JP2002134904A - 気体加熱ヒータ - Google Patents

気体加熱ヒータ

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JP2002134904A
JP2002134904A JP2000325489A JP2000325489A JP2002134904A JP 2002134904 A JP2002134904 A JP 2002134904A JP 2000325489 A JP2000325489 A JP 2000325489A JP 2000325489 A JP2000325489 A JP 2000325489A JP 2002134904 A JP2002134904 A JP 2002134904A
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heater
gas
nozzle
chamber
longitudinal direction
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JP2000325489A
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Yoshimasa Matsubara
賢政 松原
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TAISEI KAKEN KK
Taisei Kaken KK
Original Assignee
TAISEI KAKEN KK
Taisei Kaken KK
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ヒータ出力を容易に調整できて気体温度も自
動調節でき、しかもワークに対してフレキシブルに対応
できる気体加熱ヒータを提供する。 【解決手段】 断熱材料製のヒータホルダの複数の挿入
穴には気体の流通通路が長手方向に延びて設けられたヒ
ータ手段30を挿通して保持し、各々は個別に通電制御可
能となす一方、ヒータホルダを覆ってチャンバ40を設
け、チャンバのノズル取付部に加熱気体を吐出するノズ
ル50を着脱可能に取付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は気体加熱ヒータに関
し、特にヒータ出力を容易に調整でき、これにより気体
温度及び気体流量もまた気体圧力も自動調節できるよう
にしたヒータに関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、高温気体中における接触方式や
高温気体を用いた非接触方式により、電子部品をプリン
ト基板に半田付けする場合、ACF(ANISOTROPIC COND
UCTIVEFILM )やフレキシブル基板等を熱圧着する場
合、あるいはリード線の溶接、樹脂の溶着、溶断、切断
穴開け等の加工を行う場合、気体の加熱源を必要とする
が、かかる気体の加熱源としては従来は単一のセラミッ
クヒータやニクロム線ヒータ等を使用するのが一般的で
あった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の気体加
熱ヒータでは発熱温度等については画一的な設定しかで
きず、出力調整等は到底不可能であったので、接合条件
によって特に高出力を要求される場合や低出力を要求さ
れる場合にはその都度条件に応じた出力形態のヒータを
準備しなければならず、一品一様の様相を呈しているの
が実情である。
【0004】本発明はかかる問題点に鑑み、ヒータ出力
を容易に調整でき、これにより気体温度、気体流量、気
体圧力も自動調節できるようにした気体加熱ヒータを提
供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明に係る気
体加熱ヒータは、断熱材料を用いて製作され、複数の挿
通穴が同心円上において相互にほぼ平行にかつ長手方向
に延びて両端を開口して穿設されたヒータホルダと、該
ヒータホルダの挿入穴に挿通して保持され、気体の流通
通路が長手方向に延びて設けられ、各々を個別に通電制
御可能となした複数のヒータ手段と、上記ヒータホルダ
