JPH0447470B2 - - Google Patents
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- JPH0447470B2 JPH0447470B2 JP61189633A JP18963386A JPH0447470B2 JP H0447470 B2 JPH0447470 B2 JP H0447470B2 JP 61189633 A JP61189633 A JP 61189633A JP 18963386 A JP18963386 A JP 18963386A JP H0447470 B2 JPH0447470 B2 JP H0447470B2
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- JP
- Japan
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- reflective surface
- transparent resin
- resin body
- rod
- led
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- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はLEDランプを用いて直線状に配置し
て形成する棒状照光装置に関するものである。
て形成する棒状照光装置に関するものである。
「従来の技術」
従来、プリンター等で線状に照光する方法とし
て第１１図に示すような照光装置は、長尺に形成
したプリント基板８０上に複数のLEDランプ７
０をそれぞれ独立させて直線状に配置すると共
に、各LEDランプを電気的に接続して形成して
いる。しかし、この照光装置に使用されるLED
ランプ７０は、第１０図に示す如く一対のリード
線７１，７２のうち、一方のリード線７２の上端
を折曲して形成したベース７３上にLEDチツプ
７４を正面側に向けて取付け、このLEDチツプ
７４の上面と他のリード線７１の一端とをボンデ
イング線７５で接続すると共に、このリード線７
１，７２の先端部分とLEDチツプ７４とボンデ
イング線７５とを透明樹脂体７７で一体に被い、
且つ、この透明樹脂体７７の正面側を曲面状の照
光面７８に形成してある。
て第１１図に示すような照光装置は、長尺に形成
したプリント基板８０上に複数のLEDランプ７
０をそれぞれ独立させて直線状に配置すると共
に、各LEDランプを電気的に接続して形成して
いる。しかし、この照光装置に使用されるLED
ランプ７０は、第１０図に示す如く一対のリード
線７１，７２のうち、一方のリード線７２の上端
を折曲して形成したベース７３上にLEDチツプ
７４を正面側に向けて取付け、このLEDチツプ
７４の上面と他のリード線７１の一端とをボンデ
イング線７５で接続すると共に、このリード線７
１，７２の先端部分とLEDチツプ７４とボンデ
イング線７５とを透明樹脂体７７で一体に被い、
且つ、この透明樹脂体７７の正面側を曲面状の照
光面７８に形成してある。
「発明が解決しようとする問題点」
従来のLEDランプは、以下のような問題点を
有している。
有している。
プリント基板８０上にLEDランプ７０のリ
ード線７１，７２を植設して形成するため、回
路構成上の外形寸法、つまり、LEDランプ７
０の頂部からプリント基板８０の底部までの距
離Ｈが長くなるため照光装置が厚くなり、全体
を小型化することができなかつた。
ード線７１，７２を植設して形成するため、回
路構成上の外形寸法、つまり、LEDランプ７
０の頂部からプリント基板８０の底部までの距
離Ｈが長くなるため照光装置が厚くなり、全体
を小型化することができなかつた。
各LEDランプ７０を独立して直線状に配列
させ、各LEDランプの照光方向がそれぞれ照
光面７８方向に位置しているため、各LEDラ
ンプと各ランプ間との間には、光の濃淡、即ち
光むらができ、LEDチツプの発光方向を集約
して効率のよい発光ができなかつた。
させ、各LEDランプの照光方向がそれぞれ照
光面７８方向に位置しているため、各LEDラ
ンプと各ランプ間との間には、光の濃淡、即ち
光むらができ、LEDチツプの発光方向を集約
して効率のよい発光ができなかつた。
複数のLEDランプ７０を一つづつプリント
基板８０上に植設して接続するため、この接続
