JPH0436135Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436135Y2 JPH0436135Y2 JP1986039335U JP3933586U JPH0436135Y2 JP H0436135 Y2 JPH0436135 Y2 JP H0436135Y2 JP 1986039335 U JP1986039335 U JP 1986039335U JP 3933586 U JP3933586 U JP 3933586U JP H0436135 Y2 JPH0436135 Y2 JP H0436135Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- ring
- window
- shaped groove
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
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- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
産業上の利用分野
この考案は発光ダイオード(以下LEDと称す)
等に用いることができる透光用窓付キヤツプに関
するものである。 従来の技術 従来のLEDの外観を第3図に、また、断面構
造を第4図に示す。 第4図において、LEDチツプ7を搭載したス
テム4が、キヤツプ3と接合部8で溶着されてい
る。 キヤツプ3は、頂部に透光用窓部2があり、窓
部2はレンズ状ガラス体1で被われている。 ここに用いるガラス体1とキヤツプ3とは、ガ
ラスと金属の気密溶着(ハーメチツクシール)に
適した性質をもつもの同士の組合せであることが
必要で、通常ガラス体1には硬質ガラスが、また
キヤツプ3にはコバール金属がそれぞれ用いられ
ている。 なお、ガラス体1とキヤツプ3とは溶着親和力
が強い、すなわちキヤツプ金属表面へのガラスの
ぬれ性が良いので、ガラスのぬれをキヤツプ金属
頂部表面の所定位置で停止させるために、頂部表
面にリング状の溝部10が設けられている。 考案が解決しようとする問題点 ところで、このような構造を有するLEDパツ
ケージ特有の問題は、ステムとキヤツプの接合封
止の際の応力である。 すなわち、ステムとキヤツプを封じる際、大き
な機械的圧力を加えるとキヤツプの頂部のガラス
部分にクラツクが入りやすい。 このようなLEDパツケージでは、封止にあた
つてキヤツプには変形も歪も許されないのであ
る。 封止は、プロジエクシヨン溶接法がとられてい
るが、それでも現状は応力に対する考慮はもちろ
んのこと、部品や溶接用電極の材質、寸法精度お
よび溶接条件の管理に細心の注意を払つて行わな
ければならない。すなわちワーキングレンジがせ
まいという量産上非常に煩わしい問題がある。 封止の失敗は、封止工程がLEDの仕上げ段階
であるだけにその経済的損失は非常に大きいので
ある。 問題点を解決するための手段 本考案の透光窓付キヤツプは、上記のような問
題に鑑みなされたものであり、頂部中央に設けら
れている窓部、その窓部の外側に設けられている
リング状の溝部、その溝部に裾を接しかつ窓部を
被う透光部材とからなる円筒状キヤツプにおいて
前記リング状の溝部の外側に第二のリング状の溝
部で薄肉部を設けたことを特徴とする透光用窓付
キヤツプである。 作 用 これにより、LED製造における透光窓付キヤ
ツプとLED素子搭載ステムの溶接封止ワーキン
グレンジが広がり、作業性が向上して生産性を高
められる。 実施例 以下に本考案の一実施例について図面を用いて
詳しく説明する。 第1図が本考案の透光窓付キヤツプの一実施例
を説明するための図であつて、1はガラス体、2
は窓部、3は円筒状キヤツプ、10は第1のリン
グ状溝部、11は第2のリング状溝部である。 ここで、第2のリング状溝部11の仕様は次の
とうりである。 (1) 位置:第1の溝部10とキヤツプ3の外壁と
の中間位置 (2) 断面形状:V形 (3) 開き角度:60〜90度 (4) 深さ:頂部表面から肉厚の1/2の長さ (5) 形状:リング状 また、キヤツプ3の高さHは3.5mm、キヤツプ
3の胴径は4.8mmである。 このような透光窓付キヤツプ自体の応力波及防
止効果について、第2図に示したような試験方法
で力Fを加えながら応力波及防止効果のなくなる
限界値を、従来のガラス窓付きキヤツプと比較し
ながら測定したところ、第1表のような結果を得
た。
等に用いることができる透光用窓付キヤツプに関
するものである。 従来の技術 従来のLEDの外観を第3図に、また、断面構
造を第4図に示す。 第4図において、LEDチツプ7を搭載したス
テム4が、キヤツプ3と接合部8で溶着されてい
る。 キヤツプ3は、頂部に透光用窓部2があり、窓
