JPH04504025A - イオン銃 - Google Patents

イオン銃

Info

Publication number
JPH04504025A
JPH04504025A JP2504251A JP50425190A JPH04504025A JP H04504025 A JPH04504025 A JP H04504025A JP 2504251 A JP2504251 A JP 2504251A JP 50425190 A JP50425190 A JP 50425190A JP H04504025 A JPH04504025 A JP H04504025A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
chamber
ion
grid
ion gun
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2504251A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2648235B2 (ja
Inventor
デイヴィス,マーヴィン,ホワード
プラウドフット,ギャリー
ベイリス,キース,ホワード
Original Assignee
ノルディコ・リミテッド
ユナイテッド・キングダム・アトミック・エナジー・オーソリティ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ノルディコ・リミテッド, ユナイテッド・キングダム・アトミック・エナジー・オーソリティ filed Critical ノルディコ・リミテッド
Publication of JPH04504025A publication Critical patent/JPH04504025A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2648235B2 publication Critical patent/JP2648235B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J27/00Ion beam tubes
    • H01J27/02Ion sources; Ion guns
    • H01J27/16Ion sources; Ion guns using high-frequency excitation, e.g. microwave excitation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/08Ion sources; Ion guns

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イオン銃 本発明は、イオンビーム処理装置において用いられるイオン銃、及び同様のイオ ン銃が組み込まれているイオンビーム処理装置、及びイオンビーム中和器に関す る。
従来、幅広ビームイオン源を用いてスパッタ蒸着、スパッタエツチング、又はス パッタミリングのいずれかにより物体の表面加工を行う為、様々な提案が行われ てきた。そのような幅広ビームイオン源は、多孔イオン光学゛を利用しており、 その典型的な直径の範囲は、約25から約5001■までである。
典型的なイオンビーム源(又はイオン銃)においては、加熱されたカソードとア ノードとを備えた低圧放電チャンバへガス又は蒸気を入れることによりプラズマ が生成される。前記チャンバは、プラズマから電子を取り除き、過剰となった正 に荷電したイオンを単数又は複数の遮へいグリッドを介し、放電チャンバより低 圧となるように排気されたターゲットチャンバへ通過させる為に用いられる。イ オンは2 放電チャンバ内において電子衝突電離により形成され、不規則熱運動 によりイオン銃のボディ内を移動する。プラズマは、このようにして、それが接 触するいかなる表面の電位よりも高い正のプラズマ電位を呈する。この装置は、 グリッドを種々に配置して泪いることができ、その電位は個々に制御される。マ ルチグリ゛ツドシステムにおいては、イオンが衝突するjllのグリッドが通常 は正にバイアスされ、一方、j12のグリッドが負にバイアスされている。イオ ン源から出てくるイオンを減速させて、はぼ均一なエネルギーを有するイオンの 規準ビームを供給する為に別のグリッドを用いることも出来る。高い電流動作を 呈し、1500ボルトまでの範囲内のイオンエネルギーを出射するイオン銃は、 一般的な様式のものとして、薄膜技術において広い用途を有するものである。イ オンスパッタリングを行う場合、ターゲットはイオンビームが通常は斜めの角度 で衝突可能なようにターゲットチャンバ内に配置され、スパッタ材料が付着され るべき基板が、スパッタ材料が衝突することが出来る位置に配置されている。ス パッタエツチング又はスパッタミリングが行われる場合、基板はイオンビームの 経路上に配置される。
よって、典型的なイオン銃においては、多孔抽出グリッドアセンブリに到着した イオンは正にバイアスされたグリッドに最初に出会う。
そのグリッドと結合されたものがプラズマシースである。このシースな横切り、 プラズマとグリッドとの間の電位差が降下する。この加速電位は、シース領域内 のイオンを第1のグリッドへ引き寄せる。この第1のグリッド内の孔を通って移 動し、第1の正にバイアスされたグリッドとj12の負にバイアスされたグリッ ドとの間の空間へ入った如何なるイオンも、強電場において強く加速される。イ オンが第2のグリッドの孔を通過して、接地されたターゲットへ飛んで行く場合 、イオンは減速領域を通って移動する。イオンは次いで接地されたターゲットへ 到着し、その際、イオンは第1の正にバイアスされたグリッドの電位差にシース 電位を加えた電位と等しいエネルギーを有する。
しかしながら、このような従来のイオンビーム源は不活性ガスを用いて十分に動 作するが、酸素、フッ素、塩素等の反応性ガスがプラズマを発生させる為に用い られる不活性ガスに追加され、又は置き換えられた場合には、カソードの寿命が 甚だしくI限されてしまう、この為、このようなイオンビーム源を反応性ガスと 共に用いることは不十分である。
幅広ビームイオン源の論評雑誌が出版され、即ち、 「スパッタリングに用いら れる幅広ビームイオン源の技術と応用、311部、イオン源技術J (1982 年、9月/10月、21 (3) 、J、Vac、Sci、Technol、、 H,R。
カウフマン(Kaufman)、J、J、クオモ(Cuomo)、J、 M、E 、 A−パー(Harper)著)の725頁から736頁までがそうである。
この論評雑誌の312部は、Uち、同紙においてその11部に続いてすぐに出版 された[第2部、応用J (J、 M、E、ハーバ−1J、J、クオモ、H,R ,カウフマン著)の725頁から736頁までである。同著者は更に、 「幅広 ビームイオン源技術における進歩及び応用」という論文を同紙の764頁から7 67頁へ同時に発行した。ハロルド R,カウフマンからのより最近の報告は、  [@広ビームイオン源・現在の状態と更なる方向J (198ft年、5月/ 6月、A4(3)、J、Vac、Sci、Technol、)という表題の下に おいて764頁から771頁に発行された。
イオンビームを生成する為に容量結合された高周波放電プラズマを使用するとい うことが、C,リジュン(Lejec+r+e)らにより「幅広及び反応性イオ ンビームの為の高周波多極プラズマ」 (第36巻、II 11/12号(19 8部3年)、Vacuum)という雑誌の837頁から840頁、及び欧州特許 公開第0200651号において提案された。
プラズマに対向してN極とS極とが交互に配列された磁石を備えた多極配列を用 いて磁場による閉じ込めを用いた。高周波幅広ビームイオン源の他の形態が、R ,ラシー(Lossy)及びJ、イングマン(Eng−e醜ann)により「反 応スパッタリングの為の高周波幅広ビームイオン源」(箪3B春、第11/12 号(1988年)、Vacuum)という雑誌の973頁から976頁、及び[ 反応性幅広ビーム高周波イオン源の特性J (1988年、1月/2月、B6( 1)、J、Vac、Sci、Technol、)という雑誌の284頁から28 7頁において提案された。
高周波励振手段によるプラズマ生成は、電子が高周波場に反応可能なこと、及び 慣性が比較的高い為、イオンが高周波場に反応不能なことに依存する。結果とし て、電子が気体分子からはぎ取られる。その電子は次いで、プラズマに対向して 交互に配列されたN極及びS極に−より形成される磁場による閉じ込めカスプに よって捉えられるようになり、プラズマ生成チャンバの中央部分に正に帯電され たプラズマを残す、高周波容量的励起を包含している従来の構成は、200V〜 300V程度の高いプラズマ電位を生じさせる為、イオンは、第1のグリッドへ 向かって非常に速く加速され、第1のグリッドへ高いエネルギーで衝突し、これ により第1のグリッドを加熱し、グリッド材料のスパッタリングをひき起こし易 くなり、スパッタリングが発生した場合には、導き出されるイオンビームの汚染 が生じる。
