JPH04355616A - ブスバー回路板用絶縁基板 - Google Patents
ブスバー回路板用絶縁基板Info
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- JPH04355616A JPH04355616A JP3132679A JP13267991A JPH04355616A JP H04355616 A JPH04355616 A JP H04355616A JP 3132679 A JP3132679 A JP 3132679A JP 13267991 A JP13267991 A JP 13267991A JP H04355616 A JPH04355616 A JP H04355616A
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- Japan
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- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 33
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気接続箱の内部回路
の構成に用いられるブスバー回路板の絶縁基板の改良に
関する。
の構成に用いられるブスバー回路板の絶縁基板の改良に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤハーネスの相互接続に使用する電
気接続箱は、一般に図５のような構成を有する。図にお
いて、１は上部ケース、２は下部ケースを示し、両ケー
ス１，２内に複数のブスバー回路板３Ａ，３Ｂ…が積層
（本図では二層だけ示してある）した状態で収容される
。各ブスバー回路板は、所望のパターンを有する複数の
ブスバー４を絶縁基板６の片面又は両面に配設して成る
。各ブスバー４には上向きまたは下向きの複数の分岐タ
ブ５が起立連成され、これらは絶縁基板６のタブ挿通孔
７を貫通して上部ケース１または下部ケース２の外面に
突出し、コネクタ結合部１１、ヒューズ結合部１２、リ
レー結合部１３などの各種結合部内に配列収容され、こ
こで雄−雌中継端子１０を介してまたは介さずにワイヤ
ハーネス端末のコネクタ１４，ヒューズ１５，リレー１
６などの部品が接続される。
気接続箱は、一般に図５のような構成を有する。図にお
いて、１は上部ケース、２は下部ケースを示し、両ケー
ス１，２内に複数のブスバー回路板３Ａ，３Ｂ…が積層
（本図では二層だけ示してある）した状態で収容される
。各ブスバー回路板は、所望のパターンを有する複数の
ブスバー４を絶縁基板６の片面又は両面に配設して成る
。各ブスバー４には上向きまたは下向きの複数の分岐タ
ブ５が起立連成され、これらは絶縁基板６のタブ挿通孔
７を貫通して上部ケース１または下部ケース２の外面に
突出し、コネクタ結合部１１、ヒューズ結合部１２、リ
レー結合部１３などの各種結合部内に配列収容され、こ
こで雄−雌中継端子１０を介してまたは介さずにワイヤ
ハーネス端末のコネクタ１４，ヒューズ１５，リレー１
６などの部品が接続される。
【０００３】図６に示すように、各絶縁基板６には、そ
の両面（または片面）に対向するリブ８ａ，８ａによっ
て区画される複数のブスバー配設溝８が設けられ、更に
リブ８ａ上には適宜箇所に複数の溶着ボス（小突起）９
が立設されている。そして、ブスバー配設溝８にブスバ
ー４を配設した後、溶着ボス９を図示しない治具でホッ
トプレスすることにより、図７に示すように、つぶれて
溶融（軟化）固化し、そのつぶれ部９′がブスバー４を
固定する構造となっている。
の両面（または片面）に対向するリブ８ａ，８ａによっ
て区画される複数のブスバー配設溝８が設けられ、更に
リブ８ａ上には適宜箇所に複数の溶着ボス（小突起）９
が立設されている。そして、ブスバー配設溝８にブスバ
ー４を配設した後、溶着ボス９を図示しない治具でホッ
トプレスすることにより、図７に示すように、つぶれて
溶融（軟化）固化し、そのつぶれ部９′がブスバー４を
固定する構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構造の電気接続箱
において、各層のブスバー回路板３Ａ，３Ｂ…を構成す
る絶縁基板６のなかで、例えば図８に符号６１ で示さ
れる表裏両面に前記ブスバー４が配設される絶縁基板は
、その成形後の組立工程において、積層してストックす
る場合に、溶着ボス９が表裏同じ位置にあると、そのス
ペースがかさむうえに、複数のボス９の一部が図９に示
すように互い違いの絶縁基板６２ では積層時に一方に
傾き安定性が悪く、作業能率の低下を来たす。さらに、
ボス９は小さく細いので、前記成形後組立ラインへの積
層状態で移送する際に、図１０に示すように下層の絶縁
基板６３ などでボス折れ９″が発生し、ブスバー４の
固定が不十分になり、不良品発生要因になる。
において、各層のブスバー回路板３Ａ，３Ｂ…を構成す
る絶縁基板６のなかで、例えば図８に符号６１ で示さ
れる表裏両面に前記ブスバー４が配設される絶縁基板は
、その成形後の組立工程において、積層してストックす
る場合に、溶着ボス９が表裏同じ位置にあると、そのス
ペースがかさむうえに、複数のボス９の一部が図９に示
すように互い違いの絶縁基板６２ では積層時に一方に
