JPH0449446B2 - - Google Patents
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- JPH0449446B2 JPH0449446B2 JP60149285A JP14928585A JPH0449446B2 JP H0449446 B2 JPH0449446 B2 JP H0449446B2 JP 60149285 A JP60149285 A JP 60149285A JP 14928585 A JP14928585 A JP 14928585A JP H0449446 B2 JPH0449446 B2 JP H0449446B2
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- compression
- resin
- mold
- cavity
- optical disk
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2657—Drive means for the outer peripheral ring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は光デイスク基板成形方法に係り、特
に、複屈折率の小さい光デイスク基板の成形に好
適な光デイスク基板成形方法に関するものであ
る。
に、複屈折率の小さい光デイスク基板の成形に好
適な光デイスク基板成形方法に関するものであ
る。
〔発明の背景〕
光デイスク基板は、通常、射出成形によつて成
形される。しかし、この射出成形によるよりも低
ひずみで、複屈折率の小さい光デイスク基板を成
形するに適しているとされる成形方法として、射
出圧縮成形方法が知られている（特開昭57−
123031号公報）。
形される。しかし、この射出成形によるよりも低
ひずみで、複屈折率の小さい光デイスク基板を成
形するに適しているとされる成形方法として、射
出圧縮成形方法が知られている（特開昭57−
123031号公報）。
この成形方法は、金型接合面を予め一定の圧縮
ストローク量だけ開いておき、キヤビテイ内へ樹
脂を射出充填した直後の圧縮工程において、前記
圧縮ストロークを瞬時に圧縮して成形することを
特徴とするものである。
ストローク量だけ開いておき、キヤビテイ内へ樹
脂を射出充填した直後の圧縮工程において、前記
圧縮ストロークを瞬時に圧縮して成形することを
特徴とするものである。
以下、この方法を図面を用いて説明する。
第５図は、従来の射出圧縮成形方法の実施に使
用される射出圧縮成形型の略示図、第６図は、第
５図に係る射出圧縮成形型によつて成形したポリ
カーボネート樹脂の光デイスク基板の複屈折率の
一例を示す複屈折位相差線図である。
用される射出圧縮成形型の略示図、第６図は、第
５図に係る射出圧縮成形型によつて成形したポリ
カーボネート樹脂の光デイスク基板の複屈折率の
一例を示す複屈折位相差線図である。
射出圧縮成形型１は、固定型取付板１３に取付
けられた固定型６と可動型取付板１４に取付けら
れた可動型８とを有し、これら固定型６と可動型
８とによつて形成されるキヤビテイ４の可動型８
側には、情報用ピツトあるいは情報記録用グルー
ブを転写形成したスタンパ５が、前記転写形成面
を固定型６側に向けて装着されている。
けられた固定型６と可動型取付板１４に取付けら
れた可動型８とを有し、これら固定型６と可動型
８とによつて形成されるキヤビテイ４の可動型８
側には、情報用ピツトあるいは情報記録用グルー
ブを転写形成したスタンパ５が、前記転写形成面
を固定型６側に向けて装着されている。
このように構成した射出圧縮成形型１におい
て、トグル式型締機構１２によつて、金型接合面
が一定の圧縮ストロークδ0だけ開いた状態に保持
する。
て、トグル式型締機構１２によつて、金型接合面
が一定の圧縮ストロークδ0だけ開いた状態に保持
する。
この状態で、射出圧縮成形装置をONにする
と、射出シリンダ（図示せず）内で加熱溶融した
樹脂が、固定型６にあるスプル２を経て、ゲート
３からキヤビテイ４内へ射出充填される。この射
出充填の完了と同時に、ゲート切断シリンダ７が
前進してゲート部を切断し、中心に穴を明けると
ともに、樹脂の逆流を防止したのち、トグル式型
締機構１２が作動し、可動型８が一定の圧縮スト
ロークδ0だけ前進し型閉めされ、キヤビテイ内の
樹脂が圧縮される。そして所定時間経過後、トグ