異なる構成のイオンビーム源として、ガス物質をプラズマ状態へ励起させる為、 及び分子状イオンよりも原子状イオンを生成する為に、誘導結合された高周波電 源が用いられるものが、英国特許公開jl −2182365号に説明されてい る。この構成においては、鐘形を有する水晶チャンバが、高周波電源と、コイル 手段によりこの高周波電源から絶縁されているII2の電源との両者に接続され たコイルにより取り囲まれており、このコイルは、チャンバの壁の大部分の領域 に定常ソレノイド磁場を供給するように構成されている。金属板が、イオン源に より生成されるイオンの為の出口孔を除き、鐘の開放端部を閉鎖しており、抽出 電極として機能する。使用に当たり、チャンバの壁は約600℃の温度に達し得 る。このイオン源は、約214Hzの周波数で合理的に十分に動作するが、より 高い周波数、即ち、より商業的に望ましい13.56MHz、又はその倍数等の 周波数では使用不能である。
異なる形態のイオン源として、プラズマが生成されるべきチャンバを取り囲むソ レノイドコイルを用いたものが、英国特許公開第2180686号に説明されて いる。
全てのイオン源から抽出されたイオンビームは自然に空間電荷により中和される が、絶縁ターゲットにおける電流中和は確実ではない。
このため、イオンビーム生成においては、常に存在する熱電子とは別に、適度に 加速された余剰電子を供給して、絶縁ターゲットへ必要な電子流を供給して電流 中和を提供する事が望ましい。このようにし、て、ターゲット又は基板上の電荷 の発達が妨げられる。多数の中和器が提案されてきた。典型的な中和器は、水銀 の蒸気(空間推進の為)とアルゴン(他の用途の為)との何れかが注入された中 空カソード放電を用いて、電子源として機能するプラズマブリッジを形成する。
このプラズマブリッジは、一般に約1000℃で動作する熱タングステンの先端 にあけられた小径の開口部を介して中空カソードから放出する。異なる構成の中 和lとして、プラズマ生成ガスとしてアルゴンを用い、やはり熱カソードを用い てプラズマを生成するものが、 [プラズマブリッジ中和器としての静電反射プ ラズマ源」 (第36巻、第11/12号(1986年)、J、真空科学技術社 1、C,リジュン、J、P、グランチャンプ(Grandchamp)、0.ケ シ−(Kessi)著)という表題の雑誌の857頁から860頁において提案 されている。中和器の使用についての更なる説明は、上記説明にて4泪した他の 論文にて理解されるであろう。
従来の構成の中和器を使用する場合の欠点は、この装置が熱カソードを用いてプ ラズマを生成する為に、プラズマを生成するものとして不活性ガス又は蒸気を用 いる必要があるという事である0反応性ガスの使用を含む成る用途にとっては、 アルゴン等の不活性プラズマ生成ガスを導入することは欠点であろう、しかしな がら、熱カソードを備えた中和器に反応性ガスが供給されている場合、この中和 器は直にそのカソードが破壊されるという結果になるであろう。
従来の高周波励振イオン銃においては、プラズマは磁気閉じ込めチャンバ内にて 生成される。イオン銃の最適動作の為には、イオンが加速されるプラズマが、高 密度からなり、可能な限り均一であり、可能な限り低電位であるということが重 要である。しかしながら、これらの狙いは従来の構成のものでは十分に満足させ ることは出来ない。
イオンが加速グリッドにより加速されるプラズマが、約soo v以下の低い電 位であり、動作時に加速グリッドへの損傷の危険性を最小限にするために低電位 (即ち、約500v以下)において達成されるイオンビーム内において2〜5■ Alal12のオーダーの高電流密度を許可するような均一密度を有するような イオン銃を提供する事が望ましい。
13.56MHz、又はその倍数の周波数等、市販用の条件に合った高周波を用 いてプラズマが効率よく生成され、結果として生成されるプラズマが、高密度、 密度の十分な均一性、及び比較的低いプラズマ電位という望ましい性質を有する イオン銃を提供する事が更に望ましい。
プラズマを生成するために熱カソードを用いず、これにより、反応性ガスを供給 可能としたイオンビーム中和器を提供する事が更に望ましい。
よりて、本発明は、上述の狙いが十分に達成されるような様式で動作可能なイオ ン銃を提供しようとするものである。
本発明は更に、反応性ガスを安全に利用する事が出来るイオンビーム中和器の新 規構成を提供しようとするものである。
本発明によれば、 (a)Illの端部と第2の端部とを有する排気可能チャンバを定める壁手段と 。
前記排出可能チャンバの第1の端部を横切って延びる誘電性部材と よりなるプラズマチャンバと、 (b)チャンバへのプラズマ生成ガスの注入を許容するガス注入口手段と、 (C)イオン銃の使用時にプラズマチャンバ内のガスにおいてプラズマを誘導的 に発生させる、誘電性部材と組み合わされた高周波放射手段と、 (d)正の電圧源へ接続する為に配置された第1のグリッドと、負の電圧源へ接 続する為に配置された第2のグリッドとを含み、これらにより、第2のグリッド へ向かうと共にこれを通過するようにイオンを加速させるための加速場を生成し 、プラズマチャンバ内のプラズマからイオンを抽出する制御グリッド構造物とよ りなるイオンビーム生成層のイオン銃が提供される。
本発明は更に、 (1)真空チャンバと、 (3)イオンビーム内へ電子を出射するために配置されたイオンビーム中和器と 、 (4)イオンビームの経路内のターゲット又は基板のための支持手段とよりなり 、前記イオン銃が。
(a)11の端部と第2の端部とを有する排出可能チャンバを定める壁手段と。
前記排出可能チャンバの第1の端部を横切って延びる誘電性部材とよりなるプラ ズマチャンバと、 (b)プラズマチャンバへのプラズマ生成ガスの注入を許容するガス注入口手段 と。
(C)イオン銃の使用時にプラズマチャンバ内のガスにおいてプラズマを誘導的 に発生させる、誘電性部材と組み合わされた高周波放射手段と。
(d)正の電圧源へ接続する為に配置されたIllのグリッドと、負の電圧源へ 接続する為に配置された第2のグリッドとを含み、これらにより、第2のグリッ ドへ向かうと共にこれを通過するようにイオンを加速させるための加速場を生成 し、プラズマチャンバ内のプラズマからイオンを抽出する制御グリッド構造物と を含むイオンビーム生成装置を提供する。
本発明のイオン銃においては、プラズマチャンバ内にてプラズマを生成するため に誘導高周波結合が用いられている。その結果として生成されたプラズマは一般 に、プラズマチャンバの電位又はその内部表面の最高電位よりも数十ボルト以上 に高くなることがないプラズマ電位を呈する。これは、プラズマを生成するため に容量高周波結合を用い、数百ボルトのプラズマ電位を有するプラズマを形成す る、従来構成のイオン銃の多くのものとは対照的である。
壁手段は導電性材料により構成されても良い、しかしながら、例えば、金属イオ ン汚染物質によるイオンビームの汚染のいかなる可能性をも回避したい場合には 、壁手段を誘電性材料により構成すれば良い。
このイオン銃は更に、イオン銃の使用時にプラズマチャンバの壁に隣接する電子 を捉える為の一次磁石手段を含んでも良い、このような−次磁石手段は、プラズ マチャンバ内に磁力線を生成するために配列された一列の磁石よりなるものであ り、その磁力線は、前記プラズマチャンバの複数の壁領域、例えば、プラズマチ ャンバの壁のほぼ縦方向に延びる領域の各々を越えてアーチ状に形成されるよう にプラズマチャンバの壁から曲線状に延びて同壁へ戻る。希土類磁石が好ましく 用いられる。
ある配置において、前記−次磁石手段は、前記プラズマチャンバの外周のまわり に延びる少なくとも1列を含むアレイ内において整列された偶数側の磁石よりな り、前記アレイ内における各々の磁石が、それらの磁軸がほぼ水平面内において 延びるように配置されると共に、プラズマチャンバに面する隣接の磁石の極性と 正反対の極性の極を有している。プラズマチャンバのほぼ長手方向に沿って長手 寸法が配置され、好ましくは、チャンバ軸にほぼ平行で、磁軸が磁石の最短寸法 に配列された、1列の棒磁石がある。このような配置は、成る磁石のN極からこ れに隣接する磁石のS極へと磁力線がアーチを形成し、それらの磁力線のアーチ の各々が、チャンバ軸に対してほぼ平行に延びているプラズマチャンバの長手方 向の対応壁領域を越えて延びる、といった磁場をプラズマチャンバ内に生成する 。
他の配置においては、磁石の配列は、前記プラズマチャンバの外周面のまわりに 延びる複数列の磁石よりなり、その−列における各々の磁石は、プラズマチャン バに面する他の隣接列におけるどの隣接する磁石の極に対しても正反対の極性の 極を有する。このような配置は。
チェッカー盤において交互に設けられた白及び黒のます目をそれぞれN[LとS 極とに置き代えたようなものであると考える事が出来る。この種の典型的な配置 において、例えば、約3列から約15列の磁石、好ましくは、約5列から約10 列の磁石がある。
アレイにおける一次磁石の個数は、普通は偶数である。よって、通常は、1列中 に、或いは1列以上ある場合にはその各々の列中に、偶数個の磁石がある。一般 には、1列、又は各々の列は、約10から約60の磁石を含んでいる。磁石の数 は、通常はプラズマチャンバの大きさによって選択される。小さなプラズマチャ ンバには、普通、大きなプラズマチャンバよりも少ない数の一次磁石が組み込ま れている。
