JP2733433B2 - 射出成形法 - Google Patents
射出成形法Info
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- JP2733433B2 JP2733433B2 JP5269205A JP26920593A JP2733433B2 JP 2733433 B2 JP2733433 B2 JP 2733433B2 JP 5269205 A JP5269205 A JP 5269205A JP 26920593 A JP26920593 A JP 26920593A JP 2733433 B2 JP2733433 B2 JP 2733433B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- molding cavity
- resin
- ejector pin
- screw
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は溶融樹脂を金型に射出し
て成形品を成形する射出成形法に関する。
て成形品を成形する射出成形法に関する。
【０００２】
【従来の技術】射出成形法として、図４〜図６に示すよ
うに、加熱シリンダ１に挿入されたスクリュ２を油圧シ
リンダ３で前進させて樹脂を所定の充填圧力で金型４，
５の成形キャビティＣにノズル１ａとゲート５ａを通じ
て射出し、充填工程を保圧工程に切り換えて所定の保圧
圧力とした後、直ちにスクリュ２の圧力を低下させるこ
とにより保圧圧力を低下させ、所定の時間が経過してか
ら再びスクリュ２の圧力を高めることにより所定の保圧
圧力にして成形品を成形する射出成形法が知られてい
る。なお、符号６は制御装置であり、電磁切換弁７と電
磁比例式流量弁８、及び電磁比例式圧力弁９を制御す
る。
うに、加熱シリンダ１に挿入されたスクリュ２を油圧シ
リンダ３で前進させて樹脂を所定の充填圧力で金型４，
５の成形キャビティＣにノズル１ａとゲート５ａを通じ
て射出し、充填工程を保圧工程に切り換えて所定の保圧
圧力とした後、直ちにスクリュ２の圧力を低下させるこ
とにより保圧圧力を低下させ、所定の時間が経過してか
ら再びスクリュ２の圧力を高めることにより所定の保圧
圧力にして成形品を成形する射出成形法が知られてい
る。なお、符号６は制御装置であり、電磁切換弁７と電
磁比例式流量弁８、及び電磁比例式圧力弁９を制御す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の射出成形法
においては、樹脂の充填中に流れに沿って生じた配向
（図６の（Ａ）参照）が、充填工程を完了して（同図
（Ｂ）参照）保圧工程に入り、スクリュ２の圧力を低下
させると、充填工程で他部分よりも強い力がかかってい
たゲート５ａ部分の樹脂の配向がなくなる（図６の
（Ｃ））。しかしゲート５ａから遠い部分は、温度の低
下で樹脂の粘度が上昇し、圧力が抜け切らないため、配
向が無くならず（（Ｄ）参照）、したがって成形品にソ
リが発生しやすい。
においては、樹脂の充填中に流れに沿って生じた配向
（図６の（Ａ）参照）が、充填工程を完了して（同図
（Ｂ）参照）保圧工程に入り、スクリュ２の圧力を低下
させると、充填工程で他部分よりも強い力がかかってい
たゲート５ａ部分の樹脂の配向がなくなる（図６の
（Ｃ））。しかしゲート５ａから遠い部分は、温度の低
下で樹脂の粘度が上昇し、圧力が抜け切らないため、配
向が無くならず（（Ｄ）参照）、したがって成形品にソ
リが発生しやすい。
【０００４】本発明は、成形キャビティ全体の配向をな
くしてソリを防ぐことができる射出成形法を提供するこ
とを目的とする。
くしてソリを防ぐことができる射出成形法を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１記載の射出成形法は、加熱シリンダに挿
入されたスクリュの前進移動でノズルから溶融樹脂を金
型の成形キャビティにゲートを通じて射出する充填工程
