JP2002151429A - Rfプラズマ発生装置及びウエハの処理装置 - Google Patents

Rfプラズマ発生装置及びウエハの処理装置

Info

Publication number
JP2002151429A
JP2002151429A JP2001219685A JP2001219685A JP2002151429A JP 2002151429 A JP2002151429 A JP 2002151429A JP 2001219685 A JP2001219685 A JP 2001219685A JP 2001219685 A JP2001219685 A JP 2001219685A JP 2002151429 A JP2002151429 A JP 2002151429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oscillator
plasma
antenna
plasma generator
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001219685A
Other languages
English (en)
Inventor
William Frank Divergilio
フランク ディヴェルジリオ ウイリアム
Peter L Kellerman
ローレンス ケラーマン ピーター
Kevin T Ryan
トーマス ライアン ケビン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Axcelis Technologies Inc
Original Assignee
Axcelis Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Axcelis Technologies Inc filed Critical Axcelis Technologies Inc
Publication of JP2002151429A publication Critical patent/JP2002151429A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/26Plasma torches
    • H05H1/32Plasma torches using an arc
    • H05H1/34Details, e.g. electrodes, nozzles
    • H05H1/36Circuit arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32174Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】共振回路型発振器を備えるRFプラズマ発生装
置及びウエハ処理装置を提供すること。 【解決手段】ウエハ処理装置は、ウエハを処理室20内に
導くウエハハンドリング装置を含み、処理室内のプラズ
マ94を発生するためにアンテナ30aに発振器80を作動連
結する。プラズマ94とアンテナ30aは、発振器80ととも
に共振回路を形成し、この発振器は、プラズマ発生中、
共振回路における負荷の変化に基づいて関連した出力特
性を変える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的にプラズマ
・イマ−ジョンイオン注入(PIII)装置(Plasma Immersio
n Ion Implantation systems)に関し、特に、パワー発
振器のRF発生装置を介してプラズマ室内にプラズマを
発生させるための装置及び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマ・イマ−ジョンイオン注入処理
において、半導体ウエハは、プラズマ室(一般的に、ウ
エハハンドリング装置により)に配置され、プラズマが
発生すると、ウエハを負電位でパルスを与えることによ
りウエハの注入が起こる。この工程は、各ウエハに対し
て繰り返される。このPIII装置に関連する重要なチャレ
ンジは、処理の反復性に関係する。特に、処理における
変動性をもたらす主要なイオン源の1つがプラズマ発生
時に関係している。
【0003】図1の従来例を参照すると、通常のPIII装
置10が示されている。RFパワープラズマ源(図示
略)は、プラズマ室20に誘導的または容量的に連結さ
れている。プラズマ発生(plasma ignition)は、RFア
ンテナ30(インダクタとして示される)を介して十分
なパワーが、装置10内に注入されるとき達成される。
通常、パワーは、固定の周波数(13.56MHz)のRF
発生器40からマッチングネットワーク50を介して5
0Ωの同軸ケーブル42を通過して注入装置10内に注
入される。
【0004】マッチングネットワーク50は、RF発生
器40の50Ωの出力インピーダンスと、パワーアンテナ
30によって定まる複素インピーダンスと、及びプラズ
マ室20内の合成されたプラズマインピーダンスとをマ
ッチングすることによって、負荷に最大電力を供給する
のに必要とされる。マッチングネットワーク50は、機
械的に高い可変電圧を与える真空キャパシタ50a,50
bを含む。調整可能な可変キャパシタ50a,50bは、ア
ンテナのインピーダンスにおける変動に影響を与え、こ
のアンテナインピーダンスは、プラズマ発生の前と後で
のプラズマインピーダンス60の変化によって生じる。
【0005】キャパシタ50a,50bは、RF発生器4
0に戻る反射出力を最小化するのに使用される。反射出
力はパワーメータ70により監視され、反射出力の測定
値は、RFコントローラ72への入力70aとして与え
られる。反射出力の入力70aに基づいて、コントロー
ラ72は、制御出力72aを1つまたはそれ以上のモー
タ駆動部74に与え、調整可能なキャパシタを調整し
て、負荷からの反射出力を最小にする。反射出力が非常
に高くなると、RF発生器40が故障することに注意し
てほしい。外部インダクタンス76は、マッチングネッ
トワーク50とプラズマ室との間に与えられ、注入装置
10に関連したストレーインダクタンスを表す。
【0006】一般的に、アンテナ30のインピーダンス
は、プラズマインピーダンス60によって生じる変化に
より、プラズマ発生中、定常状態時と比較してかなり変
化する。図示するように、プラズマインピーダンス60
は、仮想のコンポーネント(X)60aと真のコンポー
ネント(R)60bを含むパラレルネットワークとして
概略モデル化することができる。
【0007】プラズマ発生及び定常状態間の変化の間、
チューニング用キャパシタ50a、50bの大きな調整
が必要となり、これは、プラズマ発生中プラズマインピ
ーダンス60における変化による反射されたパワーの大
きな変化を考慮する。キャパシタ50a、50bによっ