凹状又はI状の誘電性部材を用いて、それがプラズマチャンバの前記第1の端部 上に延在するようにし、プラズマチャンバのこの端部に誘電性部材により形成さ れた空洞が存在するようにすることも可能であるが、この場合には、出来る限り 誘電性部材を平坦に近くして用いる事が好ましい、よって、誘電性部材の中くぼ みは最小限である事が望ましい、しかしながら、真空装置の一体性が保たれると いうことと、動作の際に誘電性部材の両端に働く差圧による誘電性部材の破壊の 全危険性とが回避されることが保証されなければならないので、誘電性部材の中 くぼみを全て無くすということは実際的でない。
好ましくは、誘電性部材と組み合わされた高周波放射手段は、誘電性部材に隣接 して置かれた。又は誘電性部材に埋め込まれた、コイルを含むものである。よっ て、このコイルは好ましくは平坦であり、又。
出来る限り平坦に近いものが実際的である。このようなコイルは、例えば、銅等 の導電性材料からなるチューブ形状を有し、その中に水等の冷却剤を通すことが 出来る。これは、好ましくは渦巻コイルよりなるものである。
この好ましい構成により、比較的高い周波数のr、f、信号、例えば、13.5 6MHzの信号を効率よく利用する事が可能となった。プラズマチャンバ内にお けるプラズマ密度の最適化は、プラズマが高周波誘導駆動プラズマチャンバ内で 生成されている場合には、電源周波数及び用いられている付勢コイルのデザイン の関数となる。好ましいほぼ平坦な渦巻放射コイルを用いた場合、次に示すよう な利点がある。
1、イオン化電子のプラズマループ電流に対するインダクタンスを適度に低く保 つことが出来る。これは、ガスの衝突間に電子により獲得されたエネルギーがそ れらの最適条件をはるかに越えたイオン化断面積をとるような値へ誘導電場が達 するのを防止する。
2、壁への損失が最小限となる。
3、プラズマループから渦巻状に出射された高エネルギーイオン化電子が電極構 造物内に含まれる。その効果は、付勢コイルを通過する重ねられた磁気双極場に より更に増す。
4、プラズマループ電流全体をイオン抽出グリッドに向かって押し下げようとす る電気力学的な力がある。
5、駆動コイルのQファクターが適度に高く、これは電源効率が高いことを意味 する。
一般に、誘電性部材と組み合わされた高周波放射手段は高周波電源へ接続される ように配置されており、この高周波電源は、約I MHzから約45MHzまで の範囲の周波数、例えば、約2KHzで動作し、又は、より好ましくは、この周 波数の範囲内において産業上で割当てられた周波数帯のうちの成る周波数、例え ば、13.56MHz、又は27.12MHz、或いは40.68MHzで動作 する。
十分な抽出ビーム電流密度に必要とされるイオン密度において、大部分のプラズ マは良導体として機能し、これにより、高周波電磁場に対して低い浸透厚さを有 する。これは、誘導結合については、誘導電流が、主としてプラズマの表面にあ り駆動コイルに近い回路内を流れることを意味する。プラズマが誘導電流に対し て示すインピーダンスは、インダクタンス及びレジスタンスの直列の組合わせに より示され、従って、プラズマループ駆動電圧、即ち、誘導電場の線積分は、時 間領域において互いに90’ をなす2つのベクトルの和である。プラズマ浸透 厚さ内の初期イオン化電子は、この場により加速され、理想的には、獲得される 平均エネルギーは、それらのエネルギーの関数である電子イオン化断面積が最大 値をとるようなものとすべきである。不利なジオメトリ−及びその他の結果とし て、誘導電場が大きすぎる場合には、電子は衝突の前に非常に大きなエネルギー を獲得するので、それらの断面積は低い値に落ち、電源の入力にかかわらずイオ ン化が低下するという結果になる。特別な動作条件については、電場の抵抗成分 と誘電成分との間に正しい平衡が必要となり、よって、誘導成分は大きすぎては ならない。1.3.56MHzにおいてソレノイド付勢コイルを用いた場合、プ ラズマ誘導リアクタンスは非常に高くなるが、比較的小さい渦巻コイルについて は、プラズマ誘導リアクタンスはより小さくなる。
平坦な渦巻コイルは、プラズマにさらされる全表面積をかなり縮小させ、これが プラズマチャンバの壁に対する電子の損失を減少させるということが更なる利点 である。
更に、駆動コイルを一次コイルとし、プラズマ回路を二次コイルとして形成され た結合トランスの総合電源効率は、という式により与えられるという事が示され る。ここで、kは結合係数、Q項は一次及び二次回路の性質係数を示し、例えば 。
Qp=wLp/浮 であり、Qpはレジスタンスに対するコイルの誘導リアクタンスの比である。任 意のプラズマ条件における最大効率は、k 2Q Pが可能な限り高い場合に達 成され、kは、他の制約が許す限りコイルをプラズマの近くへ配置する事によっ て最大となり、この場合には、駆動コイルQPは熱“暴走”を発生させる程低い 値に落ちてはな、シない、この熱暴走は、コイルが、最適状態に巻かれておらず 、又は水冷でない場合に発生し、これにより、銅の温度係数が正である結果とし て、コイル温度の上昇が交流レジスタンスVp−の上昇を生み、これにより更に 温度が上昇する。この場合、交流レジスタンスJの増加につれてQpが低下し、 供給電力のほとんどがプラズマにエネルギーを与える代わりにコイルの加熱にl Iやされてしまう為、駆動トランスの効率が低下する。単純なコイル構造は常に 大きなQMを生み、そして、大きなソレノイドよりも小さいQを有するものでは あるが、渦巻コイルもその例外ではない。
ソレノイドと比較した場合における渦巻コイルの他の利点は、11に、駆動コイ ルを流れる電流により電気力学的な力がプラズマに働いてプラズマがビーム抽出 グリッドへ向かって押されるということ、又、プラズマチャンバがコイルよりも 大きいと考えれば、プラズマ電流ループから渦巻状に出射された高エネルギー電 子は、システム内により良く保持されるということである。
渦巻駆動コイルの幾何学的形状を適宜選択することにより、及び、プラズマチャ ンバ内の磁場強度又は磁場分布を変更することにより、Ar、02又はN2等の 様々なガスに対応して放電の励起を正しく調整することが可能となる。
好ましい形態において、本発明に基づくイオン銃は更に、高周波付勢コイル又は 他の形態の高周波放射手段を通過する磁気双極場を生成する為に、高周波放射手 段と組み合わされた二次磁石手段を含むものである。
これ以降において三次磁石手段と呼ばれる更なる磁石手段を設け、前記−次磁石 手段の多極アレイにより生成された磁場の頂点に、より長範囲の軸方向の場を重 ねることもまた可能である。このような三次磁石手段は、例えば、プラズマチャ ンバの軸とほぼ一致させて、又はほぼ平行に軸が並べられたプラズマチャンバを 取り囲む電磁場という形態をとることが可能である。
本発明のイオンビーム装置においては、高周波エネルギー源により電源が供給さ れてイオンビーム内へ出射される電子ビームを生成するイオンビーム中和器を利 用することが好ましい、好ましくは、そのような高周波エネルギー源は、イオン 銃の高周波生成手段と同一周波数で作動する。
本発明は更に、誘電性部材よりなる壁を有して端部が開放されたプラズマ源チャ ンバと、プラズマ源チャンバへのプラズマ生成ガスの注入を許容する手段と、プ ラズマ源チャンバを取り囲んでその内部にプラズマを発生させる高周波生成コイ ルと、プラズマ源チャンバの開放端部を横切って配設され、負の電圧源へ接続す る為に配置された第1のグリッドと、正の電圧源へ接続する為に配置されたj1 2のグリッドとを含み、これらにより、I!2のグリッドへ向かうと共にこれを 通過するように電子を加速させるための加速場を生成する、抽出グリッド構造物 とよりなるイオンビーム中和器を提供する。このようなイオンビーム中和器は、 プラズマ生成ガスとして、不活性ガス、反応性ガス。
又は不活性ガスと反応性ガスとの混合気が使用可能である。
本発明が明確に理解されるように、又、容易に実施されるように、いくつかのイ オンビーム生成装置の好ましい形態が、例示としてのみ、−添付する幾分概略し た図面を参照してここで説明されている。それら、 の図面において、 図1はイオンビーム生成装置を示す縦断面図、図2は図1の装置におけるイオン 銃の上部を示す平面図。
図3は1111及び図2の装置におけるプラズマチャンバを示す部分横断面図、 図4は図3の一部を示す拡大図、 図5は図1ないし図4の装置における一次磁石アレイを示す側面図。
図6は図1ないし@5の装置における制御グリッド構造物を示す部分拡大縦断面 図 図7は図1及び図2に示したイオン銃における二次磁石により生成された磁場を 示すイオンビーム生成装置の部分縦断側面図。
図8は本発明に基づき構成された第二のイオン銃を示す縦断面図、図9は図8の イオン銃の平面図、 図10及び図11はそれぞれ、図9のA−A及びB−B断面図、図12及び図1 3はそれぞれ、rIA8のイオン銃の本体の部分切断側面図及び平面図、 図14及び図15はそれぞれ、図12のC−C及びD−D断面図、図16は図8 のイオン銃の本体の一部を示す拡大新面図、図17は高周波放射コイルを形成す るチューブの軸を示す概略図、図18及び図19はそれぞれ、高周波放射コイル の断面図及び側面図である。