ル式型締機構１２によつて可動型８が後退して型
開きされ、キヤビテイ４内から所望の光デイスク
基板９が離型される。以降、上記動作が繰返され
る。
と、射出シリンダ（図示せず）内で加熱溶融した
樹脂が、固定型６にあるスプル２を経て、ゲート
３からキヤビテイ４内へ射出充填される。この射
出充填の完了と同時に、ゲート切断シリンダ７が
前進してゲート部を切断し、中心に穴を明けると
ともに、樹脂の逆流を防止したのち、トグル式型
締機構１２が作動し、可動型８が一定の圧縮スト
ロークδ0だけ前進し型閉めされ、キヤビテイ内の
樹脂が圧縮される。そして所定時間経過後、トグ
ル式型締機構１２によつて可動型８が後退して型
開きされ、キヤビテイ４内から所望の光デイスク
基板９が離型される。以降、上記動作が繰返され
る。
このようにして成形された光デイスク基板９の
複屈折率は、PMMA樹脂で成形したものについ
ては、射出成形されたものに比べて小さくなるも
のの、ポリカーボネート樹脂で成形したものでは
ほとんど変らなかつた。
複屈折率は、PMMA樹脂で成形したものについ
ては、射出成形されたものに比べて小さくなるも
のの、ポリカーボネート樹脂で成形したものでは
ほとんど変らなかつた。
たとえば、前記第５図に係る射出圧縮成形型１
を使用して、ポリカーボネート樹脂によつて外径
200mmφ、厚さ1.25mmの光デイスク基板９を成形
し、半径方向に沿つてその複屈折位相差を測定し
たところ、第６図の○印を結ぶ破線で示すように
なつた。これは、射出成形によつたもの（第６図
の×印を結ぶ一点鎖線）と比較すると、分布がマ
イナス側へ移動しているが、複屈折位相差の絶対
値の大きさはほんど変らない。
を使用して、ポリカーボネート樹脂によつて外径
200mmφ、厚さ1.25mmの光デイスク基板９を成形
し、半径方向に沿つてその複屈折位相差を測定し
たところ、第６図の○印を結ぶ破線で示すように
なつた。これは、射出成形によつたもの（第６図
の×印を結ぶ一点鎖線）と比較すると、分布がマ
イナス側へ移動しているが、複屈折位相差の絶対
値の大きさはほんど変らない。
本発明は、上記した従来技術の問題点を改善し
て、複屈折率の小さい光デイスク基板を成形する
ことができる光デイスク基板成形方法の提供を、
その目的とするものである。
て、複屈折率の小さい光デイスク基板を成形する
ことができる光デイスク基板成形方法の提供を、
その目的とするものである。
本発明に係る光デイスク基板成形方法の構成
は、情報用ピツトあるいは情報記録用グルーブを
転写形成したスタンパを射出圧縮成形型のキヤビ
テイ内へ装着し、このキヤビテイ内へ樹脂を射出
充填し、この樹脂に圧縮力を負荷して、前記スタ
ンパの情報用ピツトあるいは情報記録用グルーブ
を前記樹脂に転写することにより光デイスク基板
を成形するようにした光デイスク基板成形方法に
おいて、キヤビテイ内の樹脂に圧縮力を負荷した
のち、直ちに、または微小時間後、該圧縮力を解
除方向へ制御するようにしたものである。
は、情報用ピツトあるいは情報記録用グルーブを
転写形成したスタンパを射出圧縮成形型のキヤビ
テイ内へ装着し、このキヤビテイ内へ樹脂を射出
充填し、この樹脂に圧縮力を負荷して、前記スタ
ンパの情報用ピツトあるいは情報記録用グルーブ
を前記樹脂に転写することにより光デイスク基板
を成形するようにした光デイスク基板成形方法に
おいて、キヤビテイ内の樹脂に圧縮力を負荷した
のち、直ちに、または微小時間後、該圧縮力を解
除方向へ制御するようにしたものである。
さらに詳しくは、次の通りである。
成形品の複屈折を支配する主要因の１つに、圧
縮工程時の圧縮力が挙げられる。理論上、この圧
縮力を小さくすればするほど成形品の複屈折を小
さくできる。そこで、本発明では、射出圧縮成形
の圧縮工程において、光デイスク基板として不可
欠な情報用ピツトあるいは情報記録用グルーブを
転写するに必要な圧縮力をキヤビテイ内の樹脂に
負荷したのち、その圧縮力を直ちに低下させるよ
うにしたものである。
縮工程時の圧縮力が挙げられる。理論上、この圧
縮力を小さくすればするほど成形品の複屈折を小
さくできる。そこで、本発明では、射出圧縮成形
の圧縮工程において、光デイスク基板として不可
欠な情報用ピツトあるいは情報記録用グルーブを
転写するに必要な圧縮力をキヤビテイ内の樹脂に
負荷したのち、その圧縮力を直ちに低下させるよ
うにしたものである。
以下、本発明を実施例によつて説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る光デイスク