と、成形キャビティ内の樹脂を所定の圧力に保つ保圧工
程とを経て成形品を成形する射出成形法において、充填
工程から保圧工程に入った直後にスクリュの圧力を低下
させるとともに、金型に設けられたエジェクタピンを油
圧エジェクタで押して成形キャビティ内の樹脂を加圧
し、その後上記エジェクタピンによる成形キャビティ内
の樹脂の加圧を止めるとともに再びスクリュの圧力を高
めて所定の保圧圧力にする構成とした。
めに、請求項１記載の射出成形法は、加熱シリンダに挿
入されたスクリュの前進移動でノズルから溶融樹脂を金
型の成形キャビティにゲートを通じて射出する充填工程
と、成形キャビティ内の樹脂を所定の圧力に保つ保圧工
程とを経て成形品を成形する射出成形法において、充填
工程から保圧工程に入った直後にスクリュの圧力を低下
させるとともに、金型に設けられたエジェクタピンを油
圧エジェクタで押して成形キャビティ内の樹脂を加圧
し、その後上記エジェクタピンによる成形キャビティ内
の樹脂の加圧を止めるとともに再びスクリュの圧力を高
めて所定の保圧圧力にする構成とした。
【０００６】また、請求項２記載の射出成形法は、請求
項１記載の射出成形法において、エジェクタピンの先端
を成形キャビティ内に押し入れて成形キャビティ内の樹
脂を加圧し、その後上記エジェクタピンによる成形キャ
ビティ内の樹脂の加圧を止めるとともに再びスクリュの
圧力を高めて所定の保圧圧力にし、エジェクタピンの先
端面が成形キャビティの内面にほぼ一致した後退状態に
おいて保圧工程を終了する構成とした。
項１記載の射出成形法において、エジェクタピンの先端
を成形キャビティ内に押し入れて成形キャビティ内の樹
脂を加圧し、その後上記エジェクタピンによる成形キャ
ビティ内の樹脂の加圧を止めるとともに再びスクリュの
圧力を高めて所定の保圧圧力にし、エジェクタピンの先
端面が成形キャビティの内面にほぼ一致した後退状態に
おいて保圧工程を終了する構成とした。
【０００７】更に、請求項３記載の射出成形法は、請求
項１記載の射出成形法において、エジェクタピンをその
先端面が成形キャビティの内面にほぼ一致するまで動か
して成形キャビティ内の樹脂を加圧し、エジェクタピン
を動かさずにそのままの状態で再びスクリュの圧力を高
めて所定の保圧圧力にする構成とした。
項１記載の射出成形法において、エジェクタピンをその
先端面が成形キャビティの内面にほぼ一致するまで動か
して成形キャビティ内の樹脂を加圧し、エジェクタピン
を動かさずにそのままの状態で再びスクリュの圧力を高
めて所定の保圧圧力にする構成とした。
【０００８】
【作用】充填工程から保圧工程に入った直後にスクリュ
の圧力を低下させるとともに、金型に設けられたエジェ
クタピンで成形キャビティ内の樹脂を加圧する。この作
動によって成形キャビティ内の樹脂がゲート側に押し戻
されるが、この際、樹脂の射出時に生じた配向が消失す
る。配向の消失後すぐにエジェクタピンによる加圧を止
め、再びスクリュの圧力を上昇させて所定の保圧圧力に
する。
の圧力を低下させるとともに、金型に設けられたエジェ
クタピンで成形キャビティ内の樹脂を加圧する。この作
動によって成形キャビティ内の樹脂がゲート側に押し戻
されるが、この際、樹脂の射出時に生じた配向が消失す
る。配向の消失後すぐにエジェクタピンによる加圧を止
め、再びスクリュの圧力を上昇させて所定の保圧圧力に
する。
【０００９】エジェクタピンの先端面を成形キャビティ
の内面にほぼ一致させた状態で保圧工程を終了した場合
は、成形品にエジェクタピンの加圧痕が残ることはな
い。
の内面にほぼ一致させた状態で保圧工程を終了した場合
は、成形品にエジェクタピンの加圧痕が残ることはな
い。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例を図１〜図３を参照して説
明する。図１は本発明の射出成形法を実施する射出成形
機である。なお、図４の射出成形機と同一の部材等には
同一の符号を付してその詳しい説明は省略する。