て調整が達成されたとしても、配給される出力は、RF
発生装置40の出力能力の一部に制限される。そして多
くの場合、プラズマ発生装置は、プラズマ源またはプラ
ズマ室の圧力を増加させることによって達成される。
【0008】チューニング用キャパシタ50a、50b
を可変するのに伴って圧力が増加し、さらにその後減少
する工程を完了させるために10秒以上が必要となる。
この時間の長さは、アンテナ30にかなり大きな電圧が
導かれる結果となり、ウエハ上に電界を生じさせ、ウエ
ハ上の素子を危険にさらすことになる。これは、プラズ
マが発生してシールドされていないアンテナの電界にウ
エハがさらされて初めてわかることに注目してほしい。
【0009】さらに、ウエハにパルスを加える前に、ド
ーパントの表面集中を生じさせるデポジションが起こ
る。このように、プラズマ発生時間、プラズマ源の圧
力、及び電圧変化により、イオン注入特性における変化
が生じることになり、確実に制御された反復特性を達成
することは難しい。さらに、この制御システム72およ
び/または関連した回路50,70、および74が故障
した場合、プラズマが消失するであろう。制御システム
72が完璧に行われたとしても、システム20は、ゆっ
くりと反応し、かつ上述した調整要求によって動く。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】可変インピーダンスの
プラズマ源をRF発生装置にマッチングさせるための問
題を解決するためのもう1つの方法は、プラズマ発生装
置の周波数を変化させて、共振条件を維持することであ
る。しかし、この方法は、反射した出力を最小にするた
めに発生装置の周波数を変える制御ループを必要とす
る。この制御は、一般的に、プラズマ発生の結果生じる
大きくかつ急速なインピーダンス変化時の故障状態を防
止できるほど十分な速さを有していない。従って、出力
が制限される。
【0011】さらに、この方法は、リアクタンス性負荷
の変化にのみ適合し、それゆえ、機械的に変化する可変
キャパシタが抵抗性負荷の変化に適合するために必要と
なる。その結果、反復性および信頼性のあるプラズマ発
生装置を提供するための装置及びその方法に対する従来
からの強いニーズがある。さらに、従来のPIII装置およ
び/または方法に関連する上述した問題を軽減するため
に、実質的に速く、反復性がある、より経済的なプラズ
マ発生方法を提供するためのPIII装置に対する強いニー
ズがある。このような事情に鑑みて本発明の目的は、プ
ラズマを発生しかつこれを維持するためのアンテナを含
む共振回路型発振器を備えるRFプラズマ発生装置及び
ウエハの処理装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明は、各請求項に記載の構成を有する。本発明
は、プラズマ・イマ−ジョンイオン注入(PIII)装置に
おける統合されたパワー発振器に向けられている。この
注入装置は、パワー発振器のタンク回路内にプラズマ源
用アンテナを含んでおり、パワー発振器は、アンテナ回
路における共振周波数の自動的または即時の受動トラッ
キングを生じる。これにより、約0.5ミリトル(mTor
r)の圧力で、プラズマの瞬時の発生を可能にする。発振
器とプラズマアンテナを統合することによって、制御装
置、チューニングキャパシタ、結合ケーブル、及び出力
フィードバックメータ等の従来システムの構成要素を省
くことができる。その結果、従来のシステムを上回る高
い反復性及びシステム性能を達成することができる。さ
らに、発振器は、プラズマ源ハウジングと一体化され、
かつ直流電源のみを必要とし、RF発生器を必要としな
いので、本発明は、電源装置の部品点数を減少して、複
雑さをなくしかつ従来装置を超えるより大きな信頼性を
得ることができる。
【0013】さらに、本発明は、プラズマ源アンテナ
(例えば、アンテナインダクタンス)および関連したシ
ステムパラメータ(例えば、プラズマインピーダンス、
外部システムインピーダンス)の特性を利用し、かつパ
ワー発振器におけるタンク回路内のこれらのファクター
を包含する。プラズマ発生により、重要なパラメトリッ
ク変化(例えば、アンテナインピーダンスに影響を与え
るプラズマインピーダンス変化)を生じるので、タンク
回路及び関連する電源は、プラズマ室内の可変パラメト
リック条件下で作動するように設計される。発振器をプ
ラズマ源ハウジング内に包含することにより、従来の装
置に関連する負荷の反射及びマッチングの問題をかなり
減少させることができる。
【0014】前述の目的及びこれに関連した目的を達成
するために、本発明は、以下に記載された特徴を含んで
いる。以下の記述及び添付の図面は、本発明の例示的な
一面を詳細に説明する。しかし、これらの構成は、直説
法的であり、本発明の原理に使用される種々の方法のい
くつかを示すにすぎない。本発明の他の目的、利点、お
よび新規な特徴は、図面を照らし合わせて見るとき、以
下の詳細な記述により明らかになるであろう。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明は、図面を参照して記述さ
れており、参照符号は、同一の構成要素に対して同様な
番号が使用される。本発明は、従来のRFプラズマパワ
ー装置と関連したプラズマ発生及び動作上の問題を軽減
する。従来の制御システム、マッチングネットワーク、
出力メータ、ドライブ、ケーブル、及びマルチRFアン
プ段は、発振器回路内に収容されるアンテナ及びプラズ
マインピーダンス等のパラメータを現在のPIII装置に包
含させることによって削減することができる。現存する
PIII装置のシステムパラメータを用いることにより、プ
ラズマ発生の反復性、制御装置の信頼性、発生時間性
能、及び関連した高システム上のコストに関連する問題
が実質的に改善される。
【0016】最初に図2を参照すると、統合されたパワ
ー発振器10aを有する概略的なブロック図が示されて
おり、この発振器システムは、本発明に従うプラズマ・
イマ−ジョンイオン注入装置におけるプラズマの発生を
与える。発振器システム10aは、ウエハハンドリン
グ、ウエハ処理、及び半導体ウエハへ不純物を注入する
ためのPIII装置(図示略)と関連していることが認めら
れる。ウエハハンドリング及び処理装置は、PIII装置と
の関連においてよく理解することができるので、簡潔の
目的で、更なる記述はここでは省略する。
【0017】本発明は、エッチング、アッシング、およ
び/または基板のプラズマ処理等における他の半導体処
理を提供するために使用できることも認められる。本発
明は、また、超低エネルギー(ULE)および/または
高エネルギー(HE)のイオン注入装置にも使用するこ
とができる。
【0018】図2を詳細に見ると、統合したパワー発振
器は、Cr90、Le76、La’30aとRs94を