基板成形方法の実施に使用される射出圧縮成形装
置の要部を示す略示図（射出開始時）、第２図は、
第１図における射出圧縮成形型の略示図（圧縮完
了時）である。
基板成形方法の実施に使用される射出圧縮成形装
置の要部を示す略示図（射出開始時）、第２図は、
第１図における射出圧縮成形型の略示図（圧縮完
了時）である。
第１，２図において、第５図と同一番号を付し
たものは同一部分である。
たものは同一部分である。
まず、射出圧縮成形型１Ａを説明する。１６
は、可動型８Ａ内に摺動可能に嵌入され、中心部
に貫通孔１６ａが穿設された圧縮コアであり、こ
の圧縮コア１６と固定型６Ａとでキヤビテイ４が
形成される。そして、この圧縮コア１６の前面に
は、中心部固定治具１１と外周部固定治具２１と
によつてスタンパ５を装着できるようになつてい
る。１９は、前記貫通孔１６ａ内に摺動可能に嵌
入され、先端に、中心部固定治具１１の内周を摺
動するポンチ２０が取付けられているゲート切断
用ロツドである。固定型６Ａには、圧縮コア１６
を押圧して後退させることができる、リターン用
ラム１５ａを具備した圧縮コアリターン用油圧シ
リンダ１５と、キヤビテイ４内に充填された樹脂
の樹脂圧力を検出することができる圧力センサ１
０とが内蔵されている。
は、可動型８Ａ内に摺動可能に嵌入され、中心部
に貫通孔１６ａが穿設された圧縮コアであり、こ
の圧縮コア１６と固定型６Ａとでキヤビテイ４が
形成される。そして、この圧縮コア１６の前面に
は、中心部固定治具１１と外周部固定治具２１と
によつてスタンパ５を装着できるようになつてい
る。１９は、前記貫通孔１６ａ内に摺動可能に嵌
入され、先端に、中心部固定治具１１の内周を摺
動するポンチ２０が取付けられているゲート切断
用ロツドである。固定型６Ａには、圧縮コア１６
を押圧して後退させることができる、リターン用
ラム１５ａを具備した圧縮コアリターン用油圧シ
リンダ１５と、キヤビテイ４内に充填された樹脂
の樹脂圧力を検出することができる圧力センサ１
０とが内蔵されている。
１７は、圧縮用油圧シリンダ１７ａとゲート切
断用油圧シリンダ１７ｂとからなる油圧シリンダ
であり、この油圧シリンダ１７には、前記射出圧
縮成形型１Ａの可動型８Ａが締結され、また、そ
の可動型８Ａを前進、後退させて型閉め、型開き
動作を行なわせしめることができるトグル式型締
機構１２が取付けられている。１８は、前記圧縮
用油圧シリンダ１７ａ内に摺動可能に嵌入され、
中心部に貫通孔１８ａが穿設された圧縮ラムであ
り、この圧縮ラム１８は、前記圧縮コア１６に当
接して押圧し、この圧縮コア１６を介して、キヤ
ビテイ４内の樹脂に圧縮力を負荷するに使用され
るものである。２２は、前記ゲート切断用油圧シ
リンダ１７ｂ、前記貫通孔１８ａ内を摺動可能に
嵌入されたロツド用ラムであり、このロツド用ラ
ム２２は、前記ゲート切断用ロツド１９の後端に
当接して、このゲート切断用ロツド１９の先端に
設けたポンチ２０を前進させ、キヤビテイ４内に
充填された樹脂のゲート部を切断し、キヤビテイ
内の樹脂の逆流を防止することができるものであ
る。
断用油圧シリンダ１７ｂとからなる油圧シリンダ
であり、この油圧シリンダ１７には、前記射出圧
縮成形型１Ａの可動型８Ａが締結され、また、そ
の可動型８Ａを前進、後退させて型閉め、型開き
動作を行なわせしめることができるトグル式型締
機構１２が取付けられている。１８は、前記圧縮
用油圧シリンダ１７ａ内に摺動可能に嵌入され、
中心部に貫通孔１８ａが穿設された圧縮ラムであ
り、この圧縮ラム１８は、前記圧縮コア１６に当
接して押圧し、この圧縮コア１６を介して、キヤ
ビテイ４内の樹脂に圧縮力を負荷するに使用され
るものである。２２は、前記ゲート切断用油圧シ
リンダ１７ｂ、前記貫通孔１８ａ内を摺動可能に
嵌入されたロツド用ラムであり、このロツド用ラ
ム２２は、前記ゲート切断用ロツド１９の後端に
当接して、このゲート切断用ロツド１９の先端に
設けたポンチ２０を前進させ、キヤビテイ４内に
充填された樹脂のゲート部を切断し、キヤビテイ
内の樹脂の逆流を防止することができるものであ
る。
次に、前記射出圧縮成形型１Ａのキヤビテイ４
内へ充填した樹脂に負荷する圧縮力を制御する圧
縮力制御回路を説明する。
内へ充填した樹脂に負荷する圧縮力を制御する圧
縮力制御回路を説明する。
２３は、射出シリンダ（図示せず）のスクリユ
ー位置センサからのゲート切断完了信号を入力
し、これをCPU３１（詳細後述）へ出力する成