図1ないし図7において、イオンビーム生成装置1は、 (図面において2と示 されている)真空チャンバの上方にイオン銃3が設けられてなるものである。イ オン銃3は、端部が開放されると共に下側の端部が制御グリッド構造物により閉 鎖されているプラズマチャンバ5の上部にプラズマ生成器4が配設されてなるも のである。イオンビーム中和器7は、イオン銃3の下端部から発生したイオンビ ーム8を中和する為、真空チャンバ2の内部に配設されている。ターゲット9は イオンビーム8の経路内に配置されている。
プラズマ生成114は、プラズマチャンバ5の上部の開放端部を閉鎖する誘電性 部材よりなるものである。また、矢印11で示されるように、幾つかのガス注入 ノズルが設けられており、それらを通って、アルゴン等のプラズマ生成ガス、又 はプラズマ生成ガスと酸素等の反応性ガスとの混合気がプラズマチャンバ5へ注 入可能である。高周波コイル12は、誘電性部材10の上部に配設されると共に 、例えば、13.56にHz等の周波数で動作する適当な高周波電源に接続され ている。磁石13.14は、以下で更に説明される目的の為に設けられている。
プラズマチャンバ5は、端部が開放されている金属製の本体15よりなり、この 本体15は、アルミニウム又はアルミニウム合金あるいは他の導電性非磁性材料 により形成され、その内部には複数の一次棒磁石16が配設されている0組立作 業を簡単にする為、本体15は2つの部分、即ち、内側部分17及び外側部分1 8により形成され、それらの間に一次棒磁石16が配置されている。
図3かられかるように、32本の一次棒磁石16が内側゛部分17の円筒状の外 面に縦方向に固定されている。この−水棒磁石16には、好ましくは、入手可能 な最も強い磁石、例えば、サマリウム−コバルト磁石のような希土類磁石が用い られる。一般に、そのような磁石は、1〜2にガウスのオーダーの磁場強度を呈 する0図3に示したように、32本の一次棒磁石がある。しかしながら、より多 くの又はより少ない本数の一次磁石5例えば、 30本又はそれより少なく(例 えば、24本)、或いは、40本又はそれより多く(例えば、48本)の−次磁 石を用いることができ、これらの−次磁石は、常に偶数本の一次棒磁石16があ ることになっている。このような−水棒磁石16は、内側部分17の外側の外面 の周りに均等に間隔をおいて配設されており、それらの−次欅磁石16の最長寸 法は、プラズマチャンバ5の軸に対してほぼ平行に配置されている。しかしなが ら、図4に示すように、−水棒磁石16の磁軸は、プラズマチャンバ5に対して 放射状に整列されており、そのため、それらの−水棒磁石16の(図4において それぞれN及びSとして示されている)各々のN極及びS極は、それらの最短寸 法の方向において分離されており、この−水棒磁石16は、内側部分17の外面 の周りに磁極が交互に配置されている。
一次捧磁石16の上方には環状の溝19があり、下方には同様の環状の溝20が ある。これらの溝19.20は、隣接する一次棒磁石16同士の間の空間を介し てその一方と他方とが連絡する。溝19.20及び空間21は、冷却剤の液体( 例えば、水)の為の流路を形成し、これにより、使用時に一次棒磁石16及び本 体15を冷却することが出来る。参照番号22及び22aは、環状部分23に設 けられている冷却剤供給/排出用導管を示している。バッフル24 、25は溝 19.20内に設けられており、図5に示すように、冷却剤の液体を所定の流路 に従わせるためのものである。
図4は、−水棒磁石により生成された磁力線26を示すものである。
これらの磁力&126は1本体5の軸に対して平行に延びる領域28を越えるア ーチ状に、本体15の内側表面からプラズマチャンバ5内の空洞27へと延びて 空洞27の壁へと戻る。
図1に戻ると、プラズマチャンバ5の下側の端部は、制御グリッド構造物6によ り閉鎖されており、この制御グリッド構造物6は、図6において大きく拡大され てより詳細に示されている。v4御グリッド構造物6は2つのグリッド29.3 0よりなり、その各々には整列された孔31.32が形成されている。グリッド 29が正にバイアスされると共にグリッド30が負にバイアスされ、これにより 、グリッド30に向かってこれを通過するように電子を加速させる為の加速場が グリッド29.30の間に設定される。このようなグリッドは、モリブデン又は モリブデン合金あるいはカーボン・シートにより製造することが出来る。一般に 、グリッド29は、その使用時にO〜約1000Vの正電圧を有し、この際、グ リッド30にO〜約2000Vの負電圧が印加される。
ここで、イオンビーム中和器7を振り返ってみると、矢印33によって示される ように、通路34を通って中空の絶縁された電極アセンブリ35内へアルゴン又 は酸素等のガスが供給される。電極アセンブリ35の開放端部は、一対のグリッ ド38.37により閉鎖されている。高周波発生コイル38が電極アセンブリ3 5を取り囲んでいる。好ましくは、これは、高周波発生コイル12と同一の肩波 数、例えば、13.56MHzにおいて駆動される。グリッド36は負にバイア スされ、この際、グリッド37は正に一バイアスされ、これにより、グリッド3 7に向かってこれを通過するように電子を加速させる為の加速場がグリッド38  、37の間に設定される。
図2は高周波生成コイル12に比較した任意選択の二次磁石13.14の位置を 示す平面図である。これらの二次磁石13,14は、付勢コイル】2を通過する 磁気双極場を生成する。その磁場の形状が図7に概略的に示されている。117 から分かるように、二次磁石13.14は、N極及びS極の何れかが誘電性部材 10に面するように、又、磁力線47が高周波生成コイル12を通過して誘電性 部材10の内側面を越えてアーチを形成するように整列された磁軸を有する。
参照番号48は、コイル12に接続された高周波電源を示し、それは又コイル3 8に接続されている。その代わりになるべきものとして、コイル38は、それ自 身の独立した高周波電源を有することも出来る。線49゜50はそれぞれ、電極 17及びグリッド29の為の正電圧供給経路を示している。好ま、シ<は、電極 17及びグリッド29は等しい正電位である。参照番号51は、グリッド30に 負のバイアス電圧を供給する為の負電圧供給経路である。
真空チャンバ2は、通路53を介してこの真空チャンバ2に接続された適当な真 空ポンプシステム52により排気可能になっている。
イオンビーム生成装置1を使用する場合、真空チャンバ2は、一般に、約1O− 3Pa(約10−5mmbar)から約1O−5Pa(約10−’+ambar )の圧力まで排気される。アルゴン等のプラズマ生成ガス、反応性ガス、又はプ ラズマ生成ガス及び反応性ガスの混合気、例えば、又は02、C12、SF6、 CF4.C2F、、或いはC2F s / CHF 3混台気が注入口11を介 して注入される。このプラズマは、最大で数十ボルトのプラズマ電位を有し、例 えば、グリッド29の電圧よりも+10ボルト高く、普通は電極17と同一電位 である。放出された電子は、磁力線26の傍らの領域28内へ捉えられる。グリ ッド29は約100vの正電圧にバイアスされ、その際にグリッド30は約10 00Vの負電圧にバイアスされる。空洞27内のイオンは、グリッド29へ向か ってそれを通過するように加速され、次いでグリッド29及びグリッド30間の 電場により更に加速されて、所定エネルギーを有する規準イオンビーム8となる 。グリッド30の通過後、接地されたターゲット9へと飛んで行くイオンは減速 場に入る。接地されたターゲット9に到着したイオンは、第1の正電圧にバイア スされたグリッド29にシー入電位を加えた電圧と等しい、又はほぼ等しいエネ ルギーを有する。よって、プラズマ内に突っ込まれているグリッド29に+10 0 Vのバイアスが適用された場合には、どんなに高い負電圧が第二のグリッド 30に適用された場合にも関わらず、イオンは約110■の電位を有してターゲ ット9に到着する。
アルゴン等のプラズマ生成ガス、又は反応性ガス、或し1はプラズマ生成ガスと 反応性ガスとの混合気は、チューブ34を介して約10137分から約5c鳳3 1分の割合でイオンビーム中和器7へ注入可能であり、普通はこの範囲の最高値 にて注入される。高周波生成コイル38は、電子の放電を開始させるために駆動 される。電子の放電が一度開始された場合には、チューブ33内におけるガス流 量を約1 cm3/分に減少させ、次いで約20Vから約40Vの維持電位を用 いることによ゛す、その放電を持続させることが出来る。
コイル12からの高周波信号の作用下において、注入口11を介して供給された ガスは分離されてプラズマチャンバ5内にイオンのプラズマ及び自由電子を形成 し、磁力m7.6の傍らのプラズマチャンバ5の壁に隣接して電子が捉えられる 際、イオンがプラズマチャンバ5の中央部分を満たす。プラズマチャンバ5内に おける磁気拘束領域28からの高周波生成コイル12の幾何学的分離の為、 プ ラズマチャンノく5の中央部分におけるプラズマはほぼ均一であり、比較的低い プラズマ電位を有する。このことは、このプラズマからイオンを抽出し、このイ オンを制御グリッド構造物6へ向かってこれを通過するように加速するために、 比較的低い加速電位のみが必要とされるということを意味する。
これにより、制御グリッド構造物6、特にグリッド29のオーバーヒート又はそ の損傷の危険性が最小限となる。
