JP2002504265A - 回路板用のケース - Google Patents

回路板用のケース

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Abstract

(57)【要約】 本発明は概して、印刷回路板(12)用のケース(10)を提供し、該印刷回路板は縁部接続回路板からシングル インーラインP構造を形成する。該ケースは回路板の縁部を包囲するフレーム(20)、および該フレームの設置平面側の基部(22)を含む。印刷回路板の縁部接続器に固定された接続ピン(26)が該印刷回路板に固定されそして該基部から延びる。該基部の縁部から該フレームにおおよそ平行に延びるタブは、本願のケースを取り扱いそして設置するための滑らかな真空ピックアップ係合表面(24)を与える。

Description

【発明の詳細な説明】 回路板用のケース発明の技術分野 本発明は概して、回路板用のホルダー、および特に主回路に配置および設置さ れる補助回路板を支持するためのケースに関する。発明の背景 様々な電子部品が設置され、そして最も一般的には、電子部品間に延びる印刷 回路接続を有する回路板は、他の回路に接続され得る。接続の一つの型は、コネ クターまたは開口部内への接続のために回路板の一縁部から延びるピンを有する 。このような回路板をコネクターまたは開口部に設置することは、拾い上げ(p icking)そして設置する間の回路板の取り扱いが困難であるため、問題と なり得る。発明の目的 拾い上げおよび設置の間回路板を支持し、且つ設置されたときの安定性のため の設置平面を与える回路板用のホルダーまたはケースが用いられてきた。該ピン はホルダーの縁部または側面から延びる。周知のホルダーは、回路板を包囲する ために水密方式に閉じられた箱の形になっている。閉じられた箱は、拾い上げお よび設置のための真空ピックアップ用の表面を与える。はんだ接続部の洗浄のよ うな製造工程において、洗浄流体はケース中に捕捉され、回路板に対して問題と なり得る。閉じられたケースは回路板からの熱もまた捕捉する。閉じられたケー スは回路板を支持するために注封コンパウンドを用い、それにより更なる製造工 程が必要となる。発明の概要 本発明の目的は、回路板を設置および配置する間、および該板が接続位置にあ る間、回路板を支持する回路板用のケースを提供することである。本発明のもう 一つの目的は、回路板から液体、熱および湿気が逃散するように開かれた回路板 ケースを提供することである。更に別の目的は、回路板をケース内に設置するた めの時間および費用を削減することである。 特別な利点として、開いた回路板ケースは、真空ピックアップにより係合され る真空ピックアップ係合表面を含み、それにより回路板ケースが拾い上げおよび 設置作業のために取り扱うことができる。拾い上げおよび設置作業は、開放ケー スがより軽量であることにより助けられる。開放ケースにより、回路板をケース 中で取り扱いおよび設置するのに必要な製造時間を劇的に減少される。該ケース は、回路板のための、および設置する間にケースを置くためにケースそれ自体の ための積極的な(positive)設置平面もまた与える。ケースの設置配向 に応じて一つは垂直であり一つは水平である、2つのこのような直交する設置平 面が利用可能である。該ケースは回路板の正確な設置を容易にする。 本発明のこれらの利点および特徴は、回路板の縁部を包囲するフレームを有す る回路板用のケースにおいて与えられる。該フレームは、例えば接着剤により回 路板が取り付けられる隅部から内側に延びるタブを有するので、それにより回路 板はケース内の所定の場所に置かれる。該フレームの一縁部は、回路板の平面に 対して垂直方向に延びる基部を有する。該基部は真空ピックアップのための係合 タブを含む。該フレームの前部および背部は液体および熱が容易に外に出るよう に開かれている。開放フレームは、回路板とヒートシンクとして役立つ熱伝導プ レートとが熱接触するのに適応する。脚部は、フレームの一つおよび好ましくは 二つの表面上に設けられ、ケースの垂直または水平設置平面を規定する。図面の簡単な説明 図1は、シルエットで示された回路板が内部に設置された、本発明の回路板ケ ースの平面図である; 図2は、図1の回路板ケースの側面立面図である; 図3は、熱タブをシルエットで示した図1および2の回路板ケースの概して背 部からの斜視図である; 図4は、もう一つの熱タブの態様をシルエットで示した図3の回路板ケースの 概して前部からの斜視図である; 図5は、本発明の回路板ケースに用いる接触ピンの側面立面図である;そして 図6は、表面設置接続を用いて水平に設置された本発明のケースの側面断面図 である。