形機用ｉ／ｏインターフエイス、２４は、圧力セ
ンサ１０が検出した樹脂圧力信号を入力し、これ
をＡ／Ｄ変換器２５、ｉ／ｏインターフエイス３
０を経てCPU３１へ出力するアンプである。前
記CPU３１は、予め樹脂圧力プロフイールを設
定しておき、成形機用ｉ／ｏインターフエイス２
３からゲート切断完了信号が入力されたとき、ゲ
ート切断完了からの経過時間ｔ＝t0に対応する設
定樹脂圧力から圧縮シリンダ油圧力の演算を行な
い、また、ｉ／ｏインターフエイス３０から樹脂
圧力信号が入力されたとき、経過時間ｔ＝t0に対
応する前記設定樹脂圧力との偏差Δpと、経過時
間ｔ＝t0＋Δtに対応する設定樹脂圧力とから、次
回に負荷すべき圧縮シリンダ油圧力の演算を行な
うことができるものである。２７は、CPU３１
からｉ／ｏインターフエイス３０、Ｄ／Ａ変換器
２６を経て、前記圧縮シリンダ油圧力の信号を入
力し、サーボバルブ２８を動作させるサーボアン
プである。このサーボバルブ２８の動作により、
圧縮用油圧シリンダ１７ａ内へ前記油圧力が負荷
され、圧縮ラム１８、圧縮コア１６を介して、キ
ヤビテイ４内の樹脂に設定樹脂圧力が負荷される
ようになつている。２９は、圧縮力制御回路の油
圧を上昇させる油圧ポンプ、３２，３３は、前記
CPU３１に樹脂圧力プロフイールを設定するの
に使用されるキーボード、フロツピデイスク、３
４，３５は、圧縮工程で検出した樹脂圧力を出力
するのに使用されるCRT、プリンタである。
ー位置センサからのゲート切断完了信号を入力
し、これをCPU３１（詳細後述）へ出力する成
形機用ｉ／ｏインターフエイス、２４は、圧力セ
ンサ１０が検出した樹脂圧力信号を入力し、これ
をＡ／Ｄ変換器２５、ｉ／ｏインターフエイス３
０を経てCPU３１へ出力するアンプである。前
記CPU３１は、予め樹脂圧力プロフイールを設
定しておき、成形機用ｉ／ｏインターフエイス２
３からゲート切断完了信号が入力されたとき、ゲ
ート切断完了からの経過時間ｔ＝t0に対応する設
定樹脂圧力から圧縮シリンダ油圧力の演算を行な
い、また、ｉ／ｏインターフエイス３０から樹脂
圧力信号が入力されたとき、経過時間ｔ＝t0に対
応する前記設定樹脂圧力との偏差Δpと、経過時
間ｔ＝t0＋Δtに対応する設定樹脂圧力とから、次
回に負荷すべき圧縮シリンダ油圧力の演算を行な
うことができるものである。２７は、CPU３１
からｉ／ｏインターフエイス３０、Ｄ／Ａ変換器
２６を経て、前記圧縮シリンダ油圧力の信号を入
力し、サーボバルブ２８を動作させるサーボアン
プである。このサーボバルブ２８の動作により、
圧縮用油圧シリンダ１７ａ内へ前記油圧力が負荷
され、圧縮ラム１８、圧縮コア１６を介して、キ
ヤビテイ４内の樹脂に設定樹脂圧力が負荷される
ようになつている。２９は、圧縮力制御回路の油
圧を上昇させる油圧ポンプ、３２，３３は、前記
CPU３１に樹脂圧力プロフイールを設定するの
に使用されるキーボード、フロツピデイスク、３
４，３５は、圧縮工程で検出した樹脂圧力を出力
するのに使用されるCRT、プリンタである。
このように構成した射出圧縮成形装置を使用し
て、本発明の一実施例に係る光デイスク基板成形
方法を説明する。
て、本発明の一実施例に係る光デイスク基板成形
方法を説明する。
トグル式型締機構１２によつて射出圧縮成形型
１Ａを型開きし、中心部固定治具１１と外周部固
定治具２１とによつてスタンパ５を圧縮コア１６
の前面に装着したのち、型閉めする。圧縮コアリ
ターン用油圧シリンダ１５を作動させ、リターン
用ラム１５ａにより、圧縮コア１６を固定型６Ａ
との当接面からδ2（ただし、δ2＞δ0であり、δ0は
圧縮ストローク）だけ後退させる。このとき、圧
縮コア１６の後端面と圧縮ラム１８とは当接して
いる。
１Ａを型開きし、中心部固定治具１１と外周部固
定治具２１とによつてスタンパ５を圧縮コア１６
の前面に装着したのち、型閉めする。圧縮コアリ
ターン用油圧シリンダ１５を作動させ、リターン
用ラム１５ａにより、圧縮コア１６を固定型６Ａ
との当接面からδ2（ただし、δ2＞δ0であり、δ0は
圧縮ストローク）だけ後退させる。このとき、圧
縮コア１６の後端面と圧縮ラム１８とは当接して
いる。
キーボート３２もしくはフロツピデイスク３３
により、CPU３１へ、キヤビテイ４内の樹脂に
圧縮力を負荷したのち、この圧縮力を直ちに解除
せしめるための樹脂圧力プロフイール（詳細は具
体例で後述する）を設定する。
により、CPU３１へ、キヤビテイ４内の樹脂に
圧縮力を負荷したのち、この圧縮力を直ちに解除
