JPH0449767B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0449767B2 JPH0449767B2 JP59260231A JP26023184A JPH0449767B2 JP H0449767 B2 JPH0449767 B2 JP H0449767B2 JP 59260231 A JP59260231 A JP 59260231A JP 26023184 A JP26023184 A JP 26023184A JP H0449767 B2 JPH0449767 B2 JP H0449767B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- delamination
- organic
- capacitor
- organic binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層タイプのセラミツクコンデンサに
内部電極として使用される電極ペーストに関する
ものである。
内部電極として使用される電極ペーストに関する
ものである。
従来の技術
最近、電子部品が小形化、薄形化されて行くに
従い、これら電子部品を搭載する電子機器も産業
用、一般民生用を問わず超小形化、超薄形の方向
へ順次指向しつゝあり、さらにこの傾向は電子部
品に対して一層の小形化や大集積化を要求しつつ
ある。電子部品の中で重要な要素を占めるコンデ
ンサ部品においても、比較的容量の小さいセラミ
ツクコンデンサは従来のデイスク形から積層する
ことによつて容量値を大きく、かつ小形化の可能
なチツプタイプのコンデンサへ移行し、現在その
需要は急激に拡大しつつある。しかしながら、前
記チツプコンデンサといえども単一のデイスクリ
ート部品であり、他の電子部品などと共に１つの
電子部品として構成された場合、電子部品の集積
密度として限界がある。そこで、最近１つのコン
デンサチツプでありながらその中に複数個のそれ
ぞれ異なつた容量値を有するコンデンサブロツク
が開発されつつある。但し、この場合、ある電気
回路の中の１つの回路部分を１ブロツクとして構
成する必要があるので、１ケのコンデンサブロツ
クの中に包含すべき容量値は多岐にわたり、した
がつてその内部電極のパターン形状は極めて複雑
なものとなる。一方上記のセラミツク積層コンデ
ンサチツプ（以下単にコンデンサチツプという）
の製造工程上、不良品を発生する主な原因の１つ
としてコンデンサチツプ中の内部電極層に発生す
るデラミネーシヨンと呼ばれる層間剥離現象があ
る。前記デラミネーシヨンの原因については未だ
十分なる解明は行なわれていないが、主として材
料的な面からはコンデンサチツプを構成する誘電
体、グリーンシートを成形する際に必要なスラリ
ー化するための有機バインダ材料、および内部電
極があり、製造条件の面からはグリーンシートを
積層する際の温度と圧力、焼成の際の温度プロフ
アイルなどが原因として考えられる。特に金属粉
末とともに内部電極を構成する有機材料の中で、
たとえばエチルセルロースなどの有機糊材と有機
溶剤との組み合せは印刷のためのペーストまたは
インクとしての粘度、揺変性、グリーンシートに
対する溶解性または金属粉末の分散粉末等の諸特
性に、また上記コンデンサチツプ焼成時のデラミ
ネーシヨン現象の一つの原因と考えられる蒸発、
昇華または燃焼等による有機材料の散逸性に多大
の影響を与えることが判明している。さらに上記
有機糊材に対する有機溶剤の適応性にはきわめて
敏感な選択性が存在し、従来汎用性を有する既知
の有機溶剤であつても有機糊材の種類が異なると
使用できなくなる。特に本発明に係わるチツプコ
ンデンサにおいて発生するデラミネーシヨンの発
生においてその影響は大である。さらに最近にな
つて上記デラミノーシヨンの原因が前記の材料、
製造条件ばかりでなく内部電極の形状によつてそ
の傾向に大きな差のあることが研究の結果、明ら
かになつて来た。
従い、これら電子部品を搭載する電子機器も産業
用、一般民生用を問わず超小形化、超薄形の方向
へ順次指向しつゝあり、さらにこの傾向は電子部
品に対して一層の小形化や大集積化を要求しつつ
ある。電子部品の中で重要な要素を占めるコンデ
ンサ部品においても、比較的容量の小さいセラミ