含む出力側共振タンク、及び他の全ての発振器回路80
で表されている。発振器回路80には、能動パワー素子
が含まれ、このパワー素子は、ソリッドステート形式ま
たは真空管であり、入力フィードバック回路、直流電
源、及び他のサポート回路に出力される。
【0019】従来のシステムと同様に、プラズマ室20
は、インダクタンスLa’としてモデル化されかつプラ
ズマ反応効果を有するアンテナ30aを含んでいる。直
列抵抗モデル(プラズマ)Rs94は、出力タンク回路
が消散することを示し、プラズマ負荷の抵抗性部分を含
んでいる。アンテナの外部に付加されるインダクタンス
は、Le76で表される。出力タンク回路のキャパシタ
ンス90は、複数のキャパシタを含み、かつ概略13.
56MHzになる発振周波数に設定されるように選択さ
れる。複数の他の適当な周波数を選択することができ、
かつこのような変動は、本発明の範囲内にあると考えら
れる。
【0020】従って、システム10aによって描かれた
モデルによれば、共振抵抗Rp78は、ノード(第1、
第2端子)80a、80bに表われるインピーダンスを
分析することにより決定することができる。
【0021】公式1: Rp=(1+Q2)*Rs ここで、Q=2πf(La’+Le)/Rs 効果的な共振抵抗Rp78は、アンテナ設計、中性ガス
種および圧力、さらに、プラズマ条件に係り、外部イン
ダクタンスLeを選択することにより調整することがで
きる。La’およびLeの値、概略動作周波数fを与え
て、次式によりCr90の値が設定される。
【0022】 公式2: Cr=[(2πf)2*(La’+Le)]-1 システム10aは、プラズマ密度に基づくRs94に依
存してほぼ非線形であることに注目してほしい。しか
し、これは、システム10aの設計パラメータを最も高
いプラズマ密度に関係するRs94の最高値に基づいて
選択すれば十分である。Rs94の値は、アンテナ30
の設計、注入イオン種、ガス圧力、及びプラズマ密度に
依存しており、約0.5Ω〜2Ωの範囲にある。無負荷
(プラズマがない場合)時のRsの値は、概略0.1Ω
である。
【0023】本発明の一例によれば、発振器回路80
は、抵抗性負荷の変化が直流電源電流(図2に示されて
いない)によって単に適応するので、調整なしでRs9
4の範囲を越えて作動するように設計されている。プラ
ズマ密度における変化によって生じる抵抗性負荷の変化
は、約1ミリ秒以下の時間で自動的に起こる。付加的
に、プラズマ反応効果は、無負荷状態から最大出力まで
約20%だけLa’の値を減少でき、タンク共振周波数
を約10%まで増加させる。
【0024】以下でより詳細に説明するように、発振器
回路80は、本発明の一例に従って設計され、調整なし
でプラズマ反応効果によって生じた周波数範囲内で動作
する。それゆえ、リアクタンス性負荷の変化は、マイク
ロ秒の時間単位で自動的に起こる発振器の動作周波数に
おける変化に適応する。プラズマの始動時の状態下で、
Rs94の無負荷値は完全負荷時の1/5以下である。
ノード80a、80bに表われる抵抗値は、Rs94に
対して逆比例して変化するので、発振器回路80は、始
動時、非常に大きな抵抗値を示すことがわかる。
【0025】図3を詳細に参照すると、プラズマ発生を
与え、かつ本発明に従う生産を実行するための発振器回
路の一例が概略図で示されている。発振器回路を示す参
照番号80は、以下で詳細に説明するように、真空管10
0、電源100a、100b、バイアスネットワーク80a、
及び種々のフィルタを含んでいる。参照番号90は、発
振器出力のタンク回路キャパシタンスを示し、一連のキ
ャパシタ101〜110によって表されている。共振キャパシ
タンス90は、発振器80、外部インダクタンスLe7
6、プラズマ励起用アンテナ30及びプラズマ(図示
略)を用いて持続する発振を与えるために選択される。
【0026】発振器システム10bの発振が、出力回路
90aから真空管100のグリッド要素100cに正帰還させ
ることによって達成される。グリッド要素100cへの正
帰還は、真空管100の出力電流の変調を与え、それによ
って発振を維持する。同様の結果が、MOSFETおよ
び/または他のトランジスタ等のゲートに関して半導体
素子に正帰還を与えることにより達成される。グリッド
100cの直流バイアスは、ローパスフィルタを介してア
ースに流れるグリッド電流を流すことにより得られる。
このローパスフィルタは、L125(例えば、1/4ウエ
ーブチョーク、2KV、0.2A)とC116(例えば、1
000pF、75KVdc)及び、抵抗R117(例えば、2k
Ω、200W)から構成される。
【0027】アンテナ30及び発振器回路80内の関連
したプラズマインピーダンスを含むことにより、従来の
プラズマ発生装置を超える十分な利点が達成される。ア
ンテナ30とこれに関連するプラズマ負荷は、発振器出
力回路の一部であり、従来のパワー伝送装置と関連し
た、伝送ライン及び調整可能な負荷マッチイングネット
ワークを削減することができる。このように、プラズマ
発生及び適切な反復性が改良され、プラズマインピーダ
ンス効果により生じた変化を発振器回路80および負荷
90aからの合成フィードバックによりに適応させるこ
とができる。
【0028】さらに、負荷マッチングネットワークの調
整がもはや必要としないので、システムの始動時間が実
質的に改善される。さらに、システムの費用が減少し、
従来のシステムに関連した制御装置、パワーメータ、ケ
ーブル、マッチングネットワーク、およびドライブ等の
パワー部品を削除することによって改善される。
【0029】図3に示すように、真空管100は、発振器
回路10bの出力を与えるために使用される。好ましく
は、空冷したEimac YC245型等の真空管が選択され、本
発明の丈夫なイオン注入装置を提供する。このYC245型
は、約4KWのパワー出力を与え、最大約1.5KWがプレ
ートから消散する。他の真空管を選択することも可能で
ある。さらに、本発明を実行するために、出力MOSF
ETおよび/または出力スイッチング設計等のソリッド
ステート設計を選択することができる。
【0030】発振器回路10bは、コルピッツ型で実現
されている。プレート対グリッドの正帰還は、キャパシ
タ列、C101〜C105(例えば、概略25pF、15kV
dc)及びC106〜C110(例えば、概略200pF、15
kVdc)の各々を介して行われる。キャパシタ111,11
2(例えば、概略750pF、15kVdc)は、発振器用
真空管100の出力とフィードバックのためのAC結合を
与える。回路10bにおけるこれらのキャパシタは、標
準、低コスト、固定値のRF伝送容量、として選択され
るが、どのような形式のキャパシタでも利用することが
でき、本発明の範囲内に収まるものと認められる。さら
に、外部インダクタンスLe76およびアンテナインダ
クタンス30のための値は、それぞれ、例えば、概略