発明の詳細な記述 図1には、回路板12を、スルーホールまたは表面設置用にSIP(シングル インーライン ピン)設置として設置するためのケース10が示されている。 回路板12は長方形の形状をしているが、他の形状も可能であり、そしてその一 側部に設置された回路部品14を有する、概して平面構造を有する。図示された 態様において、回路要素は集積回路チップ、表面設置抵抗体およびダイオードの ようなより小さい回路部品16、並びにコンデンサーおよびトロイドコイル18 のようなより大きい部品を含むことができる。より大きい部品18は回路板12 の表面から外側にある距離延びており、製造の間のような回路板を取り扱う間、 保護を必要とする。 ケース10はフレーム部20を有し、該フレーム部は回路板12の長方形の周 囲を包んで、回路板の端部を保護する。フレーム20は回路板の大きさおよび形 状に対応する大きさおよび形状であり、必要に応じて、様々な形状、すなわち正 方形または長方形等であり得る。一縁部においてケース10は基部22を有し、 該基部は、回路板12の部品側から垂直に外側に向かって、好ましくは回路板上 のより大きい要素18よりも長く延びている。基部22は、第一に垂直および水 平設置表面を与え、そして第二に回路板12上の回路要素を保護する。係合また はピックアップタブ24は、フレーム20に概して平行な基部22から延び、表 面設置用の自動的な拾い上げおよび設置を支持する。タブ24は長方形であるが 他の形状も可能であり、そして基部22の中心に配置されるか、またはより大き な部品のためのクリアランスを与えるために必要であれば片寄って配置され、ケ ース10全体に延びるか、または少なくともケース10の重心に向かって延びる 。これによりケースをタブ24から落下の危険をより少なく拾い上げることが可 能 になる。タブ24は、真空ピックアップのために平坦で滑らかな真空係合表面を 有しており、それにより、それを装備したケース10は、真空ピックアップヘッ ドにより、操作および適切な接触位置への設置に携わることができる。 フレーム20は、基部22およびピックアップタブ24と一体に形成される。 一つの態様において、ケース10は、スタニール(Stanyl)、即ち30か ら40%鉱物充填されたナイロン6、から成形される。 (図1に関して)回路板12の下方側面に見られる縁部接続器位置は接触ピン 26により接触し、該ピンはシングル インーライン ピン構造で本発明のケー スから下方に延びている。ピン26は下方側面において本発明のケース10の底 部パネル28を通って延びている。ピン26が、例えば開口部を通って(設置平 面を示す破線30により示された)もう一つの回路板内に延びることによって接 触する場合、ケース10は脚部32および34上に設置される。垂直設置脚部3 2および34は、垂直配置において、設置表面30上で確実に正しく配置される 。 回路板を設置するために注封コンパウンドを用いるかわりに、回路板12は隅 部タブ38および40に接着されることにより設置される(図3および4の回路 板12の隅参照)。好ましくは、エポキシがタブ38および40または38の上 のみに置かれ、そして回路板12はケース内にタブに向かって配置される。タブ 40上での接着は、ピンがその側面を保持するので避けることができる。回路板 はそれによりタブ38および40上に所定位置に保持され、そして、閉じたケー スと比較すると劇的に少ない製造時間で設置される。 図2の側面図において、ケース10はフレーム部20を含み、該フレーム部は 回路板12の縁部および下方側面の基部22の周りを包む。垂直設置脚部32お よび34は、設置表面上での垂直設置の安定性および整合性のために、基部22 のそれぞれ背面および前面縁部にある。底部の脚部32および34に加え、本発 明のケースはまた、背部に水平設置脚部44および46も含み、ケース10は平 らに設置するために該脚部上に置かれる。特に、フレーム20の一つの端部は一 対の脚部44を有し、そしてフレーム20の他の端部は一対の脚部46を有する 。脚部46は、ピンが表面設置用に造形された場合、ピン26がすり潰されるの を 防ぐのに充分な長さで延びている。表面設置ピンが設置表面上にあり、それによ り該ピンと接触位置との接触が確実となる場合に、脚部46は好ましくは設置表 面から0.010から0.030インチである。 