ツクコンデンサは従来のデイスク形から積層する
ことによつて容量値を大きく、かつ小形化の可能
なチツプタイプのコンデンサへ移行し、現在その
需要は急激に拡大しつつある。しかしながら、前
記チツプコンデンサといえども単一のデイスクリ
ート部品であり、他の電子部品などと共に１つの
電子部品として構成された場合、電子部品の集積
密度として限界がある。そこで、最近１つのコン
デンサチツプでありながらその中に複数個のそれ
ぞれ異なつた容量値を有するコンデンサブロツク
が開発されつつある。但し、この場合、ある電気
回路の中の１つの回路部分を１ブロツクとして構
成する必要があるので、１ケのコンデンサブロツ
クの中に包含すべき容量値は多岐にわたり、した
がつてその内部電極のパターン形状は極めて複雑
なものとなる。一方上記のセラミツク積層コンデ
ンサチツプ（以下単にコンデンサチツプという）
の製造工程上、不良品を発生する主な原因の１つ
としてコンデンサチツプ中の内部電極層に発生す
るデラミネーシヨンと呼ばれる層間剥離現象があ
る。前記デラミネーシヨンの原因については未だ
十分なる解明は行なわれていないが、主として材
料的な面からはコンデンサチツプを構成する誘電
体、グリーンシートを成形する際に必要なスラリ
ー化するための有機バインダ材料、および内部電
極があり、製造条件の面からはグリーンシートを
積層する際の温度と圧力、焼成の際の温度プロフ
アイルなどが原因として考えられる。特に金属粉
末とともに内部電極を構成する有機材料の中で、
たとえばエチルセルロースなどの有機糊材と有機
溶剤との組み合せは印刷のためのペーストまたは
インクとしての粘度、揺変性、グリーンシートに
対する溶解性または金属粉末の分散粉末等の諸特
性に、また上記コンデンサチツプ焼成時のデラミ
ネーシヨン現象の一つの原因と考えられる蒸発、
昇華または燃焼等による有機材料の散逸性に多大
の影響を与えることが判明している。さらに上記
有機糊材に対する有機溶剤の適応性にはきわめて
敏感な選択性が存在し、従来汎用性を有する既知
の有機溶剤であつても有機糊材の種類が異なると
使用できなくなる。特に本発明に係わるチツプコ
ンデンサにおいて発生するデラミネーシヨンの発
生においてその影響は大である。さらに最近にな
つて上記デラミノーシヨンの原因が前記の材料、
製造条件ばかりでなく内部電極の形状によつてそ
の傾向に大きな差のあることが研究の結果、明ら
かになつて来た。
発明が解決しようとする問題点
上記したようにデラミネーシヨンの原因は大別
してコンデンサチツプを構成する誘電対形成材
料、内部電極または製造条件の３つの要素が単独
で、または相互に関連して作用することによつて
発生すると考えられ、従来一般的に使用されてい
る材料を用いて従来の単純な形状の内部電極を有
するコンデンサチツプを製造する場合には発生し
なかつた、または発生する頻度の少なかつたデラ
ミネーシヨンによる不良が本発明に係わる複数個
のそれぞれ異つた容量値を有するいわゆる複雑な
電極形状を有するコンデンサチツプにおいて上記
３つの要素が複雑に作用し、多発する結果を生じ
た。
してコンデンサチツプを構成する誘電対形成材
料、内部電極または製造条件の３つの要素が単独
で、または相互に関連して作用することによつて
発生すると考えられ、従来一般的に使用されてい
る材料を用いて従来の単純な形状の内部電極を有
するコンデンサチツプを製造する場合には発生し
なかつた、または発生する頻度の少なかつたデラ
ミネーシヨンによる不良が本発明に係わる複数個
のそれぞれ異つた容量値を有するいわゆる複雑な
電極形状を有するコンデンサチツプにおいて上記
３つの要素が複雑に作用し、多発する結果を生じ
た。
本発明は上記問題点に鑑み、前記した様な複数
個のそれぞれ異つた容量値を持つコンデンサを１
ケのセラミツクチツプの中に包含するために、複
雑な内部電極形状を必要とし、そのためにデラミ
ネーシヨン不良の発生し易いコンデンサチツプの
問題点を材料的に解決しようとするものであり、
特にデラミネーシヨン現象に大きな影響を与える
有機糊材を選択し、その有機糊材に対して最適選
択された有機溶剤を最適条件において組み合わせ
ることによつて優れた特性を有するところの内部
電極用導電ペーストを提供するものである。
個のそれぞれ異つた容量値を持つコンデンサを１
ケのセラミツクチツプの中に包含するために、複