作業に手間がかかつて非能率的であり、生産コ
ストが高くなる。等の多くの問題点を有してい
る。
基板８０上に植設して接続するため、この接続
作業に手間がかかつて非能率的であり、生産コ
ストが高くなる。等の多くの問題点を有してい
る。
「問題点を解決するための手段」
本発明は上述の如き問題点を除去するため、直
線状に配置した複数のリード線の各一端にそれぞ
れLEDチツプを取付けると共に、各LEDチツプ
と隣設する他のリード線の他端とをボンデイング
線で、それぞれ電気的に直列接続し、両端に位置
した各リード端子の一部を除いて全体を透明樹脂
体で一体に被つて前面に照光面を設け、背面側に
設けた曲面状の反射面の周縁部分に沿つて全反射
部分を生ぜしめないような斜面を設け、この反射
面に直線又は間接的に反射面部を設けることを特
徴とするものである。
線状に配置した複数のリード線の各一端にそれぞ
れLEDチツプを取付けると共に、各LEDチツプ
と隣設する他のリード線の他端とをボンデイング
線で、それぞれ電気的に直列接続し、両端に位置
した各リード端子の一部を除いて全体を透明樹脂
体で一体に被つて前面に照光面を設け、背面側に
設けた曲面状の反射面の周縁部分に沿つて全反射
部分を生ぜしめないような斜面を設け、この反射
面に直線又は間接的に反射面部を設けることを特
徴とするものである。
「作用」
したがつて、複数のLEDチツプを直線状に位
置させて透明樹脂で一体に被つて照光装置を形成
するため、小型軽量化することができると共に、
各LEDチツプの発光面と各チツプ間とに光むら
の発生を防止して均一な光を得ることが出来る。
置させて透明樹脂で一体に被つて照光装置を形成
するため、小型軽量化することができると共に、
各LEDチツプの発光面と各チツプ間とに光むら
の発生を防止して均一な光を得ることが出来る。
「実施例」
以下、本発明を実施例の図面により説明する
と、LEDランプ１（以下ランプという）は、直
線状に配置させた複数のリード線２のそれぞれ一
端下面にLEDチツプ３をそれぞれ背面側に向け
て取付け、且つ、該リード線をそれぞれ等しい間
隔に配置すると共に、ボンデイング線４で互いに
隣接する各リード線２の一端とこのリード線に取
付けたチツプ３とを順次直列に電気的に接続す
る。この複数のリード線２の両端に位置させたリ
ード端子２ａ，２ｂは、プリント基板又は他の端
子等へ連結するためのものである。７は透明なエ
ポキシ等の合成樹脂材で棒状に形成する透明樹脂
体で、リード線２とチツプ３とボンデイング線４
を内蔵する。この透明樹脂体７の正面側はゆるや
かな曲面状の照光面８に形成し、この照光面８よ
りやや前方に位置する後記する曲面１０の中心Ｏ
とリード線２の上面を通る第１基準線９との距離
Ｍと、このリード線２と後記する反射面の後面と
の距離Ｎとは2M＝Ｎの関係を有し、且つ中心Ｏ
を半径Ｒで半円状の曲面１０に形成する（Ｒ＝
2M＋Ｎ）。更にリード線２を通る第１基準線９
と、前記曲面１０の両端にそれぞれ接続する斜面
１１，１１との角度Ｘを30〜45度に形成し、この
斜面１１，１１と曲面１０とを連続させて反射面
１３を形成する。また、この透明樹脂体７の長尺
方向の両端よりリード線２の上面を通る第２基線
１５と端部斜面１６との角度Ｙも30〜45度の角度
に形成して全反射部分を発生さないようにしてあ
る。尚、この透明樹脂体７上の長尺方向及び短尺
方向に設けた第１、２基線９，１５と反照光面側
の周縁となす角度Ｘ，Ｙをいずれも30〜45度を有
した斜面１１と端部斜面１６に形成し、ついで、
曲面１０で連結すると共に、この反射面１３全体
を反射用白色塗料又は鏡面加工を直接又は間接的
に施して、反照面全体に反射面部２０を設ける。
と、LEDランプ１（以下ランプという）は、直
線状に配置させた複数のリード線２のそれぞれ一
端下面にLEDチツプ３をそれぞれ背面側に向け
て取付け、且つ、該リード線をそれぞれ等しい間
隔に配置すると共に、ボンデイング線４で互いに
隣接する各リード線２の一端とこのリード線に取
付けたチツプ３とを順次直列に電気的に接続す
る。この複数のリード線２の両端に位置させたリ
ード端子２ａ，２ｂは、プリント基板又は他の端
子等へ連結するためのものである。７は透明なエ
ポキシ等の合成樹脂材で棒状に形成する透明樹脂
体で、リード線２とチツプ３とボンデイング線４
を内蔵する。この透明樹脂体７の正面側はゆるや
かな曲面状の照光面８に形成し、この照光面８よ