(0.2〜0.6μH)及び(0.4〜0.8μH)である。
【0031】電源100aは、真空管100のフィラメント用
のヒータ出力を与え、120VAC入力(図示略)を受け
取る。電源100aは、例えば、約25A出力仕様で概略
6.3Vdcとなるように選択される。RFバイパスキャパ
シタ11 5は、例えば、概略1000pF、7.5KVdcに選択
される。発振器電源100bは、真空管100用のプレート出
力を与え、208VACの三相入力(図示略)を受け取
る。この電源100bは、約0.8Aの出力仕様で概略5KV
dcとなるように選択される。ローパスフィルタは、キャ
パシタ113,114(例えば、概略750pF、15KVdc)
と、インダクタ123,124とを含み、これらは電源に連結
されて真空管100のプレートに出力する。インダクタ123
は、例えば、1KVpk 及び1Aの1/4波チョークと
して選択される。また、インダクタ124は、例えば、概
略3μHとして選択される。
【0032】図4を参照すると、本発明の一実施形態に
従う統合パワー発振器10c及びプラズマ室20を示す
基本的な構造図を示している。真空管100は、アンテナ
30に連結して作動するように示されている。アンテナ
は、石英プレート138を介してプラズマ室20にエネル
ギーを伝達する。(処理すべきウエハを含む底部分は、
図示されていない。) ファン140が真空管100を冷却するために設けられてい
る。上述したように、発振器を統合的に取り付け、かつ
変化するプラズマインピーダンス条件に適合可能な回路
要素を与えることにより、本発明は、従来のシステムを
越える改良を与えるものであり、特に、反復可能なプラ
ズマ発生、低コスト、高信頼性、及び迅速なプラズマ発
生時間をもたらす。
【0033】以上、本発明の好ましい実施形態を示しか
つ記載してきたが、等価な変更および修正は、本明細書
及び図面を読みかつ理解した上で、当業者であれば考え
られるものである。上記記載の構成部品(組立体、素
子、回路システム等の)、および手段を含む構成として
実行される種々の機能に関してこれらを機能的に等価な
他の構成要素を用いて記載することができる。
【0034】この点に関して、本発明は、コンピュータ
の実行命令を有するコンピュータの読み出し可能な媒体
を含み、本発明における種々の方法のステップを実行す
ることが認められる。さらに、本発明の特徴は、いくつ
かの実施形態の1つに限って説明したが、このような特
徴は、他の実施形態における1つ以上の他の特徴と組み
合わせることができ、所望の利点を有することができ
る。
【0035】本発明の回路及びシステムは、プラズマ発
生を与えるイオン注入装置等の半導体処理の分野に用い
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、PIII装置における従来のプラズマ発生
装置およびこれに関連した構成要素を説明するための概
略ブロック図である。
【図2】図2は、本発明に従う統合パワー発振器システ
ムを説明するための概略ブロック図である。
【図3】図3は、本発明の一実施形態に従う統合パワー
発振器システムを説明するための概略ブロック図であ
る。
【図4】図4は、本発明の一実施形態に従う統合パワー
発振器システムとプラズマ室との間の構造的関係を説明
するシステム図である。
【符号の説明】
10 PIII装置 10a、10b 発振器システム 20 プラズマ室 30 RFアンテナ 30a アンテナ 40 RF発生器 50 マッチングネットワーク 60 プラズマインピーダンス 70 パワーメータ 72 RFコントローラ 74 モータ駆動部 80 発振器回路 80a、80b ノード 90a 出力回路 94 プラズマ 100 真空管
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // C23C 14/48 H01L 21/302 B (72)発明者 ピーター ローレンス ケラーマン アメリカ合衆国 マサチューセッツ 01929 エセックス ジョン ワイズ ア ベニュー 94 (72)発明者 ケビン トーマス ライアン アメリカ合衆国 マサチューセッツ 01887 ウイルミングトン マリオン ス トリート 54 Fターム(参考) 4G075 AA24 AA30 BC06 BC08 BC10 CA25 CA47 DA01 DA02 DA03 DA04 EB01 EC30 4K029 AA24 BD01 DE02 EA09 5F004 AA01 BA20 BB13

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プラズマ(94)を発生しかつこれを維持す
    るためのアンテナ(30a)を含む共振回路型発振器(10
    a)を備えるRFプラズマ発生装置であって、 前記プラズマ(94)とアンテナ(30a)は、前記発振器
    (10a)の一部であって前記発振器の負荷を形成してお
    り、前記発振器の動作電流、電圧、及び周波数は、自動
    的にプラズマに適合するようになっていることを特徴と
    するRFプラズマ発生装置。
  2. 【請求項2】前記発振器の動作電流、電圧、及び周波数
    の許容可能な範囲は、プラズマ条件の所望範囲を包含す
    ることを特徴とする請求項1記載のプラズマ発生装置。
  3. 【請求項3】前記発振器内の能動素子は、1つまたはそ
    れ以上の真空管(100)を有することを特徴とする請求
    項1記載のプラズマ発生装置。
  4. 【請求項4】前記発振器内の能動素子は、1つまたはそ
    れ以上の半導体素子からなることを特徴とする請求項1
    記載のプラズマ発生装置。
  5. 【請求項5】前記共振回路型発振器は、コルピッツ型発
    振器からなることを特徴とする請求項1記載のプラズマ
    発生装置。
  6. 【請求項6】半導体ウエハを処理室(20)内に導入する
    ためのウエハハンドリング装置と、前記処理室(20)内
    でプラズマを発生しかつこれを維持するためのアンテナ
    (30)を含む共振回路型発振器(10c)とを含むウエハ
    の処理装置であって、 前記プラズマとアンテナ(30)は、前記発振器(10c)
    の一部でありかつ前記発振器の動作電流、電圧、及び周
    波数は、自動的にプラズマに適合することを特徴とする
    処理装置。
  7. 【請求項7】前記発振器の動作電流、電圧、及び周波数
    の許容可能な範囲は、プラズマ条件の所望範囲を包含す
    ることを特徴とする請求項6記載の処理装置。
  8. 【請求項8】処理装置が、イオン注入装置を含んでいる
    ことを特徴とする請求項6記載の処理装置。
  9. 【請求項9】処理装置が、エッチング装置を含んでいる
    ことを特徴とする請求項6記載の処理装置。
  10. 【請求項10】処理装置が、アッシング装置を含んでい
    ることを特徴とする請求項6記載の処理装置。
  11. 【請求項11】前記発振器内の能動素子は、1つまたは
    それ以上の真空管(100)を有することを特徴とする請
    求項6記載の処理装置。
  12. 【請求項12】前記発振器内の能動素子は、1つまたは
    それ以上の半導体素子からなることを特徴とする請求項
    6記載の処理装置。
  13. 【請求項13】前記共振回路発振器は、コルピッツ型発
    振器からなることを特徴とする請求項6記載の処理装
    置。
  14. 【請求項14】プラズマ室(20)、第1、第2端子(80
    a、80b)を有するオシレータ(80)、及び共振回路発
    振器を含むRFプラズマ発生装置であって、前記共振発
    振器は、 プラズマ室(20)内に配置され、かつプラズマを発生す
    るとともにこれを維持するための共振回路内にプラズマ
    (94)と直列接続されたアンテナ(30a)と、 前記プラズマ(94)と前記アンテナ(30a)との間に接
    続されたキャパシタンス(90)とを含み、前記オシレー
    タ(80)の第1、第2端子(80a、80b)が前記キャパ
    シタンス(90)間に接続され、前記プラズマ(94)と前
    記アンテナ(30a)が共振回路発振器の負荷を形成する
    ことを特徴とするRFプラズマ発生装置。
  15. 【請求項15】前記発振器の動作電流、電圧、及び周波
    数は、自動的にプラズマに適合することを特徴とする請
    求項14記載のプラズマ発生装置。
  16. 【請求項16】前記発振器の動作電流、電圧、及び周波
    数の許容可能な範囲は、プラズマ条件の所望範囲を包含
    することを特徴とする請求項15記載のプラズマ発生装
    置。
  17. 【請求項17】前記キャパシタンス(90)は、前記オシ
    レータ(80)の第1、第2端子(80a、80b)間に接続
    された複数のキャパシタ(101〜110)からなることを特
    徴とする請求項14記載のプラズマ発生装置。
  18. 【請求項18】前記オシレータ(80)の第1、第2端子
    (80a、80b)は、第1、第2結合キャパシタ(111,11
    2)を介して交流結合で前記キャパシタンス(90)間に
    接続されていることを特徴とする請求項14記載のプラ
    ズマ発生装置。
  19. 【請求項19】前記オシレータ(80)は、グリッド要素
    (100c)を有する真空管(100)を含み、このグリッド
    要素は前記オシレータ(80)の第2端子に電気的に接続
    され、前記共振回路(90a)は、プラズマの状態に従っ
    て前記発振器の動作電流、電圧、及び周波数を調整する
    ために前記オシレータ(80)の第2端子に正帰還を与え
    ることを特徴とする請求項14記載のプラズマ発生装
    置。
  20. 【請求項20】前記発振器の動作電流、電圧、及び周波
    数の許容可能な範囲は、プラズマ条件の所望範囲を包含
    することを特徴とする請求項19記載のプラズマ発生装
    置。
JP2001219685A 2000-07-20 2001-07-19 Rfプラズマ発生装置及びウエハの処理装置 Pending JP2002151429A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/619,839 US6305316B1 (en) 2000-07-20 2000-07-20 Integrated power oscillator RF source of plasma immersion ion implantation system
US619839 2000-07-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002151429A true JP2002151429A (ja) 2002-05-24

Family

ID=24483518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001219685A Pending JP2002151429A (ja) 2000-07-20 2001-07-19 Rfプラズマ発生装置及びウエハの処理装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6305316B1 (ja)
EP (1) EP1174901A3 (ja)
JP (1) JP2002151429A (ja)
KR (1) KR20020011075A (ja)
SG (1) SG108263A1 (ja)
TW (1) TW494711B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006524422A (ja) * 2003-04-17 2006-10-26 プラズマ コントロール システムズ,エルエルシー プラズマ発生装置、方法、および調整可能デューティサイクルを有するrf駆動回路
CN102740580A (zh) * 2012-06-27 2012-10-17 华东师范大学 一种小功率集成微波微等离子体源
WO2014034318A1 (ja) * 2012-09-03 2014-03-06 東京エレクトロン株式会社 プラズマ発生装置および基板処理装置
JPWO2017126662A1 (ja) * 2016-01-22 2018-08-02 Sppテクノロジーズ株式会社 プラズマ制御装置

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19900179C1 (de) * 1999-01-07 2000-02-24 Bosch Gmbh Robert Plasmaätzanlage
US6452196B1 (en) * 1999-12-20 2002-09-17 Axcelis Technologies, Inc. Power supply hardening for ion beam systems
US6893907B2 (en) 2002-06-05 2005-05-17 Applied Materials, Inc. Fabrication of silicon-on-insulator structure using plasma immersion ion implantation
US6939434B2 (en) * 2000-08-11 2005-09-06 Applied Materials, Inc. Externally excited torroidal plasma source with magnetic control of ion distribution
US7037813B2 (en) 2000-08-11 2006-05-02 Applied Materials, Inc. Plasma immersion ion implantation process using a capacitively coupled plasma source having low dissociation and low minimum plasma voltage
US7094316B1 (en) 2000-08-11 2006-08-22 Applied Materials, Inc. Externally excited torroidal plasma source
US7430984B2 (en) 2000-08-11 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Method to drive spatially separate resonant structure with spatially distinct plasma secondaries using a single generator and switching elements
US7132996B2 (en) * 2001-10-09 2006-11-07 Plasma Control Systems Llc Plasma production device and method and RF driver circuit
US7100532B2 (en) * 2001-10-09 2006-09-05 Plasma Control Systems, Llc Plasma production device and method and RF driver circuit with adjustable duty cycle
JP3897620B2 (ja) * 2002-03-14 2007-03-28 三菱重工業株式会社 高周波電力供給構造およびそれを備えたプラズマcvd装置
KR20060029621A (ko) * 2003-06-19 2006-04-06 플라즈마 컨트롤 시스템 엘엘씨 듀티 싸이클이 조절가능한 플라즈마 생성 장치 및 방법과고주파 구동 회로
US7748344B2 (en) * 2003-11-06 2010-07-06 Axcelis Technologies, Inc. Segmented resonant antenna for radio frequency inductively coupled plasmas
US7421973B2 (en) * 2003-11-06 2008-09-09 Axcelis Technologies, Inc. System and method for performing SIMOX implants using an ion shower
US7157857B2 (en) * 2003-12-19 2007-01-02 Advanced Energy Industries, Inc. Stabilizing plasma and generator interactions
US7695590B2 (en) 2004-03-26 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition plasma reactor having plural ion shower grids
US7767561B2 (en) 2004-07-20 2010-08-03 Applied Materials, Inc. Plasma immersion ion implantation reactor having an ion shower grid
US8058156B2 (en) 2004-07-20 2011-11-15 Applied Materials, Inc. Plasma immersion ion implantation reactor having multiple ion shower grids
US7666464B2 (en) 2004-10-23 2010-02-23 Applied Materials, Inc. RF measurement feedback control and diagnostics for a plasma immersion ion implantation reactor
US7428915B2 (en) 2005-04-26 2008-09-30 Applied Materials, Inc. O-ringless tandem throttle valve for a plasma reactor chamber
US7109098B1 (en) 2005-05-17 2006-09-19 Applied Materials, Inc. Semiconductor junction formation process including low temperature plasma deposition of an optical absorption layer and high speed optical annealing
US7459899B2 (en) 2005-11-21 2008-12-02 Thermo Fisher Scientific Inc. Inductively-coupled RF power source
US8932430B2 (en) * 2011-05-06 2015-01-13 Axcelis Technologies, Inc. RF coupled plasma abatement system comprising an integrated power oscillator
WO2009146439A1 (en) 2008-05-30 2009-12-03 Colorado State University Research Foundation System, method and apparatus for generating plasma
US9288886B2 (en) 2008-05-30 2016-03-15 Colorado State University Research Foundation Plasma-based chemical source device and method of use thereof
US8994270B2 (en) 2008-05-30 2015-03-31 Colorado State University Research Foundation System and methods for plasma application
US7897945B2 (en) * 2008-09-25 2011-03-01 Twin Creeks Technologies, Inc. Hydrogen ion implanter using a broad beam source
US8692466B2 (en) * 2009-02-27 2014-04-08 Mks Instruments Inc. Method and apparatus of providing power to ignite and sustain a plasma in a reactive gas generator
US8674606B2 (en) * 2009-04-27 2014-03-18 Advanced Energy Industries, Inc. Detecting and preventing instabilities in plasma processes
US8222822B2 (en) 2009-10-27 2012-07-17 Tyco Healthcare Group Lp Inductively-coupled plasma device
JP2013529352A (ja) 2010-03-31 2013-07-18 コロラド ステート ユニバーシティー リサーチ ファウンデーション 液体−気体界面プラズマデバイス
CA2794902A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 Colorado State University Research Foundation Liquid-gas interface plasma device
US9532826B2 (en) 2013-03-06 2017-01-03 Covidien Lp System and method for sinus surgery
US9555145B2 (en) 2013-03-13 2017-01-31 Covidien Lp System and method for biofilm remediation
US9783884B2 (en) * 2013-03-14 2017-10-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method for implementing low dose implant in a plasma system

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04504025A (ja) * 1989-03-06 1992-07-16 ノルディコ・リミテッド イオン銃
JPH0620793A (ja) * 1992-05-07 1994-01-28 Perkin Elmer Corp:The 誘導結合プラズマ発生器
WO1999016925A1 (en) * 1997-09-29 1999-04-08 Lam Research Corporation Improved methods and apparatus for physical vapor deposition
JPH11145148A (ja) * 1997-11-06 1999-05-28 Tdk Corp 熱プラズマアニール装置およびアニール方法
WO2000032839A1 (en) * 1998-12-01 2000-06-08 Silicon Genesis Corporation Enhanced plasma mode, method, and system for plasma immersion ion implantation
JP2000164394A (ja) * 1998-11-30 2000-06-16 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
JP2003509837A (ja) * 1999-07-13 2003-03-11 東京エレクトロン株式会社 誘導結合プラズマを発生させるための高周波電源

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3832648A (en) * 1973-05-29 1974-08-27 Dowell R Mc Radio frequency power generator utilizing non-magnetic slug tuned coils and impedance matching network for use therewith
US3958883A (en) * 1974-07-10 1976-05-25 Baird-Atomic, Inc. Radio frequency induced plasma excitation of optical emission spectroscopic samples
FR2460589A1 (fr) * 1979-07-04 1981-01-23 Instruments Sa Generateur de plasma
US4667111C1 (en) 1985-05-17 2001-04-10 Eaton Corp Cleveland Accelerator for ion implantation
US5212425A (en) * 1990-10-10 1993-05-18 Hughes Aircraft Company Ion implantation and surface processing method and apparatus
DE69509046T2 (de) * 1994-11-30 1999-10-21 Applied Materials Inc Plasmareaktoren zur Behandlung von Halbleiterscheiben
US5942855A (en) * 1996-08-28 1999-08-24 Northeastern University Monolithic miniaturized inductively coupled plasma source
US5654043A (en) 1996-10-10 1997-08-05 Eaton Corporation Pulsed plate plasma implantation system and method
US5911832A (en) * 1996-10-10 1999-06-15 Eaton Corporation Plasma immersion implantation with pulsed anode
US6027601A (en) 1997-07-01 2000-02-22 Applied Materials, Inc Automatic frequency tuning of an RF plasma source of an inductively coupled plasma reactor
GB9714341D0 (en) * 1997-07-09 1997-09-10 Surface Tech Sys Ltd Plasma processing apparatus

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04504025A (ja) * 1989-03-06 1992-07-16 ノルディコ・リミテッド イオン銃
JPH0620793A (ja) * 1992-05-07 1994-01-28 Perkin Elmer Corp:The 誘導結合プラズマ発生器
WO1999016925A1 (en) * 1997-09-29 1999-04-08 Lam Research Corporation Improved methods and apparatus for physical vapor deposition
JPH11145148A (ja) * 1997-11-06 1999-05-28 Tdk Corp 熱プラズマアニール装置およびアニール方法
JP2000164394A (ja) * 1998-11-30 2000-06-16 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
WO2000032839A1 (en) * 1998-12-01 2000-06-08 Silicon Genesis Corporation Enhanced plasma mode, method, and system for plasma immersion ion implantation
JP2003509837A (ja) * 1999-07-13 2003-03-11 東京エレクトロン株式会社 誘導結合プラズマを発生させるための高周波電源

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006524422A (ja) * 2003-04-17 2006-10-26 プラズマ コントロール システムズ,エルエルシー プラズマ発生装置、方法、および調整可能デューティサイクルを有するrf駆動回路
CN102740580A (zh) * 2012-06-27 2012-10-17 华东师范大学 一种小功率集成微波微等离子体源
WO2014034318A1 (ja) * 2012-09-03 2014-03-06 東京エレクトロン株式会社 プラズマ発生装置および基板処理装置
JPWO2017126662A1 (ja) * 2016-01-22 2018-08-02 Sppテクノロジーズ株式会社 プラズマ制御装置
TWI713681B (zh) * 2016-01-22 2020-12-21 日商Spp科技股份有限公司 電漿控制裝置
US11195697B2 (en) 2016-01-22 2021-12-07 Spp Technologies Co., Ltd. Plasma control apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020011075A (ko) 2002-02-07
US6305316B1 (en) 2001-10-23
EP1174901A2 (en) 2002-01-23
TW494711B (en) 2002-07-11
SG108263A1 (en) 2005-01-28
EP1174901A3 (en) 2004-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002151429A (ja) Rfプラズマ発生装置及びウエハの処理装置
US11569072B2 (en) RF grounding configuration for pedestals
KR100648336B1 (ko) 플라즈마 챔버와 관련하여 사용되는 고정 임피던스 변형 네트워크 장치 및 방법
US6030667A (en) Apparatus and method for applying RF power apparatus and method for generating plasma and apparatus and method for processing with plasma
JP4672941B2 (ja) 誘導結合プラズマを発生させるための高周波電源
TWI355015B (en) Dual frequency rf match
US5849136A (en) High frequency semiconductor wafer processing apparatus and method
TW550978B (en) Plasma processor method and apparatus
US5223457A (en) High-frequency semiconductor wafer processing method using a negative self-bias
JP5492070B2 (ja) ウエハに面する電極に直流電圧を誘導するための方法およびプラズマ処理装置
KR100863084B1 (ko) 이온 주입 시스템에서 이온 가속 방법 및 장치
US6537421B2 (en) RF bias control in plasma deposition and etch systems with multiple RF power sources
JP3236216B2 (ja) 半導体ウェーハ製造用プラズマ処理装置
JP2022530078A (ja) プラズマ処理装置用電圧波形生成装置
US6954033B2 (en) Plasma processing apparatus
JP2001007086A (ja) プラズマ処理装置
KR20240043808A (ko) 라디오 주파수 플라즈마 프로세싱 챔버에서의 왜곡 전류 완화
JP2004152658A (ja) イオントラップ装置及び該装置の調整方法
KR100305134B1 (ko) 에칭방법
KR20030007808A (ko) 집적형 공진기 및 증폭기 시스템
JP2005340092A (ja) イオントラップ装置及び該装置の調整方法
CN113066712A (zh) 阻抗匹配方法、半导体工艺设备
KR20030002509A (ko) Rf파워 인가 시스템 및 이를 포함하는 반도체 소자 제조장치
CN116759284A (zh) 半导体工艺设备及最优阻抗值获取方法、扫频匹配方法
KR100902435B1 (ko) 임피던스 정합 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080717

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120307

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121107