せしめるための樹脂圧力プロフイール（詳細は具
体例で後述する）を設定する。
ここで射出圧縮成形装置をONにすると、前記
射出シリンダ内で加熱溶融した樹脂が、スプル
２、ゲート３を経てキヤビテイ４内へ射出充填さ
れる。この射出充填の完了と同時にロツド用ラム
２２が駆動して、ゲート切断用ロツド１９、ポン
チ２０が前進し、ゲート部が切断される。これに
より、次の圧縮工程において溶融樹脂の逆流が防
止される。ゲート部が切断されると、前記射出シ
リンダのスクリユー位置センサからのゲート切断
完了信号が、成形機用ｉ／ｏインターフエイス２
３を経てCPU３１へ入力される。CPU３１は、
ゲート切断完了からの経過時間ｔ＝t0に対応する
設定樹脂圧力から圧縮シリンダ油圧力を演算し、
この油圧力信号がｉ／ｏインターフエイス３０，
Ｄ／Ａ変換器２６を経てサーボアンプ２７へ入力
され、サーボバルブ２８を動作させる。このサー
ボバルブ２８の動作により、圧縮用油圧シリンダ
１７ａ内へ前記油圧力が負荷され、その力が圧縮
ラム１８、圧縮コア１６を介してキヤビテイ４内
の樹脂へ負荷される。樹脂へ負荷された樹脂圧力
は圧力センサ１０によつて検出され、この樹脂圧
力信号がアンプ２４、Ａ／Ｄ変換器２５を経て
CPU３１へ入力される。CPU３１は、圧縮開始、
すなわちゲート切断完了からの経過時間ｔ＝t0に
対応する前記設定樹脂圧力との偏差Δpと、経過
時間ｔ＝t0＋Δtに対応する設定樹脂圧力とから、
次回に負荷する圧縮シリンダ油圧力を演算する。
この油圧力信号が、前回と同様にして、ｉ／ｏイ
ンターフエイス３０、Ｄ／Ａ変換器２６、サーボ
アンプ２７を経てサーボバルブ２８へ入力され、
圧縮コア１８を介して、経過時間ｔ＝t0＋Δtにお
ける樹脂圧力が制御される。この制御が繰返えさ
れ、樹脂圧力が設定樹脂圧力に沿つて制御され
る。この間に、圧縮コア１６は圧縮ストロークδ0
＝δ2−δ1だけ前進し、圧縮完了時（第２図の状
態）において、圧縮可能ストロークδ1を維持す
る。そして、所定時間経過後、トグル式型締機構
１２によつて可動型８Ａが後退して型開きされ、
キヤビテイ４内から所望の光デイスク基板９Ａが
離型される。以降、上記の動作が繰返される。な
お、圧縮工程の途中で圧力センサ１０が検出した
樹脂圧力は、CPU３１からCRT３４もしくはプ
リンタ３５によつて出力される。
射出シリンダ内で加熱溶融した樹脂が、スプル
２、ゲート３を経てキヤビテイ４内へ射出充填さ
れる。この射出充填の完了と同時にロツド用ラム
２２が駆動して、ゲート切断用ロツド１９、ポン
チ２０が前進し、ゲート部が切断される。これに
より、次の圧縮工程において溶融樹脂の逆流が防
止される。ゲート部が切断されると、前記射出シ
リンダのスクリユー位置センサからのゲート切断
完了信号が、成形機用ｉ／ｏインターフエイス２
３を経てCPU３１へ入力される。CPU３１は、
ゲート切断完了からの経過時間ｔ＝t0に対応する
設定樹脂圧力から圧縮シリンダ油圧力を演算し、
この油圧力信号がｉ／ｏインターフエイス３０，
Ｄ／Ａ変換器２６を経てサーボアンプ２７へ入力
され、サーボバルブ２８を動作させる。このサー
ボバルブ２８の動作により、圧縮用油圧シリンダ
１７ａ内へ前記油圧力が負荷され、その力が圧縮
ラム１８、圧縮コア１６を介してキヤビテイ４内
の樹脂へ負荷される。樹脂へ負荷された樹脂圧力
は圧力センサ１０によつて検出され、この樹脂圧
力信号がアンプ２４、Ａ／Ｄ変換器２５を経て
CPU３１へ入力される。CPU３１は、圧縮開始、
すなわちゲート切断完了からの経過時間ｔ＝t0に
対応する前記設定樹脂圧力との偏差Δpと、経過
時間ｔ＝t0＋Δtに対応する設定樹脂圧力とから、
次回に負荷する圧縮シリンダ油圧力を演算する。
この油圧力信号が、前回と同様にして、ｉ／ｏイ
ンターフエイス３０、Ｄ／Ａ変換器２６、サーボ
アンプ２７を経てサーボバルブ２８へ入力され、
圧縮コア１８を介して、経過時間ｔ＝t0＋Δtにお
ける樹脂圧力が制御される。この制御が繰返えさ
れ、樹脂圧力が設定樹脂圧力に沿つて制御され
る。この間に、圧縮コア１６は圧縮ストロークδ0
＝δ2−δ1だけ前進し、圧縮完了時（第２図の状
態）において、圧縮可能ストロークδ1を維持す
る。そして、所定時間経過後、トグル式型締機構
１２によつて可動型８Ａが後退して型開きされ、
キヤビテイ４内から所望の光デイスク基板９Ａが
離型される。以降、上記の動作が繰返される。な
お、圧縮工程の途中で圧力センサ１０が検出した
