JPH04354397A - メタルコアプリント配線板 - Google Patents
メタルコアプリント配線板Info
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- JPH04354397A JPH04354397A JP15602991A JP15602991A JPH04354397A JP H04354397 A JPH04354397 A JP H04354397A JP 15602991 A JP15602991 A JP 15602991A JP 15602991 A JP15602991 A JP 15602991A JP H04354397 A JPH04354397 A JP H04354397A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属板からなるメタル
コアに絶縁層を介して回路パターンを形成したメタルコ
アプリント配線板に関するものである。
コアに絶縁層を介して回路パターンを形成したメタルコ
アプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】鉄やアルミニウムをコアとして、その両
面に樹脂やホーロー等の絶縁層を介して銅箔を接着し、
回路パターンを形成したメタルコアプリント配線板（金
属芯基板）が公知である。図１０はこの従来のプリント
配線板を一部断面した斜視図であり、筐体へ収容した状
態を示すものである。
面に樹脂やホーロー等の絶縁層を介して銅箔を接着し、
回路パターンを形成したメタルコアプリント配線板（金
属芯基板）が公知である。図１０はこの従来のプリント
配線板を一部断面した斜視図であり、筐体へ収容した状
態を示すものである。
【０００３】この図で符号１０はメタルコアプリント配
線板であり、メタルコア１２の両面にそれぞれ絶縁層１
４、１４を介して銅箔からなる導体が接着されている。 この導体にはエッチングなど公知の手法により所定の回
路パターン１６やスルーホールなどが形成されている。 この配線板１０にはＩＣ、抵抗等の実装部品１８がリフ
ローソルダリング法など適宜の方法によりはんだ付けさ
れる。
線板であり、メタルコア１２の両面にそれぞれ絶縁層１
４、１４を介して銅箔からなる導体が接着されている。 この導体にはエッチングなど公知の手法により所定の回
路パターン１６やスルーホールなどが形成されている。 この配線板１０にはＩＣ、抵抗等の実装部品１８がリフ
ローソルダリング法など適宜の方法によりはんだ付けさ
れる。
【０００４】このように部品１８が実装されてカード状
に作られたメタルコアプリント配線板１０は、筐体２０
に収容される。この場合筐体２０の対向する２つの内面
には、樹脂などの絶縁材で作られたガイドレール２２（
一方のみ図示）が固定され、両ガイドレール２２間に配
線板１０を挿入し固定する。
に作られたメタルコアプリント配線板１０は、筐体２０
に収容される。この場合筐体２０の対向する２つの内面
には、樹脂などの絶縁材で作られたガイドレール２２（
一方のみ図示）が固定され、両ガイドレール２２間に配
線板１０を挿入し固定する。
【０００５】一方近年特に部品の小型化が進み実装密度
が高くなるにつれて発熱量も増大し、このため放熱性を
向上する必要性が高くなってきた。しかし前記したよう
に従来のメタルコアプリント配線板１０は、メタルコア
１２と絶縁層１４とが同一寸法であるためメタルコア１
２の表面からの放熱性に限界があり、また絶縁性のガイ
ドレール２２に保持されるために外部の筐体２０などへ
の伝熱性も悪いという問題があった。
が高くなるにつれて発熱量も増大し、このため放熱性を
向上する必要性が高くなってきた。しかし前記したよう
に従来のメタルコアプリント配線板１０は、メタルコア
１２と絶縁層１４とが同一寸法であるためメタルコア１
２の表面からの放熱性に限界があり、また絶縁性のガイ
ドレール２２に保持されるために外部の筐体２０などへ
の伝熱性も悪いという問題があった。
【０００６】またこの配線板１０は平板状で筐体２０へ
の収容にガイドレール２２が必要になり、部品点数が増
えるという問題もあった。
の収容にガイドレール２２が必要になり、部品点数が増
えるという問題もあった。
【発明の目的】本発明は以上のような事情に鑑みなされ
たものであり、放熱性を向上して高密度実装に適したも
のとする一方、筐体に収容する際にガイドレールを不要
として部品点数を減らすことができるメタルコアプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