傾き安定性が悪く、作業能率の低下を来たす。さらに、
ボス９は小さく細いので、前記成形後組立ラインへの積
層状態で移送する際に、図１０に示すように下層の絶縁
基板６３ などでボス折れ９″が発生し、ブスバー４の
固定が不十分になり、不良品発生要因になる。
【０００５】本発明は、上記の問題点に着目してなされ
たもので、電気接続箱の組立に際して、ブスバー回路板
を構成する絶縁基板が積層ストック時に嵩高になるのを
防止すると共に安定性が得られ、組立作業性の向上に役
立つ絶縁基板を提供することを課題とする。本発明のも
う一つの課題は、溶着ボスの折損をなくし、不良品の発
生を未然に防止できる構造の絶縁基板を提供することに
ある。
たもので、電気接続箱の組立に際して、ブスバー回路板
を構成する絶縁基板が積層ストック時に嵩高になるのを
防止すると共に安定性が得られ、組立作業性の向上に役
立つ絶縁基板を提供することを課題とする。本発明のも
う一つの課題は、溶着ボスの折損をなくし、不良品の発
生を未然に防止できる構造の絶縁基板を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、本発明のブスバー回路板用絶縁基板は、請求項１に
記載のように、絶縁基板の両面にブスバー配設溝を設け
ると共に複数の溶着ボスを突設し、該ブスバー配設溝に
配設したブスバーを前記溶着ボスの溶融固化により固定
する構造とした絶縁基板において、前記溶着ボスを表裏
両面において全て互い違いに突設したことを特徴とする
。溶着ボスの折損防止は、請求項２に記載のように、前
記絶縁基板の片面または両面に、該絶縁基板の多重積層
時に前記溶着ボスを保護する複数のダミーボスを突設す
ることにより達成される。
め、本発明のブスバー回路板用絶縁基板は、請求項１に
記載のように、絶縁基板の両面にブスバー配設溝を設け
ると共に複数の溶着ボスを突設し、該ブスバー配設溝に
配設したブスバーを前記溶着ボスの溶融固化により固定
する構造とした絶縁基板において、前記溶着ボスを表裏
両面において全て互い違いに突設したことを特徴とする
。溶着ボスの折損防止は、請求項２に記載のように、前
記絶縁基板の片面または両面に、該絶縁基板の多重積層
時に前記溶着ボスを保護する複数のダミーボスを突設す
ることにより達成される。
【０００７】
【作用】本発明による絶縁基板は、表裏両面の溶着ボス
が全て互い違いに位置決めされ、ずらしてあるから、同
一構造の絶縁基板を積層した際に、これらの溶着ボス群
がそれぞれ対向する板面の溶着ボス間に嵌まり合う構造
となる。したがって、スペースの嵩高さがなくなり、一
方に傾くという不安定性も解消する。また、ダミーボス
の突設により、溶着ボスが他の絶縁基板の板面または溶
着ボスと直接に接触することがなくなるから、ボス折れ
およびこれによる不良品の発生が防止される。
が全て互い違いに位置決めされ、ずらしてあるから、同
一構造の絶縁基板を積層した際に、これらの溶着ボス群
がそれぞれ対向する板面の溶着ボス間に嵌まり合う構造
となる。したがって、スペースの嵩高さがなくなり、一
方に傾くという不安定性も解消する。また、ダミーボス
の突設により、溶着ボスが他の絶縁基板の板面または溶
着ボスと直接に接触することがなくなるから、ボス折れ
およびこれによる不良品の発生が防止される。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明による絶縁基板を使用したブ
スバー回路板と、絶縁保護板の斜視図を示す。なお、従
来例と同じ構成部分には同一の符号を用いて説明する。 図１において、３Ｋ，３Ｌはそれぞれ第１層と第２層の
ブスバー回路板であり、最上層にはタブ挿通孔７′を設
けた絶縁保護板２０が被せられる。第１層の絶縁基板６
１１は表面にブスバー４が配設される片面基板、第２層
の絶縁基板６１２は表裏にブスバー４が配設される両面
基板であって、各ブスバー４はリブ８ａ，８ａ間のブス
バー配設溝８に配設されて、溶着ボス２１により固定さ
れている。
スバー回路板と、絶縁保護板の斜視図を示す。なお、従
来例と同じ構成部分には同一の符号を用いて説明する。 図１において、３Ｋ，３Ｌはそれぞれ第１層と第２層の
ブスバー回路板であり、最上層にはタブ挿通孔７′を設
けた絶縁保護板２０が被せられる。第１層の絶縁基板６
１１は表面にブスバー４が配設される片面基板、第２層
の絶縁基板６１２は表裏にブスバー４が配設される両面
基板であって、各ブスバー４はリブ８ａ，８ａ間のブス
バー配設溝８に配設されて、溶着ボス２１により固定さ
れている。
【０００９】各ブスバー４の配設および溶着ボス２１に
よる固定構造は、従来例と同じであるが、本発明では図
２に示すように、両面基板である第２層の絶縁基板６１
２における表裏両面の溶着ボスは、符号２１Ａ，２１ａ
，２１Ｂ，２１ｂ，２１Ｃ，２１ｃ…のように全て位置
をずらして互い違いとなるように位置決めされている。 従って、積層ストック時には、裏面側の溶着ボス２１ａ
，２１ｂ，２１ｃ…群と表面側の溶着ボス２１Ａ，２１
Ｂ，２１Ｃ…群とがそれぞれの対向面で互に嵌り合う構
造となり、図８のようなスペースのかさみと図９のよう
な一方への傾斜による不安定性は同時に解消される。
よる固定構造は、従来例と同じであるが、本発明では図
２に示すように、両面基板である第２層の絶縁基板６１
２における表裏両面の溶着ボスは、符号２１Ａ，２１ａ
