JPH0442128A - 液晶表示パネル - Google Patents

液晶表示パネル

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Publication number
JPH0442128A
JPH0442128A JP14864590A JP14864590A JPH0442128A JP H0442128 A JPH0442128 A JP H0442128A JP 14864590 A JP14864590 A JP 14864590A JP 14864590 A JP14864590 A JP 14864590A JP H0442128 A JPH0442128 A JP H0442128A
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JP
Japan
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liquid crystal
display panel
substrates
crystal display
peripheral edge
Prior art date
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Pending
Application number
JP14864590A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Takahashi
透 高橋
Takashi Honma
貴志 本間
Hataaki Yoshimoto
吉本 旗秋
Katsuhiro Ito
克博 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0442128A publication Critical patent/JPH0442128A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐水性に優れたポリマー分散型の液晶表示パ
ネルに関する。
本発明の液晶表示パネルは、各種デイスプレィ、光シャ
ッタ、制御装置等へ使用でき、特に大画面用の液晶表示
パネルとして好適に使用することができる。
〔従来技術及びその問題点〕
最近、特公表昭58−501631号公報等において液
晶が媒体中に分散された媒体層からなるポリマー分散型
の液晶表示パネルが提案されている。
このポリマー分散型の液晶表示パネルを封止する方法と
しては、従来の、あらかしめ2枚の基板の周縁部を封止
材でシールしておき、注入孔より液晶を充填した後に、
注入口を封口するという方法を採用することができない
従って、このポリマー分散型の液晶表示パネルを封止す
るためには、2枚の基板によりポリマー分散型液晶を挟
んだ後に、基板周縁部をエポキシ樹脂を用いて封止する
方法を採っていた。
この場合、セル内部の液晶が、熱により変質するのを避
けるため、エポキシ樹脂の硬化が充分できない問題があ
った。そのため、封止が不充分となり、水分が内部に侵
入しやすくなり長期使用中に液晶表示パネルの性能が劣
化するという欠点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは上記問題点を解決するために鋭意研究を行
った結果本発明に至った。
本発明は、透明電極が配設された2枚の基板と、液晶が
媒体中に分散された媒体層とからなり、媒体層が前記2
枚の基板により透明電極面が対向するように挟持された
液晶表示パネルにおいて、基板周縁部に接着剤を塗布し
た防湿性フィルムを介在させることにより封止すること
を特徴とする液晶表示パネルに関する。
以下に本発明を図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の液晶表示パネルの部分拡大の縦断面
図である。4は液晶が媒体中に分散された媒体層であり
、媒体層4は、透明電極が配設された2枚の基板1.5
によって透明電極面が対向するように挟持されている。
基板周縁部には接着剤3を塗布した防湿性フィルム2が
配設されている。
本発明において、基板周縁部に防湿性フィルムを介在さ
せることにより、接着剤のみを用いて封止するのと比べ
て、水分が内部に侵入しに(くなり、長期信顛性が改良
される。
本発明のおける防湿性フィルムとしては、特に限定され
ないが、ポリエチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリイミドなどのフィルムを挙げ
ることができる。
上記のフィルムに塗布される接着剤としては、特に限定
されないが、ホットメルト系接着剤、紫外線硬化型接着
剤、エポキシ樹脂系接着剤、熱硬化型接着剤などが好適
に用いることができる。
本発明の媒体層は、液晶が媒体中に分散された媒体層で
あり、この具体例としては、ポリマー分散型液晶、例え
ば、液晶微粒滴を水溶性ポリマーでカプセル状に包含し
たN CA P (Neo+attc Curvili
near Aligned Phase:ネマチック曲
線式整列相)液晶(特公表昭58−501631号公報
)、ラテックス取り込み液晶(特開昭60−25268
7号公報)、液晶微小滴をエポキシ樹脂中に分散した物
質(特公表昭61−502128号公報)、あるいは溶
媒キャスト法により調製した網目構造の液晶複合膜(P
oly+aer Preprints、Japan v
ol、37.No、8.2450(1988))等を挙
げることができる。
〔実施例〕
以下に実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1 10%PV−,A水溶液、液晶、二色性染料(PVA:
液晶=1:3.5(重量比)、二色性染料は液晶の3重
量%〕をよ(混合し、これを予めITOなどにより所定
の電極パターニングした透明型極付の基板に、ドクター
ブレードを用いて塗布乾燥した(厚さ15μm)。この
基板と予めITO等により所定の電極をパターニングし
た他方の基板とを所定の位置で合うように貼り合わせ液
晶表示パネルを作製した。
第1図に示すように、基板周縁部にホットメルト接着剤
を塗布したポリエチレンフィルムを介在させることによ
り、液晶表示パネルを封止した。
前記の液晶表示パネルを、60°C195%湿度の条件
で、500時間の耐湿性試験を行った。
50V印加した時の抵抗値は、試験前が4.5×109
Ω、試験後が4.1X10”Ωであり、はとんど変化し
なかった。
比較例1 封止材として、従来公知の二液型エポキシ樹脂接着剤の
みを使用した以外は実施例1と同様な方法で液晶表示パ
ネルを作製し、60°C195%湿度の条件で、500
時間の耐湿性試験を行った。
50V印加した時の抵抗値は、試験前が5.4×109
Ω、試験後が2.3X10’Ωであり、大きく抵抗が低
下した。
〔発明の効果〕
本発明の液晶表示パネルは、基板周縁部に接着剤を塗布
した防湿性フィルムを介在させて密封されているため、
吸湿性が小さく、長期信軌性が改良できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の液晶表示パネルの周縁部の断面図で
ある。 1.5:基板 2 :防湿性フィルム 3 :接着剤 :媒体層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 透明電極が配設された2枚の基板と、液晶が媒体中に分
    散された媒体層とからなり、媒体層が前記2枚の基板に
    より透明電極面が対向するように挟持された液晶表示パ
    ネルにおいて、基板周縁部に接着剤を塗布した防湿性フ
    ィルムを介在させることにより封止することを特徴とす
    る液晶表示パネル。
JP14864590A 1990-06-08 1990-06-08 液晶表示パネル Pending JPH0442128A (ja)

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JPH0442128A true JPH0442128A (ja) 1992-02-12

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998015975A1 (fr) * 1996-10-08 1998-04-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Dispositif semi-conducteur, substrat de montage d'une puce de semi-conducteur, leurs procedes de fabrication, adhesif, et film a double couche d'adhesif

Cited By (3)

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WO1998015975A1 (fr) * 1996-10-08 1998-04-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Dispositif semi-conducteur, substrat de montage d'une puce de semi-conducteur, leurs procedes de fabrication, adhesif, et film a double couche d'adhesif
US6265782B1 (en) 1996-10-08 2001-07-24 Hitachi Chemical Co., Ltd. Semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, methods of manufacturing the device and substrate, adhesive, and adhesive double coated film
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