部2はレンズ状ガラス体1で被われている。 ここに用いるガラス体1とキヤツプ3とは、ガ
ラスと金属の気密溶着(ハーメチツクシール)に
適した性質をもつもの同士の組合せであることが
必要で、通常ガラス体1には硬質ガラスが、また
キヤツプ3にはコバール金属がそれぞれ用いられ
ている。 なお、ガラス体1とキヤツプ3とは溶着親和力
が強い、すなわちキヤツプ金属表面へのガラスの
ぬれ性が良いので、ガラスのぬれをキヤツプ金属
頂部表面の所定位置で停止させるために、頂部表
面にリング状の溝部10が設けられている。 考案が解決しようとする問題点 ところで、このような構造を有するLEDパツ
ケージ特有の問題は、ステムとキヤツプの接合封
止の際の応力である。 すなわち、ステムとキヤツプを封じる際、大き
な機械的圧力を加えるとキヤツプの頂部のガラス
部分にクラツクが入りやすい。 このようなLEDパツケージでは、封止にあた
つてキヤツプには変形も歪も許されないのであ
る。 封止は、プロジエクシヨン溶接法がとられてい
るが、それでも現状は応力に対する考慮はもちろ
んのこと、部品や溶接用電極の材質、寸法精度お
よび溶接条件の管理に細心の注意を払つて行わな
ければならない。すなわちワーキングレンジがせ
まいという量産上非常に煩わしい問題がある。 封止の失敗は、封止工程がLEDの仕上げ段階
であるだけにその経済的損失は非常に大きいので
ある。 問題点を解決するための手段 本考案の透光窓付キヤツプは、上記のような問
題に鑑みなされたものであり、頂部中央に設けら
れている窓部、その窓部の外側に設けられている
リング状の溝部、その溝部に裾を接しかつ窓部を
被う透光部材とからなる円筒状キヤツプにおいて
前記リング状の溝部の外側に第二のリング状の溝
部で薄肉部を設けたことを特徴とする透光用窓付
キヤツプである。 作 用 これにより、LED製造における透光窓付キヤ
ツプとLED素子搭載ステムの溶接封止ワーキン
グレンジが広がり、作業性が向上して生産性を高
められる。 実施例 以下に本考案の一実施例について図面を用いて
詳しく説明する。 第1図が本考案の透光窓付キヤツプの一実施例
を説明するための図であつて、1はガラス体、2
は窓部、3は円筒状キヤツプ、10は第1のリン
グ状溝部、11は第2のリング状溝部である。 ここで、第2のリング状溝部11の仕様は次の
とうりである。 (1) 位置:第1の溝部10とキヤツプ3の外壁と
の中間位置 (2) 断面形状:V形 (3) 開き角度:60〜90度 (4) 深さ:頂部表面から肉厚の1/2の長さ (5) 形状:リング状 また、キヤツプ3の高さHは3.5mm、キヤツプ
3の胴径は4.8mmである。 このような透光窓付キヤツプ自体の応力波及防
止効果について、第2図に示したような試験方法
で力Fを加えながら応力波及防止効果のなくなる
限界値を、従来のガラス窓付きキヤツプと比較し
ながら測定したところ、第1表のような結果を得
た。
【表】
上表から明らかなように、第2のリング状溝部
を構成することにより、応力波及防止効果の限界
値を約1Kg高めることができる。 さらにまた、このような透光窓付キヤツプを使
つてステムと溶接し、その際の溶接圧力のワーキ
ングレンジについて、従来のガラス窓付キヤツプ
と比較しながら測定し、第2表のような結果を得
た。
を構成することにより、応力波及防止効果の限界
値を約1Kg高めることができる。 さらにまた、このような透光窓付キヤツプを使
つてステムと溶接し、その際の溶接圧力のワーキ
ングレンジについて、従来のガラス窓付キヤツプ
と比較しながら測定し、第2表のような結果を得
た。
【表】
このことから、キヤツプとステムの溶接封止の
際のワーキングレンジが倍近く広がることがわか
る。 なお、ガラスの縁切り用に設けられている第1
のリング状溝部に、本考案の第2のリング状溝部
が有するような応力波及防止効果はない。 すなわち、溝とガラスとが接近しすぎているた
め、溝の全くないガラス窓付キヤツプの場合と差
がない位ステムの溶接封止の際にガラスにクラツ
クを発生させやすいことを実験により確認してい
る。 考案の効果 以上説明したように、本考案はガラスの縁切り
用溝部の外側にさらに第2のリング状溝部を設け
ているので、このようなガラス窓付キヤツプをス
テムと封止する際キヤツプに応力が発生しても、
応力が第2のリング状溝部で吸収されて、第2の
リング状溝部のリング内側部分へは波及しないか
ら、透光部材にクラツクを生じさせることがな
い。すなわち、溶接封止のワーキングレンジが広
がつたことになるから、失敗が少なくなり、生産
性が向上する。
際のワーキングレンジが倍近く広がることがわか
る。 なお、ガラスの縁切り用に設けられている第1
のリング状溝部に、本考案の第2のリング状溝部
が有するような応力波及防止効果はない。 すなわち、溝とガラスとが接近しすぎているた
め、溝の全くないガラス窓付キヤツプの場合と差
