JPH0445115A - 高屈折率樹脂材料 - Google Patents

高屈折率樹脂材料

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JPH0445115A
JPH0445115A JP15182090A JP15182090A JPH0445115A JP H0445115 A JPH0445115 A JP H0445115A JP 15182090 A JP15182090 A JP 15182090A JP 15182090 A JP15182090 A JP 15182090A JP H0445115 A JPH0445115 A JP H0445115A
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JP
Japan
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formula
ethylenically unsaturated
compound
refractive index
hydrogen atom
Prior art date
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Pending
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JP15182090A
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English (en)
Inventor
Yukito Zanka
幸仁 残華
Tsutomu Isaka
勉 井坂
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Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Publication date
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  • Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 〈産業上の利用分野〉 本発明は、光学用樹脂、特にレンズ用樹脂、として好適
な高屈折率を有する樹脂に関するものである。
〈従来の技術〉 従来、レンズ用樹脂としては、ジエチレングリコールビ
スアリルカーボネート(以下、CR−39と略す)を重
合させた樹脂が広く利用されている。この樹脂は耐衝撃
性および透明性に優れ、かつ光の分散特性が良好である
等の長所を有している反面、屈折率が1.50と低くて
、ガラス同等の屈折率を得るにはレンズが肉厚となる事
が避けられないという欠点を有している。
一方、例えばポリスチレン、ポリカーボネート等の樹脂
は、屈折率が1.59〜1.60と比較的高いものの、
これらの樹脂が熱可塑性であるところから、成形時に複
屈折による光学歪みを生じ易く、耐溶剤性、耐擦傷性に
劣る等の欠点がある。
さらに、高屈折率を与える樹脂として、ハロゲン原子を
含有するヒドロキシ化合物とイソシアネート化合物との
反応による樹脂(特開昭58−16461.5号公報)
、硫黄を含有するポリオール化合物とイソシアネート化
合物との反応による樹脂(特開昭60−194401号
公報、特開昭60−217229号公報)等の提案がな
されでいるが、ハロゲン原子を含有する化合物を用いた
場合は比重が大きくなるだけでなく、耐候性が悪化する
という欠点があり、一方ボリオール化合物とイソシアネ
ート化合物との反応による樹脂は、一般に耐熱性に劣る
〔発明の概要〕
〈発明が解決しようとする課題〉 本発明は、上記の問題点を解決して、軽量でかつ高屈折
率を有する、レンズ用として好適な樹脂を提供すること
を目的とするものである。
く課題を解決するための手段〉 本発明による高屈折率樹脂材料は、下式[1)で示され
る水酸基含有エチレン性不飽和化合物と下式(II)で
示されるインシアネート化合物とを含んでなる組成物(
ただし、NCO/OH比は0.5〜2である)を、エチ
レン性不飽和結合の付加重合反応および水酸基とイソシ
アネート基との重付加反応により重合させてなる、もの
である。
(式中、XおよびYはそれぞれ水素原子またはハロゲン
原子を示し、R1は炭素数1〜4の2価の炭化水素残基
を示し、iはOまたは1〜4の整数を、mおよびnはそ
れぞれ1〜4の整数をそれぞれ示す。) (式中、Aは水素原子、メチル基またはハロゲン原子を
示し、Bは−NGOまたは−CH2NC0を示し、aお
よびbはa+b−6となるそれぞれ1以上の整数を示す
) 本発明によるもう一つの高屈折率樹脂材料は、上記の組
成物95〜5重量%と下式(m)および(または)〔■
〕で示されるエチレン性不飽和化合物5〜95重量%と
を含んでなる組成物を、エチレン性不飽和結合の付加重
合反応および(または)水酸基とイソシアネート基との
重付加反応により重合させてなる、ものである。
(式中、R3はそれぞれ水素原子またはメチル基を示す
) (式中、R4はそれぞれ水素原子またはメチル基を示す
) く効 果〉 本発明による高屈折率樹脂材料は、屈折率が1.60〜
1.65程度と高く、しかも架橋構造をとらせるべく二
官能性単量体(I)を使用して熱可塑樹脂に認められた
問題を解決したうえ、この二官能性としてエチレン性不
飽和結合による付加重合反応性と水酸基とイソシアネー
ト基との重付加反応性とを併用しているので、後者だけ
の場合に生得的な耐熱性不良の問題も解決されている。
そして、この樹脂材料はハロゲン原子を必須としないの
で、ハロゲン原子を有することに不可避的な高比重の問
題が解決されている。
〔発明の詳細な説明〕
く化合物〔I〕〉 化合物CI)は、下記の式CI)で示される、水酸基と
エチレン性不飽和結合とを有する化合物である。
二こで、XおよびYは、それぞれ、水素原子またはハロ
ゲン原子(塩素および臭素が代表的である)を示し、そ
の数mおよびnは1〜4である。
低比重の樹脂を得るためには、XおよびYが共に水素原
子、すなわちこれらのフェニレン基が非置換であるもの
、が好ましい。
R1は、炭素数1〜4の炭化水素残基、好まR7くはア
ルキレン基、を示す。メチレン基およびエチレン基が代
表的である。アルキレン基−1: CH2−+V  の
長さを示すiは、0または1〜4の整数である。すなわ
ち、この「アルキレン鎖」は無くてもよい。
両フェニレン基に対するそれぞれの基の結合位置は0−
lm−およびp−位のいずれであってもよいが、共にp
−位である化合物が適当である。
この化合物はその製造法如何によっては0−m−および
p−位の混合物として得られることがありえようが、そ
のような混合物も使用可能である。
式1”りの化合物は、任意の方法によって製造すること
ができる。R1がメチレン基である化合物は、たとえば
、適当な塩基たとえばNaOHあるいはKOHの存在下
に、クロルメチルスチレンとチオフェノール、メルカプ
トメチルフェノール等の対応メルカプタン化合物とを反
応させることによって製造することができる。
式(1)の化合物の具体例のいくつかを挙げれば、下記
の通りである。
cH2−cH(濾CH2−S$oH CH2−CH(トH2−S−C2H4号OHく化合物〔
■〕〉 化合物(n)は、下記の式(II)で示されるイソシア
ネート化合物である。
ここで、Aは水素原子、メチル基またはハロゲン原子(
塩素原子および臭素原子が代表的である)を示し、Bは
−NCOtたバー CH2N CO基を示す。aおよび
bはそれぞれ1以上の整数であって、a+bは6である
ハロゲン原子含有によって高比重になることを避けるべ
く、Aは水素原子また、はメチル基、就中水素原子、で
あることが好ましく、また密な架橋構造を形成させる観
点からはイソシアネート基の数すは2ないし3が好まし
い。置換基AおよびBのフェニル基に対する結合位置は
、任意である。
式〔■〕で表わされるポリイソシアネート化合物の具体
例としては、たとえばO−キシリレンジイソシアネート
、m−キシリレンジイソシアネート、p−キシリレンジ
イソシアネート、トリレンジイソシアネート、テトラメ
チル−p−キシリレンジイソシアネート、テトラメチル
−m−キシリレンジイソシアネート、及びそれらの核ハ
ロゲン化物等が挙げられる。
く化合物〔I〕/化合物[II)の量比〉式(1)で表
わされる化合物と式(II)で表わされるポリイソシア
ネート化合物とを配合する割合は、−NCO/−OHの
比が、0.5〜2の範囲、好ましくは0. 5〜1.5
の範囲、であることが必要である。
この量比が0.5未満であると、この重付加反応が必要
な程度に生じない。一方、この量比が2を越えると、未
反応の−NGO基が残存する傾向が大きくなって、生成
樹脂の耐水性、耐候性等が悪化する。
く化合物〔■〕および〔■〕〉 本発明による樹脂材料は、式(1)の化合物および式〔
■〕の化合物を−OH/−NCO比を所定範囲に設定し
て重合させることによって製造することができるが、こ
れらと共重合可能な単量体化合物たとえば他のエチレン
性不飽和単量体を共存させて、エチレン性不飽和結合の
付加重合反応に関して共重合を行なわせることができる
。本発明で式(I)および(II)の化合物に関して、
これらの化合物を「含んでなる組成物」と規定する所以
である。
このように、必要に応じて該組成物に含ませることがで
きるエチレン性不飽和化合物の一群は、式(III)で
示される化合物および(または)式(IV)で示される
化合物である。
(式中、R3はそれぞれ水素原子またはメチル基を示す
) (式中、R4はそれぞれ水素原子またはメチル基を示す
) フェニレン基に対する各置換基の結合位置は、o−lm
−およびp−ずれであってもよい。
式[III)で示される化合物としては、具体的には、
