JPH0444925B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0444925B2
JPH0444925B2 JP8845584A JP8845584A JPH0444925B2 JP H0444925 B2 JPH0444925 B2 JP H0444925B2 JP 8845584 A JP8845584 A JP 8845584A JP 8845584 A JP8845584 A JP 8845584A JP H0444925 B2 JPH0444925 B2 JP H0444925B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image signal
section
cursor
dimension
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP8845584A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60233508A (ja
Inventor
Masaaki Kano
Hiroshi Yamaji
Motosuke Myoshi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP8845584A priority Critical patent/JPS60233508A/ja
Publication of JPS60233508A publication Critical patent/JPS60233508A/ja
Publication of JPH0444925B2 publication Critical patent/JPH0444925B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、たとえば半導体ウエハ上に形成され
た微小パターンの寸法を自動的に測定する寸法測
定装置に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来、半導体ウエハのパターン幅を測定する方
法として、光学顕微鏡を用いた測微計、工業用テ
レビジヨン(ITV)カメラと光学顕微鏡を組合
わせた電子式測定機、レーザ反射光と精密移動ス
テージを組合わせた測定機等の光学的に像を拡大
したり、ビーム径を細くして分解能を向上させた
測定法がほとんどであつた。さらに、走査型電子
顕微鏡を用いて得られた拡大画像にスケールをあ
ててその時の倍率から換算して寸法測定するか、
あるいは画像を複数の画素に分解して、画像上に
カーソルを発生させ、測定者がパターンエツジ部
にカーソルを合わせて、カーソル間の画素数と倍
率とから寸法を得る方法があつた。しかるに、近
時、LSI及び超LSIの高集積化に伴い、パターン
の微細化、高精度化が進んでいて、これに対応し
てパターン幅測定機も0.1μm以下の分解能を必要
とするようになつている。 しかし、従来の光学的手段では倍率的に制限が
あり、その分解能も波長の1/4程度であり、0.1μ
m以下の分解能を得ることは不可能である。ま
た、レーザ反射光によりエツジを検出する測定法
ではパターンの断面形状が変われば(レジストと
エツチング後の形状の違い等)、その測定結果に
ばらつきが生じ、高精度の測定ができない。さら
に、走査型電子顕微鏡を用いた方法では、倍率の
調整が不十分であつたり、スケールで測定する場
合には読取り誤差が、また、カーソルをパターン
エツジに合わせる場合も測定者による合わせ方の
ばらつきが生じ、高精度の測定が困難となつてい
た。 〔発明の目的〕 本発明は、上記事情を参酌してなされたもの
で、走査型電子顕微鏡(以下、SEM(canning
lectron icroscope)と呼ぶ。)を用いて、
たとえば半導体ウエハ上に形成された微小パター
ンの寸法を自動的かつ高精度で測定することので
きる寸法測定装置を提供することを目的とする。 〔発明の概要〕 SEM本体部に寸法測定部を電気的に接続し、
まず、SEM本体部からの画像信号が最適な信号
レベルになる様に増幅率が自動設定され、さらに
上記寸法測定部にてSEM本体部から出力された
寸法測定されるパターンを示す画像信号に基づい
て上記パターンの輪郭を示す縁部を決定するとと
もに、求められた複数の縁部間の距離を倍率に応
じて自動的に算出するようにしたものである。 〔発明の実施例〕 以下、本発明を図面を参照して、実施例に基づ
いて詳述する。 第1図は、本実施例の寸法測定装置の構成図で
ある。この寸法測定装置は、走査型電子顕微鏡
canning lectron icroscope;以下、た
んにSEMと略記する。)本体部1と、このSEM
本体部1により捕捉された特定部分の寸法を測定
する寸法測定部2と、画像信号レベル自動調整を