樹脂圧力は、CPU３１からCRT３４もしくはプ
リンタ３５によつて出力される。
具体例を説明する。
第１図に係る光デイスク基板成形方法によつ
て、ポリカーボネート樹脂を使用し、外径200mm
φ、厚さ1.25mmの光デイスク基板を成形する具体
例を説明する。
て、ポリカーボネート樹脂を使用し、外径200mm
φ、厚さ1.25mmの光デイスク基板を成形する具体
例を説明する。
第３図は、第１図に係る光デイスク基板成形方
法における設定樹脂圧力の一例を示す樹脂圧力プ
ロフイール図、第４図は、第３図に係る樹脂圧力
プロフイールによつて成形したポリカーボネート
樹脂の光デイスク基板の複屈折位相差線図であ
る。
法における設定樹脂圧力の一例を示す樹脂圧力プ
ロフイール図、第４図は、第３図に係る樹脂圧力
プロフイールによつて成形したポリカーボネート
樹脂の光デイスク基板の複屈折位相差線図であ
る。
樹脂圧力プロフイール３６Ａ（第３図参照）の
決め方は、前記第５図に係る従来の射出圧縮成形
型１のキヤビテイ４内の樹脂に負荷される樹脂圧
力プロフイール３６を予め求め、この樹脂圧力プ
ロフイール３６の最大値を設定樹脂圧力の最大値
とし、それ以降は、直ちに樹脂圧力プロフイール
３６よりも小さい方向、すなわち樹脂圧力を解除
する方向へ制御し、圧縮開始後0.3秒に０になる
ようにしたものである。
決め方は、前記第５図に係る従来の射出圧縮成形
型１のキヤビテイ４内の樹脂に負荷される樹脂圧
力プロフイール３６を予め求め、この樹脂圧力プ
ロフイール３６の最大値を設定樹脂圧力の最大値
とし、それ以降は、直ちに樹脂圧力プロフイール
３６よりも小さい方向、すなわち樹脂圧力を解除
する方向へ制御し、圧縮開始後0.3秒に０になる
ようにしたものである。
この樹脂圧力プロフイール３６ＡをCPU３１
に設定して、樹脂温度320℃、型温度90℃、圧縮
ストロークδ0＝0.1mmの条件で成形した。キヤビ
テイ４内の樹脂に実際に負荷された樹脂圧力は、
一点鎖線３６A′のようになり、設定値に対する
誤差は±５％以内であつた。また、成形された光
デイスク基板９Ａの複屈折位相差は、第４図中の
●印を結ぶ実線のようになり、従来の射出圧縮成
形法によつて成形されたもの（○印を結ぶ破線で
あり、第６図の破線と同一）に比べて著しく向上
し、複屈折率のきわめて小さい光デイスク基板９
Ａが得られた。
に設定して、樹脂温度320℃、型温度90℃、圧縮
ストロークδ0＝0.1mmの条件で成形した。キヤビ
テイ４内の樹脂に実際に負荷された樹脂圧力は、
一点鎖線３６A′のようになり、設定値に対する
誤差は±５％以内であつた。また、成形された光
デイスク基板９Ａの複屈折位相差は、第４図中の
●印を結ぶ実線のようになり、従来の射出圧縮成
形法によつて成形されたもの（○印を結ぶ破線で
あり、第６図の破線と同一）に比べて著しく向上
し、複屈折率のきわめて小さい光デイスク基板９
Ａが得られた。
以上説明した実施例によれば、キヤビテイ４内
の樹脂に負荷した樹脂圧力を、負荷直後に解除方
向へ制御することにより、複屈折率の小さい光デ
イスク基板９Ａを成形することができるという効
果がある。
の樹脂に負荷した樹脂圧力を、負荷直後に解除方
向へ制御することにより、複屈折率の小さい光デ
イスク基板９Ａを成形することができるという効
果がある。
なお、本実施例では圧縮力負荷直後に該圧縮力
を解除方向に制御したが、必ずしも負荷直後でな
く、ある程度の微小時間、その圧縮力を保持（た
とえば、0.2秒間保持）して解除方向へ制御する
ようにしても、複屈折率の小さい光デイスク基板
を得ることができる。
を解除方向に制御したが、必ずしも負荷直後でな
く、ある程度の微小時間、その圧縮力を保持（た
とえば、0.2秒間保持）して解除方向へ制御する
ようにしても、複屈折率の小さい光デイスク基板
を得ることができる。
以上詳細に説明したように本発明によれば、複
屈折率の小さい光デイスク基板を成形することが
できる光デイスク基板成形方法を提供することが
できる。
屈折率の小さい光デイスク基板を成形することが
できる光デイスク基板成形方法を提供することが
できる。
第１図は、本発明の一実施例に係る光デイスク
基板成形方法の実施に使用される射出圧縮成形装
置の要部を示す略示図（射出開始時）、第２図は、
第１図における射出圧縮成形型の略示図（圧縮完
了時）、第３図は、第１図に係る光デイスク基板
成形方法における設定樹脂圧力の一例を示す樹脂
圧力プロフイール図、第４図は、第３図に係る樹
脂圧力プロフイールによつて成形したポリカーボ
