JPH0445149A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPH0445149A
JPH0445149A JP15343090A JP15343090A JPH0445149A JP H0445149 A JPH0445149 A JP H0445149A JP 15343090 A JP15343090 A JP 15343090A JP 15343090 A JP15343090 A JP 15343090A JP H0445149 A JPH0445149 A JP H0445149A
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JP
Japan
Prior art keywords
methyl
composition
weight
polyphenylene oxide
polyether sulfone
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Pending
Application number
JP15343090A
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English (en)
Inventor
Hiromi Shigemoto
重本 博美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は熱可塑性樹脂組成物に関し、特に、成形時の流
動性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。
〈従来の技術〉 ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンオキシド等の
いわゆるエンジニアリング樹脂は、高融点を有する結晶
性樹脂や、高軟化点を有する非品性樹脂であり、汎用の
熱可塑性樹脂よりも、成形性、特に成形時の流動性が劣
っている。 これらのエンジニアリング樹脂の成形性を
改善するため、流動滑剤として脂肪酸塩やオイル等を配
合した組成物が使用されている。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、流動滑剤を配合すると、この流動滑剤がブリー
ドアウトしたり、また得られる組成物の成形品の耐熱老
化性や機械特性が著しく悪化スる。 特に、エンジニア
リング樹脂は、般に高い温度で成形されるため、上記の
流動滑剤は、成形時に熱劣化してしまうなどの問題が生
じるおそれがある。
そこで本発明の目的は、ポリエーテルスルフォン、ポリ
フェニレンオキシド等が本来有する優れた耐熱老化性や
良好な機械的特性を損うことがなく、また、流動滑剤を
含有しなくても、成形性、特に成形時の流動性が優れた
熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は、前記課題を解決するために、(A)4−メチ
ル−1−ペンテン系重合体20〜0.01重量部と、 (B)ポリエーテルスルフォンおよび/またはポリフェ
ニレンオキシド90〜10重量部とを含む熱可塑性樹脂
組成物を提供するものである。
また、前記熱可塑性樹脂組成物にさらに(C)無機充填
剤70〜10重量部を含むと、好ましい。
さらに、前記(A)4−メチル−1−ペンテン系重合体
が粉末状のものであると、好ましい。
以下1本発明の組成物について詳細に説明する。
本発明の組成物の第一の成分である(A)4−メチル−
1−ペンテン系重合体は、4−メチル−1−ペンテンを
主成分とする重合体であり、例えば、4−メチル−1−
ペンテンの単独重合体、もしくは4−メチル−1−ペン
テンと、該4−メチル−1−ペンテンと共重合可能な他
の化合物との共重合体が挙げられる。 4−メチル−1
−ペンテンと共重合可能な他の化合物としては、例えば
、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、
1−オクテン、l−デセン、1−テトラデセン、1−オ
クタデセン等の炭素数2〜20のα−オレフィンなどが
挙げられる。 これらの1種または2種以上が、(A)
4−メチル−1−ペンテン系重合体中に含まれていても
よい。  (A)4−メチル−1−ペンテン系重合体が
これらの他の化合物を含む場合、その含有量は、通常、
0〜15モル%程度である。
この(A)4−メチル−1−ペンテン系重合体のMFR
(ASTM  D  1238、荷重5kg、温度26
0℃)は、通常、0.01〜500程度、好ましくは0
.02〜100程度のものである。
また、この(A)4−メチル−1−ペンテン系重合体と
して、平均粒径が0.01〜1.0mm、特に好ましく
は0.05〜0.4mm程度の粉末状のものを使用する
と、組成物の調製の際に(B)ポリエーテルスルフォン
および/またはポリフェニレンオキシドとの混合性が良
好となり、均一な組成物が得られるので、好ましい。
次に、本発明の組成物の第2の成分は、(B)ポリエー
テルスルフォンおよび/またはポリフェニレンオキシド
である。
また、これらのポリエーテルスルフォンおよびポリフェ
ニレンオキシドは、無水マレイン酸、マレイン酸、アク
リル酸等の不飽和カルボン酸、あるいはその誘導体など
の単量体により変性された重合体であってもよい。
本発明の組成物において、これらのポリエーテルスルフ
ォンおよびポリフェニレンオキシドは1種単独でも2種
以上を組合せても用いられる。
本発明の組成物における前記(A)4−メチル−1−ペ
ンテン系重合体と(B)ポリエーテルスルフォンおよび
/またはポリフェニレンオキシドの配合割合は、(A)
4−メチル−1=ペンテン系重合体20〜0.01重量
部に対して、(B)ポリエーテルスルフォンおよび/ま
たはポリフェニレンオキシド90〜10重量部であり、
高温剛性を損なわず、流動性を向上させる点で、(A)
4−メチル−1−ペンテン系重合体10〜0.1重量部
に対して、(B)ポリエーテルスルフォンおよび/また
はポリフェニレンオキシド90〜10重量部が好ましい
また、本発明の組成物は、前記(A)4−メチル−1−
ペンテン系重合体および(B)ポリエーテルスルフォン
および/またはポリフェニレンオキシドにさらに、(C
)無機充填剤を配合すると、剛性、高温剛性、表面硬度
を向上させる点で好ましい。 この(C)無機充填剤と
して、例えば、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、カオリンクレー、パイロフィライト、焼成りジー