行う画像信号調整部2aとからなつている。上記
本体部1は、図示せぬ電源により電子を放出する
電子銃3と、この電子銃3から放出された電子線
束4を縮小するコンデンサ・レンズ5……と、基
準となるクロツク信号PSを出力する基準信号発
生部6と、この基準信号発生部6から出力された
クロツク信号PSに基づいて電子線束4をラスタ
走査させるための掃引信号SSを発生させる掃引
信号発生部7と、図示せぬ倍率切換スイツチの設
定により上記掃引信号発生部7から出力された掃
引信号SSと組合わせて後述する走査コイル部8
に制御信号CSIを出力する倍率切換部9と、上記
制御信号CSIに基づいて電子線束4の走査方向及
び幅を制御する走査コイル部8と、さらに電子線
束4を縮小し測定試料10上に電子線束4を照射
する対物レンズ11と、測定試料10から放出さ
れる二次電子を集促する二次電子検出器12と、
この二次電子検出器12からの信号を増幅する増
幅する増幅部13と、この増幅部13から出力さ
れた画像信号ISと掃引信号発生部7から出力され
た掃引信号SSにより後述するCRT(athode
Ray ube)14に画像を表示させるための画
像信号増幅器15と、図示せぬ載置台上に保持さ
れた測定試料10の特定部位の拡大画像を表示す
るCRT14とから構成されている。一方、上記
寸法測定部2は、基準信号発生部6からのクロツ
ク信号PS及び掃引信号発生部7からの掃引信号
SSに基づいて後述するCRU(Central Processing
Unit;中央処理装置)部16から出力された制
御信号CS2により上記画像信号ISを複数の画素
(512×512)に分割して画像信号ISのレベル(電
圧値)をアナログーデイジタル変換するアナログ
ーテイジタル(A/D)変換部17と、上記画素
ごとにA/D変換された画像信号DISをアドレス
化してそれらのレベル(電圧値)を記憶する画像
信号記憶部18と、CRT14に複数のカーソル
を発生させ発生位置をCRT14上で任意の位置
に動かすことができるカーソル設定部19と、上
記CRT14におけるカーソルの位置を読み取り
アドレス化された画像信号ISに対応したアドレス
に変換して出力するカーソル位置読取部20と、
カーソルのアドレスを読み取り2本のカーソル間
の画像信号DISを画像信号記憶部18より読み出
し後述する各種画像処理を行う演算機能と記憶機
能を有するCPU部16と、このCPU部16にお
ける演算結果をデイジタルーアナログ(D/A)
変換してCRT14に表示させるD/A変換部2
1とから構成されている。さらに、画像信号調整
部2aは、入力側がCPU部16に接続され出力
側が掃引信号発生部7に接続された電子線束走査
制御部22と、入力側がCPU部16及び増幅部
13の出力側に接続され画像信号ISの最大値と最
小値を検出して保持するピーク検出部23と、こ
のピーク検出部23の出力側に接続され画像信号
ISの最大値と最小値との差がA/D変換部17の
許容電圧範囲とほぼ等しくなるように増幅部13
の増幅率を最適な状態に設定する信号を増幅部1
3に出力する増幅率設定部24とから構成されて
いる。 つぎに、上記のように構成された寸法測定装置
の作動について詳述する。 まず、SEM本体部1の載置台に例えばLSI等の
パターンが形成された半導体ウエハなどの測定試
料10を載置する。しかして、電子銃3から放出
された電子線束4は、コンデンサ・レンズ5……
により縮小され、倍率切換部9から出力された制
御信号CSIにより走査コイル部8にてX−Y方向
にラスタ走査を行い、対物レンズ11でさらに縮
小して測定試料10上に照射される。すると、測
定試料10面からは、二次電子が放出される。こ
の二次電子は、二次電子検出器12により集捉さ
れ電気信号に変換される。この二次電子検出器1
2から出力された電気信号は増幅器13にて増幅
され、画像信号ISとして画像信号増幅器15に出
力される。この画像信号増幅器15にては、掃引
信号発生部7から出力された掃引信号SSと上記
画像信号ISとを組合わせてCRT14に画像とし
て表示させる。一方、画像信号ISは、A/D変換
部17にてCPU部16から出力された制御信号
CS2に基づいてA/D変換され第2図に示すよ
うに、ラスタ走査(第2図矢印A方向)及び走査
線分割(第2図矢印B方向)により、512×512個
の画素に分割されて、それぞれのアドレスにおけ
るA/D変換された画像信号DISをIS(i,j)
(ただし、0≦i、j≦511)とアドレス化する。
しかして、画像信号記憶部18にては、これらア
ドレスIS(i,j)ごとに画像信号DISが記憶さ
れる。つぎに、上記した動作で得られたCRT1
4上のパターンPに対して、このパターンPの幅
Dを求めるためにカーソル設定部19を操作して
画像信号増幅器15にカーソル発生信号KSを出
力し、2本のカーソル22a,22bをパターン
Pを挟むような位置に移動させる(第3図a参