りやや前方に位置する後記する曲面１０の中心Ｏ
とリード線２の上面を通る第１基準線９との距離
Ｍと、このリード線２と後記する反射面の後面と
の距離Ｎとは2M＝Ｎの関係を有し、且つ中心Ｏ
を半径Ｒで半円状の曲面１０に形成する（Ｒ＝
2M＋Ｎ）。更にリード線２を通る第１基準線９
と、前記曲面１０の両端にそれぞれ接続する斜面
１１，１１との角度Ｘを30〜45度に形成し、この
斜面１１，１１と曲面１０とを連続させて反射面
１３を形成する。また、この透明樹脂体７の長尺
方向の両端よりリード線２の上面を通る第２基線
１５と端部斜面１６との角度Ｙも30〜45度の角度
に形成して全反射部分を発生さないようにしてあ
る。尚、この透明樹脂体７上の長尺方向及び短尺
方向に設けた第１、２基線９，１５と反照光面側
の周縁となす角度Ｘ，Ｙをいずれも30〜45度を有
した斜面１１と端部斜面１６に形成し、ついで、
曲面１０で連結すると共に、この反射面１３全体
を反射用白色塗料又は鏡面加工を直接又は間接的
に施して、反照面全体に反射面部２０を設ける。
次に実施例の作用について説明すると、LED
ランプ１はリード線２の下面に下向きにチツプ３
を取付けて反射光を拡散させて照光させるもので
ある。従つてLEDランプ１の反照光面側全体に
反射面１３を設けている。もし、LEDランプの
短尺方向の断面形状を第８図に示す如く、背面全
体を半円状に形成すると、両端部分Ｉで反射する
反射光は、その附近を通過した光が照光面８で全
反射して外部へ拡散しない。そのため、周縁部分
に一定角度の平坦な斜面１１，１１を設けること
によつて該斜面１１からの反射光が照光面８で全
反射を防ぐことにより照光面からの光の拡散が容
易となり、透明樹脂体内部での光の減衰を防止で
きる。又、第８図２点鎖線で示す如く、入射光と
反射光が同一ラインにあると、照光面８から光の
一部は外部に出るが、残りの光はLEDチツプ３
附近に集まり拡散しなくなる。これを防止するた
め、透明樹脂体の曲面１０の中心Ｏから距離Ｍだ
けずらせることによつて可能となる（第７図）。
その上、LEDランプ１の長尺方向両端部分も第
９図に示すＪ部分の如く、端面を直角に形成する
と、反射光が端面で全反射することにより減衰
し、反射光が端面で全反射することにより減衰
し、反射効率が悪くなる。そのため、30〜45度の
角度を有した反射面１６を設けたことによつて両
端部分Ｊで反射する反射光が照光面８で全反射す
ることがなく、正面方向に光を拡散することが出
来るものである。
ランプ１はリード線２の下面に下向きにチツプ３
を取付けて反射光を拡散させて照光させるもので
ある。従つてLEDランプ１の反照光面側全体に
反射面１３を設けている。もし、LEDランプの
短尺方向の断面形状を第８図に示す如く、背面全
体を半円状に形成すると、両端部分Ｉで反射する
反射光は、その附近を通過した光が照光面８で全
反射して外部へ拡散しない。そのため、周縁部分
に一定角度の平坦な斜面１１，１１を設けること
によつて該斜面１１からの反射光が照光面８で全
反射を防ぐことにより照光面からの光の拡散が容
易となり、透明樹脂体内部での光の減衰を防止で
きる。又、第８図２点鎖線で示す如く、入射光と
反射光が同一ラインにあると、照光面８から光の
一部は外部に出るが、残りの光はLEDチツプ３
附近に集まり拡散しなくなる。これを防止するた
め、透明樹脂体の曲面１０の中心Ｏから距離Ｍだ
けずらせることによつて可能となる（第７図）。
その上、LEDランプ１の長尺方向両端部分も第
９図に示すＪ部分の如く、端面を直角に形成する
と、反射光が端面で全反射することにより減衰
し、反射光が端面で全反射することにより減衰
し、反射効率が悪くなる。そのため、30〜45度の
角度を有した反射面１６を設けたことによつて両
端部分Ｊで反射する反射光が照光面８で全反射す
ることがなく、正面方向に光を拡散することが出
来るものである。
また、チツプ３をリード線２の上面に照光方向
に取付けた場合も反射光の、特に長手方向両端部
分Ｉで反射する反射光は第６図に示す如く照光側
に反射できるようにするために端部斜面１６を設
けてある。したがつて、透明樹脂体７の頂部から
底面までの厚さＨを第２図に示すｈの如く薄くす
ることができる。
に取付けた場合も反射光の、特に長手方向両端部
分Ｉで反射する反射光は第６図に示す如く照光側
に反射できるようにするために端部斜面１６を設
けてある。したがつて、透明樹脂体７の頂部から