，２１Ｂ，２１ｂ，２１Ｃ，２１ｃ…のように全て位置
をずらして互い違いとなるように位置決めされている。 従って、積層ストック時には、裏面側の溶着ボス２１ａ
，２１ｂ，２１ｃ…群と表面側の溶着ボス２１Ａ，２１
Ｂ，２１Ｃ…群とがそれぞれの対向面で互に嵌り合う構
造となり、図８のようなスペースのかさみと図９のよう
な一方への傾斜による不安定性は同時に解消される。
【００１０】また、片面絶縁基板６１１の表面には、そ
の四隅および中央部に計５本のダミーボス２２が突設さ
れ、絶縁保護板２０にはダミーボス２２に対応する逃げ
溝２３または逃げ穴２４が設けられている。ダミーボス
２２は、図３に示すように、溶着ボス２１よりも太く、
かつ僅かに高く形成するのが好ましい。同様に、両面絶
縁基板６１２の表裏両面にも複数のダミーボス２２′，
２２″が突設され、表面側のダミーボス２２′に対する
逃げ溝２３′が上層の絶縁基板６１１に設けられている
。なお、表裏両面のダミーボス２２′，２２″もそれぞ
れ前記溶着ボス２１，２１Ａ，２１ａ…と同様に上下で
位置をずらして設け、積層時におけるかさみを防止する
。
の四隅および中央部に計５本のダミーボス２２が突設さ
れ、絶縁保護板２０にはダミーボス２２に対応する逃げ
溝２３または逃げ穴２４が設けられている。ダミーボス
２２は、図３に示すように、溶着ボス２１よりも太く、
かつ僅かに高く形成するのが好ましい。同様に、両面絶
縁基板６１２の表裏両面にも複数のダミーボス２２′，
２２″が突設され、表面側のダミーボス２２′に対する
逃げ溝２３′が上層の絶縁基板６１１に設けられている
。なお、表裏両面のダミーボス２２′，２２″もそれぞ
れ前記溶着ボス２１，２１Ａ，２１ａ…と同様に上下で
位置をずらして設け、積層時におけるかさみを防止する
。
【００１１】図４に示すように、ダミーボス２２を設け
た絶縁基板６１１は、その積層に際して該ボス２２が一
種の支柱および層間スペーサとして働き、溶着ボス２１
が上層面と接触したり、直接荷重がかかることがなくな
るから、図１０のようなボス折れ９″およびこれによる
不良品の発生を防止することができる。また、第１，第
２層の絶縁基板６１１，６１２がダミーボス２２′と対
応する逃げ溝２３′とにより互いに位置決めされるよう
に、各層のブスバー回路板３Ｋ，３Ｌ…も相互関係が規
制されるので、その組立時に積層順序を誤ることもない
。なお、ダミーボス２２（２２′，２２″）は、必ずし
も絶縁基板の四隅に設ける必要はなく、安定な三角形支
持構造を形成するように配置すれば、最小３本で足りる
。
た絶縁基板６１１は、その積層に際して該ボス２２が一
種の支柱および層間スペーサとして働き、溶着ボス２１
が上層面と接触したり、直接荷重がかかることがなくな
るから、図１０のようなボス折れ９″およびこれによる
不良品の発生を防止することができる。また、第１，第
２層の絶縁基板６１１，６１２がダミーボス２２′と対
応する逃げ溝２３′とにより互いに位置決めされるよう
に、各層のブスバー回路板３Ｋ，３Ｌ…も相互関係が規
制されるので、その組立時に積層順序を誤ることもない
。なお、ダミーボス２２（２２′，２２″）は、必ずし
も絶縁基板の四隅に設ける必要はなく、安定な三角形支
持構造を形成するように配置すれば、最小３本で足りる
。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ブスバー回路板を構成する絶縁基板を組立ラインなどで
積層ストックするに際し、その嵩高化を軽減し、安定化
することができ、溶着ボスと共にダミーボスを設けるこ
とにより溶着ボスの折損による不良品の発生を未然に防
止することができる。
ブスバー回路板を構成する絶縁基板を組立ラインなどで
積層ストックするに際し、その嵩高化を軽減し、安定化
することができ、溶着ボスと共にダミーボスを設けるこ
とにより溶着ボスの折損による不良品の発生を未然に防
止することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１の絶縁基板の積層ストック状態を示す側面
図である。
図である。
【図３】図１の絶縁基板と絶縁保護板の要部の拡大斜視
図である。
図である。
【図４】ダミーボスの作用状態を示す側面図である。
【図５】従来の電気接続箱の一例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図６】図５の溶着ボスの部分の拡大斜視図である。
【図７】図６の溶着ボスによるブスバーの固定状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図８】図５における絶縁基板の積層ストック状態を示
す側面図である。
す側面図である。
【図９】同じく他の積層ストック状態を示す側面図であ
る。
る。
【図１０】同じく、別の積層ストック状態を示す側面図
である。
である。
４ ブスバー６１１，６１
２ 絶縁基板 ８ ブスバー配設溝８ａ
リブ ２１，２１Ａ〜 溶着ボス ２２，２２′〜 ダミーボス
２ 絶縁基板 ８ ブスバー配設溝８ａ
リブ ２１，２１Ａ〜 溶着ボス ２２，２２′〜 ダミーボス
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の両面にブスバー配設溝を設
けると共に複数の溶着ボスを突設し、該ブスバー配設溝
に配設したブスバーを前記溶着ボスの溶融固化により固
