JPH04367368A - 半田付け装置  - Google Patents

半田付け装置 

Info

Publication number
JPH04367368A
JPH04367368A JP14035791A JP14035791A JPH04367368A JP H04367368 A JPH04367368 A JP H04367368A JP 14035791 A JP14035791 A JP 14035791A JP 14035791 A JP14035791 A JP 14035791A JP H04367368 A JPH04367368 A JP H04367368A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
soldering
hot air
temperature profile
controller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP14035791A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Terao
隆宏 寺尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP14035791A priority Critical patent/JPH04367368A/ja
Publication of JPH04367368A publication Critical patent/JPH04367368A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板面に対
する表面実装部品の実装・半田付けに適する半田付け装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の高密度化、高機能化を達成す
るために、チップタイプ、フラットパッケージタイプな
どの表面実装部品を、いわゆるプリント配線板の主面に
搭載・実装して成る実装回路装置が広く実用に供されて
いる。そして、前記実装回路装置の構成は、所要の表面
実装部品を所定のプリント配線板の所定領域面上に搭載
・配置し、半田付けによって電気的に接続してなされて
いる。図2は前記表面実装部品をプリント配線板面上に
搭載・実装する実施態様例を模式的に示したもので、先
ず絶縁基板1の主面に表面実装部品2の接続用リード2
aなどが接続される電極パッド(接続パッド)1aが形
成されているプリント配線板を用意する。次いで、前記
プリント配線板の前記電極パッド1a面に、をたとえば
印刷法によって半田ペースト3を選択的に被着させてお
く。
【0003】一方、一端側が半田付け用の温風送入路4
aを成し、他端側が開口して温風の噴射口を成しかつ側
壁部4bの先端が噴射される温風ガイドの機能をなす半
田付け装置4を用意する。ここで、半田付け装置4の温
風の噴射口を成す他端側は、実装しようとする表面実装
部品2を十分に取り込め得る程度の大きさに開口してお
り、また開口部内に取り込む表面実装部品2を把持する
ワークホルダー5aおよび表面実装部品2を吸着・保持
する吸着リズル5bから成るホルダー機構5を内装し得
る。  しかる後、前記ホルダー機構5によって、互い
に対応する電極パッド1a面上の半田ペースト3面と表
面実装部品2の接続用リード2aとを位置合わせして配
置・搭載する一方、前記半田付け装置4を配置して所要
の半田付け用温風を送入路4aから供給し、側壁部4b
先端の温風ガイドに沿わせて噴射させ、半田ペースト3
をいわゆるリフローさせて接続用リード2aを半田付け
している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような半田付け装置の使用によるプリント配線板面への
、表面実装部品の実装・半田付けには次のような問題が
ある。すなわち、上記構成の半田付け装置の場合は、半
田付けの状態に応じて微小時間内でも噴射させる温風量
を変え得るが、微小時間内で温度を変化させた温風を供
給・噴射し得ない。したがって、前記表面実装部品の実
装・半田付けにおいて、電極パッド1aに対する接続用
リード2aの半田付けにばらつきがしばしば認められ、
電気的な接続の信頼性が損なわれる傾向があるばかりで
なく、外観も損なわれる。つまり、この種の半田付けに
おいて、確実で仕上がり良好な半田付けを得るには、た
とえば150 ℃程度の温度に1分間前後保持(予熱的
段階)した後、速やかに230 ℃前後の半田付け温度
に設定することが理想的である。換言すると、被半田付
け部の状態ないし構造などにそれぞれ対応した半田付け
温度のプロファイルによって、被半田付け部を加熱・昇
温することが理想的であるのに、前記温風式の半田付け
装置では、前記理想的な半田付け温度のプロファイルに
沿った被半田付け部の加熱・昇温が事実上不可能に近い
。そして、このような問題は実装・半田付けする表面実
装部品2が大形化し、接続用リード2a数が増大(多ピ
ン化)した場合さらに顕著になる。
【0005】本発明はこのような事情に対処してなされ
たもので、表面実装部品などを信頼性高く、容易に半田
付けし得る温風式の半田付け装置の提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の半田付け装置は
、入力・記憶した所要の半田温度プロフアィルを出力す