ネート樹脂の光デイスク基板の複屈折位相差線
図、第５図は、従来の射出圧縮成形方法の実施に
使用される射出圧縮成形型の略示図、第６図は、
第５図に係る射出圧縮成形型によつて成形したポ
リカーボネート樹脂の光デイスク基板の複屈折率
の一例を示す複屈折位相差線図である。 １Ａ……射出圧縮成形型、４……キヤビテイ、
５……スタンパ、８Ａ……可動型、９Ａ……光デ
イスク基板、１６……圧縮コア、１８……圧縮ラ
ム、３１……CPU、３６Ａ……樹脂圧力プロフ
イール。
基板成形方法の実施に使用される射出圧縮成形装
置の要部を示す略示図（射出開始時）、第２図は、
第１図における射出圧縮成形型の略示図（圧縮完
了時）、第３図は、第１図に係る光デイスク基板
成形方法における設定樹脂圧力の一例を示す樹脂
圧力プロフイール図、第４図は、第３図に係る樹
脂圧力プロフイールによつて成形したポリカーボ
ネート樹脂の光デイスク基板の複屈折位相差線
図、第５図は、従来の射出圧縮成形方法の実施に
使用される射出圧縮成形型の略示図、第６図は、
第５図に係る射出圧縮成形型によつて成形したポ
リカーボネート樹脂の光デイスク基板の複屈折率
の一例を示す複屈折位相差線図である。 １Ａ……射出圧縮成形型、４……キヤビテイ、
５……スタンパ、８Ａ……可動型、９Ａ……光デ
イスク基板、１６……圧縮コア、１８……圧縮ラ
ム、３１……CPU、３６Ａ……樹脂圧力プロフ
イール。
Claims (1)
- １ 情報用ピツトあるいは情報記録用グルーブを
転写形成したスタンパを射出圧縮成形型のキヤビ
テイ内へ装着し、このキヤビテイ内へ樹脂を射出
充填し、この樹脂に圧縮力を負荷して、前記スタ
ンパの情報用ピツトあるいは情報記録用グルーブ
を前記樹脂に転写することにより光デイスク基板
を成形するようにした光デイスク基板成形方法に
おいて、キヤビテイ内の樹脂に圧縮力を負荷した
のち、直ちに、または微小時間後、該圧縮力を解
除方向へ制御することを特徴とする光デイスク基
板成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14928585A JPS629926A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 光デイスク基板成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14928585A JPS629926A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 光デイスク基板成形方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2089195A Division JPH07119034B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 射出圧縮成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629926A JPS629926A (ja) | 1987-01-17 |
| JPH0449446B2 true JPH0449446B2 (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=15471852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14928585A Granted JPS629926A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 光デイスク基板成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629926A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH078514B2 (ja) * | 1988-04-18 | 1995-02-01 | ダイセル化学工業株式会社 | 光ディスク用プラスチック基板の射出成形法 |
| JP2906349B2 (ja) * | 1989-11-01 | 1999-06-21 | 住友重機械工業株式会社 | 光ディスク基板の製造方法 |
| JPH05205323A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク基板の製造方法 |
