JPH0442134Y2 - - Google Patents

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JPH0442134Y2
JPH0442134Y2 JP1984030006U JP3000684U JPH0442134Y2 JP H0442134 Y2 JPH0442134 Y2 JP H0442134Y2 JP 1984030006 U JP1984030006 U JP 1984030006U JP 3000684 U JP3000684 U JP 3000684U JP H0442134 Y2 JPH0442134 Y2 JP H0442134Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ワードプロセツサやタイプライタの
プリンタとして用いられ、あるいはまたフアクシ
ミリ受信機などにおいて用いられる熱印刷装置に
関する。
従来、熱印刷装置は、電気絶縁性材料からなる
平板状の基板の一表面上に発熱ドツトを形成する
多数の抵抗発熱体が形成され、この抵抗発熱体に
関連するジユール発熱を起こさせるための電気信
号を付与する多数の外部端子が形成されたサーマ
ルヘツドと、該サーマルヘツドを外部電気回路と
接続するための印刷配線板とから構成されてお
り、印刷配線板を介し、サーマルヘツドの抵抗発
熱体に電力を選択的に印加し、抵抗発熱体をジユ
ール発熱させることによつて感熱紙にドツト印字
を行なう熱印刷装置として機能する。
しかし乍ら、この従来の熱印刷装置はサーマル
ヘツドの外部端子と印刷配線板の端子が通常、半
田付けにより接続されており、サーマルヘツドの
外部端子は4mm当り6本と極めて高密度に形成さ
れていることからサーマルヘツドの外部端子と印
刷配線板の端子とを半田付けする場合、半田が流
れて隣接する端子が短絡し、その結果、熱印刷装
置としての機能に支障を来すという欠点を有して
いた。
そこでこの従来の熱印刷装置における半田流れ
による端子短絡を防止するためにサーマルヘツド
と印刷配線板とを重ね合せ、カバー部材と基台と
で挾持圧接することによつて両者の対応する端子
が電気的に接続されるようにした熱印刷装置が提
案されている。
しかし乍ら、この熱印刷装置は通常基台がサー
マルヘツドの発熱抵抗体の発する熱の一部を吸収
し、放散させてサーマルヘツドが異常に過熱する
のを防止するヒートシンクとしての働きを果して
いることから、サーマルヘツドの表面を保護する
だけのカバー部材とは異なり、極めて特殊な良熱
伝導性の材料、例えば銅、アルミニウム等の金属
で形成されている。そのため基台とカバー部材が
異種の材料で構成され、異なつた熱膨張係数を有
していることから、熱印刷装置を駆動させた場
合、発熱抵抗体が発する熱によつて熱印刷装置が
大きく彎曲し、その結果、サーマルヘツドの外部
端子と印刷配線板の端子との押圧接続が不十分と
なつて両者の接続が外れたり、誤接続を発生して
印字不良を生じるという欠点を有していた。
本考案は上記欠点に鑑み案出されたものでその
目的は熱印刷時の抵抗発熱体による熱にかかわら
ず、サーマルヘツドの端子と印刷配線板の端子と
の接続が確実に維持され、極めて安定した高印字
性能が得られる熱印刷装置を提供することにあ
る。
本考案は、サーマルヘツドと印刷配線板とを重
ね合わせ、サーマルヘツドを基台によつて支持
し、 印刷配線板上に、弾力性を有する合成樹脂材料
から成る押圧部材を介してカバー部材を配置し、 カバー部材と基台とを、締め付け手段によつて
相互の近接方向に締め付けてサーマルヘツドと印
刷配線板とを挟持圧接することによつて、サーマ
ルヘツドと印刷配線板との各端子を電気的に接続
し、 カバー部材と基台とを同一の良熱伝導性材料で
構成することを特徴とする熱印刷装置である。
以下、本考案を第1図および第5図に示す実施
例に基づき詳細に説明する。
第1図は本考案の一実施例の簡略化した斜視図
であり、第2図は第1図の切断面線−から見
た断面図である。サーマルヘツド1は、発熱ドツ
トを形成する多数の4列に並んだ抵抗発熱体2と
該低抗発熱体2を選択的に発熱させるための電気
信号を付与する外部端子15を有する。サーマル
ヘツド1の外部端子15上には、可撓性の印刷配
線板3の端子16が重ねられ、両者は基台4上に
載置される。サーマルヘツド1と印刷配線板3と
は、カバー部材6と基台4とで挾持圧接される。
感熱記録紙7は、低抗発熱体2の並んでいる列に
垂直な方向8に給紙される。この記録紙7が給紙
されるとき、発熱抵抗体2が選択的に電力付勢さ
れて、例えば約350°Cにまで発熱し、これによつ
て記録紙7上にドツトが形成され印字される。
前記サーマルヘツド1は、電気絶縁性材料例え
ばアルミナから成る平板状の基板9上に、薄膜手
法としての蒸着によつて、または厚膜手法として
のスクリーン印刷などによつて、発熱抵抗体2が
形成される。この発熱抵抗体2は例えば窒化タン
タル(Ta2N)から成る。抵抗発熱体2には、電
極10,11が蒸着またはスパツタリングなどに
よつて形成される(第3図参照)。この電極10,
11は抵抗発熱体2にジユール発熱を起こさせる
ための電力を印加する。尚電極10,11は、A
−Si合金から成り、Siが0.5〜15wt%含まれて
いる。A−Si合金はAが極めてイオン化し易
い金属でSiは、イオン化しにくい材料であること
からAのイオン化が抑制され、空気中の水分や
O2が接触したとしても腐食されることはなく、
電極10,11が腐食により断線等の不都合を生
じることはない。
前記抵抗発熱体2は複数個毎にグループ化さ
れ、各抵抗発熱体2に接続される電極11は、基
板9上に設けられている各グループ毎の集積回路
素子14に接続される。集積回路素子14には、
基板9上に形成された外部端子15を介し外部電
気回路からの電気信号が与えられる。外部端子1
5からの電気信号によつて集積回路素子14は電
極10を介し抵抗発熱体2に該抵抗発熱体を選択
的に発熱させるための付勢電力を与える。外部端
子15は、例えば4mm内に6個の割合で、例えば
300〜400個並んで形成されている。
印刷配線板3は、第4図および第5図に示す如
く電気絶縁性を有する透光性材料例えば合成樹脂
から成るフイルム38のサーマルヘツド1に対向
する表面(第4図および第5図の下面)に端子1
6が前述のサーマルヘツドの外部端子15に個別
的に対応するよう印刷形成されている。外部端子
15と端子16とは重ね合わせられ、カバー部材
6に固定されている押圧部材37(第2図参照)
によつて押圧される。押圧部材37は弾力性を有
する合成樹脂材料から成り、端子15,16が配
置されている領域の全長に亘つて延びる。
またサーマルヘツド1の基板9上には、第1マ
ーク17,18,19が、また印刷配線板3のフ
イルム38は、第1マーク17,18,19と同
一寸法形状を有する第2マーク20,21,22
がそれぞれ形成されている。この第1マーク1
7,18,19および第2マーク20,21,2
2が重ね合わされることによつて、サーマルヘツ
ド1の各外部端子15は印刷配線板3の各端子1
6に重ね合わされて接続される。第1マーク1
7,18,19と第2マーク20,21,22と
は、本件熱印刷装置の組立完了状態においてカバ
ー部材6の一側部23から外方に突出する位置に
配置される。カバー部材6の他側部24の外方に
おいてもまた、サーマルヘツド1と印刷配線板3
とには、第1マーク17,18,19と第2マー
ク20,21,22と同様なマークがそれぞれ形
成されている。したがつてカバー部材6の一側部
23と他側部24の外方において、これらのマー
クを重ね合わせることによつて端子15,16の
第4図における上下に延びる軸線を一致させるこ
とができ、各々を個別的に接続させることが可能
になる。
また前記カバー部材6には、挿通孔25が、印
刷配線板3には挿通孔26がそれぞれ形成されて
いる。これらの挿通孔25,26には、ボルト2
8が緩やかに挿通する。基台4には、ねじ孔29
が刻設されており、ボルト28はこのねじ孔29
に螺着する。そのため基台4上に印刷配線板3の
端子16とサーマルヘツド1の端子15とを重畳
するように載置するとともにカバー部材6をボル
ト28で基台に固定させると両端子15、16は
カバー部材6と基台4とによつて挾持圧接され接
続される。
尚基台4は、サーマルヘツド1の抵抗発熱体2
による熱の一部を放散しサーマルヘツド1が異常
に高温度となることを防ぐ。またカバー部材6
は、感熱記録紙7の案内の役目を果たすととも
に、端子15,16を押圧部材37によつて押圧
し、さらにまた集積回路素子14を保護する働き
を果たす。
前記カバー部材6と基台4は、それぞれ同一の
良熱伝導性材料から成り例えば銅(Cu)、アルミ
ニウム(A)などが使用される。カバー部材6
と基台4を同一の材料で構成すると両者の熱膨張
係数は同一となり、熱印刷装置を駆動させた場
合、抵抗発熱体2の発生する熱がカバー部材6お
よび基台4に印加されたとしても熱印刷装置が熱
変形することはない。そのためサーマルヘツド1
の外部端子15と印刷配線板3の端子は、常に一
定圧力で圧接することが可能となり、両端子1
5,16の接続が外れたり隣接する端子と接触
し、誤接続したりすることが皆無となる。尚ボル
ト28は、印刷配線板3の挿通孔26を緩やかに
挿通しているので、カバー部材6および基台4が
熱膨張し、ボルト28の螺着位置が変動したとし
てもその変位は許容される。
以上のように本考案によれば、サーマルヘツド
の外部端子上に印刷配線板の端子を重ね合せ、両
者を同一の良熱伝導性材料から成るカバー部材と
基台とで挟持圧接し、サーマルヘツドが基台によ
つて支持し、印刷配線板上に、弾力性を有する合
成樹脂材料から成る押圧部材を介して、カバー部
材を配置し、ボルトなどの締め付け手段によつて
カバー部材と基台とを相互の近接方向に締め付け
サーマルヘツドと印刷配線板とを挟持圧接するこ
とによつて、サーマルヘツドと印刷配線板との各
端子を電気的に接続したので、カバー部材と基台
の熱膨張係数は同一値であり、したがつて熱印刷
時における抵抗発熱体の熱によつて熱印刷装置が
変形することがなく、サーマルヘツドの外部端子
と印刷配線板の端子との個別的な接続状態を維持
することが可能となる。そのため極めて高印字、
品質の熱印刷装置が得られる。
また本考案によれば、上述のように、印刷配線
板上に、弾力性を有する合成樹脂材料から成る押
圧部材を介してカバー部材を配置し、サーマルヘ
ツドを基台によつて支持し、締め付け手段によつ
てサーマルヘツドと配線板とを挟持圧接するよう
にしたので、カバー部材と基台などが熱膨張して
も、サーマルヘツドと印刷配線板との各端子は常
に弾発的に圧接された状態に保たれて、各端子の
電気的接続が確実に保たれる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の簡略化した斜視
図、第2図は第1図の切断面線−から見た断
面図、第3図は第2図のセクションの拡大断面
図、第4図は本件熱印刷装置の一側端部23付近
のカバー部材6を除去した状態を示す平面図、第
5図は本件熱印刷装置の一側端部23付近の分解
斜視図である。 1……サーマルヘツド、2……抵抗発熱体、3
……印刷配線板、4……基台、5……支持部材、
6……カバー部材、7……感熱記録紙、9……基
板、10,11……電極、14……集積回路素
子、15,16……端子、17,18,19……
第1マーク、20,21,22……第2マーク。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 サーマルヘツドと印刷配線板とを重ね合わせ、
    サーマルヘツドを基台によつて支持し、 印刷配線板上に、弾力性を有する合成樹脂材料
    から成る押圧部材を介してカバー部材を配置し、 カバー部材と基台とを、締め付け手段によつて
    相互の近接方向に締め付けてサーマルヘツドと印
    刷配線板とを挟持圧接することによつて、サーマ
    ルヘツドと印刷配線板との各端子を電気的に接続
    し、 カバー部材と基台とを同一の良熱伝導性材料で
    構成することを特徴とする熱印刷装置。
JP3000684U 1984-02-29 1984-02-29 熱印刷装置 Granted JPS60141245U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3000684U JPS60141245U (ja) 1984-02-29 1984-02-29 熱印刷装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP3000684U JPS60141245U (ja) 1984-02-29 1984-02-29 熱印刷装置

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Publication Number Publication Date
JPS60141245U JPS60141245U (ja) 1985-09-19
JPH0442134Y2 true JPH0442134Y2 (ja) 1992-10-05

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ID=30529315

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JP3000684U Granted JPS60141245U (ja) 1984-02-29 1984-02-29 熱印刷装置

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