底面までの厚さＨを第２図に示すｈの如く薄くす
ることができる。
次に、このLEDランプ１の透明樹脂体７に設
けた反射面部２０をなくし、光を反射させない透
明体として使用する場合について説明すると、第
２実施例は第１２図に示す如く、不透明な白色樹
脂材により長尺に形成した連結片３３の上面に凹
入溝３４を設け、該凹入溝の内底面に反射面部３
５を設け、この凹入溝３４内にLEDランプ３０
を収容して形成する。このLEDランプ３０を収
容した連結片３３を第１３図に示す如く、長手方
向に連結することによつて、より長尺な照光ラン
プを形成できる。
けた反射面部２０をなくし、光を反射させない透
明体として使用する場合について説明すると、第
２実施例は第１２図に示す如く、不透明な白色樹
脂材により長尺に形成した連結片３３の上面に凹
入溝３４を設け、該凹入溝の内底面に反射面部３
５を設け、この凹入溝３４内にLEDランプ３０
を収容して形成する。このLEDランプ３０を収
容した連結片３３を第１３図に示す如く、長手方
向に連結することによつて、より長尺な照光ラン
プを形成できる。
第３実施例について説明すると、第１４図に示
す如く、全く別体な凹面状に形成し、且つ内面に
鏡面加工を施した反射板３８に、LEDランプ３
０のリード端子２ａ，２ｂを挿通して形成してあ
る。この透明樹脂体は透明体でなく、不透明な乳
白色をした光拡散用の合成樹脂材により形成して
もよい。
す如く、全く別体な凹面状に形成し、且つ内面に
鏡面加工を施した反射板３８に、LEDランプ３
０のリード端子２ａ，２ｂを挿通して形成してあ
る。この透明樹脂体は透明体でなく、不透明な乳
白色をした光拡散用の合成樹脂材により形成して
もよい。
「発明の効果」
本発明は以下のような効果を有する。
複数のLEDチツプを一つの透明樹脂材で一
体に形成したため光むらを生ずることがなく、
照光側に均一の光を得ることができる。
体に形成したため光むらを生ずることがなく、
照光側に均一の光を得ることができる。
反射光面に反射面部を設けたため、LEDチ
ツプから発する光を全て照光面側に反射でき
る。
ツプから発する光を全て照光面側に反射でき
る。
反射面の周縁部分全体に沿つて全反射部分の
発生を防止させる斜面を設けたため、この樹脂
体内での光の減衰をほとんど生ずることはなく
全て有効に光を利用出来る。
発生を防止させる斜面を設けたため、この樹脂
体内での光の減衰をほとんど生ずることはなく
全て有効に光を利用出来る。
構造が簡単であるから、全体の厚さを例えば
１、２mm位の薄型にすることができ、従来のも
のの1/5以下の薄さにして小型化がはかれる。
１、２mm位の薄型にすることができ、従来のも
のの1/5以下の薄さにして小型化がはかれる。
製造工程が簡単であるから量産が可能とな
り、コストを一段と下げることが出来る。
り、コストを一段と下げることが出来る。
図面は本発明の実施例を示したものにして、第
１図は全体の正面図、第２図は同側面図、第３図
は同底面図、第４図は第２図Ａ−Ａ線方向拡大断
面図、第５図は一部破断した第１図Ｂ−Ｂ線方向
拡大断面図、第６図はチツプをリード線の上面に
取付けた状態を示す要部断面図、第７図は反射面
が曲面と斜面とで構成したことを示す拡大断面
図、第８図、第９図は反射光の全反射状態を示す
それぞれの断面図、第１０図は従来のLEDラン
プの断面図、第１１図は同従来の棒状照光装置の
一部省略した正面図、第１２図は第２実施例を示
す照光装置の断面図、第１３図は同一部省略した
斜視図、第１４図は第３実施例を示した断面図で
ある。 ３……LEDチツプ、７……透明樹脂体、１０
……曲面、１１……斜面、１３……反射面、２０
……反射面部。
１図は全体の正面図、第２図は同側面図、第３図
は同底面図、第４図は第２図Ａ−Ａ線方向拡大断
面図、第５図は一部破断した第１図Ｂ−Ｂ線方向
拡大断面図、第６図はチツプをリード線の上面に
取付けた状態を示す要部断面図、第７図は反射面
が曲面と斜面とで構成したことを示す拡大断面
図、第８図、第９図は反射光の全反射状態を示す
それぞれの断面図、第１０図は従来のLEDラン
プの断面図、第１１図は同従来の棒状照光装置の
一部省略した正面図、第１２図は第２実施例を示
す照光装置の断面図、第１３図は同一部省略した
斜視図、第１４図は第３実施例を示した断面図で
ある。 ３……LEDチツプ、７……透明樹脂体、１０
……曲面、１１……斜面、１３……反射面、２０
……反射面部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 直線状に配置した複数のリード線の各一端に
それぞれLEDチツプを取付けると共に、各LED
チツプと隣接する他のリード線の他端とをボンデ
イング線でそれぞれ電気的に直列に接続し、両端
に位置した各リード端子の一部を除いて全体を透
明樹脂体で一体に被つて前面に照光面を設け、背
面側に設けた曲面状の反射面の周縁部分に沿つて
全反射部分を生ぜしめないような斜面を設け、こ
の反射面に直接又は間接的に反射面部を設けるこ
とを特徴とする棒状照光装置。 ２ 反射面部が、反射面に反射用の白色塗料又は
鏡面加工を設けた特許請求の範囲第１項記載の棒
状照光装置。 ３ 反射面部が、透明樹脂体を密着して収容する
ケースの凹入部の内面に設けた特許請求の範囲第
１項記載の棒状照光装置。 ４ 反射面部が、透明樹脂体の背面側に間隔を存
して位置させ、且つ、該透明樹脂体のリード端子
を取付けるケースの内面に設けた特許請求の範囲
第１項記載の棒状照光装置。 ５ 反射面側の周縁部分に沿つて設けた斜面が30
〜45度の角度を有することを特徴とする特許請求
の範囲第１項ないし第４項いずれか１つ記載の棒
状照光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61189633A JPS6346785A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | 棒状照光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61189633A JPS6346785A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | 棒状照光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6346785A JPS6346785A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH0447470B2 true JPH0447470B2 (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=16244561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61189633A Granted JPS6346785A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | 棒状照光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6346785A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2629985B2 (ja) * | 1989-11-30 | 1997-07-16 | 岩崎電気株式会社 | 発光ダイオード |
| JP2000068562A (ja) * | 1998-08-21 | 2000-03-03 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄランプ |
| JP5601556B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2014-10-08 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置および照明器具 |
| WO2017202456A1 (en) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Filament for a lamp, method for producing a filament |
-
1986
- 1986-08-14 JP JP61189633A patent/JPS6346785A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6346785A (ja) | 1988-02-27 |
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