る温度プロフアィル指示手段と、前記温度プロフアィル
指示手段によって指示された温度プロフアィルに応答し
て設定温度を制御する温度コントローラと、前記温度コ
ントローラの指示によって通風路部に配置されたヒータ
ーを制御するヒーターコントローラと、前記ヒーターコ
ントローラで所要の半田温度プロフアィルに対応調整さ
れた温風の流れ方向の通風路先端部に連接され被半田付
け部に温度調整された温風を噴射する温風噴射ノズルと
を具備して成ることを特徴とする。
【0007】
【作用】上記構成の半田付け装置によれば、被半田付け
部を加熱・昇温して所要の半田付けに寄与(関与)する
温風噴射ノズルからの噴射温風は、被半田付け部の状態
に対応してそれぞれ設定された温度プロフアィルによっ
て半田付けが進行される。つまり、被半田付け部は、半
田付けに関与するたとえば接続用リードの線径、電極パ
ッドの大きさ、使用する半田の種類などを考慮して選択
・設定された温度プロフアィルに従って半田付けが進行
されるため、常に確実で仕上がり良好な半田付けが容易
に達成される。
【0008】
【実施例】以下図1を参照して本発明の実施例を説明す
る。
【0009】図1は、本発明に係る半田付け装置の要部
構成例について一部を断面的に示したものであり、6は
入力・記憶した所要の半田温度プロフアィルを出力する
温度プロフアィル指示手段、たとえばパーソナルコンピ
ュータ、7は前記温度プロフアィル指示手段6によって
指示された温度プロフアィルに応答して設定温度を制御
する温度コントローラである。また、8は前記温度コン
トローラ7の指示によって通風路9部に配置されたヒー
ター(たとえば電気抵抗発熱体)10を制御するヒータ
ーコントローラ、11は前記ヒーターコントローラ8で
所要の半田温度プロフアィルに対応調整された温風の流
れ方向の通風路9先端部に連接され被半田付け部に温度
調整された温風を噴射する温風噴射ノズルである。しか
して、上記通風路9部、ヒーター(たとえば電気抵抗発
熱体)10および温風噴射ノズル11は、次のように一
体化した構成を成している。すなわち、ほぼ同心的に配
置され2この環状(筒状)体 9a の内周面と環状(
筒状)体9bの外周面とが成す空間部を通風路9部とし
、また、環状(筒状)体9bの先端側を径大化させた状
態にして、それら環状(筒状)体 9a,9bの先端側
を内側に絞り込むように曲性加工し、温風噴射ノズル1
1を構成している。さらに、前記環状(筒状)体 9a
,9bの通風路9を構成している領域内に、この領域を
通過する空気を加熱・昇温させるたとえば電気抵抗発熱
体10が配設されている。
【0010】次に上記構成の半田付け装置の使用方法に
ついて説明する。先ず、所要の表面実装部品2を、ホル
ダー機構5のワークホルダー5aを介して吸着ノズル5
bで把持し、その表面実装部品2の接続用リード2aを
絶縁基板1面上の対応する電極パッド1aに位置合わせ
して配置する。なお、このとき前記電極パッド1a面に
は所要の半田ペースト3が予め印刷してある。
【0011】一方、予め検討・設定しておいた所要の温
度プロファイルを温度プロフアィル指示手段としてのパ
ーソナルコンピュータ6に、入力・記憶させた前記半田
付け装置を用意し、温風噴射ノズル11を、前記表面実
装部品2の接続用リード2aを絶縁基板1面上の対応す
る電極パッド1aに位置合わせした領域に位置するよう
に配置する。この状態で前記パーソナルコンピュータ6
に入力・記憶した半田温度プロフアィルを出力すると、
この温度プロフアィルに応答して温度コントローラ7で
設定温度が選択・制御され、ヒーターコントローラ8を
介して通風路9に配置されているヒーター10の発熱を
前記温度プロファイルに順応して連続的に制御される。 つまり、通風路9を連続的に通過する空気は、前記所要
の半田温度プロフアィルに対応した温度に連続的に調整
された温風として温風噴射ノズル11から、前記被半田
付け部に噴射して、前記半田付け温度プロファイルに沿
った温度の経時変化を採って半田付けが進行する。なお
、図1において12は絶縁基板1を予熱する予熱ヒータ
ーである。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半田付
け装置によれば、被半田付け部接の状態・条件に対応し
た、理想的な半田付け温度によって所要の半田付けを行
い得る。すなわち、被半田付け部接の状態・条件に適確
に対応した温度条件で、半田付けを常にかつ容易に行い
得るので、信頼性が高くて仕上がりも良好な半田付けを
達成し得ることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半田付け装置の要部構成例につい
て一部を断面的に示すブロック図。
【図2】従来の半田付け装置を用いた実施態様例を模式
的に示す断面図。
【符号の説明】
1…絶縁基板    1a…電極パッド    2…表
面実装部品    2a…接続用リード 3…半田ペースト    4a…温風送入路    4
b…温風ガイド    5…ホルダー機構    5a
…ワークホルダー    5b…吸着ノズル    6
…半田付け温度プロファイル指示手段    7…温度
制御手段(温度コントローラ)    8…ヒーターコ
ントローラ    9…温風路    9a,9b …
環状(筒状)体    10…ヒーター    11…
噴射ノズル    12…予熱ヒーター