を覆って設けられ、先端側にノズル取付部が形成されて
任意形状のノズルを取付け可能となしたチャンバと、上
記チャンバのノズル取付部に着脱可能に取付けられ、加
熱気体を吐出するノズルと、を備えたことを特徴とす
る。
【0006】また、本発明に係る気体加熱ヒータは、断
熱材料を用いて製作され、複数の挿通穴が同心円上にお
いて相互にほぼ平行にかつ長手方向に延びて両端を開口
して穿設されたヒータホルダと、該ヒータホルダの挿入
穴に挿通して保持され、気体の流通通路が長手方向に延
びて設けられ、各々を個別に通電制御可能となした複数
のヒータ手段と、上記ヒータホルダを覆って設けられ、
先端側にノズル取付部が形成され、加熱気体を吐出する
任意形状のノズルを取付け可能となしたチャンバと、を
備えたことを特徴とする。
【0007】さらに、本発明に係る気体加熱ヒータは、
断熱材料を用いて製作され、複数の挿通穴が同心円上に
おいて相互にほぼ平行にかつ長手方向に延びて両端を開
口して穿設され、複数の各挿通穴に気体の流通通路が長
手方向に延びて設けられた任意のヒータ手段を挿通して
保持し得るヒータホルダと、上記ヒータホルダを覆って
設けられ、先端側にノズル取付部が形成され、加熱気体
を吐出する任意形状のノズルを取付け可能となしたチャ
ンバと、を備えたことを特徴とする。
【0008】ヒータ手段は気体の流通通路が長手方向に
延びて設けられていれば、その形態は特に限定されず、
例えば筒状部材の内部に線ヒータを挿通した構造を採用
できるが、気体の加熱効率を考慮すると、棒状のセラミ
ックヒータ内に気体の流通通路を形成して構成されるの
が好ましい。
【0009】ヒータホルダの流通通路に流通させる気体
は特に限定されないが、半田付け等の用途に用いる場合
には不活性ガス、又は不活性ガス、空気及び二酸化炭素
ガスの群から選ばれる混合気体を流通させるようにする
のがよい。
【0010】ノズルには任意に形状を採用できるが、ワ
ークを覆って加熱気体を吐出し得る形状をなすのが好ま
しい。
【0011】また、本発明によれば、断熱材料製のヒー
タホルダ内には気体の流通通路が長手方向に延びて設け
られた複数のヒータ手段を挿通して保持し、各ヒータ手
段は各々を個別に通電制御可能となす一方、複数のヒー
タ手段を同時に通電し断熱材料のヒータホルダの中心部
に単体又は複数の温度センサ、例えばC.A.又はPt
100の温度センサを取付け、全体の加熱気体の温度制
御することも可能とした上記ヒータホルダを覆ってチャ
ンバを設け、該チャンバの先端側にノズル取付部を形成
してなる気体加熱ヒータにおいて用いられるノズルであ
って、上記チャンバのノズル取付部に着脱可能に取付け
られ、ワークを覆って加熱気体を吐出し得る形状をなし
たことを特徴とする気体加熱ヒータのノズルを提供する
ことができる。
【0012】本発明においては、半田付け等の手段とし
て必要なノズル形態が無数にあるので、チャンバにノズ
ル取付部を設け、ノズルを着脱可能としている。ノズル
取付部には螺合方式、セットボルト方式、バイオネット
ボルト方式等を採用できるが、複数の各ノズルは同一形
状に形成する。これにより、ワークに対するフレキシブ
ル性を向上できる。
【0013】また、本発明では複数のヒータ手段を個別
に通電制御可能としているので、半田付け等の条件を容
易に決定させる手段として複数の各ヒータ手段を一括又
は別々にあるいは同一に出力調整することができる。通
電制御は電子制御方式を採用すると、ロボット等の自動
化装置への搭載も可能となる。
【0014】さらに、従来の半田付け方法では手動式半
田ごてのチップをヒータで加熱コントロールして半田付
けを行う方法、ロボットに半田ごてを搭載して半田付け
を行う方法が主流であった。また、非接触式の半田付け
方法では空気や不活性ガスを加熱噴射させて半田付けを
行う方法が主流であった。しかし、半田付けを行うワー
クの種類によっては接触方式及び非接触方式のいずれで
あっても熱伝達が遅く、タクトが合わない等、半田付け
が困難なものがある。
【0015】これに対し、本発明ではチップによってワ
ークへの熱伝達を行う一方、実際に半田を溶融させるの
は高温気体、例えば高温窒素ガスで行うという方法を採
用することが可能となる。また、冷却についてもワーク
からチップノズルを離すか、溶融温度より低い温度にな