雑な内部電極形状を必要とし、そのためにデラミ
ネーシヨン不良の発生し易いコンデンサチツプの
問題点を材料的に解決しようとするものであり、
特にデラミネーシヨン現象に大きな影響を与える
有機糊材を選択し、その有機糊材に対して最適選
択された有機溶剤を最適条件において組み合わせ
ることによつて優れた特性を有するところの内部
電極用導電ペーストを提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の電極材料
は、金属パラジウム粉末40〜70重量％にビニルブ
チラール４〜16重量％、テレピン油10〜40重量
％、ブチルカルビトール40〜80重量％、ソルビタ
ントリオレート１〜６重量％、およびブチルベン
ジルフタレート１〜６重量％から成る有機バイン
ダ30〜60重量％を添加せしめるという構成を備え
たものである。
は、金属パラジウム粉末40〜70重量％にビニルブ
チラール４〜16重量％、テレピン油10〜40重量
％、ブチルカルビトール40〜80重量％、ソルビタ
ントリオレート１〜６重量％、およびブチルベン
ジルフタレート１〜６重量％から成る有機バイン
ダ30〜60重量％を添加せしめるという構成を備え
たものである。
作 用
本発明は上記した構成において、デラミネーシ
ヨンの発生がより少ないビニールブチラールを有
機糊材として使用し、これを溶解するためにテレ
ピン油とブチルカルビトールとを最適成分比に組
み合わせて有機溶剤として、その相乗効果を利用
することによつて前記の問題点において指摘した
ようなデラミネーシヨンによる不良を防止でき、
かつ長時間電極パターンを印刷してもスクリーン
印刷機のスクリーン版が目詰まりを起こすことが
なく、自動印刷が可能となる。以下に本発明を構
成する各成分の作用について詳述する。
ヨンの発生がより少ないビニールブチラールを有
機糊材として使用し、これを溶解するためにテレ
ピン油とブチルカルビトールとを最適成分比に組
み合わせて有機溶剤として、その相乗効果を利用
することによつて前記の問題点において指摘した
ようなデラミネーシヨンによる不良を防止でき、
かつ長時間電極パターンを印刷してもスクリーン
印刷機のスクリーン版が目詰まりを起こすことが
なく、自動印刷が可能となる。以下に本発明を構
成する各成分の作用について詳述する。
金属パラジウム粉末が40％以下になると焼成後
均質な電極膜が得られず抵抗値が著しく高くなつ
たりあるいは断線する結果となる。70％以上では
電極膜が厚くなり過ぎでデラミネーシヨン発生の
原因となりまたコスト高となる。ビニルブチラー
ル４％以下では適当な印刷適性が得られず、16％
以上になると粘度が極めて高くなりペーストにな
り得ない。テレピン油が10％以下ではエチルセル
ロースを溶解せず、40％以上では内部電極を印刷
したグリーンシートを溶解してしまう。ブチルカ
ルビトール40％以下では導電ペーストの溶剤蒸発
が早く、印刷中に粘度が高くなり印刷不能とな
る。80％以上になるとビニルブチラールに対する
溶解性が悪くなる。ソルビタントリオレートが１
％以下では金属パラジウムの分散性が悪く粉末粒
子同志が凝集してしまう。６％以上になると印刷
性に悪影響を与える。ブチルベジルフタレートが
１％以下では印刷後乾燥した電極面にひび割れを
生じ、６％以上では乾燥時間が長くなりデラミネ
ーシヨンが発生し易くなる。有機バインダが30％
以下では金属パラジウムの添加量との関連におい
て印刷した場合、電極膜厚が厚くなりデラミネー
シヨンの原因となる。60％をこえると電極厚さが
薄くなり抵抗値が著しく上昇したり断線の原因と
なる。
均質な電極膜が得られず抵抗値が著しく高くなつ
たりあるいは断線する結果となる。70％以上では
電極膜が厚くなり過ぎでデラミネーシヨン発生の
原因となりまたコスト高となる。ビニルブチラー
ル４％以下では適当な印刷適性が得られず、16％
以上になると粘度が極めて高くなりペーストにな
り得ない。テレピン油が10％以下ではエチルセル
ロースを溶解せず、40％以上では内部電極を印刷
したグリーンシートを溶解してしまう。ブチルカ
ルビトール40％以下では導電ペーストの溶剤蒸発
が早く、印刷中に粘度が高くなり印刷不能とな
る。80％以上になるとビニルブチラールに対する
溶解性が悪くなる。ソルビタントリオレートが１
％以下では金属パラジウムの分散性が悪く粉末粒