照)。その際、カーソル22a,22bの幅W及
び長さLはカーソル設定部19にて調節できる。
さらに、CPU部16にては、カーソル設定部1
9からカーソル位置読取部20を介して出力され
たカーソル発生信号KSに基づいて、CRT14上
におけるカーソル22a,22bの位置をアドレ
ス化された信号IS(i,j)(0≦i≦511、0≦
j≦511)に変換する。つぎに、CPU部16から
は、第3図aの線分M位置のアドレスを示す信号
CS3が電子線走査制御部22に出力される。す
ると、この電子線走査制御部22からは、線分M
に沿つてのみ電子線を走査させるための制御信号
CS4が掃印信号発生部7に出力される。その結
果、電子線束4が、走査コイル部8により測定試
料10上の線分Mに沿つてのみ走査される。その
結果、第3図bに示すように画像信号ISがピーク
検出部23に出力される。このときピーク検出部
23には信号CS5がCPU部16ら出力され作動
状態になつている。このピーク検出部23はサン
プルホールド回路を主構成要素とするものであつ
て、入力した画像信号ISの最大ピーク値V1と最
小ピーク値V2とが抽出保持され、これらの差△
Vを示す信号SAが増幅率設定部24に出力され
る。このとき、寸法測定部2の作動は停止してい
る。この信号SAを入力した増幅率設定部24に
ては、第3図cに示すようにA/D変換部17の
許容電圧範囲Rの上限よりわずかに小さい電圧位
置に最大ピーク値V1が位置し、また許容電圧範
囲Rの下限よりわずかに大きい電圧位置に最小ピ
ーク値V2が位置するように、画像信号ISを増幅
部13にて増幅するための最適な増幅率を示す信
号SBが増幅部13に出力される。その結果、信
号SBを入力した増幅部13にては、上記最適な
増幅率が設定される。かくして、増幅率の設定が
終了すると、画像信号調整部2aの作動が停止
し、寸法測定部2の作動が再開される。しかし
て、カーソル22a,22bにより指定された判
別領域内の任意の1ラインのデータを画像信号記
憶部18からCPU部16に転送する(第4図ブ
ロツク23)。この1ラインのノイズ除去を、
FET(ast ourier ranform)法又は積算
傾斜変換法を使い行う(第4図ブロツク24)。
上記FET法によりノイズ除去を行う場合は、画
像信号記憶部18から取り込んだデータ(第5図
a参照)をフーリエ変換して(第4図ブロツク2
5)、周波数解析を行いノイズを除去するため高
周波成分をカツトする(第4図ブロツク26)。
しかして、高周波成分がカツトされたデータを逆
フーリエ変換して波形を再生する(第4図ブロツ
ク27)。この処理により、第5図bに示すよう
に、ノイズを元の波形から取り除くことができ
る。他方、積算傾斜変換法による場合は、画像信
号記憶部18ら取り込んだ1ラインのデータ(第
6図a参照)に関しては、j点目(0≦j≦511)
のデータをf(j)とすると、0≦a≦511について、
s(a)=aj=o f(j)を計算し(第4図ブロツク28)、
この積算結果s(a)についてm点先のデータとの勺
配g(a)=(s(a+m)−s(a))/mを求める(第
4図ブロツク29)。この処理により、元の波形
(第6図a)に比べ、ノイズが除去された波形
(第6図b)が得られる。しかして、上記いずれ
かの方法によりノイズが除去された波形につい
て、第7図及び第8図で示すように、カーソル2
2a,22bにより寸法測定する判別領域を指定
する(第4図ブロツク30)。判別領域は、寸法
測定部位すなわちパターン部分(第3図領域P)
に対応する波形の電圧値が他部分より大きいこと
により識別できる。それから判別領域内にて第7
図及び第8図に示す一方の側縁部における最大値
31及び最小値32を求める(第4図ブロツク3
3)。なお、第7図において、波形34はノイズ
除去前の波形、波形35はノイズ除去後の波形で
ある。しかして、最大値31と最小値32との間
において任意に2点36,37を選択し、直線近
似する範囲を指定する(第4図ブロツク38)。
つぎに、これら2点36,37間のデータに対し
て、最小二乗法にて回帰直線39を求める(第4
図ブロツク40)。さらに、最小値32と点37
との間のデータすなわち平坦な部分のデータに対
して最小二乗法により回帰直線41求める(第4
図ブロツク42)。つぎに回帰直線39,41の
交点43を求める。同様にして、他方の側縁部に
おける回帰直線44,45を求め、それらの交点
46を算出する(第4図ブロツク47)。上記交
点43,46の位置はCRT14にて表示すると
ともに、両者の間隔(画素数)を求め、倍率切換
部9で決められた1画素当りの寸法を乗算し、寸
法に変換する(第4図ブロツク48)。そうして、
カーソル22a,22bが複数の走査線にわたつ
ているときは、別のラインについて同一の処理を
繰返して行う(第4図ブロツク49)。しかして、
各ラインについて得られたパターンPの幅Dを示