るように気体の流量を増加させるか、あるいはヒータ手
段への通電を停止させると、冷却を実現でき、チップの
交換が不要になり安定した半田付けができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す具体例
に基づいて詳細に説明する。図1ないし図5は本発明に
係る気体加熱ヒータを搭載した半田付け装置の好ましい
実施形態を示す。半田付け装置は図1に示されるように
気体加熱ヒータ10とコントローラ70とから構成さ
れ、気体加熱ヒータ10は図2に示されるようにヒータ
ホルダ20、3本の棒状セラミックヒータ30・・・、
チャンバ40及びノズル50から構成されている。
【0017】ヒータホルダ20は図3に示されるよう
に、インシュレーションボードと呼ばれるセメント板
(ニチアス社製商品名:ヘミサル)、セラミックス、そ
の他の高温耐熱絶縁材料を用いて製作され、該ヒータホ
ルダ20は全体として円柱状をなし、ヒータホルダ20
の中心には小径の挿通穴22が軸線方向(長手方向)に
延びて両端を開口して穿設され、該小径の挿通穴22に
は温度センサ23及びリード線24が挿通されている。
【0018】このヒータホルダ20には3つの大径の挿
通穴21・・・が120°毎の角度間隔をあけて同心円
上に配置しかつ軸線方向(長手方向)に延びて両端を開
口して穿設され、該大径の挿通穴21・・・にはセラミ
ックヒータ(ヒータ手段)30・・・が挿通して保持さ
れている。
【0019】セラミックヒータ30は全体として棒状を
なし、その中心には気体の流通通路(図示せず)が長手
方向に延びて穿設して構成され、セラミックヒータ30
の後端部には気体供給ホース31及び通電線32・・・
が接続されている。
【0020】また、チャンバ40は適切な材料、例えば
SUS系、チタン系、アルミニウム系、鉄系、ヘミサ
ル、セラミックス、その他の耐熱材料を用いて円筒状に
製作され、チャンバ40の先端部には図2に示されるよ
うにノズル取付部41が固定され、該ノズル取付部41
の外周面には雄ねじが刻設されている。
【0021】このチャンバ40の前半部内にはヒータホ
ルダ20が挿入され、該ヒータホルダ20の先端部はノ
ズル取付部41の内面に嵌入され、又チャンバ40の後
半部には複数の長穴42が穿設されている。
【0022】また、チャンバ40の後端開口部にはヒー
タ押え43が圧入され、該ヒータ押え43はインシュレ
ーションボードと呼ばれるセメント板(ニチアス社製商
品名:ヘミサル)、セラミックス、その他の高温耐熱絶
縁材料を用いて製作され、図4に示されるように、中心
に温度センサ23のリード線24が挿通される挿通穴4
5が穿設されるとともに、通電線32が挿通される3つ
の長穴状の切り欠き44・・・が120°の角度間隔を
あけて形成されている。
【0023】さらに、チャンバ40の上端縁にはフラン
ジ46が固定され、該フランジ46には取付プレート6
0が重ねられ、取付プレート60の長穴63とフランジ
46のねじ穴を位置合わせしてボルトによって締め付け
て取付けられている。
【0024】この取付プレート60には図2に示される
ように、本例の半田付け装置をロボットのアームに取付
けるための取付部64が形成され、又通電線32が挿通
される3つの大径の挿通穴61・・・・・が120°の
角度間隔をあけて同心円上に穿設されるとともに、中心
に温度センサ23のリード線24が挿通される小径の挿
通穴62が穿設されている。
【0025】また、ノズル50は図5に示されるように
ワークWに対応した形状、即ちワークWを覆って加熱気
体を吐出し得る形状のものが準備されており、複数の各
ノズル50の上端部内面にはチャンバ40のノズル取付
部41に螺合し得る雌ねじ51が刻設されている。
【0026】さらに、コントローラ70には制御線71
及び気体供給ホース72が接続され、制御線71にはセ
ラミックヒータ30の通電線32・・・及び温度センサ
23のリード線24が集合され、又気体供給ホース72
の先端には分岐プラグ73が接続され、分岐プラグ73
にはセラミックヒータ30の気体供給ホース31・・・
が接続されている。
【0027】また、コントローラ70には温度調整器、
2圧力計、N2流量計及びヒーター出力切換器が内蔵さ
れており、温度センサ23の信号を入力としてセラミッ
クヒータ30への通電量をフィードバック制御するとと