p−ビス(β−メタクリロイルオキシエチルチオ)キシ
リレンおよびm−ビス(β−メタクリロイルオキシエチ
ルチオ)キシリレン、を挙げることができる。
式(IV)で示される化合物としては、具体的には、4
.4’  −ビス(2−メタクリロイルオキシエチルチ
オ)ジフェニルスホンが挙げられる。
化合物CI)十化合物(n)と化合物Cm)および(ま
たは)化合物[IV)との量比は、前者(CI)+ (
n))が後者との合計量の95〜5重量%、好ましくは
80〜20重量%、を占めるく任意単量体化合物〉 本発明による樹脂は化合物〔I〕および化合物(n)を
含んでなる組成物を重合させることによって得られるが
、この組成物に含ませうる他の単量体化合物としては、
前記の化合物(m)および(または)〔■〕の代りに(
あるいはそれと共に)各種のエチレン性不飽和化合物お
よび(または)活性水素含有化合物(−NGO基と反応
しうる水素を持つ化合物をいう)を必要に応じて使用す
ることができる。これらは、重合性希釈剤として重合用
組成物の粘度を低下させるのに有用である。
これらの任意単量体成分は、それがエチレン性不飽和化
合物であるときは、化合物〔I〕十化合物(If)10
0重量部に対して50重量部までにおさえることが好ま
しい。また、この任意単量体成分が活性水素化合物であ
る場合は、化合物〔I〕の一〇Hとの合計の活性水素モ
ル数が−NGO/−OH換算で0.5〜2の範囲内にあ
るように選ぶべきである。
そのような任意単量体化合物としては、(イ)核および
(または)側鎖置換または非置換スチレン、たとえばス
チレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモ
スチレン、ジプロモスチレン、ジビニルベンゼン、(ロ
)(メタ)アクリレート、たとえばメチルメタクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、および
トリエチレングリコールジメタクリレート、(ハ)ヒド
ロキシ基含有エチレン性不飽和単量体、たとえばヒドロ
キシエチルメタクリレート、(ニ)メルカプタン化合物
、たとえばp−ベンゼンジチオール、p−キシリレンジ
メルカプタン、及びその〇−m−異性体、ペンタエリス
リトールテトラキス−(チオグリコレート)、ペンタエ
リスリトールテトラキス−(β−チオプロピオネート)
等、が挙げられる。
く樹脂の形成〉 本発明による樹脂材料は、基本的には、化合物(1)お
よびCII)を含んでなる組成物を、これらの化合物の
重合官能性に固有の重合条件を与えることによって重合
させることによって、得ることができる。
ここで、この組成物が化合物(1)および〔■〕を「含
んでなる」ということが第三の重合官能性化合物をさら
に配合してもよいことは前記したところであり、そのよ
うな第三の重合官能性化合物の一例が化合物(m)およ
び(または)化合物〔■〕であることも前記したところ
である。
エチレン性不飽和結合の付加重合反応および−OH/−
NGOの重付加反応は、触媒および(または)熱ないし
高エネルギー線の照射その他の合目的的な手段によって
促進されるので、本発明においてもそのような手段のう
ちの適当なものを利用すればよい。
エチレン性不飽和結合の付加重合反応は、有機ないし無
機過酸化物、有機アゾ化合物、放射線/紫外線/電子線
および(または)加熱によってラジカル機構で進行させ
るのがふつうである。これらの所謂重合開始剤は当業者
にとって周知である。
たとえば、熱重合触媒としてはベンゾイルパーオキサイ
ド、イソプロピルパーオキシカーボネート、アゾイソブ
チロニトリル、t−ブチルパーオキシ(2−エチルヘキ
サノエート)等が挙げられ、また光重合開始触媒として
はベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、等が挙
げられる。
なお、過酸化物は還元剤と組合せてレドックス系を形成
させてもよいことはいうまでもなく、本発明でもそのよ
うなレドックス系を有利に使用することができる。
ヒドロキシ化合物とイソシアネート化合物の加熱重合を
充分に進行させるために触媒を少量添加することも周知
であって、触媒としてはジブチルチンジラウレート等の
金属化合物、三級アミンや三級ホスフィン等のルイス塩
基を使用することができる。
両重合形式は、実質的に同時に開始させても、過度に離
れない限り一方を先に開始させてもよい。
重合は、所謂注型重合法によって行なうことがふつうで
ある。重合開始剤を使用するにしても重合は加熱下に行
なうことがふつうであるが、加熱は段階的に、たとえば
後段を高温下に、実施する二とが好ましいことが多い。
本発明による高屈折率樹脂材料は、前記したように屈折
率が1.60〜1.65程度であり、またそのアツベ数
は20〜40程度である。
なお、本発明による樹脂材料に酸化防止剤、紫外線吸収
剤、着色料等の添加剤を加えることはもちろん、必要に
