JPH0461150A - プリント配線板への端子の接続法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント配線板の表面から外部接続用の端
子を突出して取り付ける接続方法に関する。

〔従来の技術〕

プリント配線板の導体回路に外部接続用の端子を突出し
て取り付ける方法の一つが、実開平１−９３７４４号公
報に開示されており、第５図に示した。

この方法では、端子となる端子ビン７はその軸上の中央
から偏った位置に鍔９を有するために、あらかじめ、端
子ビン７を振動を利用したビン整列機などで一定方向に
揃えた後、−度反転さゼ、さらに、金型に反転させて移
し、鍔９からビン軸の距離が長い方を金型内に挿入し、
短い方を金型から露出させ、この露出した部分をプリン
ト配線板１のスルホール４に前記金型を利用して圧挿入
してプリント配線板に端子ビン７を突出させて仮固着す
る。この後、プリント配線板から突出慢る端子ビン７を
半田浴に浸漬し半田１０の表面張力を利用してスルホー
ル４と端子ビン７の隙間に半田１０を上昇させ、充填す
ることで半田付けによる接続が行われるのである。

しかし、この場合、プリント配線板のスルホ−ル４に端
子ビン７を圧挿入するために、上記の複雑な整列工程に
よって端子ビンの挿入部分を金型に露出させる必要があ
り面倒であるばかりか、端子ビン数ごとの金型が必要と
なり不経済である。

また、端子ビンの固定は半田液に浸漬して半田昇りによ
っておこなうためにプリント配線板が、約２６０°Ｃの
高温に曝され、この工程によって、プリント配線板の機
械的特性や電気的特性が劣化する問題も生じていた。さ
らに、半田を用いるために半田使用にともなう半田ブリ
フジや、半田ボールが生じる、また、半田に含まれるフ
ラックスが残存するなどの問題も有し、接続導通の信顧
性を低下させていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

少ない整列回数の端子ビンが使用でき、半田を用いない
でプリント配線板の導体回路と外部接続用の端子を接続
する方法を提供することにある。

Ｃｌ１ｌ１題を解決するための手段〕 本発明は、前記Ｓａを解決するために突出する端子を存
するプリント配線板を形成する方法において、絶縁基板
の表面から一方の端部は突出させ、他の端部は露出させ
て絶縁基板にインサートさせた端子の露出した端部とプ
リント配線板の導体回路とを接合した後、絶縁基板とプ
リント配線板を一体化することによってプリント配線板
の導体回路と端子を接続することを特徴とするプリント
配線板への端子の接続法である。

〔実施例〕

以下、図面にしたがって、本発明の一実施例について説
明する。

第１図は本発明のプリント配線板への端子の接続法によ
って形成されたピングリッドアレイであり、プリント配
線板ｌと絶縁基板６の一体化によってプリント配線板ｌ
の片面から外部接続用の端子７が突出するように、取付
けられたものである。

第２図は本発明のプリント配線板への端子の接続法に用
いる構成材の一つのプリント配線板ｌを断面図で示した
ものであり、四角形のプリント配線板ｌの中央には、半
導体チップ搭載用の四角形の凹部２が設けられている。

プリント配線板ｌの表面の導体回路３は凹部２の周縁部
から放射状に配設されており、各々スルホール４を経由
し、スルホールランド５となってもう一方の表面まで展
設され、このスルホールランド５が外部接続用の端子で
ある端子ビン７との接合部分になるのである。

なお、他の例として図示していないが、端子ビン７との
接合部分となる導体回路３０ランドと半導体チップ搭載
用の四角形の凹部２とをプリント配線板ｌの同じ側に設
けることもでき、このときはスルホールを特に必要とし
ない、半導体チップを下向きに実装するフェースダウン
のピングリッドアレイを形成することができる。

このプリント配線板１としてはガラス布基材エポキシ樹
脂銅張り積層板、ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張り積
層板、ガラス布基材フッ素樹脂銅張り積層板、ガラス布
基材ポリフェニレンオキサイド樹脂銅張り積層板又はこ
れらの変性樹脂銅張り積層板、または、耐熱性に優れた
有機織雑布基材の上記樹脂銅張り積層板などの銅張積層
板に、通常のサブトラクティブ法などの回路形成法によ
って形成された導体回路を有する。らに、必要に応じて
スルホールも形成されたプリント配線板や、前記の各樹
脂積層板やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂などの成
形材料で得られる成形板にアディティブ法の回路形成法
によって回路形成された導体回路を有する。さらに、必
要に応じてスルホールも形成されたプリント配線板など
を用いることができる。