たものであり、放熱性を向上して高密度実装に適したも
のとする一方、筐体に収容する際にガイドレールを不要
として部品点数を減らすことができるメタルコアプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、金属板から
なるメタルコアに絶縁層を介して回路パターンを形成し
たメタルコアプリント配線板において、前記メタルコア
の少くとも一部を前記回路パターンより外側へ延出させ
て折曲し、このプリント配線板を収容する筐体の少くと
も一部を形成する構造部材としたことを特徴とするメタ
ルコアプリント配線板、により達成される。
なるメタルコアに絶縁層を介して回路パターンを形成し
たメタルコアプリント配線板において、前記メタルコア
の少くとも一部を前記回路パターンより外側へ延出させ
て折曲し、このプリント配線板を収容する筐体の少くと
も一部を形成する構造部材としたことを特徴とするメタ
ルコアプリント配線板、により達成される。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例の斜視図、図２はそ
の組立て例を示す分解斜視図である。図１において１０
Ａはメタルコアプリント配線板、１２Ａはそのメタルコ
アである。メタルコア１２Ａは絶縁層１４Ａの両側へ延
出し、この延出部分３０が上方へほぼ直角に折曲されて
いる。この結果メタルコア１２Ａの剛性が増大し、筐体
の構造部材の一部として利用することが可能になる。
の組立て例を示す分解斜視図である。図１において１０
Ａはメタルコアプリント配線板、１２Ａはそのメタルコ
アである。メタルコア１２Ａは絶縁層１４Ａの両側へ延
出し、この延出部分３０が上方へほぼ直角に折曲されて
いる。この結果メタルコア１２Ａの剛性が増大し、筐体
の構造部材の一部として利用することが可能になる。
【０００９】なおこの実施例では、メタルコア１２Ａの
４隅にそれぞれボルト孔３２が形成されている。このよ
うに形成されたプリント配線板１０Ａは、図２のように
重ねられて組立てられる。すなわち各配線板１０Ａのボ
ルト孔３２が位置合せされて重ねられ、長ボルト３４で
互いに結合される。
４隅にそれぞれボルト孔３２が形成されている。このよ
うに形成されたプリント配線板１０Ａは、図２のように
重ねられて組立てられる。すなわち各配線板１０Ａのボ
ルト孔３２が位置合せされて重ねられ、長ボルト３４で
互いに結合される。
【００１０】ここに配線板１０Ａの下面には回路パター
ン（図示せず）が露出しているから、最下段のプリント
配線板１０Ａの回路部分を保護するために、プリント配
線板１０Ａの周縁に露出したメタルコア１２Ａに当接す
る枠状あるいは板状の基台３６を長ボルト３４で共締め
するのが望ましい。また最上部の配線板１０Ａの上面に
は、回路パターンが露出しているから、これを塞ぐため
に蓋板３８を同様に共締めするのが望ましい。なお折曲
した延出部分３０の高さは配線板１０Ａを重ねた時に一
方の回路部分や実装部品が他方の回路部分や実装部品に
接触しないように決めておくのが望ましい。また延出部
分３０を積層する配線板１０Ａ、１０Ａの間隔を規定す
るスペーサとして利用するのに代え、図２に示す他のス
ペーサ４０を長ボルト３４に装着してもよい。
ン（図示せず）が露出しているから、最下段のプリント
配線板１０Ａの回路部分を保護するために、プリント配
線板１０Ａの周縁に露出したメタルコア１２Ａに当接す
る枠状あるいは板状の基台３６を長ボルト３４で共締め
するのが望ましい。また最上部の配線板１０Ａの上面に
は、回路パターンが露出しているから、これを塞ぐため
に蓋板３８を同様に共締めするのが望ましい。なお折曲
した延出部分３０の高さは配線板１０Ａを重ねた時に一
方の回路部分や実装部品が他方の回路部分や実装部品に
接触しないように決めておくのが望ましい。また延出部
分３０を積層する配線板１０Ａ、１０Ａの間隔を規定す
るスペーサとして利用するのに代え、図２に示す他のス
ペーサ４０を長ボルト３４に装着してもよい。
【００１１】このように基台３６、蓋板３８を設けた場
合には配線板１０Ａ自身を筐体の構造部材として利用す
ることにより他の筐体が不要になる。なお配線板１０Ａ
の収容する場所によっては基台３６、蓋板３８を省いて
もよい。このように本発明の配線板１０Ａは十分な剛性
を持つので、それ自身を筐体の構造部材として利用でき
る。
合には配線板１０Ａ自身を筐体の構造部材として利用す
ることにより他の筐体が不要になる。なお配線板１０Ａ
の収容する場所によっては基台３６、蓋板３８を省いて
もよい。このように本発明の配線板１０Ａは十分な剛性
を持つので、それ自身を筐体の構造部材として利用でき
る。
【００１２】図３は他の組立て例の分解斜視図である。
この実施例は配線板１０Ａ、１０Ｂを筐体４０の底板お
よび天板として利用したものである。すなわち平面視コ
字状の枠板４２に、底板となる配線板１０Ａと天板とな
る配線板１０Ｂとをビス止めし、正面から前板４４を両
配線板１０Ａ、１０Ｂにビス止めしたものである。この
実施例によれば剛性の高い配線板１０Ａ、１０Ｂを筐体
の構造部材である天板と底板とに用いたから、枠板４２
や前板４４の剛性は小さくでき、軽量化が図れる。なお
天板となる配線板１０Ｂの上面に回路パターンや実装部
品が露出するのが好ましくない場合には、他の蓋板４６
を固定すればよい。この場合配線板１０Ｂの延出部分３
０Ａを回路パターン側へ折返し、ここを蓋板４６の取付
面とするのが望ましい。
よび天板として利用したものである。すなわち平面視コ
字状の枠板４２に、底板となる配線板１０Ａと天板とな
る配線板１０Ｂとをビス止めし、正面から前板４４を両
配線板１０Ａ、１０Ｂにビス止めしたものである。この
実施例によれば剛性の高い配線板１０Ａ、１０Ｂを筐体
の構造部材である天板と底板とに用いたから、枠板４２
や前板４４の剛性は小さくでき、軽量化が図れる。なお
天板となる配線板１０Ｂの上面に回路パターンや実装部
品が露出するのが好ましくない場合には、他の蓋板４６
を固定すればよい。この場合配線板１０Ｂの延出部分３
０Ａを回路パターン側へ折返し、ここを蓋板４６の取付
面とするのが望ましい。
【００１３】図４は第２の実施例の斜視図、図５はその
組立時の側断面図である。この実施例の配線板１０Ｃは
、上方に向けて折曲した延出部分３０Ｂの一部を下へ折
曲して折曲部分３０Ｃを設けたものである。従って図２
に示すものと同様に積層すると、図５に示すように折曲
部分３０Ｃが下の配線板１０Ａの起立した折曲部分３０
Ｂに係合し、配線板１０Ｃ同志の位置ずれを防ぐことが
できる。
組立時の側断面図である。この実施例の配線板１０Ｃは
、上方に向けて折曲した延出部分３０Ｂの一部を下へ折
曲して折曲部分３０Ｃを設けたものである。従って図２
に示すものと同様に積層すると、図５に示すように折曲
部分３０Ｃが下の配線板１０Ａの起立した折曲部分３０
Ｂに係合し、配線板１０Ｃ同志の位置ずれを防ぐことが
できる。
【００１４】図６は第３の実施例の斜視図である。この
配線板１０Ｄは、一方の延出部分３０を上方に折曲し他
方の延出部分３０Ｄを下方に折曲したものである。この
配線板１０Ｄも前記図２、５に示したように積層し長ボ
ルト３４で結合することにより筐体を省くことができる
。
配線板１０Ｄは、一方の延出部分３０を上方に折曲し他
方の延出部分３０Ｄを下方に折曲したものである。この
配線板１０Ｄも前記図２、５に示したように積層し長ボ
ルト３４で結合することにより筐体を省くことができる
。
【００１５】図７は第４の実施例の斜視図である。この
配線板１０Ｅは、一方の延出部分３０Ｅを上の回路パタ
ーン上に折り返す一方、他方の延出部分３０Ｆを上へ起
立させたものである。そして延出部分３０Ｅ、３０Ｆで
上の回路パターンをほぼ覆うことによりこの回路パター
ンあるいはこの上面に固着された実装部品（図示せず）
を保護する。この実施例は図３に示す実施例のように筐
体４０の構造部材として用いることができ、特に天板１
０Ｂに用いれば蓋板４６が不要になる。
配線板１０Ｅは、一方の延出部分３０Ｅを上の回路パタ
ーン上に折り返す一方、他方の延出部分３０Ｆを上へ起
立させたものである。そして延出部分３０Ｅ、３０Ｆで
上の回路パターンをほぼ覆うことによりこの回路パター
ンあるいはこの上面に固着された実装部品（図示せず）
を保護する。この実施例は図３に示す実施例のように筐
体４０の構造部材として用いることができ、特に天板１
０Ｂに用いれば蓋板４６が不要になる。
【００１６】図８は第５の実施例の斜視図である。この
配線板１０Ｆは、上下の回路パターンを覆うように折り
返された延出部分３０Ｇ、３０Ｇを有する。なおこれら
の延出部分３０Ｇ、３０Ｇが回路パターンに接触するの
を防ぐために、各延出部分３０Ｇ、３０Ｇの一部を切欠
いて反対側へ折曲し、この部分３０Ｈを各延出部分３０
Ｇ、３０Ｇの先端に係合させておくことができる。なお
図７、８の実施例で、延出部分３０Ｅ、３０Ｇは回路パ
ターン前面を覆うものに代えて、回路パターンの一部例
えば周縁付近を覆う枠状としてもよい。
配線板１０Ｆは、上下の回路パターンを覆うように折り
返された延出部分３０Ｇ、３０Ｇを有する。なおこれら
の延出部分３０Ｇ、３０Ｇが回路パターンに接触するの
を防ぐために、各延出部分３０Ｇ、３０Ｇの一部を切欠
いて反対側へ折曲し、この部分３０Ｈを各延出部分３０
Ｇ、３０Ｇの先端に係合させておくことができる。なお
図７、８の実施例で、延出部分３０Ｅ、３０Ｇは回路パ
ターン前面を覆うものに代えて、回路パターンの一部例
えば周縁付近を覆う枠状としてもよい。
【００１７】図９は第６の実施例の斜視図である。この
配線板１０Ｇはコ字状に折曲されたメタルコア１２Ｇ、
１２Ｈ、１２Ｉの対向辺にそれぞれ設けられている。各
メタルコア１２Ｇ〜Ｉはそれぞれの対向辺の間隔が異な
り、この間隔が小さいものを順に内側にいれて結合した
ものである。この実施例によれば各配線板１０Ｇはメタ
ルコア１２Ｇ〜Ｉにより片持ち支持されることになり、
特に小型、軽量な配線板１０Ｇを高密度に収容できる効
果がある。
配線板１０Ｇはコ字状に折曲されたメタルコア１２Ｇ、
１２Ｈ、１２Ｉの対向辺にそれぞれ設けられている。各
メタルコア１２Ｇ〜Ｉはそれぞれの対向辺の間隔が異な
り、この間隔が小さいものを順に内側にいれて結合した
ものである。この実施例によれば各配線板１０Ｇはメタ
ルコア１２Ｇ〜Ｉにより片持ち支持されることになり、
特に小型、軽量な配線板１０Ｇを高密度に収容できる効
果がある。
【００１８】以上の各実施例では、メタルコア１２、１
２Ａ〜Ｉは絶縁層１４の対向する２辺に延出するが、３
辺、４辺に延出するものや１辺だけに延出するものであ
ってもよい。
２Ａ〜Ｉは絶縁層１４の対向する２辺に延出するが、３
辺、４辺に延出するものや１辺だけに延出するものであ
ってもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明は以上のように、メタルコアを絶
縁層より延出させて折曲し、この配線板自身を筐体の構
造部品として利用したから、実装部品の熱はこの延出部
分の表面からも放熱され、放熱面積が増えて放熱性が向
上する。また折曲した延出部分は配線板の剛性を増大さ
せることにもなるから、筐体の一部として利用すること
が可能になり、部品点数を減らすことができる（請求項
１）。
縁層より延出させて折曲し、この配線板自身を筐体の構
造部品として利用したから、実装部品の熱はこの延出部
分の表面からも放熱され、放熱面積が増えて放熱性が向
上する。また折曲した延出部分は配線板の剛性を増大さ
せることにもなるから、筐体の一部として利用すること
が可能になり、部品点数を減らすことができる（請求項
１）。
【００２０】またメタルコアの２辺を延出してほぼ直角
に折曲し積層可能にしておけば、別途筐体を用意する必
要がなくなり、部品点数は一層減少する（請求項２）。 延出部分は回路パターンの一部あるいは両面の回路パタ
ーン全体を覆うようにしてもよい（請求項３、４）。
に折曲し積層可能にしておけば、別途筐体を用意する必
要がなくなり、部品点数は一層減少する（請求項２）。 延出部分は回路パターンの一部あるいは両面の回路パタ
ーン全体を覆うようにしてもよい（請求項３、４）。
【図１】本発明の一実施例の一部を断面した斜視図
【図
２】その組立て例の分解斜視図
２】その組立て例の分解斜視図
【図３】本発明の他の組立て例の分解斜視図
【図４】第
２の実施例の斜視図
２の実施例の斜視図
【図５】その組立例を示す断面図
【図６】第３の実施例の斜視図
【図７】第４の実施例の斜視図
【図８】第５の実施例の斜視図
【図９】第６の実施例の斜視図
【図１０】従来装置の一部を断面した斜視図
１０、１０Ａ〜Ｇ プリント配線板
１２、１２Ａ〜Ｉ メタルコア
１４ 絶縁層
１６ 回路パターン
１８ 実装部品
３０、３０Ａ〜Ｈ 延出部分
Claims (4)
- 【請求項１】 金属板からなるメタルコアに絶縁層を
介して回路パターンを形成したメタルコアプリント配線
板において、前記メタルコアの少くとも一部を前記回路
パターンより外側へ延出させて折曲し、このプリント配
線板を収容する筐体の少くとも一部を形成する構造部材
としたことを特徴とするメタルコアプリント配線板。 - 【請求項２】 メタルコアの２辺を延出してほぼ直角
に折曲し、積層組立可能とした請求項１のメタルコアプ
リント配線板。 - 【請求項３】 前記延出部分は前記回路パターンの上
方の少くとも一部を覆うように折返されている請求項１
のメタルコアプリント配線板。 - 【請求項４】 前記延出部分は回路パターンの少くと
も２辺から延出し、これらの延出部分は前記メタルコア
の上面および下面の回路パターンを覆うように折返され
て筐体を形成している請求項１のメタルコアプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156029A JPH088399B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | メタルコアプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156029A JPH088399B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | メタルコアプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354397A true JPH04354397A (ja) | 1992-12-08 |
| JPH088399B2 JPH088399B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=15618757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3156029A Expired - Fee Related JPH088399B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | メタルコアプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088399B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324200A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Yazaki Corp | 回路基板およびそれを備えた電気接続箱 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273390A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 基板の組立装置 |
| JPS6443474A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | Group controller for elevator |
| JPH01143286A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JPH03104296A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-01 | Mazda Motor Corp | 金属基板を有する集積回路 |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3156029A patent/JPH088399B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273390A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 基板の組立装置 |
| JPS6443474A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | Group controller for elevator |
| JPH01143286A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JPH03104296A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-01 | Mazda Motor Corp | 金属基板を有する集積回路 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324200A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Yazaki Corp | 回路基板およびそれを備えた電気接続箱 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088399B2 (ja) | 1996-01-29 |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129 Year of fee payment: 13 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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