明する。図１は本発明の射出成形法を実施する射出成形
機である。なお、図４の射出成形機と同一の部材等には
同一の符号を付してその詳しい説明は省略する。
【００１１】符号１１はエジェクタ機構である。エジェ
クタ機構１１は、油圧エジェクタ１２と、エジェクタプ
レート１３と、エジェクタピン１４とから成る。油圧エ
ジェクタ（シリンダ）１２は、可動金型４と一緒に可動
盤（図示せず）に取り付けられており、金型４内に設け
られたエジェクタピン１４をエジェクタプレート１３を
介して図１で左右に移動させる。
クタ機構１１は、油圧エジェクタ１２と、エジェクタプ
レート１３と、エジェクタピン１４とから成る。油圧エ
ジェクタ（シリンダ）１２は、可動金型４と一緒に可動
盤（図示せず）に取り付けられており、金型４内に設け
られたエジェクタピン１４をエジェクタプレート１３を
介して図１で左右に移動させる。
【００１２】エジェクタ機構１１は、保圧工程におい
て、成形キャビティＣ内の樹脂をゲート５ａから離れた
位置においてエジェクタピン１４で加圧することがで
き、また、金型４，５を開いて成形品を取り出す際に、
エジェクタピン１４で成形品を押して金型４から離脱さ
せることができる構成とされている。
て、成形キャビティＣ内の樹脂をゲート５ａから離れた
位置においてエジェクタピン１４で加圧することがで
き、また、金型４，５を開いて成形品を取り出す際に、
エジェクタピン１４で成形品を押して金型４から離脱さ
せることができる構成とされている。
【００１３】油圧エジェクタ１２の油圧回路には、電磁
切換弁１６と電磁比例式流量弁１７、及び電磁比例式圧
力弁１８が設けられている。上記電磁切換弁１６と電磁
比例式流量弁１７、及び電磁比例式圧力弁１８も、前に
述べた電磁切換弁７、電磁比例式流量弁８、電磁比例式
圧力弁９と同様に制御装置６によって制御される。
切換弁１６と電磁比例式流量弁１７、及び電磁比例式圧
力弁１８が設けられている。上記電磁切換弁１６と電磁
比例式流量弁１７、及び電磁比例式圧力弁１８も、前に
述べた電磁切換弁７、電磁比例式流量弁８、電磁比例式
圧力弁９と同様に制御装置６によって制御される。
【００１４】次に上記の射出成形機を用いた本発明の射
出成形法を図２を主体に説明する。溶融樹脂の成形キャ
ビティＣへの射出は、周知のように、制御装置６の指令
で電磁切換弁７のソレノイドｂを励磁することにより行
われる。すなわち、電磁切換弁７のソレノイドｂが励磁
されると、スクリュ２が前進し、加熱シリンダ１内の樹
脂をノズル１ａからゲート５ａを通じて成形キャビティ
Ｃに射出する。この時のスクリュ２の移動速度と圧力
は、制御装置６による電磁比例式流量弁８と電磁比例式
圧力弁９の制御で決まる。樹脂の射出中に流れに沿って
配向が生じることは従来と同じである（図３の（Ａ）と
（Ｂ）参照）。
出成形法を図２を主体に説明する。溶融樹脂の成形キャ
ビティＣへの射出は、周知のように、制御装置６の指令
で電磁切換弁７のソレノイドｂを励磁することにより行
われる。すなわち、電磁切換弁７のソレノイドｂが励磁
されると、スクリュ２が前進し、加熱シリンダ１内の樹
脂をノズル１ａからゲート５ａを通じて成形キャビティ
Ｃに射出する。この時のスクリュ２の移動速度と圧力
は、制御装置６による電磁比例式流量弁８と電磁比例式
圧力弁９の制御で決まる。樹脂の射出中に流れに沿って
配向が生じることは従来と同じである（図３の（Ａ）と
（Ｂ）参照）。
【００１５】上記の充填工程が終了すると保圧工程に切
り換えられ、制御装置６による電磁比例式圧力弁９の制
御で所定の保圧圧力となる。このようにして所定の保圧
圧力になると、直ちに制御装置６は電磁比例式圧力弁９
に制御指令を出力してスクリュ２の前進圧力を急激に低
下させるとともに、電磁比例式圧力弁１８、電磁比例式
流量弁１７に指令を与え、かつ電磁切換弁１６のソレノ
イドａを励磁することにより油圧エジェクタ１２を前進
させる。油圧エジェクタ１２の前進により金型４内のエ
ジェクタプレート１３が加圧され、このプレート１３に