イオンビーム中和器7は、電子流をイオンビーム8の経路内へ送り、ターゲット 9において電流中和を提供するやプラズマを生成するために熱カソードが用いら れないので、図示された装置は、あらゆる種類の不活性ガス又は反応性ガスを用 いることが出来る。使用可能な一般的なガスは、アルゴン、o2、C12、SF 6、CF4、C2F6、及びそれらの2種類又はそれ以上の混合気を含む。
図示されるように、イオンビーム生成装置1は、イオンビームミリング用に設定 されている。この装置をスパッタリングを行うように変更することは簡単であり 、この場合、基板9がターゲットと置き換えられ、このターゲットが斜めの角度 でイオンビーム8に衝突されるように配置されると共に、あとに続くスパッタ材 料の経路内で、イオンビームの経路外に位置決めされる。
図8は本発明に基づいて構成された他の形態のイオン銃100の縦断面図である 。このイオン銃100は、オーステナイト系ステンレス鋼により形成された本体 101を含むもので、その周りには20本の棒磁石102がii!股されており 、これらの棒磁石102は、イオン銃100の外面に対称的に配置されている。
 (この実施例においては、本体101の直径が図1ないし図7に示したイオン 銃の直径よりも小さいので、図1ないし図7に示したものよりも更に幾つかの磁 石がある。)一般に、棒磁石102は、サマリウム−コバルト磁石のような希土 類磁石であり51にガウス〜2にガウスの範囲内の磁場強度を呈する1図8から 分かるように、各々の棒磁石102の磁軸は、イオン銃100の軸に対して放射 状に位置すると共に、棒磁石102の最短寸法の方向に一致するように整列され ている。棒磁石102は、イオン銃100の外面の周りに極性が交互になるよう に配置され、図8に示す磁石に隣接する両側の磁石はイオン銃100の軸に対し てそのNl! (S極ではない)が面し、それらめ次の隣接する磁石はイオン銃 100の軸に対してそのS極が面しており、他も同様である。軟鉄又は軟磁性材 料により形成された磁極片103が本体101及び棒磁石102を取り囲んでい る。
本体101は開放上端部を有し、この開放上端部は、アルミナにより形成された 誘電性の端板104により閉鎖されている。この誘電端板104は、その代わり に、けい石粉等の他の誘電性材料により形成することも出来る。端板104の上 方には、4回巻の渦巻状銅製チューブにより形成された高周波生成コイル105 がある。 (図面を明快にするため5、図9において高周波生成コイルのコイル が省略されているが、この高周波生成コイル105の構成は、後述されるように 、図17ないし図19においてより詳細に示されている。)高周波生成コイル1 05を通って水が注ぎ込まれ、高周波生成コイル105が冷却される。高周波生 成コイル105の端部は、参照番号106及び107により示されている。
トップリング108は、端板104を所定位置において保持し、更に高周波生成 コイル105の為のクランプ109を支持する。トップリング108は六角孔付 きボルト110により所定位置に保持されている。0リング111は、端板10 4とトップリング108との間をシールする為に設けられている。
イオン銃1.00は真空チャンバ内に配設されている。この真空チャンバは、参 照番号112により示され、図1ないし図8の装置の真空チャンバ2に類似して おり、一般的に真空チャンバ2に類似している。特に、この真空チャンバは、真 空ポンプ(図示せず)に接続され、及びイオンビーム中和器(図示せず)に据え 付けられ、更にターゲット(図示せず)を備えて提供される。イオン銃100は 、スペーサ113と、クランプ114と、ボルト115により、真空チャンバ1 12の本体へ据え付けられる。Oリング116は、磁極片103とスペーサ11 3との間を真空にシールする為に設けられている。図12ないし図15は、本体 101の構成をより詳細に示している。この本体101は、その外側面に形成さ れた20個のスロット117を有し、それらの各々は、対応する棒磁石102を 受容する為に適合されている。本体101の下端部には、機械加工された幾つか の短い溝118があり、全部で5つで、本体101の外面の周りに等間隔に配設 されている。本体101の上端部にもまた、4つの溝119があるが、これらは 溝118とはオフセット位置にある。縦穴120は溝118,119に接続され ている。穴121.,122は、溝118,119及び穴120により提供され る曲がりくねった経路への注入及び排出経路を提供する。
図8から分かるように、溝118は、本体101の下端部に溶接されている分割 リング123、及び溝119から閉鎖する為に本体101の上端部内へ溶接され た(図13に示されている)揮入板124により閉鎖されている。この場合、水 等の冷却材用の閉鎖された通路は、本体101を介し、隣接する複数対の棒磁石 102の間を通る曲がりくねった経路をたどって形成されている。注入及び排出 接続部125,126は、穴121及び穴122との接続を行う為に提供されて いる・本体101は、その下端部で制御グリッド構造物を支持しており、この制 御グリッド構造物は、giのグリッド127及び第2のグリッド128を含むも のである。グリッド127は、本体101へ直接にボルト留めされており、そこ に電気的に接触している。グリッド128は、絶縁体の支持部129(その1つ のみが示されている)により、本体101の外面の周りに3点で支持されている 。このグリッド128は、リード線131によりターミナル130へ接続されて おり、このリード線131は、絶縁柱132″を通り1次いで穴134に取り付 けられている絶縁チューブ133を通っている。又、このリード線131は、グ リッド127の穴に配置されたスペーサ136を通るフィードスルー135によ り、グリッド128へ電気的8への接続が完了する。この配置のグリッド127 は本体101の電圧を併用し、この際、グリッド128は適切な負電圧をターミ ナル】30へ適用することにより、独立してバイアスすることが出来る。
図8及び図10及び図11及び図12より分かるように、本体101は、誘電性 部材104の総の下側に位置決めされた溝139を有する。この溝139は、横 断斜め穴140(図16参照)により更なる穴141と連絡されている。参照番 号142は、穴140の外側端部を閉鎖するプラグを示している。プラズマ生成 ガス供給用の(図9に示されている)接続部143は、穴140へねじ込まれる 。そのようなプラズマ生成ガスは、誘電性部材104の下側の(図16において より明確に示されている)隙間145を介して溝139から漏出することにより 1本体101内のプラズマチャンバ144へ入ることができる。
図8及び図9における参照番号146は、本体101へ、又これによりグリッド 127へ適切な電圧を、普通は正電圧を適用する為に用いられるターミナルを示 している。
図17ないし1M19は、渦巻状の高周波生成コイル105の構造をより詳細に 示している。この高周波生成コイル105のチューブの軸のみが、1117にお いて描かれている。高周波生成コイル105は、端部106と端部107との間 において4回巻かれている。
図8ないし図19のイオン銃を使用する場合、注入接続部125及び排出接続部 126によって水がコイル105及びボディ101内の曲がりくねった経路を通 過し、真空チャンバ112が、適切な低気圧、例えば、約10−”Pa(約10 −’mmbar)から約1O−5Pa(約10−7m+5bar)の圧力まで排 気を行う。ボディ101は適切な電圧、例えば、+100Vにバイアスされ、こ の際、グリッド128は、例えば、−500Vにバイアスされる0次いで。
アルゴン又はアルゴンと反応性ガス(例えば、酸素)との混合気等のプラズマ生 成ガスが注入口143を介して真空チャンバ112内へと抽気され、この際、約 IPa(約10−3m+mbar)から約1O−3Pa(約10−5mmbar )の範囲内の圧力が維持される。適切な高周波、例えば、13.56にHzをコ イル105へ適用することにより、プラズマチャンバ144内でプラズマが生成 される。このプラズマは一般に、ボディ101及びグリッド127の電位よりI OV程度高いプラズマ電位にて平衡に達する。熱拡散によりグリッド127の付 近へ、又はグリッド127を通過して移動したと思われるイオンは、2個のグリ ッド127,128の間の電位差(例えば、約600V )により生成された電 場により、グリッド128へ向かってこれを通過するように加速される。グリッ ド128の通過後、イオンは真空チャンバ112内を、普通は接地されているタ ーゲット(図1のターゲット9に類似するが、図示せず)へ向かって移動する。
図1のイオンビーム中和器7に類似するイオンビーム中和器(図示せず)は、真 空チャンバ112内に配設されても良い、グリッド128は更に、グリッド12 8を通り抜けたイオンがターゲットに衝突する前に通過しなければならない減速 場を生成する。このようにして、適切なビーム電圧を有するイオンビームが、普 通は上述の配置内におけるボディ101の電圧とほぼ一致する電圧を有するイオ ンビームが、生成される。
図示したイオン銃は、不活性ガスイオンビームエツチングに、又はイオンビーム 中和器へ供給されるガスまたは混合ガスを適切に選択す−ることにより化学補助 イオンビームエツチングに用いることが出来るということが当業者により理解さ れるであろう。
F 国際調査報告 lms+s++−a−^”””””” PCT/GB 90100340国際調 査報告 GB 9000340 SA 35080