定する構造とした絶縁基板において、前記溶着ボスを表
裏両面において全て互い違いに突設したことを特徴とす
るブスバー回路板用絶縁基板。 - 【請求項２】 絶縁基板の両面にブスバー配設溝を設
けると共に複数の溶着ボスを突設し、該ブスバー配設溝
に配設したブスバーを前記溶着ボスの溶融固化により固
定する構造とした絶縁基板において、前記絶縁基板の片
面または両面に、該絶縁基板の多重積層時に前記溶着ボ
スを保護する複数のダミーボスを突設したことを特徴と
するブスバー回路板用絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132679A JP2752008B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | ブスバー回路板用絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132679A JP2752008B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | ブスバー回路板用絶縁基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355616A true JPH04355616A (ja) | 1992-12-09 |
| JP2752008B2 JP2752008B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=15086979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3132679A Expired - Fee Related JP2752008B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | ブスバー回路板用絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752008B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010074953A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Yazaki Corp | カセットブロック |
| US10083420B2 (en) | 2007-11-21 | 2018-09-25 | Sermo, Inc | Community moderated information |
| US10510087B2 (en) | 2005-07-07 | 2019-12-17 | Sermo, Inc. | Method and apparatus for conducting an information brokering service |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6397327U (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-23 | ||
| JPS6420017U (ja) * | 1987-07-22 | 1989-01-31 | ||
| JPH01150417U (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-18 |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP3132679A patent/JP2752008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6397327U (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-23 | ||
| JPS6420017U (ja) * | 1987-07-22 | 1989-01-31 | ||
| JPH01150417U (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-18 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10510087B2 (en) | 2005-07-07 | 2019-12-17 | Sermo, Inc. | Method and apparatus for conducting an information brokering service |
| US10083420B2 (en) | 2007-11-21 | 2018-09-25 | Sermo, Inc | Community moderated information |
| JP2010074953A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Yazaki Corp | カセットブロック |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2752008B2 (ja) | 1998-05-18 |
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