子同志が凝集してしまう。６％以上になると印刷
性に悪影響を与える。ブチルベジルフタレートが
１％以下では印刷後乾燥した電極面にひび割れを
生じ、６％以上では乾燥時間が長くなりデラミネ
ーシヨンが発生し易くなる。有機バインダが30％
以下では金属パラジウムの添加量との関連におい
て印刷した場合、電極膜厚が厚くなりデラミネー
シヨンの原因となる。60％をこえると電極厚さが
薄くなり抵抗値が著しく上昇したり断線の原因と
なる。
実施例
以下に、本発明の実施例について説明する。一
般的に導電性ペーストは導電材料であるところの
金属粉末およびペースト化するための有機バイン
ダより構成される。まず有機糊材として重合度が
300〜2000のビニルブチラール、40ｇをブチルカ
ルビトール200ｇ、テレピン油20ｇの混合溶剤に
加えてよく撹拌し、溶解する。これに金属粉末を
有機バインダによく分散させる。分散剤としてソ
ルビタントリオレートを20ｇ、可塑剤としてブチ
ルベンジルフタレート20ｇを加えてさらに混合し
有機バンイダとする。次に平均粒径0.05〜2.0μの
金属パラジウム粉末180ｇに上記有機バインダを
120ｇ加えてよく混合する。しかるのちこのペー
スト状混合物を３本ロール機にかけて充分均質に
なるまで混練する。上記の如く調製された導電ペ
ーストを用いてい積層セラミツクコンデンサを製
造する場合、まず誘導体粉末と有機バインダを混
合しボールミルなどを用いて約３〜７日間粉砕混
合してスラリーとする。このスラリーをドクター
ブレードにより厚さが20〜40μのグリーンシート
に成形したのち所定寸法に切り抜き上記導電ペー
ストを用いてスクリーン印刷により所定の形状に
印刷する。これを90℃で約５分間乾燥したのち必
要枚数積層し加圧成形したのち各チツプに切断し
電気炉によりあらかじめ定められた昇温プログラ
ムに沿つて最高1000〜1400℃で約２時間焼成す
る。上記焼成の過程の初期においてグリーンシー
ト中の有機バインダと内部電極導電ペーストの有
機バインダが分解、ガス化して散逸するのである
が、ここで使用されている材料や工程条件が不適
であるとデラミネーシヨン不良が発生する。
般的に導電性ペーストは導電材料であるところの
金属粉末およびペースト化するための有機バイン
ダより構成される。まず有機糊材として重合度が
300〜2000のビニルブチラール、40ｇをブチルカ
ルビトール200ｇ、テレピン油20ｇの混合溶剤に
加えてよく撹拌し、溶解する。これに金属粉末を
有機バインダによく分散させる。分散剤としてソ
ルビタントリオレートを20ｇ、可塑剤としてブチ
ルベンジルフタレート20ｇを加えてさらに混合し
有機バンイダとする。次に平均粒径0.05〜2.0μの
金属パラジウム粉末180ｇに上記有機バインダを
120ｇ加えてよく混合する。しかるのちこのペー
スト状混合物を３本ロール機にかけて充分均質に
なるまで混練する。上記の如く調製された導電ペ
ーストを用いてい積層セラミツクコンデンサを製
造する場合、まず誘導体粉末と有機バインダを混
合しボールミルなどを用いて約３〜７日間粉砕混
合してスラリーとする。このスラリーをドクター
ブレードにより厚さが20〜40μのグリーンシート
に成形したのち所定寸法に切り抜き上記導電ペー
ストを用いてスクリーン印刷により所定の形状に
印刷する。これを90℃で約５分間乾燥したのち必
要枚数積層し加圧成形したのち各チツプに切断し
電気炉によりあらかじめ定められた昇温プログラ
ムに沿つて最高1000〜1400℃で約２時間焼成す
る。上記焼成の過程の初期においてグリーンシー
ト中の有機バインダと内部電極導電ペーストの有
機バインダが分解、ガス化して散逸するのである
が、ここで使用されている材料や工程条件が不適
であるとデラミネーシヨン不良が発生する。
このようにして上記実施例によれば、有機糊材
としてビニルブチラールを使用し、有機バインダ
中の有機溶剤成分を構成するテレピン油を10〜40
重量％、ブチルカルビトールを40〜80重量％含有
させることにより、従来の構成を有す導電ペース
トを用いた場合に比較してデラミネーシヨンの発
生を極めて効果的に防止することができ、かつス
クリーン版の目詰まり等を起こすことがない。
としてビニルブチラールを使用し、有機バインダ
中の有機溶剤成分を構成するテレピン油を10〜40
