JPS6420767U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6420767U JPS6420767U JP11495887U JP11495887U JPS6420767U JP S6420767 U JPS6420767 U JP S6420767U JP 11495887 U JP11495887 U JP 11495887U JP 11495887 U JP11495887 U JP 11495887U JP S6420767 U JPS6420767 U JP S6420767U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection portion
- electronic component
- terminal
- terminal connection
- conductive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は、本考案の第１実施例である基板の構
成図、第２図は、本考案の第１実施例である基板
の平面図、第３図は、本考案の第２実施例である
基板の構成図である。 １…基板、２…プラスチツク板、３…パターン
、４…電子部品、４ａ…端子、５…電源。
成図、第２図は、本考案の第１実施例である基板
の平面図、第３図は、本考案の第２実施例である
基板の構成図である。 １…基板、２…プラスチツク板、３…パターン
、４…電子部品、４ａ…端子、５…電源。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品を配置する樹脂板と、該樹脂板の
表面上、または表面から裏面に貫通するように、
前記電子部品の端子を接続する位置に設けた軟質
性の導電性材料から成る端子接続部とを有するこ
とを特徴とする基板。 (2) 前記端子接続部は、前記電子部品の端子を
取り付ける穴が形成されていることを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第１項記載の基板。 (3) 前記端子接続部は、熱溶性を有する軟質性
の導電性材料から成り、前記電子部品の端子を配
置した際に加熱によつて融着することかできるこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項ま
たは第２項のいずれかに記載の基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987114958U JPH0442951Y2 (ja) | 1987-07-25 | 1987-07-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987114958U JPH0442951Y2 (ja) | 1987-07-25 | 1987-07-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6420767U true JPS6420767U (ja) | 1989-02-01 |
| JPH0442951Y2 JPH0442951Y2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=31356177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987114958U Expired JPH0442951Y2 (ja) | 1987-07-25 | 1987-07-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442951Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51127375A (en) * | 1975-04-26 | 1976-11-06 | Omron Tateisi Electronics Co | Electrically conductive rubber substrate |
| JPS5222770A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-21 | Seikosha Kk | Method of mounting circuit parts on circuit board |
| JPS5450962A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed board |
-
1987
- 1987-07-25 JP JP1987114958U patent/JPH0442951Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51127375A (en) * | 1975-04-26 | 1976-11-06 | Omron Tateisi Electronics Co | Electrically conductive rubber substrate |
| JPS5222770A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-21 | Seikosha Kk | Method of mounting circuit parts on circuit board |
| JPS5450962A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0442951Y2 (ja) | 1992-10-12 |