本発明のケース内に保持される回路板12は、回路板表面に対して垂直に延び る巻かれたトロイドコイル部品18を含むので、本発明のケース10の基部22 は、トロイドコイル部品18または回路板表面上の最も高い部品を越えて延びる のに充分なだけ、回路板の方向に対して垂直に延びる。図2において、真空係合 タブ24が基部22から延びているのもまた見ることができる。 シングル インーライン ピン構造を形成する接続ピン26は、本発明のケー スの背部から伸びている。ピンは表面設置用に造形することができる。フレーム 20の背面は、後述のように、熱伝導プレートを受け入れるために切欠き48を 有する。 図3において、基部22、および印刷回路板ケース10の背面上の脚部44な らびに46の配置が見られる。コーナータブ38および40がフレーム20の各 隅部に一つ設けられており、印刷回路板12は該タブに向かって置かれ、そして 回路板はエポキシにより該タブに接着されている。切欠き48はフレーム20の 各垂直部分上にある。切欠き48は、熱伝導性電気絶縁性接着剤により回路板2 の背面に接着される熱伝導プレート50を受け入れ、それにより熱が回路板12 から逃げるように伝導される。熱伝導プレート50は、切欠き48においてフレ ーム20の両側から延び、そして取り扱い中の係合のために各側に二つの開口部 52を有する。片側につき一つのこのような開口部52もまた考慮される。 第2の対の切欠き54が、フレーム20の水平頂部および基部22の背面にあ る。コーナータブ38および40は、熱伝導プレート50またはプレート68の ためのクリアランスを与えるために、限られた長さだけ水平および垂直に延びて いる。 図3に見られるような基部22は、底面プレート56、前面リップ58および 二つの側面リップ60を有するトレーの形状をしている。側面において、追加の 補強部分62が角に形成されている。図3においてはまた、基部22の前面にお いて上方に突出したタブ24が見られる。タブ24は、底部プレート56からタ ブ24の背部に伸びる支持フランジ64により支持される。支持フランジ64は 、本発明のフレームと平行な平面からタブ24が歪むのを防ぎ、それによりタブ 24における真空ピックアップが確実となる。 底部プレート56はノッチ66を有し、該ノッチは底部プレート56が基部2 2を横切って拡張するのを防ぐ。ノッチ66は、回路板を内部に設置することか ら生じる本発明のケースのいかなる歪みをも収納するので、基部22の側面は外 側に曲がらずに正方形を保つ。 図4は本発明の回路板ケース10のまた別の図であり、本発明のケースの基部 22の前面に真空係合設置タブ24、フレーム20の背部にコーナータブ38お よび40を含む。図4では、熱伝導プレート68が破線で示されており、該プレ ートはフレーム20の頂部および基部22に切欠き54内に置かれている。プレ ート68または50は、好ましい態様においてはアルマイトからなる。接続ピン 26は基部22の切欠き54を通って延びているので、下方の切欠き54は上方 の切欠き54よりも前方に延びて、ピン26のためのクリアランスを与える。図 5には接続ピン26が示されており、該ピンの多数は図1に示された印刷回路板 12の接続縁部上に設けられている。接続ピン26は、係合ループ76を含み、 該ループは一対の向かい合って内側に突出したはんだ接触位置78を有し、該接 触位置は印刷回路板12の端部接続器に係合しそしてはんだ付けされている。係 合位置78から、接続ピン26は80において上方に輪を描き、それから後方に 曲がって、本発明のケースから下方に延びる。接続ピン26の下方端部82は、 設置平面上の接続位置に容易に挿入できるように先細になっており、該設置平面 内に本発明のシングル インーライン ピン回路板ケースが設置される。好まし い態様においては、本発明のピンは、強度を加え接続を容易にするために0.0 17”×0.017”である。 このように、印刷回路板12を包囲するためのケース10が示されそして記述 されており、該ケースは印刷回路板12上に設置された部品を保護するための外 殻を与え、また熱気の移動とケースからの湿気の排気のために開放されたデザイ ンを有する。本発明のケースは、真空ピックアップヘッドによるケースの容易な 拾い上げおよび設置をもたらす。 ここで図6を参照すると、タブ24は主要回路板30により規定される設置平 面に平行であり、それにより、タブ24上の真空ピックアップ表面は、適切な設 置位置で本発明のケース10の簡単な拾い上げおよび配置をもたらす。支持フラ ンジ64は、接着硬化またははんだ付け作業中にケースが加熱される際に生じ得 るような、タブ24が平行でない位置へ垂れ下がるのを防ぐ。 熱伝導プレート50は回路板12の背面と当接し、そして主要回路板30上に 置かれる。