応じてハードコート、反射防止等の表面処理を行なって
もよいことはいうまでもない。
く実験例〉 実施例1 4− (4−ビニルベンジルチオ)フェノール(化合物
CI))72重量部、m−キシリレンジイソシアネート
(化合物(II) ) 28重量部、および重合開始剤
としての「パーブチル0」 (日本油脂■製過酸化物)
0.3重量部、を加え、加熱攪拌混合した後、ジブチル
チンジラウレート100pp園を加えて均一に攪拌混合
し、この溶液ないしシロップをガラスとシリコーンゴム
のスペーサーからなる型に注入して、60℃/2時間、
80℃/2時間、100℃/2時間および120”C/
2時間の加熱重合を行なった。硬化物は無色透明であっ
て、屈折率は1.65と高かった。
実施例2 4− (4−ビニルベンジルチオ)フェノール(1)5
0重量部、m−キシリレンジイソシアネート(II) 
20重量部、スチレン30重量部および重合開始剤とし
ての「バーブチルOJ  (日本油脂■製過酸化物)0
.3重量部を加え、加熱攪拌混合した後、ジブチルチン
ジラウレート11001)pを加えて均一に攪拌混合し
、このシロップをガラスとシリコーンゴムのスペーサー
からなる型に注入して加熱重合を行なった。生成硬化物
は無色透明であって、屈折率は1.63と高かった。
実施例3 実施例2において、スチレン30重量部のかわりに、p
−ビス(β−メタクリロイルオキシエチルチオ)キシリ
レン(化合物(m))30重量部を用いた以外は全〈実
施例2と同様に加熱重合を行なって、無色透明の硬化物
を得た。屈折率は1.63と高かった。
実施例4 実施例2において、スチレン30重量部のがわりに、4
.4’  −ビス(2−メタクリロイルオキシエチルチ
オ)ジフェニルスルホン(化合物(IVY)30重量部
を用いた以外は全〈実施例2と同様に加熱重合を行なっ
て、無色透明の硬化物を得た。屈折率は1.65と高か
った。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下式〔 I 〕で示される水酸基含有エチレン性不飽
    和化合物と下式〔II〕で示されるイソシアネート化合物
    とを含んでなる組成物(ただし、NCO/OH比は0.
    5〜2である)を、エチレン性不飽和結合の付加重合反
    応および水酸基とイソシアネート基との重付加反応によ
    り重合させてなる、高屈折率樹脂材料。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中、XおよびYはそれぞれ水素原子またはハロゲン
    原子を示し、R^1は炭素数1〜4の2価の炭化水素残
    基を示し、iは0または1〜4の整数を、mおよびnは
    それぞれ1〜4の整数をそれぞれ示す。) ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (式中、Aは水素原子、メチル基またはハロゲン原子を
    示し、Bは−NCOまたは−CH_2NCOを示し、a
    およびbはa+b=6となるそれぞれ1以上の整数を示
    す) 2、請求項1記載の組成物95〜5重量%と下式〔III
    〕および(または)〔IV〕で示されるエチレン性不飽和
    化合物5〜95重量%とを含んでなる組成物を、エチレ
    ン性不飽和結合の付加重合反応および(または)水酸基
    とイソシアネート基との重付加反応により重合させてな
    る、高屈折率樹脂材料。 ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中、R^3はそれぞれ水素原子またはメチル基を示
    す) ▲数式、化学式、表等があります▼〔IV〕 (式中、R^4はそれぞれ水素原子またはメチル基を示
    す)
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5395909A (en) * 1992-10-14 1995-03-07 Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc. Composition for high refractive index lens comprising a copolymer of a vinylbenzylthio compound
US5594090A (en) * 1994-04-06 1997-01-14 Nof Corporation Alkylene sulfide group-containing prepolymer, polymerizable composition and optical material

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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