もに気体供給量のフィードバック制御を制御するように
なっている。
【0028】ワークW、例えばSMD(Surface Mount
Device)用QFP(Quad Flat Package)部品をプリン
ト基板PC上に半田付けする場合、まずコントローラ7
0を初期設定し、N2ガスを注入し、N2温度、N2
力、N2流量を半田付け条件に従い設定する一方、ノズ
ル50には図5の(a)に示される形状のノズル50をチ
ャンバ40の先端に取付ける。コントローチ70の電源
をONにする、N2ガスが設定条件に従ってセラミック
ヒータ30内に供給され、N2ガスはコントローラ70
で設定された温度に加熱される。例えば、ワークWの半
田付け条件が3本の内蔵セラミックヒータ30・・・の
うちの1本のヒータ容量で足りる場合にはコントローラ
70によって1本のセラミックヒータ30のみが自動的
に切り替えられる。その際、温度センサ23によってN
2ガス温度が逐次検出され、検出信号はコントローラ7
0に送られ、N2温度がフィードバック制御される。
【0029】ワークWが変更された場合、ノズル50を
交換することにより容易に対応できる。例えば、BGA
(Ball Grid Array)部品やCSP(Chip Size or Sell
e Package)部品の場合には図5の(b)に示されるノズル
50を、リード部品の場合には図5の(c)に示されるノ
ズル50を用いる。
【0030】図5の(c)に示されるノズル50ではノズ
ル50の先端にチップ52を備え、該チップ52はチタ
ン、ルビー、サファイヤー、翡翠、ダイヤモンド等の材
料、その他の熱伝導率の高い金属材料や鉱物材料で製作
され、チップ53によってワークwに熱を加えながら、
チップ52周辺から加熱N2ガスを噴射させ、接触方式
で半田付けを行えるようになっている。
【0031】また、チップ52をワークWに対して所定
の一定時間接触させ、半田が溶ける温度までワークWを
加熱した後、チップ52をワークWから少し離してチッ
プ52周辺から噴射する加熱N2ガスによって半田付け
を行い、N2ガスの温度や流量、圧力等をコントロール
して溶融半田を迅速に凝固させることができ、これによ
り作業時間を短縮できるようにしたN2接触非接触方式
を実現できる。
【0032】また、本例の半田付け装置は自動組立機や
ロボットに搭載する場合には取付プレート60を用いて
取付けることができる。さらに、コントローラ70とパ
ーソナルコンピュータとを接続し、ソフト的な制御によ
り、設定された温度プロファイルでもってN2ガスの温
度をコントロールすることもでき、ピンポイントリフロ
ーなどの後付部品の半田付けにも最適である。
【0033】以上のような本例の半田付け装置では次の
ような効果が得られる。 1.幅広い温度設定と温度調節機能により、これまで不
可能であったリード部品のような単一部品の半田付けか
ら、大型QFP部品の半田付けやBGAのようなボール
バンプ対応の半田付けまで広範囲の半田付けに適応でき
る。 2.基本的には単一のセラミックヒータ30・・・を3
本収納させており、ヒーター容量の切換により出力の違
う条件での活用が実現できる。 3.単一のセラミックヒータ30・・・を各々容量の違
うヒーターに置き換えることにより、バリエーションの
異なる出力ヒーターを生み出すことができる。 4.複数の各セラミックヒータ30・・・に温度センサ
23を設けているので、仮に1本のセラミックヒータ3
0にセンサ不良やヒータ不良が発生しても、残りのセラ
ミックヒータ30・・・をコントロールすることにより
適切な運転状態を維持して作業を継続させることができ
る。 5.ロボット等へ取り付けることにより、半田付けや部
品のリペアーリワーク工程の自動化が実現でき、「接触
式」「非接触式」「接触非接触式」等、幅広い接合手段
として応用できる。 6.ノズル50の構造を工夫することにより、任意形状
のノズルにも適応でき、半田付け以外にも、樹脂成形用
や切断、接合、溶融、溶断リフローといった種々のノズ
ルとの組み合わせも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る気体加熱ヒータの好ましい実施
形態を備えた半田付け装置を示す概略斜視図である。
【図2】 上記実施形態における要部を示す図である。