す寸法に基づいて各種統計処理たとえば平均値演
算、標準偏差演算を行う(第4図ブロツク50)。
最後に、これらの演算結果をモニタ、プリンタ等
の表示部で表示、記録する(第4図ブロツク5
1)。かくして、本実施例の寸法測定装置によれ
ば、例えば半導体パターンなどの微細な測定対象
を、0.01μmの高分解能で、高精度かつ自動的に
求めることができる。とりわけ、画像信号調整部
2aにて、画像信号ISを最適な信号レベル自動的
に補正するようにしているので、S/N
(Signal/Noise)比が高くなり測定精度が向上
するという格別の効果を奏する。 なお、上記実施例においては、横方向のパター
ン幅の寸法測定について示しているが、縦方向の
パターン幅についても電子線束の走査方向を90度
スキヤンローテーシヨンすることにより同様の方
法で可能となる。また、パターン幅の測定に限る
ことなく、第9図aに示すように2本のパターン
P1,P2のそれぞれの内部にカーソル22a,2
2bを設定して、第9図bに示すような波形52
より上記実施例と同様にして、回帰直線53,5
4,55を求めこれらの交点56,57よりパタ
ーンP1,P2の間隔を求めることもできる。さら
に、第10図aに示すパターンP3,P4のピツチ
も求めることができる。すなわち、カーソル22
a,22bでパターンP3の左(右)側縁部をは
さみ、カーソル22c,22dでパターンP4
左(右)側縁部をはさむ。しかして、上記実施例
と同様にして、第10図bに示す波形58より回
帰直線59,60,61,62を求めたのち、こ
れらの交点63,64よりパターンP3,P4のピ
ツチを求めることができる。また、上記実施例に
おいては、FFT法又は積算傾斜変換法によりノ
イズの除去を行つたが複数画素の平均化又は複数
画面の加算によりノイズ除去を行つてもよい。の
みならず、寸法測定においてノイズを無視できる
場合にはノイズ除去処理を省略することができ
る。さらに、パターン縁部(エツジ)を求める方
法としては、上記実施例のように回帰直線の交点
から求める方法に限ることなく、たとえば、第1
1図aに示すように、パターンP5をはさむよう
にカーソル22a,22bを設定し、このカーソ
ル22a,22b間の波形65(第11図b参
照)について、カーソル22a,22b側から画
像信号を積算して第11図cに示す積算曲線6
6,67を得、この積算曲線66,67の変曲点
68,69よりパターン幅D2を求めることもで
きる。さらにまた、上記実施例においては、測定
試料10してLSI用の半導体ウエハを用いている
が、μmオーダの寸法測定であればいかなるもの
にも本発明の寸法測定装置を適用できる。 〔発明の効果〕 本発明の寸法測定装置は、SEM本体部に、こ
のSEM本体部から出力された画像信号を最適な
信号レベルに自動的に補正した後、その画像信号
に基づいて測定試料の特定部位の寸法測定を自動
的に行う寸法測定部を連設したので、異なつた測
定試料による信号レベルの変化によつて生じる信
号処理過程での誤差を少なくすることができ、し
かも測定者によるばらつき、読み取り誤差が解消
され、0.01μm以下の高分解能で、高精度かつ迅
速に精密測定を行うことができる。したがつて、
本発明の寸法測定装置をLSI、超LSI等の半導体
製造プロセスに適用した場合、製品の評価及び検
査を容易かつ高度の信頼制をもつて行うことがで
きる。その結果、半導体製品の品質向上及び歩留
向上を達成することができる。のみならず、高集
積化のための各種の製造技術開発及びプロセス条
件の決定に多大な寄与をすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の寸法測定装置の全
体構成図、第2図は第1図の寸法測定装置で得ら
れた画像信号の画素への分割を示す説明図、第3
図a,b,cはCRTにおけるカーソルの設定及
び増幅率の設定を示す図、第4図は第1図の寸法
測定装置による寸法測定手順を示すフローチヤー
ト、第5図及び第6図はノイズ除去前の画像信号
とノイズ除去後の画像信号を示すグラフ、第7図
及び第8図はパターン幅の求め方を説明するため
のグラフ、第9図ないし第11図は第1図の寸法
測定装置による各種寸法測定を説明するための図
である。 1……SEM本体部、2a……画像信号調整部、
2……寸法測定部、4……電子線束、10……測
定試料、14……CRT(表示部)、16……CPU
部(演算制御部)、18……画像信号記憶部、1
9……カーソル設定部、22a,22b……カー
ソル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 下記構成を具備することを特徴とする寸法測
    定装置。 (イ) 測定試料を格納して上記測定試料上に電子線
    束を走査しながら投射して上記測定試料上に形
    成されているパターンを示す画像信号を得ると