第３図は本発明のプリント配線板への端子の接続法に用
いる別の構成材の絶縁基板６を断面図で示したものであ
り、前記プリント配線板ｌと外形がほぼ同じの絶縁基板
６に端子となる端子ビン７がインサート形成され、端子
ビン７の一方の端部は絶縁基板６から下へ突出し、他の
端部は、絶縁基板６から露出し、鍔９を形成している。

この鰐９のために端子ビン７は抜は落ちないで仮固定し
ている。

この端子ピン７付きの絶縁基板６は、たとえば、次の様
な方法で形成することができる。前記プリント配線板ｌ
と同様な材料を用いることができ、たとえば、ガラス布
エポキシ樹脂積層板の絶縁基板６に端子ビン７の径とほ
ぼ同径のスルホ、ル４を加工し、この絶縁基板６を振動
型ビン整列機にセットして振動させてスルホール４に係
止する断面丁字形、端部に＃ｆ９を有する端子ビン７を
１回の整列処理で取りつける方法。この方法の変形とし
て、第４図に示した段付のスルホール８の段に鍔９を係
止して端子ビンをセットする方法を用いることもできる
。また、端部に＃Ｆを有する断面丁字形の端子ビン７を
整列機にセットし、真空啜引して成形金型にを再セット
した後、エポキシ樹脂成形材料を注入してインサート成
形する方法など。

これらの構成材を用いて、本発明のプリント配線板への
端子の接続法は、絶縁基板６がＢステージの樹脂含浸プ
リプレグの場合は、前記スルホールランド５とこの絶縁
基板６から露出している端子ビン７の端部の鰐９とを接
続するのに、この両面を接して合わせた後、加熱加圧成
形して一体化することによって接続できる方法である。

また、絶縁基板６がガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレ
グの硬化しまた樹脂積層板や、１ボキノ樹脂成形材料か
らなる成形板の場合Ｃごは、端子ビン７端部の露出部分
の鍔９に相当する位置に穴開り加工した前記樹脂含浸の
グリプレグなどの接着シートを用いて、前記プリント配
線板１のスルホルランｔ’　５、接着シートの開Ｌ７穴
、端子ビンの鰐９を一致させた後、加熱加圧成形するこ
とでプリント配線板１と絶縁基板６を−・体化し、同時
にプリント配線＃ｊｉ１の導体回路３と端子７を接続す
ることができる。

端子となる端子ビン７は、銅、銅合金、４２７０イ、鉄
、鉄合金、アルミニウムなどの金属の線材を適当な大き
さに切断、鍛造加工などしたものを、さらに、その表面
に金、銀、半田などのメツ４をしたものを用いることも
できる。

〔作用］ この方法によると、端子とプリント配線板の導体回路の
接続は、これらの接続箇所を一致させて、端子ビンをイ
ンサートした絶縁基板とプリン［配線板とを一体化する
ことによって、同時にできるのである。

（発明の効果〕 本発明のプリント配線板への端子の接続法によって、端
子ビンの整列回教の削減ができ、半田を用いないでプリ
ント配線板の導体回路と接続用の端子を接続することが
できるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるプリント配線板の断面
図、 第２図は本発明の一実施例の一構成材の断面図、第３図
は本発明の一実施例の他の構成材の断面図第４図は本発
明の一実施例の他の構成材の部分図第５図は一従来例の
断面図をそれぞれ示す。 １・・・プリント配線板　　　６・・・絶縁基板２・・
−凹部　　　　　　　　７・・・端子ビン３・・・導体
回路　　　　　　８・・・段付きスルホール４・・・ス
ルホ−ル　　　　　９・・・鰐５・・・スルホールラン
ド　１０・・・半田特許出願人　　松下電工株式会社 代理人弁理士　佐藤成示　（ほか１名）第１１！ｌ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）突出する端子を有するプリント配線板を形成する
   方法において、絶縁基板の表面から一方の端部は突出さ
   せ、他の端部は露出させて絶縁基板にインサートさせた
   端子の露出した端部とプリント配線板の導体回路とを接
   合した後、絶縁基板とプリント配線板を一体化すること
   によってプリント配線板の導体回路と端子を接続するこ
   とを特徴とするプリント配線板への端子の接続法。