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.第1の端部及び第2の端部を有する排気チヤンバを定める壁手段と、前記排 気チャンバの第1の端部を横切って延びる誘電性部材とよりなるプラズマチャン バと、 このプラズマチャンバヘのプラズマ生成ガスの注入を許容するガス注入口手段と 、 イオン銃の使用時に前記プラズマチャンバ内のガスにおいてプラズマを誘導的に 発生させる、誘電性部材と組み合わされた高周波放射手段と、 正の電圧源へ接続する為に配置された第1のグリッドと、員の電圧源へ接続する 為に配置された第2のグリッドとを含み、これらにより、前記第2のグリッドへ 向かうと共にこれを通過するようにイオンを加速させるための加速場を生成して 、前記プラズマチヤンバ内のプラズマからイオンを抽出する制御グリッド構造物 とよりなることを特徴とする、イオンビーム生成用のイオン銃。
  2. 2.誘電性部材が平坦、又は最小限の皿状であることを特徴とする、請求項1記 載のイオン銃。
  3. 3.誘電性部材と組み合わされている高周波放射手段が、前記誘電性部材に隣接 して置かれた、又は前記誘電性部材に埋め込まれた、コイルを含むことを特徴と する、請求項1記載のイオン銃。
  4. 4.コイルが平坦、又はほぼ平坦であることを特徴とする、請求項3記載のイオ ン銃。
  5. 5.コイルが渦巻状であることを特徴とする、請求項3又は請求項4記載のイオ ン銃。
  6. 6.コイルが約1MHzから約40MHzまでの範囲内の周波数において動作す るように配置されていることを特徴とする、請求項3ないし請求項5記載のイオ ン銃。
  7. 7.壁手段が導電性材料により形成されていることを特徴とする、請求項1ない し請求項6記載のイオン銃。
  8. 8.壁手段が誘電性材料により形成されていることを特徴とする、請求項1ない し請求項6記載のイオン銃。
  9. 9.イオン銃の使用時にプラズマチャンバの壁に酸接するイオンを捉える為の一 次磁石手段を更に含むことを特徴とする、請求項1ないし請求項8記載のイオン 銃。
  10. 10.一次磁石手段が、プラズマチャンバの複数の壁領域の各々を越えてアーチ を形成するように前記プラズマチャンバの壁から曲線状に延びて前記壁へ戻る磁 力線を前記プラズマチャンバ内に生成するように配列された一列の磁石よりなる ことを特徴とする、請求項9記載のイオン銃。
  11. 11.壁領域が、プラズマチャンバの壁の長手方向に延びていることを特徴とす る、請求項10記載のイオン銃。
  12. 12.一次磁石手段が、プラズマチャンバの外周面のまわりに延びる少なくとも 1列を含むアレイ内において整列された偶数個の磁石よりなり、前記アレイ内に おける各々の磁石が、それらの磁軸がほぼ水平面内において延びるように配置さ れると共に、前記プラズマチャンバに面する隣接の磁石の極性と正反対の極性の 極を有することを特徴とする、請求項10又は請求項11記載のイオン銃。
  13. 13.磁石のアレイがプラズマチヤンバの外周面の周りを延びる複数列の磁石よ りなり、その1列中の磁石が、前記プラズマチャンバに対向する他の隣接列にお ける隣後するどの磁石の極性に対しても正反対の極性の極を有する枢を有するこ とを特徴とする、請求項12記載のイオン銃。
  14. 14.高周波放射手段と組み合わされ前記高周波放射手段を通る磁気双極場を生 成する二次磁石手段を更に含むことを特徴とする、請求項1ないし請求項13記 載のイオン銃。
  15. 15.真空チャンバと、 この真空チヤンバ内ヘイオンピームを出射ずる、請求項1ないし請求項14記載 のイオン銃と、 イオンビーム内へ電子を出射するイオンビーム中和器と、イオンビームの経路内 のターゲット又は基板の為の支持手段とよりなることを特徴とする、イオンビー ム生成装置。
  16. 16.イオンビーム中和器の電源が高周波電源により供給されていることを特徴 とする、請求項15記載のイオンビーム生成装置。
  17. 17.イオンビーム中和器が、誘電性材料よりなる壁を有して端部が開放された プラズマ源チャンバと、このプラズマ源チャンバヘのプラズマ生成ガスの注入を 許容する手段と、前記プラズマ源チャンバを取り囲んでその内部にプラズマを発 生させる高周波生成コイルと、前記プラズマ源チヤンバの開放端部を横切って配 設された、員の電圧源へ接続する為に配置された第1のグリッドと正の電圧源へ 接続する為に配置された第2のグリッドとを含み、これらにより、前記第2のグ リッドへ向かうと共にこれを通過するようにイオンを加速させるための加速場を 生成する、抽出グリッド構造物とよりなることを特徴とする、請求項15または 請求項18記載のイオンビーム生成装置。
  18. 18.誘電性材料よりなる壁を有して端部が開放されたプラズマ源チャンバと、 このプラズマ源チャンバヘのプラズマ生成ガスの注入を許容する手段と、前記プ ラズマ源チャンバを取り囲んでその内部にプラズマを発生させる高周波生成コイ ルと、プラズマ源チヤンバの開放端部を横切って配設された、負の電圧源へ接続 する為に配置された第1のグリッドと正の電圧源へ接続する為に配置された第2 のグリッドとを含み、これらにより、前記第2のグリッドへ向かうと共にこれを 通過するようにイオンを加速させるための加速場を生成する、抽出グリッド構造 物とよりなることを特徴とする、イオンビーム中和器。
JP2504251A 1989-03-06 1990-03-06 イオン銃 Expired - Lifetime JP2648235B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8905073.6 1989-03-06
GB898905073A GB8905073D0 (en) 1989-03-06 1989-03-06 Ion gun