    ともに表示部を有しこの表示部に上記画像信号
    を入力して上記パターンの画像を表示する走査
    型電子顕微鏡本体部。 (ロ) 上記表示部にカーソルを表示させ上記表示部
    における上記パターンの寸法測定領域を指定す
    るカーソル設定部と、上記画像信号を画素に分
    解するとともにアドレス化して画像データとし
    て記憶する画像信号記憶部と、上記カーソルに
    より指定された上記寸法測定領域内の上記画像
    データを取込んで上記パターンの輪郭をなしか
    つ寸法測定基準となる複数の縁部を決定しこれ
    ら縁部間の距離を算出する演算制御部とを有す
    る寸法測定部。 (ハ) 上記走査型電子顕微鏡本体部に上記カーソル
    で指定された寸法指定領域にのみ電子線束を走
    査させる信号を出力しこれにより上記走査型電
    子顕微鏡本体部から出力された画像信号に基づ
    いて増幅率を設定して上記画像信号のレベルを
    調整する画像信号調整部。
JP8845584A 1984-05-04 1984-05-04 寸法測定装置 Granted JPS60233508A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8845584A JPS60233508A (ja) 1984-05-04 1984-05-04 寸法測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8845584A JPS60233508A (ja) 1984-05-04 1984-05-04 寸法測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60233508A JPS60233508A (ja) 1985-11-20
JPH0444925B2 true JPH0444925B2 (ja) 1992-07-23

Family

ID=13943269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8845584A Granted JPS60233508A (ja) 1984-05-04 1984-05-04 寸法測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60233508A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60233508A (ja) 1985-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6356482B2 (ja)
US7805023B2 (en) Image evaluation method and microscope
US8080789B2 (en) Sample dimension measuring method and scanning electron microscope
JPH11108864A (ja) パターン欠陥検査方法および検査装置
US6274876B1 (en) Inspection apparatus and method using particle beam and the particle-beam-applied apparatus
US7288763B2 (en) Method of measurement accuracy improvement by control of pattern shrinkage
JP2002243428A (ja) パターン検査方法およびその装置
JP3420037B2 (ja) 寸法測定装置及び寸法測定方法
JPH0445046B2 (ja)
JPH0444925B2 (ja)
JP2007207763A (ja) 荷電粒子線顕微鏡、画像形成方法、及び画像分解能評価用計算機
JPH0445045B2 (ja)
JP2003227710A (ja) 欠陥撮像装置及び撮像方法
JPS62237307A (ja) 寸法測定装置
JPS6291805A (ja) 寸法測定装置
JP2000162286A (ja) 電子ビームテスタ及び画像処理装置
JPS6199809A (ja) 寸法測定装置
JPS6189508A (ja) 寸法測定装置
JPS63148112A (ja) 傾斜角測定装置
JP2978971B2 (ja) 荷電粒子ビーム装置及び荷電粒子ビーム位置決め方法
JP2007324467A (ja) パターン検査方法及びその装置
JP2002008972A (ja) 電子線露光装置及びその電子線露光方法
JPH07286842A (ja) 寸法検査方法及びその装置
JP2521964B2 (ja) 電子顕微鏡の測長方法
JPH0417250A (ja) 電子ビーム装置