JPH0442951Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0442951Y2 JPH0442951Y2 JP1987114958U JP11495887U JPH0442951Y2 JP H0442951 Y2 JPH0442951 Y2 JP H0442951Y2 JP 1987114958 U JP1987114958 U JP 1987114958U JP 11495887 U JP11495887 U JP 11495887U JP H0442951 Y2 JPH0442951 Y2 JP H0442951Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- opposing
- patterns
- terminals
- conductive material
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- Expired
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、例えば負荷部材等の電子部品を配置
するために使用される基板に係り、より詳細に
は、樹脂板に軟質性導電性材料から成る端子接続
部が形成され、コンパクトな装置を形成できるよ
うにした基板に関するものである。
するために使用される基板に係り、より詳細に
は、樹脂板に軟質性導電性材料から成る端子接続
部が形成され、コンパクトな装置を形成できるよ
うにした基板に関するものである。
従来、基板は電子部品等を配置して電子回路を
構成するために広く用いられている。基板上に電
子部品を配置する方法は、一般に、まず、基板を
成形し、次いで、導電性の高い材料でパターンを
作製し、前記基板に接着する。その後、基板上の
パターンに電子部品の端子を載置し、ハンダを用
いて熱融着するというものであつた。
構成するために広く用いられている。基板上に電
子部品を配置する方法は、一般に、まず、基板を
成形し、次いで、導電性の高い材料でパターンを
作製し、前記基板に接着する。その後、基板上の
パターンに電子部品の端子を載置し、ハンダを用
いて熱融着するというものであつた。
上述のように、基板上に電子部品を配置し、電
気的に接続するためには煩雑な工程を経ねばなら
ず、このことは、基板上に電子部品を配置する工
程において人件費等の費用がかさむということを
意味する。
気的に接続するためには煩雑な工程を経ねばなら
ず、このことは、基板上に電子部品を配置する工
程において人件費等の費用がかさむということを
意味する。
また、従来の基板は平面構造に形成されていた
ためコンパクトな装置を得にくいといつた問題点
があつた。
ためコンパクトな装置を得にくいといつた問題点
があつた。
本考案は、このような問題点を解決するために
成されたもので、その目的とするところは、工程
中にハンダを用いることなく基板上に電子部品を
配置でき、かつ簡易にコンパクトな装置を作製で
きる基板を提供するにある。
成されたもので、その目的とするところは、工程
中にハンダを用いることなく基板上に電子部品を
配置でき、かつ簡易にコンパクトな装置を作製で
きる基板を提供するにある。
上記目的は本考案によれば、略Ｃ字形状に基板
を形成し、該基板の相対向する部位に該基板の表
面から裏面に貫通する溝を設け、該溝に導電性材
料を充填してパターンを形成し、相対向する基板
の内側に電源を相対向するパターンの双方に接触
させて装着し得ると共に電子部品の端子を前記相
対向するパターンの外側に接続できるよう構成し
たことを特徴とする。
を形成し、該基板の相対向する部位に該基板の表
面から裏面に貫通する溝を設け、該溝に導電性材
料を充填してパターンを形成し、相対向する基板
の内側に電源を相対向するパターンの双方に接触
させて装着し得ると共に電子部品の端子を前記相
対向するパターンの外側に接続できるよう構成し
たことを特徴とする。
第１図は、本考案の実施例である基板の概略断
面構成図である。同図において、基板１は、あら
かじめ略Ｃ字形状に形成し、プラスチツク板２を
基本としている。該基板の相対向する部位、即ち
図において、上下に対向して横に延びる基板の相
対向する一部分には、これら基板の表面から裏面
に貫通する溝を設けてあり、これらの溝には、導
電性材料を充填してパターン３，３を形成してあ
る。そして、前記相対向する基板の内側のほぼ中
央に電源５を相対向するパターン３，３の双方に
接触させて装着し得るようにしている。
面構成図である。同図において、基板１は、あら
かじめ略Ｃ字形状に形成し、プラスチツク板２を
基本としている。該基板の相対向する部位、即ち
図において、上下に対向して横に延びる基板の相
対向する一部分には、これら基板の表面から裏面
に貫通する溝を設けてあり、これらの溝には、導
電性材料を充填してパターン３，３を形成してあ
る。そして、前記相対向する基板の内側のほぼ中
央に電源５を相対向するパターン３，３の双方に
接触させて装着し得るようにしている。
電子部品４の端子４ａ，４ａを前記パターン
３，３の外側に接続する手法としては、パターン
３，３が、例えば、導電性ゴム、金、各種合金等
の軟質性の導電性材料で形成されているため前記
端子４ａ，４９を前記相対向するパターン３，３
の外側から内部に単に刺し込むだけでよい。
３，３の外側に接続する手法としては、パターン
３，３が、例えば、導電性ゴム、金、各種合金等
の軟質性の導電性材料で形成されているため前記
端子４ａ，４９を前記相対向するパターン３，３
の外側から内部に単に刺し込むだけでよい。
また、別の手法としては、前記パターン３，３
を形成している導電性材料の所定部位に穴を穿設
して、この穴に前記端子４ａ，４ａの端部を圧入
して接続を行つてもよい。
を形成している導電性材料の所定部位に穴を穿設
して、この穴に前記端子４ａ，４ａの端部を圧入
して接続を行つてもよい。
さらに、他の手法としては、前記導電性材料に
熱浴融性の材料、即ち、常温では固体であるが、
加熱すると融ける性質の導電性材料を用い、前記
端子４ａ，４ａの端部に熱風を加えたり、加熱ご
てで加熱して前記端子４ａ，４ａが冷めないうち
に前記相対向するパターン３，３に差し込んで前
記パターン３，３と前記端子４ａ，４ａとを融着
させることもできる。
熱浴融性の材料、即ち、常温では固体であるが、
加熱すると融ける性質の導電性材料を用い、前記
端子４ａ，４ａの端部に熱風を加えたり、加熱ご
てで加熱して前記端子４ａ，４ａが冷めないうち
に前記相対向するパターン３，３に差し込んで前
記パターン３，３と前記端子４ａ，４ａとを融着
させることもできる。
以上のように構成することにより、電源５よ
り、前記パターン３，３及び前記端子４ａ，４ａ
を介して前記電子部品４に電圧が印加される。
り、前記パターン３，３及び前記端子４ａ，４ａ
を介して前記電子部品４に電圧が印加される。
即ち、実施例の電子部品４として例えば高輝度
発光ダイオード、電源５として例えばリチウム電
池等を利用することで、コンパクトな発光体を得
ることも可能となる。
発光ダイオード、電源５として例えばリチウム電
池等を利用することで、コンパクトな発光体を得
ることも可能となる。
なお、本考案の実施例に使用される電子部品に
は、各種負荷部材、その他の電子材料等が挙げら
れることはもちろんである。
は、各種負荷部材、その他の電子材料等が挙げら
れることはもちろんである。
以上、詳細に説明したように本考案によれば、
ハンダ付けによる工程を要することなく電子部品
を配置（搭載）できるとともに公知の工程で簡易
にコンパクトな装置を作製（製造）できる基板が
提供可能になる。
ハンダ付けによる工程を要することなく電子部品
を配置（搭載）できるとともに公知の工程で簡易
にコンパクトな装置を作製（製造）できる基板が
提供可能になる。
第１図は、本考案の実施例である基板の概略断
面構成図である。 １……基板、２……プラスチツク板、３……パ
ターン、４……電子部品、４ａ……端子、５……
電源。
面構成図である。 １……基板、２……プラスチツク板、３……パ
ターン、４……電子部品、４ａ……端子、５……
電源。
Claims (1)
- 略Ｃ字形状に基板を形成し、該基板の相対向す
る部位に該基板の表面から裏面に貫通する溝を設
け、該溝に導電性材料を充填してパターンを形成
し、相対向する基板の内側に電源を相対向するパ
ターンの双方に接触させて装着し得ると共に電子
部品の端子を前記相対向するパターンの外側に接
続できるよう構成したことを特徴とする基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987114958U JPH0442951Y2 (ja) | 1987-07-25 | 1987-07-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987114958U JPH0442951Y2 (ja) | 1987-07-25 | 1987-07-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6420767U JPS6420767U (ja) | 1989-02-01 |
| JPH0442951Y2 true JPH0442951Y2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=31356177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987114958U Expired JPH0442951Y2 (ja) | 1987-07-25 | 1987-07-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442951Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51127375A (en) * | 1975-04-26 | 1976-11-06 | Omron Tateisi Electronics Co | Electrically conductive rubber substrate |
| JPS5222770A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-21 | Seikosha Kk | Method of mounting circuit parts on circuit board |
| JPS5450962A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed board |
-
1987
- 1987-07-25 JP JP1987114958U patent/JPH0442951Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51127375A (en) * | 1975-04-26 | 1976-11-06 | Omron Tateisi Electronics Co | Electrically conductive rubber substrate |
| JPS5222770A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-21 | Seikosha Kk | Method of mounting circuit parts on circuit board |
| JPS5450962A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6420767U (ja) | 1989-02-01 |
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