記鎌さｎる。θＪＣは接合点とケースとの間の温度差の尺度である。
この接合点温度はダイ接着剤３１で測定さ几、ケース温度はバンク−７ペース１ ４に沿った点で測定さｎる。同様に、θ工えはこの接合点と周囲環境との間の温 度差の尺度である。第１表は、銅合金１９７又はアルミ合金３００５の部品上も つ４８ビンのデュアルインラインでエポキシによってシールさｎたバラケージの 測定値を示す。
第１表 鋼合金１９７　２−３　１８．５−２２　５−６アルミ合金３００３　２−３　 １７　−１９　８鋼は、アルミの約３倍の密度を有する。従来の銅金属バラケー ジより約６０係少い重量のパングー７が、本発明によｎｉｉ熱的性能の最小限の 損失だけで得ることができる。
本発明は、デュアルインラインバンク−７に限定すｎない。リード端がこのデバ イス外周の全ての４辺からこの電子デバイスに接近するＱＵＡＤパック−７も陽 極酸化表面を有するアルミベースの部品を使って組立ててよい。
第２図に示すようなウィンドフレームバンク−７も本発明によって作らｎる。ウ ィンドフレームバンク−７５０は、ウィンドフレーム５２がリードフレーム２４ とカバ一部品１６′との間に配設さｎていることを除いて上述のバラケージと類 似である。ウィンドフレームバンク−７は、光）手がデバイスメーカに出荷する ためにパングー７を製造するときのように、電子デバイス１２をダイ接着するこ とになっていてワイヤはこのバラケージの組立とは別の時に接合さｎる場合に望 ましい。
このウィンドフレーム５２ｉ、シーラン）３２１１着可能な、何かいくらか剛い 材料を含む。このウィンドフレームは、カバ一部品１６′又はリードフレーム２ ４の熱膨張係数に近い係数をもつのが好ましい。好ましいウィンドフレーム材料 は、銅、アルミ及びこ１らの金属の合金である。パッケージの重量を最少にする ために、アルミ又はアルミ合金が最も好ましい。強度全改善するためには、アル ミ合金５００３のようなマンガン含有アルミ合金が このウィンドフレームバンクークに於いては、リードフレーム２４がウィンドフ レーム５２とベース部品１４との間に配置さｎている。耐食性を改善するたべ陽 極酸化層３４をベース部品１４とウィンドフレーム部品５２に付けられている。
このリードフレーム２４は、ウィンドフレーム５２の第１側に及びベース部品１ ４に、がラス又はポリマー接着剤のような適当な接着剤によって接着さ几る。こ のリードフレーム２４の接着に続いて、電子デバイス１２が、例えばダイ接着剤 ３１によって、接着さｎ１ボ／デイングワイヤ３０によってこのリードフレーム ２４の内側リード２６に電気的に接続さルる。次にカバ一部品１６がこのウィン ド７ンーム５２の第２側にシーラント５６で接着さｎｌこの電子デバイス１２１ に包装する。
このシーラント５６は、比較的低い温度でこのウィンド７ノーム５２及びカバ一 部品１６に接着するとこの技術分野で却らｎているどｎかの材料に選ばｎる。
所望の接着温度は、このシーラント３２又は電子デバイス１２を劣化しないより に十分に低い。この７−テントは、約１５０℃以下の温度で接着するのが好まし い。このシーラントは、適合する熱硬化性又は熱可星性接着剤のとｎでもよい。
好ましいシーラントは、エポキシのアブレスティック５５０である。
耐食性の改善のためにこのカバ一部品１６ｔ−陽極酸化層で被１するのが好まし い。この陽極酸化層は、ベース部品１４、カバ一部品１６及びウィンドフレーム ５２の全部又は一部の上に付けてもよい。このベース部品及びカバ一部品の全て の表面を完全に被覆することは望ましくないか又は必要でないかもしｎない。
被覆さｎる表面の範囲は変わる。最少限、大気に暴さｎる全ての表ＷＪは腐食を 防ぐｔめ被覆すべきである。
シール領域、即ちシーラント３２及び５４と接触する表面に、接着強度改善のた めに被覆してもよい。残シの表面領域は、所望の電気的、熱的及び吸湿的性質に 依って被覆するのは任意である。
内部表面３６及び５４は、陽極酸化しないのが好ましいかもしｎない。電子デバ イス１２を直接アルミ又はアルミ合金の表面３６に接着することによってよシ良 い熱伝導性が得らｎる。もし、１この接着すべき表面３６が陽極酸化さｎていな いなら、この電子デバイスは、例えば接地のためのように、このベース部品と電 気的に接続さｎるかもしｎない。もし、この表面３６が陽極酸化さｎていると、 この電子デバイスはこのバンク−７から電気的に絶縁さｎるかもしｎない。
ゲッタ合金のような湿分捕捉Σをこのカバ一部品の内面５４に作って残留湿分を 捕捉し、副産物としてシール反応をさせてもよい。
陽極酸化のない表面は攬々の方法によって用意することができる。陽極酸化がな いことを望む表面部分は、この陽極酸化溶液に浸す前に化学レクス）１１り又は メッキ履のテープを貼ってもよい。この全表百を陽極酸化し、所望の区域を機械 的作業によって陽極なしにしてもよい。例えば、フライス削り工程は、ベースく ぼみ１８１に作るのに有用である。
この陽極酸化のパラメータに変えることによって、荒ｎた陽極酸化層を作ること ができる。粗面仕上げは接着部品、特にポリマーシーラントの機械的固着力を増 加する。本発明が特性の改讐さｎた電子パッケージを提供することは明白である 。このパックー７は、銅ベースのパンク−７より軽量で、プラスチックベースの パッケージより熱伝導性がよい。アルミ表面の少くとも一部の陽極酸化は耐食性 を増し、接着強度を更に増す。
陽極酸化アルミ合金ベースのパッケージに対する接着層の強度を評価する次め加 圧ポット試験を使用した。
このパッケージはエポキシでシールさｎ１次に１２１℃、９８４　＃ｍ／ａ”　 （１４ｐｓｉ　）で相対湿度１００％に当て几。ａｎ試験の結果、２００時間後 接着剤の破損はなかった。
陽極酸化及びシール溶液の化学成分及び作業パラメータを調！することによって 、異なった色の表面を得ることができる。こｎは、黒又は会社上げがしばしば望 ｉｎる家電向用途には都合がよい。
本発明によルば、耐食性の改善さｎたアルミ又はアルミ合金を含む電子パッケー ジに特に遍し九多数の実施例が用意さＣていることは明らかである。本発明をそ の実施例との関連で説明したが、当業者には上記の説ＥＡｔ−考慮すｎば多（の 代案、改良及び変形が明白であることは明らかである。従って、そのような代案 、改良及び変形の全てを添付の請求の範囲の精神及び広い範囲内に含めるつもり である。
国際調査報告

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １．電子デバイス（１２）を包むためのパッケージ（１０）てあつて、 アルミ又はアルミ合金のベース部品（１４）、アルミ又はアルミ合金のカバー部 品（１６）、該ベース部品（１４）及び該カバー部品（１６）が形成する空胴（ ２２）、 該ペース部品（１４）及び該カバー部品（１６）の間に配置され且つそれらに接 着するようにされたリードフレーム２４、並びに 該ベース部品（１４）及び該カバー部品（１６）の少くとも大気に露出された部 分を被覆する陽極酸化層（３４）、を組合せて含むことを特徴とするパッケージ 。 ２．陽極酸化層（３４）の厚さが約０．２５ミクロン（１０マイクロインチ）乃 至約５０ミクロン（１０００マイクロインチ）の範囲内にあることを特徴とする 、請求の範囲第１項記載のパッケージ（１０）。 ３．陽極酸化層（３４）の厚さが約１．２５ミクロン（５０マイクロインチ）乃 至約５ミクロン（２００マイクロインチ）の範囲内にあることを特徴とする、請 求の範囲第２項記載のパツケージ（１０）。 ４．該ベース部品（１４）及び該カバー部品（１６）のツール領域が陽極酸化層 （３４）によつて被覆されていることを特徴とする、請求の範囲第２項記載のパ ッケージ（１０）。 ５．該リードフレーム（２４）がシールガラス（３２）又にポリマー接着剤（３ ２）によつて該ベース部品（１４）に及び該カバー部品（１６）に接着可能であ ることを特徴とする、請求の範囲第４項記載のパッケージ（１０）。 ６．陽極酸化層（３４）の表面が接着強度を改善するため荒されることを特徴と する、請求の範囲第５項記載のパツケージ（１０）。 ７．該リードフレーム（３４）が樹脂接着剤（３２）によつて該ベース部品（１ ４）に及び該カバー部品（１６）に接着可能であることを特徴とする、請求の範 囲第６項記載のパツクージ（１０）。 ８．このベース部品（１４）の及びこのカバー部品（１６）のほぼ全表面が陽極 酸化層（３４）によつて被覆されていることを特徴とする、請求の範囲第２項記 載のパッケージ（１０）。 ９．該電子デバイス（１２）に接着されるべきベース部品（１４）の表面（３６ ）が陽極酸化層（３４）のないことを特徴とする、請求の範囲第８項記載のパツ ケージ（１０）。 １０．該カバー部品（１６）の表面の、該空胴（２２）内に閉じ込められた部分 が陽極酸化層（３４）のないことを特徴とする、請求の範囲第８項記載のパック ージ（１０）。 １１．該ベース部品（１４）及び該カバー部品（１６）が約１．５重量％までの マンガンを含むアルミベースの合金を含むことを特徴とする、請求の範囲第２項 記載のパツケージ（１０）。 １２．該ベース部品（１４）及び該カバー部品（１６）が約０．１２重量％の銅 及び約１．２重量％のマンガンを含むアルミベースの合金を含むことを特徴とす る、請求の範囲第１１項記載のパツケージ（１０）。 １３．該電子デバイス（１２）が該ベース部品（１４）に接着され及び該リード フレーム（２４）に電気的に接続され、並びに該リードフレーム（２４）が該ベ ース部品（１４）に及び該カバー部品（１６）に接着されていることを特徴とす る、請求の範囲第６項記載のバツクージ（１０）。 １４．電子デバイス（１２）を包むためのパッケージ（５０）であつて、 アルミ又はアルミ合金のベース部品（１４）、第１面及び第２面を有するウイン ドフレーム部品（５２）、 該ベース部品（１４）及び該ウインドフレーム部品（５２）の第１面の間に配置 され且つそれらに接着するようにされたリードフレーム（２４）、該ウインドフ レーム部品（５２）の第２面に接着するようにされたカバー部品（１６）、並び に該ベース部品（１４）及び該カバー部品（１６）の少くとも大気に露出された 部分を被覆する陽極酸化層（３４）、を組合せて含むことを特徴とするパツケー ジ。 １５．該ウインドフレーム部品がアルミ又はアルミベース合金を含むことを特徴 とする、請求の範囲第１４項記載のパッケージ（５０）。 １６．該ウインドフレーム部品（５２）が少くともその大気に露出された面の上 に陽極酸化層（３４）を含むことを特徴とする、請求の範囲第１５項記載のパッ ケージ（５０）。 １７．陽極酸化層（３４）の厚さが約００．２５ミクロン（１０マイクロインチ ）乃至約５０ミクロン（２０００マイクロインチ）の範囲内にあることを特徴と する、請求の範囲第１６項記載のパッケージ（５０）。 １８．陽極酸化層（３４）の厚さが約１．２５ミクロン（５０マイクロインチ） 乃至約５ミクロン（２００マイクロインチ）の範囲内にあることを特徴とする、 請求の範囲第１７項記載のパッケージ（５０）。 １９．該リードフレーム（２４）がシールガラス（３２）又はポリマー接着剤（ ３２）によつて該ベース部品（１４）に及び該ウインドフレーム部品（５２）の 該第１面に接着可能であることを特徴とする、請求の範囲第１７項記載のパツケ ージ（５０）。 ２０．該ベース部品（１４）及び該ウインドフレーム部品（５２）の該第１面の シール領域が陽極酸化層（３４）によつて被覆されていることを特徴とする、請 求の範囲第１９項記載のパツケージ（５０）。 ２１．陽極酸化層（３４）の表面が接着強度を改善するため荒されていることを 特徴とする、請求の範囲第２０項記載のパツクージ（５０）。 ２２．該リードフレーム（２４）が樹脂接着剤（３４）によつて該ベース部品（ １４）に及び該ウインドフレーム部品（５２）に接着されていることを特徴とす る、請求の範囲第２１項記載のパツケージ（５０）。 ２３．該リードフレーム（２４）が該ベース部品（１４）及び該ウインドフレー ム部品（５２）の該第１側の間に配置され且つそれらに接着されていることを特 徴とする、請求の範囲第２２項記載のパッケージ（５０）。 ２４．このベース部品（１４）の及びこのカバー部品（１６′）のほぼ全表面が 陽極酸化層（３４）によつて被覆されていることを特徴とする、請求の範囲第１ ７項記載のパツケージ（５０）。 ２５．該電子デバイス（１２）に接着されるべき該ベース部品（１４）の表面（ ３６）が陽極酸化層（３４）のないことを特徴とする、請求の範囲第２４項記載 のパツケージ（５０）。 ２６．該空胴内に閉じ込められた該カバー部品（１６）の表面（５４）が陽極酸 化層（３４）のないことを特徴とする、請求の範囲第２４項記載のパッケージ（ ５０）。 ２７．該ベース部品（１４）、ウインドフレーム部品（５２）及びカバー部品（ １６′）が約１．５％までのマンガンを含むアルミベースの合金を含むことを特 徴とする、請求の範囲第１７項記載のパツケージ（５０）。 ２８．該ベース部品（１４）、ウインドフレーム部品（５２）及びカバー部品（ １６′）が約０．１２重量％の鋼及び約１．２重量％のマンガンを含むアルミベ ースの合金を含むことを特徴とする、請求の範囲第２７項記載のパッケージ（５ ０）。 ２９．該ウインドフレーム（５２）の該第２面が熱硬化性接着剤及び熱可塑在接 着剤から成るグループから選ばれた接着剤（５６）によつて該カバー部品（１６ ）の該第２面に接着するようにされたことを特徴とする、請求の範囲第２３項記 載のパツクージ（５０）。 ３０．該電子デバイス（１２）が該ベース部品（１４）に接着され及び該リード フレーム（２４）に電気的に接続され、並びに該カバー部品（１６′）が該ウイ ンドフレーム部品（５２）の該第２面に接着されていることを特徴とする、請求 の範囲第２９項記載のパッケージ（５０）。 ３１．電子デバイス（１２）を包むためのパッケージ（１０，５０）を組立てる ための方法であつて、アルミ又はアルミベースの合金を含むベース部品（１４） 及びカのバー部品（１６）を用意する工程、該ベース部品（１４）及び該カバー 部品の表面の少くとも大気に露出された部分を陽極酸化する工程、リードフレー ム（２４）を該ベース部品（１４）及び該カバー部品（１６）の間に配置する工 程、並びに該リードフレーム（２４）を、該ベース部品（１４）に並びに該電子 デバイス（１２）を該ベース部品（１４）に及び該リートフレーム（２４）に結 合した後に該カバー部品（１６）に接着する工程、を含むことを特徴とする方法 。 ３２．該陽極酸化層（３４）をン−ルする工程を含むことを特徴とする、請求の 範囲第３１項記載の方法。 ３３．陽極酸化の前に該ベース部品（１４）又は該カバー部品（１６）のどらら か又は両方の一部をマスクすることを特徴とする、請求の範囲第３２項記載の方 法。 ３４．このベース部品（１４）及びこのカバー部品（１６）の全表面を陽極酸化 し且つその後該陽極酸化層（３４）の一部を除去する ことを特徴とする、請求の範囲第３２項記載の方法。 ３５．このベース部品（１４）及びこのカバー部品（１６）のツール領域を陽極 酸化することを特徴とする、請求の範囲第３２項記載の方法。 ３６この陽極酸化層（３４）の表面粗さを増す工程を含むことを特徴とする、請 求の範囲第３５項記載の方法。 ３７．該接着工程が該リードフレーム（２４）と該ベース部品（１４）及び該リ ードフレーム（２４）と該カバー部品（１６）の間に樹脂接着剤（３２）を配置 する工程及び約１時間乃至約２時間の範囲の時間、約１４５℃乃至約１５５℃の 温度に加熱する工程を含むことを特徴とする、請求の範囲第３６項記載の方法。 ３８、ウインドフレーム部品（５２）を該リードフレーム部品（２４）と該カバ ー部品（１６）の間に配置し且つ該ウインドフレーム（５２）を該リードフレー ム（２４）に及び該カバー部品（１６）に接着することを特徴とする、請求の範 囲第３６項記載の方法。 ３９．該ウインドフレーム部品（５２）を該リードフレーム（２４）に接着して から該カバー部品（１６′）を該ウインドフレーム（５２）に接着することを特 徴とする、請求の範囲第３８項記載の方法。 ４０．該ウインドフレーム（５２）をアルミ又はアルミ合金であるように選ぶこ とを特徴とする、請求の範囲第３８項記載の方法。 ４１．該ウインドフレーム（５２）、該ベース部品（１４）及び該カバー部品（ １６′）を約１．５重量％までのマンガンを含むアルミベースの合金であるより に選ぶことを特徴とする、請求の範囲第４０項記載の方法。 ４２．該ウインドフレーム（５２）、該ベース部品（１４）及び該カバー部品（ １６′）を約０．１２重量％の銅及び約１．２重量％のマンガンを含むアルミベ ースの合金であるように選ぶことを特徴とする、請求の範囲第４１項記載の方法 。
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