それにより、熱は回路板12からプレート50へ分散され、空気冷却 および主要回路板30へ分散される。図6に示されるような水平配置において、 ケースは一端が脚部44上に、そしてもう一端がピン26上に置かれる。ピン2 6は二重屈曲26aを有するように造形され、それにより表面設置接続端部26 bを与え、該接続端部は主要回路板30に向き、はんだ84により示されるよう に該主要回路板にはんだ付けされる。 他の修正および変更が当業者により示唆され得るが、本発明者の意図は、ここ で認可される特許の範囲内で、当業界への貢献の範囲内において合理的かつ適切 である全ての変更および修正を具体化することである。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】平成11年3月26日(1999.3.26) 【補正内容】11.下記を含む、補助回路板を主回路板に設置するためのケース: 4つの連続する側面を有し、該4つの連続する側面のうち少なくとも3つが該 補助回路板の縁部に隣接する該補助回路板の平面内にあり、該連続する側面の4 番目は該補助回路板の平面の外側にある閉じた長方形フレーム; 該閉じた長方形フレームの第一の側面から延びて、該閉じた長方形フレームを 該主回路板へ水平位置で設置するための水平設置平面を規定する水平設置部分; 該水平設置平面から垂直に延び、そして該4番目の連続する側面を含む基部; 該基部から延びて、該閉じた長方形フレームを該主回路板へ垂直位置に設置す るための垂直設置表面を規定する垂直設置部分。 12.概して上記水平設置平面にて上記垂直設置平面を通って延びる、上記補助 回路板上の接続ピンを更に含む、請求の範囲11に記載のケース13.上記基部の縁部から上記閉じた長方形フレームに概して平行な方向に延び 、そして滑らかな真空ピックアップ表面を与える係合タブを更に含む、請求の範 囲11に記載のケース。 14.下記を含む、補助回路板を主回路板に設置するためのケース: 該主回路板の縁部のまわりに延びるフレーム; 該フレームから内側に延び、該フレーム内に該補助回路板を固定する固定用タ ブ; 該フレームの片側に沿い、該フレームの主要平面に対して垂直に延びる基部; 核補助回路板の接続縁部に沿って接続され、該基部において該補助回路板ケー スから延び、そして主回路板に接続された多数の接続ピン;および 該補助回路板に向かって該フレームの該主要平面に平行に設置された熱消散プ レート;ここで上記フレームは該熱消散プレートを受け入れるように造形されて いる。 15.上記基部の縁部から上記フレームに概して平行な方向に延び、そして滑ら かな真空ピックアップ表面を与える係合タブを更に含む、請求の範囲14に記載 のケース。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR, NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,KE,L S,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL ,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR, BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,DK,E E,ES,FI,GB,GE,GH,GM,GW,HU ,ID,IL,IS,JP,KE,KG,KP,KR, KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,M D,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,PL ,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,SK, SL,TJ,TM,TR,TT,UA,UG,UZ,V N,YU,ZW