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04504025A true JPH04504025A (ja) 1992-07-16
JP2648235B2 JP2648235B2 (ja) 1997-08-27

Family

ID=10652817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2504251A Expired - Lifetime JP2648235B2 (ja) 1989-03-06 1990-03-06 イオン銃

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5198718A (ja)
EP (1) EP0462165B1 (ja)
JP (1) JP2648235B2 (ja)
DE (1) DE69019741T2 (ja)
GB (1) GB8905073D0 (ja)
WO (1) WO1990010945A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151429A (ja) * 2000-07-20 2002-05-24 Axcelis Technologies Inc Rfプラズマ発生装置及びウエハの処理装置
KR20150010946A (ko) * 2012-05-09 2015-01-29 아르켐 에이비 전자 빔을 발생시키기 위한 방법 및 장치

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5525392A (en) * 1992-12-10 1996-06-11 International Business Machines Corporation Magnetic recording medium having a fluorinated polymeric protective layer formed by an ion beam
US5825035A (en) * 1993-03-10 1998-10-20 Hitachi, Ltd. Processing method and apparatus using focused ion beam generating means
US5874704A (en) 1995-06-30 1999-02-23 Lam Research Corporation Low inductance large area coil for an inductively coupled plasma source
US5731565A (en) 1995-07-27 1998-03-24 Lam Research Corporation Segmented coil for generating plasma in plasma processing equipment
US5824605A (en) * 1995-07-31 1998-10-20 Lam Research Corporation Gas dispersion window for plasma apparatus and method of use thereof
US6048798A (en) * 1996-06-05 2000-04-11 Lam Research Corporation Apparatus for reducing process drift in inductive coupled plasma etching such as oxide layer
US5863376A (en) * 1996-06-05 1999-01-26 Lam Research Corporation Temperature controlling method and apparatus for a plasma processing chamber
US5800619A (en) * 1996-06-10 1998-09-01 Lam Research Corporation Vacuum plasma processor having coil with minimum magnetic field in its center
US5759280A (en) * 1996-06-10 1998-06-02 Lam Research Corporation Inductively coupled source for deriving substantially uniform plasma flux
US5993594A (en) 1996-09-30 1999-11-30 Lam Research Corporation Particle controlling method and apparatus for a plasma processing chamber
GB9622127D0 (en) 1996-10-24 1996-12-18 Nordiko Ltd Ion gun
US5969470A (en) * 1996-11-08 1999-10-19 Veeco Instruments, Inc. Charged particle source
US6033585A (en) * 1996-12-20 2000-03-07 Lam Research Corporation Method and apparatus for preventing lightup of gas distribution holes
US6035868A (en) * 1997-03-31 2000-03-14 Lam Research Corporation Method and apparatus for control of deposit build-up on an inner surface of a plasma processing chamber
US6030666A (en) * 1997-03-31 2000-02-29 Lam Research Corporation Method for microwave plasma substrate heating
US6090456A (en) * 1997-05-03 2000-07-18 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Process for large area deposition of diamond-like carbon films
US6815633B1 (en) 1997-06-26 2004-11-09 Applied Science & Technology, Inc. Inductively-coupled toroidal plasma source
US8779322B2 (en) 1997-06-26 2014-07-15 Mks Instruments Inc. Method and apparatus for processing metal bearing gases
US6150628A (en) * 1997-06-26 2000-11-21 Applied Science And Technology, Inc. Toroidal low-field reactive gas source
US7569790B2 (en) * 1997-06-26 2009-08-04 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for processing metal bearing gases
US6388226B1 (en) 1997-06-26 2002-05-14 Applied Science And Technology, Inc. Toroidal low-field reactive gas source
US7166816B1 (en) * 1997-06-26 2007-01-23 Mks Instruments, Inc. Inductively-coupled torodial plasma source
US6083363A (en) * 1997-07-02 2000-07-04 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for uniform, low-damage anisotropic plasma processing
DE29718954U1 (de) 1997-10-24 1998-01-08 Bader, Jürgen, 89537 Giengen Vorrichtung zur Überdruckbelüftung
EP1068632B1 (en) * 1998-03-31 2006-11-15 Lam Research Corporation Contamination controlling method and plasma processing chamber
US6464843B1 (en) 1998-03-31 2002-10-15 Lam Research Corporation Contamination controlling method and apparatus for a plasma processing chamber
US6545580B2 (en) 1998-09-09 2003-04-08 Veeco Instruments, Inc. Electromagnetic field generator and method of operation
US6464891B1 (en) * 1999-03-17 2002-10-15 Veeco Instruments, Inc. Method for repetitive ion beam processing with a carbon containing ion beam
US6238582B1 (en) 1999-03-30 2001-05-29 Veeco Instruments, Inc. Reactive ion beam etching method and a thin film head fabricated using the method
US6514378B1 (en) 2000-03-31 2003-02-04 Lam Research Corporation Method for improving uniformity and reducing etch rate variation of etching polysilicon
US6418874B1 (en) 2000-05-25 2002-07-16 Applied Materials, Inc. Toroidal plasma source for plasma processing
US6461974B1 (en) 2000-10-06 2002-10-08 Lam Research Corporation High temperature tungsten etching process
DE10058326C1 (de) * 2000-11-24 2002-06-13 Astrium Gmbh Induktiv gekoppelte Hochfrequenz-Elektronenquelle mit reduziertem Leistungsbedarf durch elektrostatischen Einschluss von Elektronen
US6805952B2 (en) * 2000-12-29 2004-10-19 Lam Research Corporation Low contamination plasma chamber components and methods for making the same
US6634313B2 (en) 2001-02-13 2003-10-21 Applied Materials, Inc. High-frequency electrostatically shielded toroidal plasma and radical source
US6755150B2 (en) 2001-04-20 2004-06-29 Applied Materials Inc. Multi-core transformer plasma source
GB0113368D0 (en) * 2001-06-01 2001-07-25 Nordiko Ltd Apparatus
US6759807B2 (en) 2002-04-04 2004-07-06 Veeco Instruments, Inc. Multi-grid ion beam source for generating a highly collimated ion beam
DE10215660B4 (de) * 2002-04-09 2008-01-17 Eads Space Transportation Gmbh Hochfrequenz-Elektronenquelle, insbesondere Neutralisator
US7183716B2 (en) * 2003-02-04 2007-02-27 Veeco Instruments, Inc. Charged particle source and operation thereof
CN101457338B (zh) * 2003-02-14 2011-04-27 应用材料股份有限公司 利用含氢自由基清洁自生氧化物的方法和设备
DE10317027A1 (de) * 2003-04-11 2004-11-11 Leybold Optics Gmbh Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle und Verfahren zum Bestrahlen einer Oberfläche
JP4052191B2 (ja) * 2003-06-24 2008-02-27 株式会社島津製作所 複合成膜装置およびこれを用いた磁気ヘッドの保護膜形成方法
DE102004011118B4 (de) * 2004-03-08 2009-09-24 Leybold Optics Gmbh Extraktionselektrode mit Lochblendenmuster für eine Plasmastrahlquelle
US20060042752A1 (en) * 2004-08-30 2006-03-02 Rueger Neal R Plasma processing apparatuses and methods
JP2006079924A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Tdk Corp イオンビーム照射装置及び当該装置用絶縁スペーサ
US7498592B2 (en) * 2006-06-28 2009-03-03 Wisconsin Alumni Research Foundation Non-ambipolar radio-frequency plasma electron source and systems and methods for generating electron beams
JP5444006B2 (ja) * 2007-03-02 2014-03-19 ノルディコ テクニカル サーヴィシズ リミテッド 装置
JP4881908B2 (ja) * 2007-06-19 2012-02-22 昭和電工株式会社 磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録再生装置
JP4925132B2 (ja) * 2007-09-13 2012-04-25 公立大学法人首都大学東京 荷電粒子放出装置およびイオンエンジン
JP2010020844A (ja) * 2008-07-10 2010-01-28 Showa Denko Kk 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録再生装置、及び磁気記録媒体
US20100270262A1 (en) * 2009-04-22 2010-10-28 Applied Materials, Inc. Etching low-k dielectric or removing resist with a filtered ionized gas
WO2011011278A1 (en) * 2009-07-20 2011-01-27 Advanced Electron Beams, Inc. Emitter exit window
US8698401B2 (en) * 2010-01-05 2014-04-15 Kaufman & Robinson, Inc. Mitigation of plasma-inductor termination
US8729806B2 (en) * 2010-02-02 2014-05-20 The Regents Of The University Of California RF-driven ion source with a back-streaming electron dump
US20140097752A1 (en) * 2012-10-09 2014-04-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Inductively Coupled Plasma ION Source Chamber with Dopant Material Shield
CN106014899B (zh) * 2016-05-10 2017-05-10 中国人民解放军国防科学技术大学 螺旋波等离子体感应式推力器
WO2019118121A1 (en) * 2017-12-15 2019-06-20 Entegris, Inc. Methods and assemblies using flourine containing and inert gasses for plasma flood gun (pfg) operation
ES2696227B2 (es) * 2018-07-10 2019-06-12 Centro De Investig Energeticas Medioambientales Y Tecnologicas Ciemat Fuente de iones interna para ciclotrones de baja erosion
KR102019009B1 (ko) 2019-02-26 2019-09-05 권순영 플라즈마 소스
CN114381702B (zh) * 2021-12-31 2023-01-06 北京航空航天大学 一种新型高能离子束流产生方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61138432A (ja) * 1984-12-11 1986-06-25 Hitachi Ltd 高周波プラズマ発生装置
JPS61273840A (ja) * 1985-05-28 1986-12-04 Rikagaku Kenkyusho 電子ビ−ム励起イオン照射装置
JPS6263139A (ja) * 1985-09-17 1987-03-19 ▲乗▼田 操 羽根型ロ−タリ−エンジン
JPS6388740A (ja) * 1986-09-30 1988-04-19 Shimadzu Corp イオン銃
JPS6396840A (ja) * 1986-10-13 1988-04-27 Hitachi Ltd イオン源