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  入力・記憶した所要の半田温度プロフ
    アィルを出力する温度プロフアィル指示手段と、前記温
    度プロフアィル指示手段によって指示された温度プロフ
    アィルに応答して設定温度を制御する温度コントローラ
    と、前記温度コントローラの指示により通風路部に配置
    されたヒーターを制御するヒーターコントローラと、前
    記ヒーターコントローラで所要の半田温度プロフアィル
    に対応調整された温風の流れ方向の通風路先端部に連接
    され被半田付け部に温度調整された温風を噴射する温風
    噴射ノズルとを具備して成ることを特徴とする半田付け
    装置。
JP14035791A 1991-06-12 1991-06-12 半田付け装置  Withdrawn JPH04367368A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14035791A JPH04367368A (ja) 1991-06-12 1991-06-12 半田付け装置 

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14035791A JPH04367368A (ja) 1991-06-12 1991-06-12 半田付け装置 

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04367368A true JPH04367368A (ja) 1992-12-18

Family

ID=15266947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14035791A Withdrawn JPH04367368A (ja) 1991-06-12 1991-06-12 半田付け装置 

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04367368A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008513211A (ja) * 2004-09-15 2008-05-01 白光株式会社 電気制御式はんだ槽装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008513211A (ja) * 2004-09-15 2008-05-01 白光株式会社 電気制御式はんだ槽装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4610388A (en) Circuit board and component manipulation device
JP3590319B2 (ja) ガス噴射式はんだ付け方法及び装置
JPH06302948A (ja) 特に集積回路のためのはんだ付け/はんだ剥がし装置
JPH04246888A (ja) 半田付け用ノズル組立体
JPH0368192A (ja) 融剤の基板への塗布方法およびその装置
JPH04251666A (ja) ノズル組立体
US6095403A (en) Circuit board component retention
JPH04367368A (ja) 半田付け装置 
JP3109689B2 (ja) リフロー半田装置
JPH03187291A (ja) 半田付け方法
JPH05304358A (ja) ボンディングヘッド
JPH08222849A (ja) はんだ付け装置
JP2003152327A (ja) ハンダ付け方法および装置
JP2000221234A (ja) バーンイン装置及びバーンイン方法
JPH054934Y2 (ja)
JP2002290027A (ja) 電子回路モジュールの製造方法及び製造装置並びに半導体モジュールの製造方法及び製造装置
JP2001320163A (ja) リフロー装置およびその基板加熱方法
JP2002134904A (ja) 気体加熱ヒータ
JP2000124593A (ja) リフロー装置およびリフロー方法
JP2000040873A (ja) 半田付け方法
JPS6021177A (ja) 半田付装置
JPS5884672A (ja) はんだ付け方法
JP2674582B2 (ja) フラックス塗布装置およびその塗布方法
JP2003086934A (ja) 電子部品のハンダ付け用加熱ガス吹き付けノズル装置およびハンダ付け方法
JPH0715130A (ja) 半田付け方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19980903