連結されているエジェクタピン１４が前進し、成形キャ
ビティＣ内の樹脂を加圧する。この際のエジェクタピン
１４の移動速度と圧力は制御装置６による電磁比例式流
量弁１７と電磁比例式圧力弁１８の制御で決まる。
り換えられ、制御装置６による電磁比例式圧力弁９の制
御で所定の保圧圧力となる。このようにして所定の保圧
圧力になると、直ちに制御装置６は電磁比例式圧力弁９
に制御指令を出力してスクリュ２の前進圧力を急激に低
下させるとともに、電磁比例式圧力弁１８、電磁比例式
流量弁１７に指令を与え、かつ電磁切換弁１６のソレノ
イドａを励磁することにより油圧エジェクタ１２を前進
させる。油圧エジェクタ１２の前進により金型４内のエ
ジェクタプレート１３が加圧され、このプレート１３に
連結されているエジェクタピン１４が前進し、成形キャ
ビティＣ内の樹脂を加圧する。この際のエジェクタピン
１４の移動速度と圧力は制御装置６による電磁比例式流
量弁１７と電磁比例式圧力弁１８の制御で決まる。
【００１６】エジェクタピン１４の加圧作動で樹脂は減
圧されたゲート５ａに向かって押し戻される。樹脂の配
向はこの際の僅かな移動で成形キャビティＣの全体にわ
たって完全になくなる（図３の（Ｃ）参照）。所定の時
間経過すると、制御装置６は電磁切換弁１６のソレノイ
ドａを消磁してエジェクタ機構１１による加圧作動を止
めるとともに、電磁比例式圧力弁９でスクリュ２の圧力
を再び高め、所定の保圧圧力にする。スクリュ２による
圧力上昇でエジェクタ機構１１のエジェクタピン１４は
元の状態に戻されてその先端面１４ａを成形キャビティ
Ｃの内面に一致させるので、エジェクタピン１４による
加圧痕は消える。保圧工程の完了後、通例のように金型
４，５を開いて再びエジェクタ機構１１を作動させ、成
形品を取り出すが、図３の（Ｄ）のように配向が消失し
ているので、ソリを生じることがない。
圧されたゲート５ａに向かって押し戻される。樹脂の配
向はこの際の僅かな移動で成形キャビティＣの全体にわ
たって完全になくなる（図３の（Ｃ）参照）。所定の時
間経過すると、制御装置６は電磁切換弁１６のソレノイ
ドａを消磁してエジェクタ機構１１による加圧作動を止
めるとともに、電磁比例式圧力弁９でスクリュ２の圧力
を再び高め、所定の保圧圧力にする。スクリュ２による
圧力上昇でエジェクタ機構１１のエジェクタピン１４は
元の状態に戻されてその先端面１４ａを成形キャビティ
Ｃの内面に一致させるので、エジェクタピン１４による
加圧痕は消える。保圧工程の完了後、通例のように金型
４，５を開いて再びエジェクタ機構１１を作動させ、成
形品を取り出すが、図３の（Ｄ）のように配向が消失し
ているので、ソリを生じることがない。
【００１７】上記の実施例では、エジェクタピン１４の
先端を成形キャビティＣ内に押し入れて樹脂を加圧した
が、エジェクタピン１４による加圧の終了状態で先端面
１４ａが成形キャビティＣの内面に一致する構成とし、
そのままの状態でスクリュ２による再度の加圧を行うよ
うにしてもよい。この場合もエジェクタピン１４の加圧
痕は生じない。
先端を成形キャビティＣ内に押し入れて樹脂を加圧した
が、エジェクタピン１４による加圧の終了状態で先端面
１４ａが成形キャビティＣの内面に一致する構成とし、
そのままの状態でスクリュ２による再度の加圧を行うよ
うにしてもよい。この場合もエジェクタピン１４の加圧
痕は生じない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の射
出成形法は、加熱シリンダに挿入されたスクリュの前進
移動でノズルから溶融樹脂を金型の成形キャビティにゲ
ートを通じて射出する充填工程と、成形キャビティ内の
樹脂を所定の圧力に保つ保圧工程とを経て成形品を成形
する射出成形法において、充填工程から保圧工程に入っ
た直後にスクリュの圧力を低下させるとともに、金型に
設けられたエジェクタピンを油圧エジェクタで押して成
形キャビティ内の樹脂を加圧し、その後上記エジェクタ
ピンによる成形キャビティ内の樹脂の加圧を止めるとと
もに再びスクリュの圧力を高めて所定の保圧圧力にする
構成とされているので、充填工程で生じた樹脂の配向
を、保圧工程において樹脂をゲート側にエジェクタ機構
のエジェクタピンで押し戻すことによってなくすことが
できる。したがって、配向に起因するソリの発生を防ぐ
ことができる。また、エジェクタ機構を活用するので、
射出成形機の構造が複雑化することもない。
出成形法は、加熱シリンダに挿入されたスクリュの前進
移動でノズルから溶融樹脂を金型の成形キャビティにゲ
ートを通じて射出する充填工程と、成形キャビティ内の
樹脂を所定の圧力に保つ保圧工程とを経て成形品を成形
する射出成形法において、充填工程から保圧工程に入っ
た直後にスクリュの圧力を低下させるとともに、金型に
設けられたエジェクタピンを油圧エジェクタで押して成
形キャビティ内の樹脂を加圧し、その後上記エジェクタ
ピンによる成形キャビティ内の樹脂の加圧を止めるとと
もに再びスクリュの圧力を高めて所定の保圧圧力にする
構成とされているので、充填工程で生じた樹脂の配向
を、保圧工程において樹脂をゲート側にエジェクタ機構
のエジェクタピンで押し戻すことによってなくすことが
できる。したがって、配向に起因するソリの発生を防ぐ
ことができる。また、エジェクタ機構を活用するので、
射出成形機の構造が複雑化することもない。
【００１９】また、請求項２記載の射出成形法は、請求
項１記載の射出成形法において、エジェクタピンの先端
を成形キャビティ内に押し入れて成形キャビティ内の樹
脂を加圧し、その後上記エジェクタピンによる成形キャ
ビティ内の樹脂の加圧を止めるとともに再びスクリュの
圧力を高めて所定の保圧圧力にし、エジェクタピンの先
端面が成形キャビティの内面にほぼ一致した後退状態に
おいて保圧工程を終了する構成とされ、請求項３記載の
発明は、請求項１記載の射出成形法において、エジェク
タピンをその先端面が成形キャビティの内面にほぼ一致
するまで動かして成形キャビティ内の樹脂を加圧し、エ
ジェクタピンを動かさずにそのままの状態で再びスクリ
ュの圧力を高めて所定の保圧圧力にする構成とされてい
るので、上記の効果がある上、エジェクタピンによる加
圧痕が生じない効果がある。
項１記載の射出成形法において、エジェクタピンの先端
を成形キャビティ内に押し入れて成形キャビティ内の樹
脂を加圧し、その後上記エジェクタピンによる成形キャ
ビティ内の樹脂の加圧を止めるとともに再びスクリュの
圧力を高めて所定の保圧圧力にし、エジェクタピンの先
端面が成形キャビティの内面にほぼ一致した後退状態に
おいて保圧工程を終了する構成とされ、請求項３記載の
発明は、請求項１記載の射出成形法において、エジェク
タピンをその先端面が成形キャビティの内面にほぼ一致
するまで動かして成形キャビティ内の樹脂を加圧し、エ
ジェクタピンを動かさずにそのままの状態で再びスクリ
ュの圧力を高めて所定の保圧圧力にする構成とされてい
るので、上記の効果がある上、エジェクタピンによる加
圧痕が生じない効果がある。
【図１】 本発明を実施する射出成形機の一例を示す断
面略図である。
面略図である。
【図２】 本発明における充填工程と保圧工程の圧力制
御図である。
御図である。
【図３】 本発明の射出成形法における射出開始から再
保圧までの樹脂の種々相を示す断面図である。
保圧までの樹脂の種々相を示す断面図である。
【図４】 従来の射出成形法を実施する射出成形機の断
面略図である。
面略図である。
【図５】 従来の射出成形法における充填工程と保圧工
程の圧力制御図である。
程の圧力制御図である。
【図６】 従来の射出成形法における射出開始から再保
圧までの樹脂の種々相を示す断面図である。
圧までの樹脂の種々相を示す断面図である。
１ 加熱シリンダ １ａ ノズル ２ スクリュ ４，５ 金型 ５ａ ゲート １１ エジェクタ機構 １２ 油圧エジェクタ １４ エジェクタピン １４ａ 先端面 Ｃ 成形キャビティ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 雅和 東京都大田区久が原二丁目11番14号 三 共化成株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−193428（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−170902（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−134810（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】 加熱シリンダに挿入されたスクリュの前
進移動でノズルから溶融樹脂を金型の成形キャビティに
ゲートを通じて射出する充填工程と、成形キャビティ内
の樹脂を所定の圧力に保つ保圧工程とを経て成形品を成
形する射出成形法において、充填工程から保圧工程に入
った直後にスクリュの圧力を低下させるとともに、金型
に設けられたエジェクタピンを油圧エジェクタで押して
成形キャビティ内の樹脂を加圧し、その後上記エジェク
タピンによる成形キャビティ内の樹脂の加圧を止めると
ともに再びスクリュの圧力を高めて所定の保圧圧力にす
ることを特徴とする射出成形法。 - 【請求項２】 エジェクタピンの先端を成形キャビティ
内に押し入れて成形キャビティ内の樹脂を加圧し、その
後上記エジェクタピンによる成形キャビティ内の樹脂の
加圧を止めるとともに再びスクリュの圧力を高めて所定
の保圧圧力にし、エジェクタピンの先端面が成形キャビ
ティの内面にほぼ一致した後退状態において保圧工程を
終了することを特徴とする請求項１記載の射出成形法。 - 【請求項３】 エジェクタピンをその先端面が成形キャ
ビティの内面にほぼ一致するまで動かして成形キャビテ
ィ内の樹脂を加圧し、エジェクタピンを動かさずにその
ままの状態で再びスクリュの圧力を高めて所定の保圧圧
力にすることを特徴とする請求項１記載の射出成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5269205A JP2733433B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 射出成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5269205A JP2733433B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 射出成形法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07117089A JPH07117089A (ja) | 1995-05-09 |
| JP2733433B2 true JP2733433B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=17469141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5269205A Expired - Lifetime JP2733433B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 射出成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2733433B2 (ja) |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP5269205A patent/JP2733433B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07117089A (ja) | 1995-05-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971202 |