 ケイ藻土、硫酸バリウム、マイカ等が挙げられる。 
これらは1種単独でも2種以上を組合せても用いられる
本発明の組成物が、この(C)無機充填剤を含有する場
合、その含有量は、通常、70〜10重量部、好ましく
は60〜20重量部である。
本発明の組成物は、前記(A)、(B)および好ましく
(よ(C)成分を主成分とするものであるが、これら(
A)、(B)!3よび(C)成分以外に、本発明の目的
を損なわない範囲で、通常、この種の組成物に配合され
る各種の添加剤、例えば、核剤、可塑剤、耐熱安定剤、
耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、酸化防止剤、染料、
顔料等を含有していてもよい。
本発明の組成物の製造は、前記4−メチル−1−ペンテ
ン(A)、(B)ポリエーテルスルフォンおよび/また
はポリフェニレンオキシド、および好ましくは前記(C
)無機充填剤、並びに必要に応じて前記各種の添加剤等
を所定の割合で配合し、常法に従って混合または混練し
て行うことができる。 例えば、前記各成分を、ヘンシ
ェルミキサー等の混合機で混合する方法、またはこれら
の混合機で混合した後、押出機を用いて造粒する方法、
あるいは各成分を押出機、ニーダ−、バンバリーミキサ
−等を用いて溶融混練し、造粒または粉砕する方法など
によって行うことができる。
また、本発明の組成物は、押出成形法、射出成形法、真
空成形法、高温圧縮成形法等のいずれの成形法にも適用
できる。
本発明の組成物は、成形流動性が良好であるため、例え
ば、薄肉耐圧成形トレイ、形状が複雑な射出成形品、ラ
ミ成形品等の用途に好適である。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例および比較例を挙げ、本発明を具
体的に説明する。
(実施例1) 変性ポリフェニレンオキシド樹脂エンジニアリングプラ
スチック■製、ノリル5E−100J)(以下、rPP
OJと略す)90重量部と、4−メチル−1−ペンテン
・1−デセン結晶性共重合体(デセン含有量=3重量%
、MFR:26g/10分、融点:236℃)(以下、
r4MPJと略す)10重量部およびテトラキス[メチ
レン−3(3,5−ジーを一ブチルー4−ヒドロキシー
フェニル)プロピオネートコメタン(ムサシノガイギー
社製、イルガノックス1010)(以下、rTPMJと
略す)0.25重量部の配合比で、ヘンシェルミキサー
を用いて混合した後、40m+nφ押出機で溶融混練し
て組成物−■を得た。
得られた組成物=■について、下記の方法に従って、熱
変形温度(HDT)、アイゾ・ノド衝撃強度を測定し、
ならびに引張試験およびスパイラルフロー試験に供した
。 結果を表1に示す。
熱変形温度(HDT) 射出成形機(各機製作所製、M−100型)を用いて、
成形温度;300℃、金型温度60℃の条件で、120
mmX 20+++mX 3mmの試験片を作製し、A
STM  D 648に準拠して測定した。 ただし、
荷重は66psiとした。
アイゾツト衝撃強度 ASTM  D256に準拠しで測定した。
引張試験 熱変形温度と同様の条件で、射出成形機を用いてAST
M  TYPE  rVの試験片を作製し、ASTM 
 D638に準拠して測定した。
スパイラルフロー 成形温度:200℃、240℃および280℃のそれぞ
れにおいて、射出成形機(東芝機械■製、lS−50E
P)に半円形状の4.8mmφスパイラル溝を有する金
型を装着し、射出速度二99%(最高)、射出圧カニ−
次/二次= 1000/ 80 (kg/cm” ) 
 金型温度:50℃の条件で、射出成形を行い、形成さ
れたスパイラル長さを測定し、成形流動性の指標とした
(実施例2) 配合処方を下記: 4MP        5重量部 PP0      65重量部 タルク(松材産業製、クラウンP−2、以下、rTAJ
と略す) 30重量部 TPM       0.25重量部 の通りとした以外は、実施例1と同様にして、組成物−
■を得た。
得られた組成物−Hについて、実施例1と同様にして、
熱変形温度(HDT)およびアイゾツト衝撃強度を測定
し、ならびに引張試験およびスパイラルフロー試験に供
した。 結果を表1に示す。
(実施例3) PPOの代わりにポリエーテルスルフォン(ピクトレッ
クスPESグレード4100G)(以下、rPESJと
略す)を使用する以外は、実施例1と同様にして、組成
物−■を得、熱変形温度(HDT)およびアイゾツト衝
撃強度を測定し、ならびに引張試験およびスパイラルフ
ロー試験に供した。 結果を表Iに示す。
(比較例1〜2) 表1に示す配合処方で組成物を調製し、実施例1と同様
にして、熱変形温度(HDT)およびアイゾツト衝撃強
度を測定し、ならびに引張試験およびスパイラルフロー
試験に供した。
結果を表1に示す。
〈発明の効果〉 本発明の組成物は、ポリエーテルスルフォン、ポリフェ
ニレンオキシド等が本来有する優れた耐熱老化性や良好
な機械的特性を損うことがなく、また、流動滑剤を配合
しな(でも、成形性、特に成形時の流動性が優れるもの
である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(A)4−メチル−1−ペンテン系重合体20〜
    0.01重量部と、 (B)ポリエーテルスルフォンおよび/またはポリフェ
    ニレンオキシド90〜10重量部 とを含む熱可塑性樹脂組成物。
  2. (2)請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物にさらに(
    C)無機充填剤70〜10重量部を含むことを特徴とす
    る熱可塑性樹脂組成物。
  3. (3)前記4−メチル−1−ペンテン系重合体(A)が
    粉末状のものである請求項1または2に記載の熱可塑性
    樹脂組成物。
JP15343090A 1990-06-12 1990-06-12 熱可塑性樹脂組成物 Pending JPH0445149A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005306920A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Mitsui Chemicals Inc 樹脂組成物およびそれを用いた高周波回路用積層板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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