がない位ステムの溶接封止の際にガラスにクラツ
クを発生させやすいことを実験により確認してい
る。 考案の効果 以上説明したように、本考案はガラスの縁切り
用溝部の外側にさらに第2のリング状溝部を設け
ているので、このようなガラス窓付キヤツプをス
テムと封止する際キヤツプに応力が発生しても、
応力が第2のリング状溝部で吸収されて、第2の
リング状溝部のリング内側部分へは波及しないか
ら、透光部材にクラツクを生じさせることがな
い。すなわち、溶接封止のワーキングレンジが広
がつたことになるから、失敗が少なくなり、生産
性が向上する。
第1図はこの考案の一実施例の透光窓付キヤツ
の断面図、第2図は同実施例における第2のリン
グ状溝部の応力吸収効果確認試験方法を示す図、
第3図は従来のLEDの斜視図、第4図はその断
面図である。 1……ガラス体、2……窓部、3……キヤツ
プ、10……第1のリング状溝部、11……第2
のリング状溝部。
の断面図、第2図は同実施例における第2のリン
グ状溝部の応力吸収効果確認試験方法を示す図、
第3図は従来のLEDの斜視図、第4図はその断
面図である。 1……ガラス体、2……窓部、3……キヤツ
プ、10……第1のリング状溝部、11……第2
のリング状溝部。
Claims (1)
- 頂部中央に設けられている窓部、その窓部の外
側に設けられているリング状の溝部、その溝部に
裾を接しかつ窓部を被う透光部材とからなる円筒
状キヤツプにおいて、前記リング状の溝部の外側
に第二のリング状の溝部で薄肉部を設けたことを
特徴とする透光用窓付キヤツプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986039335U JPH0436135Y2 (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986039335U JPH0436135Y2 (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62151775U JPS62151775U (ja) | 1987-09-26 |
JPH0436135Y2 true JPH0436135Y2 (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=30852398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986039335U Expired JPH0436135Y2 (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0436135Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107275289A (zh) * | 2016-04-07 | 2017-10-20 | 肖特股份有限公司 | 晶体管外形封装的透镜盖 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006106504A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 光学用キャップ部品 |
JP2006126272A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 光学用キャップ部品 |
JP5123225B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | 赤外線センサ素子のパッケージ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856482A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP1986039335U patent/JPH0436135Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856482A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107275289A (zh) * | 2016-04-07 | 2017-10-20 | 肖特股份有限公司 | 晶体管外形封装的透镜盖 |
CN107275289B (zh) * | 2016-04-07 | 2022-10-14 | 肖特股份有限公司 | 晶体管外形封装的透镜盖 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62151775U (ja) | 1987-09-26 |
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