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.下記を特徴とする印刷回路板用のケース: 印刷回路板の縁部のまわりに延びるフレーム; 該フレームから内側に延び、該フレーム内に該印刷回路板を固定する固定用タ ブ; 該フレームの片側に沿い、該フレームの主要平面に対して垂直に延びる基部; 該印刷回路板の接続縁部に沿って接続され、該基部において該回路板ケースから 延びる多数の接続ピン:および 該基部の縁部から該フレームに概して平行な方向に延び、そして滑らかな真空 ピックアップ表面を与える係合タブ。 2.上記フレームが印刷回路板の表面に対して垂直な両方向に開放されているこ とを特徴とする、請求の範囲1に記載のケース。 3.上記基部から上記フレームの上記平面に概して平行な方向に延び、上記ケー スのための設置平面を規定する多数の脚部を特徴とする、請求の範囲1に記載の ケース。 4.上記フレームから該フレームに対して概して垂直な方向に且つ該基部と反対 方向に延び、上記ケースのための設置平面を規定する該多数の脚部を特徴とする 、請求の範囲1に記載のケース。 5.下記を特徴とする、補助回路板を主回路板に設置するためのケース: 垂直設置のための第一設置平面を規定する基部; 該基部から垂直に延びそして補助回路板を補助設置平面に設置するための設置 平面を規定し、該補助設置平面に対して垂直な両方向に開放されており、該第一 設置平面に実質的に垂直な第二設置平面を規定する開放フレーム; 該開放フレームから内側に延び、該補助回路板を該設置空間に固定する、取付 けタブ。 6.上記開放フレーム上の熱消散プレート設置位置を規定する手段;および 該熱消散プレート設置位置を規定する該手段で該開放フレームに設置された熱 消散プレートであって、該熱消散プレートは補助回路板と当接して設置するため に該補助設置平面と平行である、 ことを特徴とする請求の範囲5に記載のケース。 7.上記基部上にあり、上記開放フレームと実質的に平行に延びる該真空ピック アップ表面を更に含むことを特徴とする、請求の範囲5に記載のケース。 8.上記真空ピックアップ表面が上記基部から延びるタブ上にあることを特徴と する、請求の範囲7に記載のケース。 9.上記タブと上記基部との間に延びる支持フランジを特徴とする、請求の範囲 8に記載のケース。 10.上記基部が上記開放フレームに対して実質的に垂直に延びる平面部分を含 み、そして該平面部分は該平面部分内でその反対側の両端部が隣接したノッチを 規定する、請求の範囲5に記載のケース。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6285556B1 (en) * 1999-08-05 2001-09-04 Eaton Corporation Electrical board securement and voltage isolation device
KR102415119B1 (ko) * 2015-08-21 2022-06-30 삼성에스디아이 주식회사 회로기판을 구비한 장치
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1585264A (en) * 1976-04-15 1981-02-25 Honeywell Ltd Printed circuit board edge connector
US4441140A (en) * 1980-11-20 1984-04-03 Raytheon Company Printed circuit board holder
US4858070A (en) * 1987-04-24 1989-08-15 Racal Data Communications Inc. Modular expandable housing arrangement for electronic apparatus
JP2795289B2 (ja) * 1990-09-04 1998-09-10 富士通株式会社 電子機器におけるプリント板ユニットの保持構造
US5099391A (en) * 1990-12-28 1992-03-24 Square D Company Housing for a rack mountable power supply for use with a programmable logic controller
US5481434A (en) * 1993-10-04 1996-01-02 Molex Incorporated Memory card and frame for assembly therefor
US5726865A (en) * 1996-06-18 1998-03-10 Intel Corporation Circuit board retention system
US5642263A (en) * 1996-08-16 1997-06-24 Intel Corporation Circuit board retention system

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