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1138853A1 (ru) * 1982-02-03 1985-02-07 Институт физики твердого тела АН СССР Высокочастотный источник ионов
US4507588A (en) * 1983-02-28 1985-03-26 Board Of Trustees Operating Michigan State University Ion generating apparatus and method for the use thereof
EP0169744A3 (en) * 1984-07-26 1987-06-10 United Kingdom Atomic Energy Authority Ion source
FR2581244B1 (fr) * 1985-04-29 1987-07-10 Centre Nat Rech Scient Source d'ions du type triode a une seule chambre d'ionisation a excitation haute frequence et a confinement magnetique du type multipolaire
GB8522976D0 (en) * 1985-09-17 1985-10-23 Atomic Energy Authority Uk Ion sources
JPS6276137A (ja) * 1985-09-30 1987-04-08 Hitachi Ltd イオン源
JPH0711072B2 (ja) * 1986-04-04 1995-02-08 株式会社日立製作所 イオン源装置
US4767931A (en) * 1986-12-17 1988-08-30 Hitachi, Ltd. Ion beam apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61138432A (ja) * 1984-12-11 1986-06-25 Hitachi Ltd 高周波プラズマ発生装置
JPS61273840A (ja) * 1985-05-28 1986-12-04 Rikagaku Kenkyusho 電子ビ−ム励起イオン照射装置
JPS6263139A (ja) * 1985-09-17 1987-03-19 ▲乗▼田 操 羽根型ロ−タリ−エンジン
JPS6388740A (ja) * 1986-09-30 1988-04-19 Shimadzu Corp イオン銃
JPS6396840A (ja) * 1986-10-13 1988-04-27 Hitachi Ltd イオン源

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151429A (ja) * 2000-07-20 2002-05-24 Axcelis Technologies Inc Rfプラズマ発生装置及びウエハの処理装置
KR20150010946A (ko) * 2012-05-09 2015-01-29 아르켐 에이비 전자 빔을 발생시키기 위한 방법 및 장치
KR20190130062A (ko) * 2012-05-09 2019-11-20 아르켐 에이비 전자 빔을 발생시키기 위한 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
DE69019741D1 (de) 1995-06-29
US5198718A (en) 1993-03-30
DE69019741T2 (de) 1995-09-28
EP0462165B1 (en) 1995-05-24
EP0462165A1 (en) 1991-12-27
WO1990010945A1 (en) 1990-09-20
JP2648235B2 (ja) 1997-08-27
GB8905073D0 (en) 1989-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04504025A (ja) イオン銃
JP7385621B2 (ja) イオン-イオンプラズマ原子層エッチングプロセス及びリアクタ
EP0934600B1 (en) Ion gun
US7863582B2 (en) Ion-beam source
US7116054B2 (en) High-efficient ion source with improved magnetic field
KR102066312B1 (ko) 하전 입자 빔을 생성하기 위한 플라즈마 소스 장치 및 방법들
US7381311B2 (en) Filtered cathodic-arc plasma source
EP0428527B1 (en) Remote ion source plasma electron gun
US5022977A (en) Ion generation apparatus and thin film forming apparatus and ion source utilizing the ion generation apparatus
US7176469B2 (en) Negative ion source with external RF antenna
US5457298A (en) Coldwall hollow-cathode plasma device for support of gas discharges
US5032205A (en) Plasma etching apparatus with surface magnetic fields
US6819053B2 (en) Hall effect ion source at high current density
JPH02235332A (ja) プラズマ処理装置
US4587430A (en) Ion implantation source and device
US4122347A (en) Ion source
US20070034501A1 (en) Cathode-arc source of metal/carbon plasma with filtration
US4937456A (en) Dielectric coated ion thruster
Falabella et al. Comparison of two filtered cathodic arc sources
EP4362058B1 (en) Hollow cathode arc plasma device
WO2013096519A1 (en) Method and apparatus for surface plasma source (sps) with anode layer plasma accelerator
JPH057814B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080509

Year of fee payment: 11

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080509

Year of fee payment: 11

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080509

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090509

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100509

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term