| JP2706608B2 (ja) * | 1993-03-31 | 1998-01-28 | 株式会社日本製鋼所 | 射出圧縮成形方法及びトグル式型締装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5597929A (en) * | 1979-01-19 | 1980-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of flat plate-shaped body |
| JPS57123031A (en) * | 1981-01-22 | 1982-07-31 | Toshiba Mach Co Ltd | Metal mold for injection-compression molding and method using it |
| JPS57187231A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mold apparatus for compression molding of resin |
| JPS58101023A (ja) * | 1981-12-09 | 1983-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 円盤状記録媒体成形装置 |
| JPS58167140A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出圧縮成形装置 |
| JPS59115814A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-04 | Toshiba Corp | 高密度記録デイスクの成形方法 |
| JPS59232835A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 射出圧縮成形金型及びその成形方法 |
| JPS61205112A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 射出圧縮成形方法 |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP14928585A patent/JPS629926A/ja active Granted
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5597929A (en) * | 1979-01-19 | 1980-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of flat plate-shaped body |
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| JPS57187231A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mold apparatus for compression molding of resin |
| JPS58101023A (ja) * | 1981-12-09 | 1983-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 円盤状記録媒体成形装置 |
| JPS58167140A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出圧縮成形装置 |
| JPS59115814A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-04 | Toshiba Corp | 高密度記録デイスクの成形方法 |
| JPS59232835A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 射出圧縮成形金型及びその成形方法 |
| JPS61205112A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 射出圧縮成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS629926A (ja) | 1987-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |