JPH0449768B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0449768B2 JPH0449768B2 JP59260232A JP26023284A JPH0449768B2 JP H0449768 B2 JPH0449768 B2 JP H0449768B2 JP 59260232 A JP59260232 A JP 59260232A JP 26023284 A JP26023284 A JP 26023284A JP H0449768 B2 JPH0449768 B2 JP H0449768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- delamination
- organic
- electrode
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層タイプのセラミツクコンデンサに
内部電極として使用される電極ペーストに関する
ものである。
内部電極として使用される電極ペーストに関する
ものである。
従来の技術
最近、電子部品が小形化、薄形化されて行くに
従い、これら電子部品を搭載する電子機器も産業
用、一般民生用を問わず超小形化、超薄形の方向
へ順次指向しつつあり、さらにこの傾向は電子部
品に対して一層の小形化や大集積化を要求しつつ
ある。電子部品のなかで重要な要素を占めるコン
デンサ部品においても比較的容量の小さいセラミ
ツクコンデンサは従来のデイスク形から積層する
ことによつて容積値を大きく、かつ小形化の可能
なチツプタイプのコンデンサへ移行し、現在その
需要は急激に拡大しつつある。しかしながら、前
記チツプコンデンサといえども単一のデイスクリ
ード部品であり、他の電子部品などと共に１つの
電子部品として構成された場合、電子部品の集積
密度としては限界がある。そこで、最近１つのコ
ンデンサチツプでありながらその中に複数個のそ
れぞれ異つた容量値を有するコンデンサブロツク
が開発されつつある。但し、この場合、ある電気
回路の中の１つの回路部分を１ブロツクとして構
成する必要があるので、１ケのコンデンサブロツ
クの中に包含すべき容量値は多岐にわたり、した
がつてその内部電極のパターン形状は極めて複雑
なものとなる。一方上記のセラミック積層コンデ
ンサチツプ（以下単にコンデンサチツプという）
の製造工程上、不良品を発生する主な原因の１つ
としてコンデンサチツプ中の内部電極層に発生す
るデラミネーシヨンと呼ばれる層間剥離現象があ
る。前記デラミネーシヨンの原因については未だ
十分なる解明は行なわれていないが、主として材
料的な面からはコンデンサチツプを構成する誘電
体、グリーンシートを成形する際に必要なスラリ
ー化するための有機バインダ材料、および内部電
極があり、製造条件の面からはグリーンシートを
積層する際の温度と圧力、焼成の際の温度プロフ
アイルなどが要因として考えられる。特に金属粉
末とともに内部電極を構成する有機材料の中で、
たとえばエチルセルロースなどの有機糊材と有機
溶剤との組み合せは印刷のためのペーストまたは
インクとしての粘度、揺変性、グリーンシートに
対する溶解性または金属粉末の分散性等の諸特性
に、また上記コンデンサチツプ焼成時のデラミネ
ーシヨン現象の一つの原因と考えれる蒸発、昇華
または燃焼等による有機材料の散逸性に多大の影
響を与えることが判明している。さらに上記有機
糊材に対する有機溶剤の適応性にはきわめて敏感
な選択性が存在し、従来汎用性を有する既知の有
機溶剤であつても有機糊材の種類が異なると使用
できなくなる。特に本発明に係わるチツプコンデ
ンサにおいて発生するデラミネーシヨンの発生に
おいてその影響は大である。さらに最近になつて
上記デラミネーシヨンの原因が前記の材料、製造
条件ばかりでなく内部電極の形状によつてその傾
向に大きな差のあることが研究の結果、明らかに
なつてきた。
従い、これら電子部品を搭載する電子機器も産業
用、一般民生用を問わず超小形化、超薄形の方向
へ順次指向しつつあり、さらにこの傾向は電子部
品に対して一層の小形化や大集積化を要求しつつ
ある。電子部品のなかで重要な要素を占めるコン
デンサ部品においても比較的容量の小さいセラミ
ツクコンデンサは従来のデイスク形から積層する
ことによつて容積値を大きく、かつ小形化の可能
なチツプタイプのコンデンサへ移行し、現在その
需要は急激に拡大しつつある。しかしながら、前
記チツプコンデンサといえども単一のデイスクリ
ード部品であり、他の電子部品などと共に１つの
電子部品として構成された場合、電子部品の集積
密度としては限界がある。そこで、最近１つのコ
ンデンサチツプでありながらその中に複数個のそ
れぞれ異つた容量値を有するコンデンサブロツク
が開発されつつある。但し、この場合、ある電気
回路の中の１つの回路部分を１ブロツクとして構
成する必要があるので、１ケのコンデンサブロツ
クの中に包含すべき容量値は多岐にわたり、した
がつてその内部電極のパターン形状は極めて複雑
なものとなる。一方上記のセラミック積層コンデ
ンサチツプ（以下単にコンデンサチツプという）
の製造工程上、不良品を発生する主な原因の１つ
としてコンデンサチツプ中の内部電極層に発生す
るデラミネーシヨンと呼ばれる層間剥離現象があ
る。前記デラミネーシヨンの原因については未だ
十分なる解明は行なわれていないが、主として材
料的な面からはコンデンサチツプを構成する誘電
体、グリーンシートを成形する際に必要なスラリ
ー化するための有機バインダ材料、および内部電
極があり、製造条件の面からはグリーンシートを
積層する際の温度と圧力、焼成の際の温度プロフ
アイルなどが要因として考えられる。特に金属粉
末とともに内部電極を構成する有機材料の中で、
たとえばエチルセルロースなどの有機糊材と有機
溶剤との組み合せは印刷のためのペーストまたは
インクとしての粘度、揺変性、グリーンシートに
対する溶解性または金属粉末の分散性等の諸特性
に、また上記コンデンサチツプ焼成時のデラミネ
ーシヨン現象の一つの原因と考えれる蒸発、昇華
または燃焼等による有機材料の散逸性に多大の影
響を与えることが判明している。さらに上記有機
糊材に対する有機溶剤の適応性にはきわめて敏感
な選択性が存在し、従来汎用性を有する既知の有
機溶剤であつても有機糊材の種類が異なると使用
できなくなる。特に本発明に係わるチツプコンデ
ンサにおいて発生するデラミネーシヨンの発生に
おいてその影響は大である。さらに最近になつて
上記デラミネーシヨンの原因が前記の材料、製造
条件ばかりでなく内部電極の形状によつてその傾
向に大きな差のあることが研究の結果、明らかに
なつてきた。
発明が解決しようとする問題点
上記したようにデラミネーシヨンの原因は大別
してコンデンサチツプを構成する誘電体形成材
料、内部電極または製造条件の３つの要素が単独
で、または相互に関連して作用することによつて
発生すると考えられ、従来一般的に使用されてい
る材料を用いて従来の単純な形状の内部電極を有
するコンデンサチツプを製造する場合には発生し
なかつた、または発生する頻度の少なかつたデラ
ミネーシヨンによる不良が本発明に係わる複数個
のそれぞれ異つた容量値を有するいわゆる複雑な
電極形状を有するコンデンサチツプにおいて上記
３つの要素がより複雑に作用し、多発する結果を
生じた。
してコンデンサチツプを構成する誘電体形成材
料、内部電極または製造条件の３つの要素が単独
で、または相互に関連して作用することによつて
発生すると考えられ、従来一般的に使用されてい
る材料を用いて従来の単純な形状の内部電極を有
するコンデンサチツプを製造する場合には発生し
なかつた、または発生する頻度の少なかつたデラ
ミネーシヨンによる不良が本発明に係わる複数個
のそれぞれ異つた容量値を有するいわゆる複雑な
電極形状を有するコンデンサチツプにおいて上記
３つの要素がより複雑に作用し、多発する結果を
生じた。
本発明は上記問題点に鑑み、前記した様な複数
個のそれぞれ異つた容量値を持つコンデンサを１
ケのセラミツクチツプの中に包含するために、複
雑な内部電極形状を必要とし、そのためにデラミ
ネーシヨン不良の発生し易いコンデンサチツプの
問題点を材料的に解決しようとするものであり、
特にデラミネーシヨン現象に大きな影響を与える
有機糊材を選択し、その有機糊材に対して最適に
選択された有機溶剤を最適条件において組み合わ
せることによつて優れた特性を有するところの内
部電極用電極ペーストを提供するものである。
個のそれぞれ異つた容量値を持つコンデンサを１
ケのセラミツクチツプの中に包含するために、複
雑な内部電極形状を必要とし、そのためにデラミ
ネーシヨン不良の発生し易いコンデンサチツプの
問題点を材料的に解決しようとするものであり、
特にデラミネーシヨン現象に大きな影響を与える
有機糊材を選択し、その有機糊材に対して最適に
選択された有機溶剤を最適条件において組み合わ
せることによつて優れた特性を有するところの内
部電極用電極ペーストを提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の電極材料
は、電極パラジウム粉末40〜70重量％にビニルチ
ラール４〜16重量％、テレピン油10〜40重量％、
エチルセロソルブ40〜80重量％、ソルビタントリ
オレート１〜６重量％、およびブチルベンジルフ
タレート１〜６重量％から成る有機バインダ30〜
60重量％を添加せしめるという構成を備えたもの
である。
は、電極パラジウム粉末40〜70重量％にビニルチ
ラール４〜16重量％、テレピン油10〜40重量％、
エチルセロソルブ40〜80重量％、ソルビタントリ
オレート１〜６重量％、およびブチルベンジルフ
タレート１〜６重量％から成る有機バインダ30〜
60重量％を添加せしめるという構成を備えたもの
である。
作 用
本発明は上記した構成において、デラミネーシ
ヨンの発生がより少ないビニールブチラールを有
機糊材として使用し、これを溶解するためにテレ
ピン油とエチルセロソルブとを最適成分比に組み
合わせて有機溶剤とし、その相乗効果を利用する
ことによつて前記の問題点において指摘したよう
なデラミネーシヨンによる不良を防止でき、かつ
高温雰囲気中で急速乾燥してもその電極表面がひ
び割れしたり、しわが発生したりすることがな
い。以下に本発明を構成する各成分の作用につい
て詳述する。
ヨンの発生がより少ないビニールブチラールを有
機糊材として使用し、これを溶解するためにテレ
ピン油とエチルセロソルブとを最適成分比に組み
合わせて有機溶剤とし、その相乗効果を利用する
ことによつて前記の問題点において指摘したよう
なデラミネーシヨンによる不良を防止でき、かつ
高温雰囲気中で急速乾燥してもその電極表面がひ
び割れしたり、しわが発生したりすることがな
い。以下に本発明を構成する各成分の作用につい
て詳述する。
金属パラジウム粉末が40％以下になると焼成後
均質な電極膜が得られず抵抗値が著しく高くなつ
たりあるいは断線する結果となる。70％以上では
電極膜が厚くなり過ぎてデラミネーシヨン発生の
原因となりまたコスト高となる。ビニルブチラー
ルが４％以下では適当な印刷適性が得られず、16
％以上になると粘度が極めて高くなりペーストに
なり得ない。テルピン油が10％以下ではエチルセ
ルロースを溶解せず、40％以上では内部電極を印
刷した時グリーンシートを溶解してしまう。エチ
ルセロソルブが40％以下では導電ペーストの溶剤
蒸発が早く、印刷中に粘度が高くなり印刷不能と
なる。80％以上になるとビニルブチラールに対す
る溶解性が悪くなる。ソルビタントリオレートが
１％以下では金属パラジウムの分散性が悪く粉末
粒子同志が凝集してしまう。６％以上になると印
刷性に悪影響を与える。ブチルベンジルフレター
トが１％以下では印刷後乾燥した電極面にひび割
れを生じ、６％以上では乾燥時間が長くなりデラ
ミネーシヨンが発生し易くなる。有機バインダが
30％以下では金属パラジウムの添加量との関連に
おいて印刷した場合、電極膜厚が厚くなりデラミ
ネーシヨンの原因となる。60％をこえると電極厚
さが薄くなり抵抗値が著しく上昇したり断線の原
因となる。
均質な電極膜が得られず抵抗値が著しく高くなつ
たりあるいは断線する結果となる。70％以上では
電極膜が厚くなり過ぎてデラミネーシヨン発生の
原因となりまたコスト高となる。ビニルブチラー
ルが４％以下では適当な印刷適性が得られず、16
％以上になると粘度が極めて高くなりペーストに
なり得ない。テルピン油が10％以下ではエチルセ
ルロースを溶解せず、40％以上では内部電極を印
刷した時グリーンシートを溶解してしまう。エチ
ルセロソルブが40％以下では導電ペーストの溶剤
蒸発が早く、印刷中に粘度が高くなり印刷不能と
なる。80％以上になるとビニルブチラールに対す
る溶解性が悪くなる。ソルビタントリオレートが
１％以下では金属パラジウムの分散性が悪く粉末
粒子同志が凝集してしまう。６％以上になると印
刷性に悪影響を与える。ブチルベンジルフレター
トが１％以下では印刷後乾燥した電極面にひび割
れを生じ、６％以上では乾燥時間が長くなりデラ
ミネーシヨンが発生し易くなる。有機バインダが
30％以下では金属パラジウムの添加量との関連に
おいて印刷した場合、電極膜厚が厚くなりデラミ
ネーシヨンの原因となる。60％をこえると電極厚
さが薄くなり抵抗値が著しく上昇したり断線の原
因となる。
実施例
以下に本発明の実施例について説明する。一般
的に導電性ペーストほ導電材料であるところの金
属粉末およびペースト化するための有機バインダ
より構成される。まず有機糊材として重合度が
300〜2000のビニルブチラール40ｇをエチルセロ
ソルブ200ｇ、テルピン油20ｇの混合溶剤に加え
てよく撹拌し、溶解する。これに金属粉末を有機
バインダによく分散させる。分散剤としてソルビ
タントリオレートを20ｇ、可塑剤としてブチルベ
ンジルフタレート20ｇを加えてさらに混合し有機
バインダとする。次に平均粒径0.05〜2.0μの金属
パラジウム粉末180ｇに上記有機バインダを120ｇ
加えてよく混合する。しかるのちこのペースト状
混合物を３本ロール機にかけて十分均質になるま
で混練する。上記の如く調整された導電ペースト
を用いて積層セラミツクコンデンサを製造する場
合、まず誘電体粉末と有機バインダを混合したボ
ールミルなどを用いて約３〜７日間粉砕混合して
スラリーとする。このスラリーをドクタブレード
により厚さが20〜40μのグリーンシートに成形し
たのち所定寸法に切り抜き上記導電ペーストを用
いてスクリーン印刷により所定の形状に印刷す
る。これを90℃で約５分間乾燥したのち必要枚数
積層し加圧成形したのち各チツプに切断し電気炉
によりあらかじめ定められた昇温プログラムに沿
つて最高1000〜1400℃で約２時間焼成する。上記
焼成の過程の初期においてグリーンシート中の有
機バインダと内部電極導電ペーストの有機バイン
ダが分解、ガス化して散逸するのであるが、ここ
で使用されている材料や工程条件が不適であると
デラミネーシヨン不良が発生する。
的に導電性ペーストほ導電材料であるところの金
属粉末およびペースト化するための有機バインダ
より構成される。まず有機糊材として重合度が
300〜2000のビニルブチラール40ｇをエチルセロ
ソルブ200ｇ、テルピン油20ｇの混合溶剤に加え
てよく撹拌し、溶解する。これに金属粉末を有機
バインダによく分散させる。分散剤としてソルビ
タントリオレートを20ｇ、可塑剤としてブチルベ
ンジルフタレート20ｇを加えてさらに混合し有機
バインダとする。次に平均粒径0.05〜2.0μの金属
パラジウム粉末180ｇに上記有機バインダを120ｇ
加えてよく混合する。しかるのちこのペースト状
混合物を３本ロール機にかけて十分均質になるま
で混練する。上記の如く調整された導電ペースト
を用いて積層セラミツクコンデンサを製造する場
合、まず誘電体粉末と有機バインダを混合したボ
ールミルなどを用いて約３〜７日間粉砕混合して
スラリーとする。このスラリーをドクタブレード
により厚さが20〜40μのグリーンシートに成形し
たのち所定寸法に切り抜き上記導電ペーストを用
いてスクリーン印刷により所定の形状に印刷す
る。これを90℃で約５分間乾燥したのち必要枚数
積層し加圧成形したのち各チツプに切断し電気炉
によりあらかじめ定められた昇温プログラムに沿
つて最高1000〜1400℃で約２時間焼成する。上記
焼成の過程の初期においてグリーンシート中の有
機バインダと内部電極導電ペーストの有機バイン
ダが分解、ガス化して散逸するのであるが、ここ
で使用されている材料や工程条件が不適であると
デラミネーシヨン不良が発生する。
このように上記実施例によれば、有機糊剤とし
てビニルブチラールを使用し、有機バインダ中の
有機溶剤成分を構成するテレピン油を10〜40重量
％、エチルセロソルブを40〜80重量％含有させる
ことにより、従来の構成を有する電極ペーストを
用いた場合に比較してデラミネーシヨンの発生を
極めて効果的に防止することができ、かつ急速乾
燥を行うことができる。
てビニルブチラールを使用し、有機バインダ中の
有機溶剤成分を構成するテレピン油を10〜40重量
％、エチルセロソルブを40〜80重量％含有させる
ことにより、従来の構成を有する電極ペーストを
用いた場合に比較してデラミネーシヨンの発生を
極めて効果的に防止することができ、かつ急速乾
燥を行うことができる。
発明の効果
以上のように本発明は金属パラジウム粉末40〜
70重量％にビニルブチラール４〜16重量％、テレ
ピン油10〜40重量％、エチルセロソルブ40〜80重
量％、ソルビタントリオレート１〜６重量％、お
よびブチルベンジンフタレート１〜６重量％から
成る有機バインダ30〜60重量％を添加せしめたと
ころの電極ペーストを内部電極として設けること
によりデラミネーシヨン不良の発生しないコンデ
ンサチツプを得ることができ、高温雰囲気中で急
速乾燥しても電極表面にひび割れ等が発生するこ
とがないため製造時間を短縮することができる。
70重量％にビニルブチラール４〜16重量％、テレ
ピン油10〜40重量％、エチルセロソルブ40〜80重
量％、ソルビタントリオレート１〜６重量％、お
よびブチルベンジンフタレート１〜６重量％から
成る有機バインダ30〜60重量％を添加せしめたと
ころの電極ペーストを内部電極として設けること
によりデラミネーシヨン不良の発生しないコンデ
ンサチツプを得ることができ、高温雰囲気中で急
速乾燥しても電極表面にひび割れ等が発生するこ
とがないため製造時間を短縮することができる。
Claims (1)
- １ 金属パラジウム粉末40〜70重量％に、ビニル
ブチラール４〜16重量％、テレピン油10〜40重量
％、エチルセロソルブ40〜80重量％、ソルビタン
トリオレート１〜６重量％、およびブチルベンジ
ルフタレート１〜６重量％から成る有機バインダ
30〜60重量％を添加せしめてなることを特徴とす
る電極ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59260232A JPS61137312A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 電極ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59260232A JPS61137312A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 電極ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61137312A JPS61137312A (ja) | 1986-06-25 |
| JPH0449768B2 true JPH0449768B2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=17345186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59260232A Granted JPS61137312A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 電極ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61137312A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2799349B2 (ja) * | 1989-05-09 | 1998-09-17 | 修三 中園 | 飼料製造方法 |
-
1984
- 1984-12-10 JP JP59260232A patent/JPS61137312A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61137312A (ja) | 1986-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |