JPH04372359A - チタン板の研磨方法 - Google Patents
チタン板の研磨方法Info
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- JPH04372359A JPH04372359A JP3145719A JP14571991A JPH04372359A JP H04372359 A JPH04372359 A JP H04372359A JP 3145719 A JP3145719 A JP 3145719A JP 14571991 A JP14571991 A JP 14571991A JP H04372359 A JPH04372359 A JP H04372359A
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- Japan
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- thickness
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- titanium
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- Pending
Links
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 45
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 45
- 239000010936 titanium Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000007494 plate polishing Methods 0.000 title description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 21
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910018134 Al-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018467 Al—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、磁気ディスク等に用
いられるチタン板の研磨方法に関する。
いられるチタン板の研磨方法に関する。
【０００２】
【従来技術及び発明が解決しようとする課題】コンピュ
−タ用記録媒体として使用されている磁気ディスクは、
基板と、その上に形成された磁性膜（磁気媒体）とを具
備している。このうち、磁気ディスク基板には、研磨後
の表面清浄が良好であること、表面に欠陥がないこと、
軽量かつ非磁性であること等の特性が要求される。従来
は、このような特性を満足する材料として、Ａｌ−Ｍｇ
系合金等のアルミニウム合金が用いられている。
−タ用記録媒体として使用されている磁気ディスクは、
基板と、その上に形成された磁性膜（磁気媒体）とを具
備している。このうち、磁気ディスク基板には、研磨後
の表面清浄が良好であること、表面に欠陥がないこと、
軽量かつ非磁性であること等の特性が要求される。従来
は、このような特性を満足する材料として、Ａｌ−Ｍｇ
系合金等のアルミニウム合金が用いられている。
【０００３】ところで、近時、磁気ディスクの高記録密
度化及び小型化の要求から、磁気媒体の高温スパッタリ
ング、磁気ヘッドの浮上量低下、及び磁気ディスク基板
の薄肉化が試みられている。しかしながら従来用いられ
ているアルミニウム合金製の磁気ディスク基板を使用す
る場合には、その上に磁性膜（磁気媒体）を形成する際
の高温スパッタリングに対する耐熱性が不足し、また、
基板の薄肉化の要請に対しては剛性が不足している。さ
らに、アルミニウム合金は本質的に介在物を多く含むの
で高度の表面性状を得ることができず、磁気ヘッド浮上
量の減少にも限界がある。
度化及び小型化の要求から、磁気媒体の高温スパッタリ
ング、磁気ヘッドの浮上量低下、及び磁気ディスク基板
の薄肉化が試みられている。しかしながら従来用いられ
ているアルミニウム合金製の磁気ディスク基板を使用す
る場合には、その上に磁性膜（磁気媒体）を形成する際
の高温スパッタリングに対する耐熱性が不足し、また、
基板の薄肉化の要請に対しては剛性が不足している。さ
らに、アルミニウム合金は本質的に介在物を多く含むの
で高度の表面性状を得ることができず、磁気ヘッド浮上
量の減少にも限界がある。
【０００４】これらの要求を満たすために、磁気ディス
ク基板としてセラミック、ガラス、チタン等新しい材料
が用いられつつある。中でもチタンは耐熱性に優れ、剛
性・強度が高く、かつ高清浄度が得られるため、磁気デ
ィスク基板材料として適している。
ク基板としてセラミック、ガラス、チタン等新しい材料
が用いられつつある。中でもチタンは耐熱性に優れ、剛
性・強度が高く、かつ高清浄度が得られるため、磁気デ
ィスク基板材料として適している。
【０００５】ところで、磁気ディスク基板には、平坦度
が高く、表面粗さが小さいことが求められ、このような
表面を得るために、従来、チタン板を保持した複数のキ
ャリヤを用い、定盤とチタン板との間に砥粒を介在させ
た状態でキャリヤを回転させることによりチタン板を湿
式研磨する方法が採用されている。
が高く、表面粗さが小さいことが求められ、このような
表面を得るために、従来、チタン板を保持した複数のキ
ャリヤを用い、定盤とチタン板との間に砥粒を介在させ
た状態でキャリヤを回転させることによりチタン板を湿
式研磨する方法が採用されている。
【０００６】しかしながら、チタンは難加工性のため、
焼付を起こしやすく、湿式研磨においても研削抵抗が大
きい。そのため、ディスクの研磨され方にむらが生じや
すく、ディスク基板の板厚変動を生じやすいという問題
点がある。このような問題は、磁気ディスク基板に限ら
ず、チタン板を研磨する際に生じるものである。
焼付を起こしやすく、湿式研磨においても研削抵抗が大
きい。そのため、ディスクの研磨され方にむらが生じや
すく、ディスク基板の板厚変動を生じやすいという問題
点がある。このような問題は、磁気ディスク基板に限ら
ず、チタン板を研磨する際に生じるものである。
【０００７】この発明はかかる事情に鑑みてなされたも
のであって、チタン板の板厚変動が小さい磁気ディスク
基板等のチタン板の研磨方法を提供することを目的とす
る。
のであって、チタン板の板厚変動が小さい磁気ディスク
基板等のチタン板の研磨方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明は、上
記課題を解決するために、チタン板を保持した複数のキ
ャリヤを用い、定盤とチタン板との間に研磨部材を介在
させた状態で定盤とキャリヤとの間に相対移動を生じさ
せてチタン板を研磨するチタン板の研磨方法であって、
複数のキャリヤのうち厚さが最大のものと最小のものと
の差をｄとし、キャリヤの平均の厚さをｔとした場合に
、ｄ≦０．２ｔを満足するようにキャリヤの厚さを設定
することを特徴とするチタン板の研磨方法を提供する。
記課題を解決するために、チタン板を保持した複数のキ
ャリヤを用い、定盤とチタン板との間に研磨部材を介在
させた状態で定盤とキャリヤとの間に相対移動を生じさ
せてチタン板を研磨するチタン板の研磨方法であって、
複数のキャリヤのうち厚さが最大のものと最小のものと
の差をｄとし、キャリヤの平均の厚さをｔとした場合に
、ｄ≦０．２ｔを満足するようにキャリヤの厚さを設定
することを特徴とするチタン板の研磨方法を提供する。
【０００９】チタン板を保持した複数のキャリヤを用い
、定盤とチタン板との間に研磨部材を介在させた状態で
定盤とキャリヤとの間に相対移動を生じさせてチタン板
を研磨する場合に、キャリヤ間の厚さのばらつきが大き
いと、押さえのための定盤に傾きが生じやすくなり、定
盤が局所的に押付け力を付与する結果となるため、研磨
しているチタン板間の研磨量に差ができ、チタン板間で
厚さの変動が生じることとなる。
、定盤とチタン板との間に研磨部材を介在させた状態で
定盤とキャリヤとの間に相対移動を生じさせてチタン板
を研磨する場合に、キャリヤ間の厚さのばらつきが大き
いと、押さえのための定盤に傾きが生じやすくなり、定
盤が局所的に押付け力を付与する結果となるため、研磨
しているチタン板間の研磨量に差ができ、チタン板間で
厚さの変動が生じることとなる。
【００１０】この場合に、複数のキャリヤのうち厚さが
最大のものと最小のものとの差（板厚差）ｄがキャリヤ
の平均の厚さｔとの間にｄ≦０．２ｔなる関係にあれば
、押付け力が局所的に付与されることが回避され、チタ
ン板の板厚変動を安定して５μｍ以内という良好な値に
することができる。
最大のものと最小のものとの差（板厚差）ｄがキャリヤ
の平均の厚さｔとの間にｄ≦０．２ｔなる関係にあれば
、押付け力が局所的に付与されることが回避され、チタ
ン板の板厚変動を安定して５μｍ以内という良好な値に
することができる。
【００１１】なお、ここで言うチタンは、純チタン及び
チタン合金を意図するものである。また、研磨部材は砥
石及び砥粒（ラッピングを含む）の両方を含む。
チタン合金を意図するものである。また、研磨部材は砥
石及び砥粒（ラッピングを含む）の両方を含む。
【００１２】
【実施例】以下、添付図面を参照して、この発明の実施
例について説明する。図１はこの実施例に係る研磨方法
を実施するための装置の主要部を示す斜視図、図２はそ
の断面図である。図中、参照符号５はチタン板６を保持
するためのキャリアであり、図では１個しか示していな
いが、実際は複数（例えば５枚）設けられている。この
キャリヤ５は、研磨装置中央の太陽ギヤ３と、外周部に
設けられたインタ−ナルギヤ４とに噛合されており、太
陽ギヤ３がモ−タ８によって回転されることにより、矢
印Ｂ方向に自転しながら矢印Ａ方向に公転する。チタン
板６は、キャリヤ５に設けられた穴に遊嵌された状態で
保持されており、その上下面が砥粒をバインダで固めて
構成される砥石７を介して、夫々上定盤２及び下定盤１
により押付けられている。すなわち、チタン板６は、砥
石７を介して定盤１，２に挟持された状態となる。
例について説明する。図１はこの実施例に係る研磨方法
を実施するための装置の主要部を示す斜視図、図２はそ
の断面図である。図中、参照符号５はチタン板６を保持
するためのキャリアであり、図では１個しか示していな
いが、実際は複数（例えば５枚）設けられている。この
キャリヤ５は、研磨装置中央の太陽ギヤ３と、外周部に
設けられたインタ−ナルギヤ４とに噛合されており、太
陽ギヤ３がモ−タ８によって回転されることにより、矢
印Ｂ方向に自転しながら矢印Ａ方向に公転する。チタン
板６は、キャリヤ５に設けられた穴に遊嵌された状態で
保持されており、その上下面が砥粒をバインダで固めて
構成される砥石７を介して、夫々上定盤２及び下定盤１
により押付けられている。すなわち、チタン板６は、砥
石７を介して定盤１，２に挟持された状態となる。
【００１３】このような装置においては、研磨液を供給
しながら砥石７によりチタン板を湿式研磨する。
しながら砥石７によりチタン板を湿式研磨する。
【００１４】実際の研磨に際しては、キャリヤ５はたわ
み等が生じ、キャリヤ自体も研磨されるため、キャリヤ
間の厚さのばらつきが大きい場合には、定盤の押付け力
が局所的に付与されることとなり、チタン板の板厚にば
らつきが生じる。しかし、上述したように、この発明で
は、キャリヤ自体の厚さのばらつきｄをｄ≦０．２ｔに
規定するので、チタン板の板厚変動を５μｍ以下に抑え
ることができる。
み等が生じ、キャリヤ自体も研磨されるため、キャリヤ
間の厚さのばらつきが大きい場合には、定盤の押付け力
が局所的に付与されることとなり、チタン板の板厚にば
らつきが生じる。しかし、上述したように、この発明で
は、キャリヤ自体の厚さのばらつきｄをｄ≦０．２ｔに
規定するので、チタン板の板厚変動を５μｍ以下に抑え
ることができる。
【００１５】次に、実際に研磨した結果について説明す
る。
る。
【００１６】ここでは、チタン板として純チタン製の磁
気ディスク基板原板（厚さ１．５ｍｍ）を上述したよう
なキャリヤを用いた砥石研磨により厚さ約１．２７ｍｍ
の磁気ディスク基板とした。この場合に、上述した研磨
装置に１度の研磨についてキャリヤを５枚セットし、各
キャリヤに基板原板を２枚セットし、合計１０枚の磁気
ディスク基板を作製した。
気ディスク基板原板（厚さ１．５ｍｍ）を上述したよう
なキャリヤを用いた砥石研磨により厚さ約１．２７ｍｍ
の磁気ディスク基板とした。この場合に、上述した研磨
装置に１度の研磨についてキャリヤを５枚セットし、各
キャリヤに基板原板を２枚セットし、合計１０枚の磁気
ディスク基板を作製した。
【００１７】このような研磨を、表１に示すような平均
板厚ｔと板厚差ｄの種々のキャリヤを用いて、各条件５
回ずつ行った。その際のｄ／ｔの値も表１に示した。
板厚ｔと板厚差ｄの種々のキャリヤを用いて、各条件５
回ずつ行った。その際のｄ／ｔの値も表１に示した。
【００１８】このような種々のキャリヤを用いて５回研
磨した際の磁気ディスク基板の厚さのばらつき結果を表
１に併記する。
磨した際の磁気ディスク基板の厚さのばらつき結果を表
１に併記する。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１から明らかなように、ｄ／ｔが０．２
以下の実施例は、基板厚さばらつきの平均値が４．０μ
ｍ以下と極めて小さかったのに対し、その値が０．２を
超える比較例の場合には、基板厚さばらつきの平均値が
１８μｍ以上と著しく大きいことが確認された。この結
果から、本発明の有効性が確認された。
以下の実施例は、基板厚さばらつきの平均値が４．０μ
ｍ以下と極めて小さかったのに対し、その値が０．２を
超える比較例の場合には、基板厚さばらつきの平均値が
１８μｍ以上と著しく大きいことが確認された。この結
果から、本発明の有効性が確認された。
【００２１】なお、この実施例では砥石研磨の場合につ
いて示したが、砥粒研磨によっても同様の効果が得られ
ることは言うまでもない。
いて示したが、砥粒研磨によっても同様の効果が得られ
ることは言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】この発明によれば、チタン板の板厚変動
が小さい磁気ディスク基板等のチタン板の研磨方法が提
供される。
が小さい磁気ディスク基板等のチタン板の研磨方法が提
供される。
【図１】この発明を実施するための装置の一例を示す斜
視図。
視図。
【図２】図１の装置の断面図。
１，２；定盤、３；太陽ギヤ、４；インタ−ナルギヤ、
５；キャリヤ、６；チタン板、７；砥石。
５；キャリヤ、６；チタン板、７；砥石。
Claims (1)
- 【請求項１】 チタン板を保持した複数のキャリヤを
用い、定盤とチタン板との間に研磨部材を介在させた状
態で定盤とキャリヤとの間に相対移動を生じさせてチタ
ン板を研磨するチタン板の研磨方法であって、複数のキ
ャリヤのうち厚さが最大のものと最小のものとの差をｄ
とし、キャリヤの平均の厚さをｔとした場合に、ｄ≦０
．２ｔを満足するようにキャリヤの厚さを設定すること
を特徴とするチタン板の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145719A JPH04372359A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | チタン板の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145719A JPH04372359A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | チタン板の研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372359A true JPH04372359A (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=15391551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3145719A Pending JPH04372359A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | チタン板の研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04372359A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002326156A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラス基板研磨用キャリア及びガラス基板研磨装置 |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3145719A patent/JPH04372359A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002326156A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラス基板研磨用キャリア及びガラス基板研磨装置 |
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