重量％、ブチルカルビトールを40〜80重量％含有
させることにより、従来の構成を有す導電ペース
トを用いた場合に比較してデラミネーシヨンの発
生を極めて効果的に防止することができ、かつス
クリーン版の目詰まり等を起こすことがない。
発明の効果
以上のように本発明は金属パラジウム粉末40〜
70重量％にビニルブチラール４〜16重量％、テレ
ピン油10〜40重量％、ブチルカルビトール40〜80
重量％、ソルビタントリオレート１〜６重量％、
およびブチルベンジルフタレート１〜６重量％か
ら成る有機バインダ30〜60重量％を添加せしめた
ところの導電ペーストを内部電極として設けるこ
とによりデラミネーシヨン不良の発生しないコン
デンサチツプを得ることができ、スクリーン印刷
機のスクリーン版や描画式印刷機のノズル等の目
詰まりを起こすことがないため長時間の自動印刷
が可能となる。
70重量％にビニルブチラール４〜16重量％、テレ
ピン油10〜40重量％、ブチルカルビトール40〜80
重量％、ソルビタントリオレート１〜６重量％、
およびブチルベンジルフタレート１〜６重量％か
ら成る有機バインダ30〜60重量％を添加せしめた
ところの導電ペーストを内部電極として設けるこ
とによりデラミネーシヨン不良の発生しないコン
デンサチツプを得ることができ、スクリーン印刷
機のスクリーン版や描画式印刷機のノズル等の目
詰まりを起こすことがないため長時間の自動印刷
が可能となる。
Claims (1)
- １ 金属パラジウム粉末40〜70重量％に、ビニル
ブチラール４〜16重量％、テレピン油10〜40重量
％、ブチルカルビトール40〜80重量％、ソルビタ
ントリオレート１〜６重量％、およびブチルベン
ジルフタレート１〜６重量％から成る有機バイン
ダ30〜60重量％を添加せしめてなることを特徴と
する導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59260231A JPS61137311A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 導電ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59260231A JPS61137311A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 導電ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61137311A JPS61137311A (ja) | 1986-06-25 |
| JPH0449767B2 true JPH0449767B2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=17345171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59260231A Granted JPS61137311A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 導電ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61137311A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4954926A (en) * | 1989-07-28 | 1990-09-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor composition |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2799349B2 (ja) * | 1989-05-09 | 1998-09-17 | 修三 中園 | 飼料製造方法 |
-
1984
- 1984-12-10 JP JP59260231A patent/JPS61137311A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61137311A (ja) | 1986-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |