JPS6346785A - 棒状照光装置 - Google Patents
棒状照光装置Info
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- JPS6346785A JPS6346785A JP61189633A JP18963386A JPS6346785A JP S6346785 A JPS6346785 A JP S6346785A JP 61189633 A JP61189633 A JP 61189633A JP 18963386 A JP18963386 A JP 18963386A JP S6346785 A JPS6346785 A JP S6346785A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はＬＥＤランプを用いて直線状に配置して形成す
る棒状照光Ｓ ＩＲに関するものである。
る棒状照光Ｓ ＩＲに関するものである。
「従来の技術」
従来、プリンター等で線状に照光する方法として第１１
図に示すような照光装置は、長尺に形成したプリント基
板□□□上に複数のＬＥＤランプケ０をそれぞれ独立さ
せて直線状に配置すると共１（、各ＬＥＤランプを電気
的に接読して形成している。しかし、この照光装置に使
用されるＬ’ＥＤランプ（至）は、第１０図に示す如く
一対のリード線（ハ）＠のうち、一方のリード線Ｑの上
端を折曲して形成し九ベース（ハ）上にＬＥＤチップｆ
４を正面側に向けて取付け、このＬＥＤチ１プＩ７４の
上面と他のリードＴＩＡ（ハ）の一端とをボンディング
線（７０で接続すると共に、このリード線（ハ）（ハ）
の先端部分とＬＦｉＤチップ（７４とボンディング線（
ハ）とを透明樹脂体（ハ）で一体に被い、且つ、この透
明樹脂体（ハ）の正面側を曲面状の照光面（ハ）に形成
しである。
図に示すような照光装置は、長尺に形成したプリント基
板□□□上に複数のＬＥＤランプケ０をそれぞれ独立さ
せて直線状に配置すると共１（、各ＬＥＤランプを電気
的に接読して形成している。しかし、この照光装置に使
用されるＬ’ＥＤランプ（至）は、第１０図に示す如く
一対のリード線（ハ）＠のうち、一方のリード線Ｑの上
端を折曲して形成し九ベース（ハ）上にＬＥＤチップｆ
４を正面側に向けて取付け、このＬＥＤチ１プＩ７４の
上面と他のリードＴＩＡ（ハ）の一端とをボンディング
線（７０で接続すると共に、このリード線（ハ）（ハ）
の先端部分とＬＦｉＤチップ（７４とボンディング線（
ハ）とを透明樹脂体（ハ）で一体に被い、且つ、この透
明樹脂体（ハ）の正面側を曲面状の照光面（ハ）に形成
しである。
「発明が解決しようとする問題点」
従来のＬＥＤランプは、以下のような問題点を有してい
る。
る。
■ プリント基板（イ）上にＬＥＤランプｆＱのリード
線（ハ）（ハ）を植設して形成するため、回路構成上の
外形寸法、つま）、Ｌ′ＥＤランプｆＯの頂部からプリ
ント基板（至）の底部才での距離（ハ）が長くなるため
照光装置が厚くなシ、全体を小型化することができなか
った。
線（ハ）（ハ）を植設して形成するため、回路構成上の
外形寸法、つま）、Ｌ′ＥＤランプｆＯの頂部からプリ
ント基板（至）の底部才での距離（ハ）が長くなるため
照光装置が厚くなシ、全体を小型化することができなか
った。
■ 各ＬＥＤランプ四を独立して直線状に配列させ、各
ＬＦｉＤランプの照光方向がそれぞれ照光面（ハ）方向
に位置しているなめ、各ＬＥＤランプと各ランプ間との
間には、光の濃淡、即ち光むらができ、ＬＥＤチップの
発光方向を集約して効率のよい発光ができなかった。
ＬＦｉＤランプの照光方向がそれぞれ照光面（ハ）方向
に位置しているなめ、各ＬＥＤランプと各ランプ間との
間には、光の濃淡、即ち光むらができ、ＬＥＤチップの
発光方向を集約して効率のよい発光ができなかった。
■ 複数のＬＥＤランプｆｆｌを一つづつプリント基板
曽上に植設して接続するため、この接続作業に手間がか
かつて非能率的であフ、生産コストが高くなる。等の多
くの問題点を有している。
曽上に植設して接続するため、この接続作業に手間がか
かつて非能率的であフ、生産コストが高くなる。等の多
くの問題点を有している。
ｒ問題点を解決する九めの手段」
本発明は上述の如き問題点を除去する六め、直線状に配
置し六複数のリード線の各一端にそれぞれＬＥＤチップ
を取付けると共に、各ＬＥＤチップと隣設する他のリー
ド線の他洩とをボンディング線で、それぞれ電気的に直
列接続し、両端に位置し九各リード端子の一部を除いて
全体を透明樹脂体で一体に被って前面に照光面を設け、
背面側に設けた曲面状の反射面の周縁部分に沿って全反
射部分な生ぜしめないような斜面を設け、この反射面に
直接又は間接的に反射面部を設けることを特徴とするも
のである。
置し六複数のリード線の各一端にそれぞれＬＥＤチップ
を取付けると共に、各ＬＥＤチップと隣設する他のリー
ド線の他洩とをボンディング線で、それぞれ電気的に直
列接続し、両端に位置し九各リード端子の一部を除いて
全体を透明樹脂体で一体に被って前面に照光面を設け、
背面側に設けた曲面状の反射面の周縁部分に沿って全反
射部分な生ぜしめないような斜面を設け、この反射面に
直接又は間接的に反射面部を設けることを特徴とするも
のである。
「作 用」
し九がって、複数のＬＥＤチップを直線状に位置させて
透明樹脂で一体に被って照光装置を形成するため、小型
＠量化することができると共に、各ＬＥＤチップの発光
面と各チップ間とに光むらの発生を防止して均一な光を
得ることが出来る。
透明樹脂で一体に被って照光装置を形成するため、小型
＠量化することができると共に、各ＬＥＤチップの発光
面と各チップ間とに光むらの発生を防止して均一な光を
得ることが出来る。
「実 施 例」
以下、本発明を実施例の図面によ）説明すると、ＬＥＤ
ランプ（１）（以下ランプという）は、直線状に配置さ
せた複数のり−ド蔵（２）のそれぞれ一端下面にＬＦＩ
Ｄのチップ（３）をそれぞれ背面側に向けて取付け、且
つ、該リード線をそれぞれ等しい間隔に配置すると共に
、ボンディング線（４）で互いＫｌ接する各リード線（
２）の一端とこのリード線に取付けたチップ（３）とを
頴次直列に電気的に接続する。この複数のリードル！（
２）の両端に位置させたリード端子（２α）（２ｂ）は
、プリント基板又は他の端子等へ連結するためのもので
ある。（７）は透明なエポキシ等の合成樹脂材で棒状に
形成する透明樹脂体で、リード線（２）とチップ（３）
とボンディング線（４）を内蔵する。この透明樹脂体（
７）の正面側はゆるやかな曲面状の照光面（８）に形成
し、この照光面（８）よシやや前方に位置する後記する
曲面（７）の中心（ｑとリードｍ（２）の上面を通る第
１基準線（９）との距離（２）と、このリード線（２）
と後記する反射面の後面との距離（５）とはｇＭｓａ−
Ｎの関係を有し、且つ中心０を半径（至）で半円状の曲
面αＯに形成する（Ｒ＝ｚＭ＋Ｎ）。
ランプ（１）（以下ランプという）は、直線状に配置さ
せた複数のり−ド蔵（２）のそれぞれ一端下面にＬＦＩ
Ｄのチップ（３）をそれぞれ背面側に向けて取付け、且
つ、該リード線をそれぞれ等しい間隔に配置すると共に
、ボンディング線（４）で互いＫｌ接する各リード線（
２）の一端とこのリード線に取付けたチップ（３）とを
頴次直列に電気的に接続する。この複数のリードル！（
２）の両端に位置させたリード端子（２α）（２ｂ）は
、プリント基板又は他の端子等へ連結するためのもので
ある。（７）は透明なエポキシ等の合成樹脂材で棒状に
形成する透明樹脂体で、リード線（２）とチップ（３）
とボンディング線（４）を内蔵する。この透明樹脂体（
７）の正面側はゆるやかな曲面状の照光面（８）に形成
し、この照光面（８）よシやや前方に位置する後記する
曲面（７）の中心（ｑとリードｍ（２）の上面を通る第
１基準線（９）との距離（２）と、このリード線（２）
と後記する反射面の後面との距離（５）とはｇＭｓａ−
Ｎの関係を有し、且つ中心０を半径（至）で半円状の曲
面αＯに形成する（Ｒ＝ｚＭ＋Ｎ）。
更にリード線（２〕を通る第１基準線（９）と、前記曲
面αＱの両端にそれぞれ接続する斜面αｎ◇との角度（
５）を３０〜４５度く形成し、この斜面眞α〃と曲面α
Ｑとを連続させて反射面（至）を形成する。また、この
透明樹脂体（７）の長尺方向の両端よ）リード線（２）
の上面を通る第２基線（至）と端部斜面αＱとの角度■
も３０〜４５度の角度に形成して→蕃奔念斡社全反射部
分を発生させないようにしである。尚、この透明樹脂体
（７）上の長尺方向及び短尺方向に設けた第１．２基線
（９）（至）と反照光面側の周縁となす角度（ｘ）（Ｙ
）をいずれも３０〜４５度を有した斜面α◇と端部斜面
αＱに形成し、ついで、曲面α１で連結すると共に、こ
の反射面（至）全体を反射用白色塗料又は鏡面加工を直
接又は間接的に施して、反照面全体に反射面部（１）を
設ける。
面αＱの両端にそれぞれ接続する斜面αｎ◇との角度（
５）を３０〜４５度く形成し、この斜面眞α〃と曲面α
Ｑとを連続させて反射面（至）を形成する。また、この
透明樹脂体（７）の長尺方向の両端よ）リード線（２）
の上面を通る第２基線（至）と端部斜面αＱとの角度■
も３０〜４５度の角度に形成して→蕃奔念斡社全反射部
分を発生させないようにしである。尚、この透明樹脂体
（７）上の長尺方向及び短尺方向に設けた第１．２基線
（９）（至）と反照光面側の周縁となす角度（ｘ）（Ｙ
）をいずれも３０〜４５度を有した斜面α◇と端部斜面
αＱに形成し、ついで、曲面α１で連結すると共に、こ
の反射面（至）全体を反射用白色塗料又は鏡面加工を直
接又は間接的に施して、反照面全体に反射面部（１）を
設ける。
次に実施例の作用について説明すると、Ｌ１Ｄランプ（
１）はリード線（２）の下面に下向きにチップ（３）を
取付けて反射光を拡散させて照光させるものである。従
ってＬＦｉＤランプ（１）の反照光面側全体に反射面０
を設けている。もし、ＬＥＤランプの短尺方向の断面形
状を第８図に示す如く、背面全体を半円状に形成すると
、両端部分（Ｉ）で反射する反射光は、その附近を通過
した光が照光面（８）で全反射して外部へ拡散しない。
１）はリード線（２）の下面に下向きにチップ（３）を
取付けて反射光を拡散させて照光させるものである。従
ってＬＦｉＤランプ（１）の反照光面側全体に反射面０
を設けている。もし、ＬＥＤランプの短尺方向の断面形
状を第８図に示す如く、背面全体を半円状に形成すると
、両端部分（Ｉ）で反射する反射光は、その附近を通過
した光が照光面（８）で全反射して外部へ拡散しない。
そのため、周縁部分に一定角度の平担な斜面σ（１）σ
カを設けることによって該斜面αωからの反射光が照光
面（８）で全反射を防ぐことによシ照光面からの光の拡
散が容易とな）、透明樹脂体内部での光の減衰を防止で
きる。又、第８図２点鎖線で示す如く、入射光と反射光
が同一ラインにあると、照光面（８）から光の一部は外
部に出るが、残）の光はＬＥＤチップ（３）附近に集ま
）拡散しなくなる。これを防止するため、透明樹脂体の
曲面αＯの中心０から距離（２）だけずらせることによ
つ゛Ｃ可能となる（第マ図）。奇−ぞ輸」」４その上、
Ｌ’ｌＤランプ（１）の長尺方向両端部分も第９図に示
す（Ｊ）部分の如く、端面を直角に形成すると、反射光
が端面で全反射すること１１減衰し、反射効率が悪くな
る。そのため、３０〜４５度の角度を有した反射面（ト
）を設けたことによって両端部分（Ｊ）で反射する反射
光が照光面（８）で全反射することがなく、正面方向に
光を拡散することが出来るものである。
カを設けることによって該斜面αωからの反射光が照光
面（８）で全反射を防ぐことによシ照光面からの光の拡
散が容易とな）、透明樹脂体内部での光の減衰を防止で
きる。又、第８図２点鎖線で示す如く、入射光と反射光
が同一ラインにあると、照光面（８）から光の一部は外
部に出るが、残）の光はＬＥＤチップ（３）附近に集ま
）拡散しなくなる。これを防止するため、透明樹脂体の
曲面αＯの中心０から距離（２）だけずらせることによ
つ゛Ｃ可能となる（第マ図）。奇−ぞ輸」」４その上、
Ｌ’ｌＤランプ（１）の長尺方向両端部分も第９図に示
す（Ｊ）部分の如く、端面を直角に形成すると、反射光
が端面で全反射すること１１減衰し、反射効率が悪くな
る。そのため、３０〜４５度の角度を有した反射面（ト
）を設けたことによって両端部分（Ｊ）で反射する反射
光が照光面（８）で全反射することがなく、正面方向に
光を拡散することが出来るものである。
ま九、チップ（３）をリード線（２）の上面に照光方向
に取付けた場合も反射光の、特に長平方向両端部分ＣＩ
）で反射する反射光は第６図に示す如く照光側に反射で
きるようにする念めて端部斜面（４）を設けである。し
九がって、透明樹脂体（７）の頂部から底面までの厚さ
く口）を第２図に示す色）の如く薄くすることができる
。
に取付けた場合も反射光の、特に長平方向両端部分ＣＩ
）で反射する反射光は第６図に示す如く照光側に反射で
きるようにする念めて端部斜面（４）を設けである。し
九がって、透明樹脂体（７）の頂部から底面までの厚さ
く口）を第２図に示す色）の如く薄くすることができる
。
次に、このＬＥＤランプ（１）を透明樹脂体（７）に設
けた反射面部（１）をなくシ、光を反射させない透明体
として使用する場合について説明すると、第２実施例は
第１２図に示す如く、不透明な白色樹脂材によシ長尺に
形成した連結片（イ）の上面に凹入溝０４を設け、該凹
入溝の内底面に反射面部０りを設け、この凹入溝（ロ）
内にＬＩＩＣＤランプ（１）を収容して形成する。この
ＬＥＤランプ（１）を収容した連結片（イ）を第１３図
に示す如く、長手方向に連給することによって、ニヤ長
尺な照光ランプを形成できる。
けた反射面部（１）をなくシ、光を反射させない透明体
として使用する場合について説明すると、第２実施例は
第１２図に示す如く、不透明な白色樹脂材によシ長尺に
形成した連結片（イ）の上面に凹入溝０４を設け、該凹
入溝の内底面に反射面部０りを設け、この凹入溝（ロ）
内にＬＩＩＣＤランプ（１）を収容して形成する。この
ＬＥＤランプ（１）を収容した連結片（イ）を第１３図
に示す如く、長手方向に連給することによって、ニヤ長
尺な照光ランプを形成できる。
第３実施例について説明すると、第１４図に示す如く、
全く別体に凹面状に形成し、且つ内面に億面加工を施し
た反射板（イ）に、ＬＥＤランプ（１）のリード端子（
２ｃＬ）（２ｂ）を挿通して形成しである。この透明樹
脂体は透明体でなく、不透明な乳白色をした光拡散用の
合成樹脂材によ）形成してもよい。
全く別体に凹面状に形成し、且つ内面に億面加工を施し
た反射板（イ）に、ＬＥＤランプ（１）のリード端子（
２ｃＬ）（２ｂ）を挿通して形成しである。この透明樹
脂体は透明体でなく、不透明な乳白色をした光拡散用の
合成樹脂材によ）形成してもよい。
「発明の効果」
本発明は以下のような効果を有する。
■ 複数のＬＥＤチップを一つの透明樹脂材で一体に形
成したため光むらを生ずることがなく、照光側に均一の
光を得ることができる。
成したため光むらを生ずることがなく、照光側に均一の
光を得ることができる。
■ 反照光面に反射面部を設けたため、ＬＥＤチップか
ら発する光を全て照光面側に反射できる。
ら発する光を全て照光面側に反射できる。
■ 反射面の周縁部分全体に沿って全反射部分の発生を
防止させる斜面を設けたため、この樹脂体内での光の減
衰をほとんど生ずることはなく全て有効に光を利用出来
る。
防止させる斜面を設けたため、この樹脂体内での光の減
衰をほとんど生ずることはなく全て有効に光を利用出来
る。
■ 構造が簡単であるから、全体の厚さを例えば１．２
−位の薄型にすることができ、従来のもののに以下の薄
さにして小屋化がはかれる。
−位の薄型にすることができ、従来のもののに以下の薄
さにして小屋化がはかれる。
■ 製造工程が簡単であるから量産が可能となシ、コス
トを一段と下げることが出来る。
トを一段と下げることが出来る。
図面は本発明の実施例を示したものにして、第１図は全
体の正面図、第２図は同側面図、第３図は同底面図、第
４図は第２図人−五線方向拡大断面図、第５図は一部破
断し九第１図Ｅ−Ｂ線方向拡大断面図、第６図はチップ
をリード線の上面に取付けた状態を示す要部断面口、第
７図は反射面が曲面と斜面とで構成したことを示す拡大
断面医、第８図、第９図は反射光の全反射状態を示すそ
れぞれの断面図、第１０図は従来のＬ’ＥＤランプの断
面図、第１１図は同従来の棒状照光装置の一部省略した
正面図、第１２必は第２実施例を示す照光装置の断面図
、第１３図は同一部省略し九斜視図、第１４図は第３実
施例を示し大断面図である。 （３）・・・ＬＥＤチップ、（７）・・・透明樹脂体、
αＯ・・・曲面、α公・・・斜面、０３・・・反射面、
（４）・・・反射面部。 特許出願人 キムラ電改株式会社 代酒人弁理士 １）代 和 夫
体の正面図、第２図は同側面図、第３図は同底面図、第
４図は第２図人−五線方向拡大断面図、第５図は一部破
断し九第１図Ｅ−Ｂ線方向拡大断面図、第６図はチップ
をリード線の上面に取付けた状態を示す要部断面口、第
７図は反射面が曲面と斜面とで構成したことを示す拡大
断面医、第８図、第９図は反射光の全反射状態を示すそ
れぞれの断面図、第１０図は従来のＬ’ＥＤランプの断
面図、第１１図は同従来の棒状照光装置の一部省略した
正面図、第１２必は第２実施例を示す照光装置の断面図
、第１３図は同一部省略し九斜視図、第１４図は第３実
施例を示し大断面図である。 （３）・・・ＬＥＤチップ、（７）・・・透明樹脂体、
αＯ・・・曲面、α公・・・斜面、０３・・・反射面、
（４）・・・反射面部。 特許出願人 キムラ電改株式会社 代酒人弁理士 １）代 和 夫
Claims (5)
- （１）直線状に配置した複数のリード線の各一端にそれ
ぞれＬＥＤチップを取付けると共に、各ＬＥＤチップと
隣接する他のリード線の他端とをボンディング線でそれ
ぞれ電気的に直列に接続し、両端に位置した各リード端
子の一部を除いて全体を透明樹脂体で一体に被って前面
に照光面を設け、背面側に設けた曲面状の反射面の周縁
部分に沿って全反射部分を生ぜしめないような斜面を設
け、この反射面に直接又は間接的に反射面部を設けるこ
とを特徴とする棒状照光装置。 - （２）反射面部が、反射面に反射用の白色塗料又は鏡面
加工を設けた特許請求の範囲第１項記載の棒状照光装置
。 - （３）反射面部が、透明樹脂体を密着して収容するケー
スの凹入部の内面に設けた特許請求の範囲第１項記載の
棒状照光装置。 - （４）反射面部が、透明樹脂体の背面側に間隔を存して
位置させ、且つ、該透明樹脂体のリード端子を取付ける
ケースの内面に設けた特許請求の範囲第１項記載の棒状
照光装置。 - （５）反射面側の周縁部分に沿って設けた斜面が３０〜
４５度の角度を有することを特徴とする特許請求の範囲
第１項ないし第４項いずれか１つ記載の棒状照光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61189633A JPS6346785A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | 棒状照光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61189633A JPS6346785A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | 棒状照光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6346785A true JPS6346785A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH0447470B2 JPH0447470B2 (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=16244561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61189633A Granted JPS6346785A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | 棒状照光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6346785A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03171782A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-25 | Iwasaki Electric Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP2000068562A (ja) * | 1998-08-21 | 2000-03-03 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄランプ |
| JP2009009898A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および照明器具 |
| WO2017202456A1 (en) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Filament for a lamp, method for producing a filament |
-
1986
- 1986-08-14 JP JP61189633A patent/JPS6346785A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03171782A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-25 | Iwasaki Electric Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP2000068562A (ja) * | 1998-08-21 | 2000-03-03 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄランプ |
| JP2009009898A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および照明器具 |
| WO2017202456A1 (en) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Filament for a lamp, method for producing a filament |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0447470B2 (ja) | 1992-08-04 |
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