【図3】 上記実施形態におけるホルダを示す図であ
る。
【図4】 上記実施形態におけるヒータ押えを示す図で
ある。
【図5】 上記実施形態の使用例を示す図である。
【符号の説明】
10 気体加熱ヒータ 20 ヒータホルダ 21 大径挿通穴 22 小径挿通穴 30 セラミックヒータ 40 チャンバ 41 ノズル取付部 50 ノズル

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 断熱材料を用いて製作され、複数の挿通
    穴が同心円上において相互にほぼ平行にかつ長手方向に
    延びて両端を開口して穿設されたヒータホルダと、 該ヒータホルダの挿入穴に挿通して保持され、気体の流
    通通路が長手方向に延びて設けられ、各々を個別に通電
    制御可能となした複数のヒータ手段と、 上記ヒータホルダを覆って設けられ、先端側にノズル取
    付部が形成されて任意形状のノズルを取付け可能となし
    たチャンバと、 上記チャンバのノズル取付部に着脱可能に取付けられ、
    加熱気体を吐出するノズルと、を備えたことを特徴とす
    る加熱ヒータ。
  2. 【請求項2】 断熱材料を用いて製作され、複数の挿通
    穴が同心円上において相互にほぼ平行にかつ長手方向に
    延びて両端を開口して穿設されたヒータホルダと、 該ヒータホルダの挿入穴に挿通して保持され、気体の流
    通通路が長手方向に延びて設けられ、各々を個別に通電
    制御可能となした複数のヒータ手段と、 上記ヒータホルダを覆って設けられ、先端側にノズル取
    付部が形成され、加熱気体を吐出する任意形状のノズル
    を取付け可能となしたチャンバと、を備えたことを特徴
    とする気体加熱ヒータ。
  3. 【請求項3】 断熱材料を用いて製作され、複数の挿通
    穴が同心円上において相互にほぼ平行にかつ長手方向に
    延びて両端を開口して穿設され、複数の各挿通穴に気体
    の流通通路が長手方向に延びて設けられた任意のヒータ
    手段を挿通して保持し得るヒータホルダと、 上記ヒータホルダを覆って設けられ、先端側にノズル取
    付部が形成され、加熱気体を吐出する任意形状のノズル
    を取付け可能となしたチャンバと、を備えたことを特徴
    とする気体加熱ヒータ。
  4. 【請求項4】 上記ヒータ手段は棒状のセラミックヒー
    タ内に気体の流通通路を形成して構成されている請求項
    1ないし3のいずれかに記載の気体加熱ヒータ。
  5. 【請求項5】 上記ノズルがワークを覆って加熱気体を
    吐出し得る形状をなしている請求項1記載の加熱ヒー
    タ。
  6. 【請求項6】 上記ヒータホルダの流通通路には不活性
    ガス、又は不活性ガス、空気及び二酸化炭素ガスの群か
    ら選ばれる混合気体を流通させるようになした請求項1
    ないし3のいずれかに記載の気体加熱ヒータ。
  7. 【請求項7】 断熱材料製のヒータホルダ内には気体の
    流通通路が長手方向に延びて設けられた複数のヒータ手
    段を挿通して保持し、各ヒータ手段は各々を個別に通電
    制御可能となす一方、複数のヒータ手段を同時に通電し
    断熱材料のヒータホルダの中心部に単体又は複数のC.
    A.又はPt100の温度センサを取付け、全体の加熱
    気体の温度制御することも可能とした上記ヒータホルダ
    を覆ってチャンバを設け、該チャンバの先端側にノズル
    取付部を形成してなる気体加熱ヒータにおいて用いられ
    るノズルであって、 上記チャンバのノズル取付部に着脱可能に取付けられ、
    ワークを覆って加熱気体を吐出し得る形状をなしたこと
    を特徴とする気体加熱ヒータのノズル。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116080A (ja) * 2006-11-01 2008-05-22 Taisei Kaken:Kk 熱風ヒータ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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