JPH0786755A

JPH0786755A - プリント基板

Info

Publication number: JPH0786755A
Application number: JP5254876A
Authority: JP
Inventors: Seiichi Yasuzawa; 精一安沢; Hisashi Ito; 久伊藤
Original assignee: Japan Radio Co Ltd; Nagano Japan Radio Co Ltd
Current assignee: Japan Radio Co Ltd; Nagano Japan Radio Co Ltd
Priority date: 1993-09-17
Filing date: 1993-09-17
Publication date: 1995-03-31

Abstract

(57)【要約】【目的】シートコイルを用いたコイル部品の温度上昇
を防止し、プリント基板の特性の変動や性能の劣化を抑
制するとともに、信頼性の向上を図る。【構成】複数のユニット基板２ａ…にコイルパターン
３ａ、３ｂ、３ｃ…を設け、かつ積層した各ユニット基
板２ａ…におけるコイルパターン３ａ…を接続してコイ
ル部品Ｍを構成するとともに、コイルパターン３ａ、３
ｂ…の一部を広幅に形成することにより、コイルパター
ン３ａ、３ｂ…に一又は二以上の放熱パターン部４ａ、
４ｂ…を一体に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は複数のユニット基板を積
層してなる多層基板を用いたプリント基板に関する。

【０００２】

【従来技術及び課題】従来、シートコイルをプリントし
た複数のプリント基板を積層して構成したトランスやチ
ョークコイル等のコイル部品は知られている。

【０００３】しかし、この種のコイル部品は、シートコ
イルがプリント基板の表面にプリントされ、しかも、シ
ートコイルは両面が両側のプリント基板に挟まれるた
め、シートコイルの放熱が不十分となり、特性の変動や
性能の劣化、さらには信頼性の低下を招く問題があっ
た。

【０００４】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、コイル部品の温度上昇を防
止し、プリント基板の特性の変動や性能の劣化を抑制す
るとともに、動作の安定化及び信頼性の向上を図ること
ができるプリント基板の提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は複数のユニット
基板２ａ、２ｂ、２ｃ…を積層してなる多層基板２を用
いたプリント基板１を構成するに際して、複数のユニッ
ト基板２ａ…にコイルパターン３ａ、３ｂ、３ｃ…を設
け、かつ積層した各ユニット基板２ａ…におけるコイル
パターン３ａ…を接続してコイル部品Ｍを構成するとと
もに、コイルパターン３ａ、３ｂ…の一部を広幅に形成
することにより、コイルパターン３ａ、３ｂ…に一又は
二以上の放熱パターン部４ａ、４ｂ…を一体に設けてな
ることを特徴とする。

【０００６】この場合、各放熱パターン部４ａ…はユニ
ット基板２ａ…の空スペースＡａ、Ａｂ…に設けること
ができるし、或いは多層基板２から一又は二以上のユニ
ット基板２ｂ…の一部を突出させ、この突出させたユニ
ット基板２ｂ…に設けることもできる。また、複数のユ
ニット基板２ａ、２ｂ…に設ける各放熱パターン部４
ａ、４ｂ…は面方向の位置をそれぞれ異ならせて設ける
ことが望ましい。

【０００７】

【作用】本発明に係るプリント基板１によれば、まず、
多層基板２を構成する複数のユニット基板２ａ…にそれ
ぞれコイルパターン３ａ、３ｂ、３ｃ…が設けられ、か
つ積層した各ユニット基板２ａ…のコイルパターン３ａ
…同士が接続される。したがって、多層基板２の一部又
は全部が直接コイル部品Ｍとして構成される。

【０００８】ところで、この場合、各コイルパターン３
ａ…は各ユニット基板２ａ…の間に挟まれる。しかし、
コイルパターン３ａ、３ｂ…の一部には広幅形成された
一又は二以上の放熱パターン部４ａ、４ｂ…が一体に設
けられるため、コイルパターン３ａ、３ｂ…で発生した
熱は放熱パターン部４ａ、４ｂ…を介して発散し、効果
的な放熱が行われる。

【０００９】なお、放熱パターン部４ａ…をユニット基
板２ａ…の空スペースＡａ、Ａｂ…に設けることによ
り、ユニット基板２ａ…における空スペースＡａ、Ａｂ
…の有効利用が図られる。また、多層基板２から一又は
二以上のユニット基板２ｂ…の一部を突出させ、この突
出させたユニット基板２ｂ…に放熱パターン部４ｂ…を
設ければ、放熱パターン部４ａ…は直接外気に触れるた
め、より効率的な放熱が行われる。さらに、複数のユニ
ット基板２ａ、２ｂ…における各放熱パターン部４ａ、
４ｂ…の面方向の位置をそれぞれ異ならせれば、熱の発
散性がより高められる。

【００１０】

【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
１〜図６を参照して詳細に説明する。

【００１１】まず、プリント基板１は図１に示す多層基
板２を用いて構成する。多層基板２は複数の比較的薄い
ユニット基板２ａ、２ｂ、２ｃ…を積層したものであ
り、図５には各ユニット基板２ａ、２ｂ、２ｃを分解し
て示す。多層基板２はこのようなユニット基板２ａ…
を、図２に示すように、相互間に絶縁板Ｗ…を介在させ
ることにより順次積層し、一枚の積層体として構成す
る。

【００１２】一方、多層基板２の一部にはコイル部品Ｍ
を構成するためのエリアＡを確保する。即ち、多層基板
２は、本来、図１に示すように、ＩＣチップ等の各種電
子部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３…を表面実装するプリント基板
として用いられるが、実装面の一部に一定範囲のエリア
Ａを確保する。そして、当該エリアＡに対応する各ユニ
ット基板２ａ…に、図５に示すようなコイルパターン３
ａ、３ｂ、３ｃをそれぞれプリントする。

【００１３】また、各コイルパターン３ａ、３ｂ…に
は、本発明に従ってその一部を広幅に形成することによ
り、放熱パターン部４ａ、４ｂ…を一体に設ける。この
場合、各放熱パターン部４ａ…は図５に示すように、ユ
ニット基板２ａ…における空スペースＡａ、Ａｂ…を埋
める形状に形成する。これにより、コイルパターン３
ａ、３ｂ…で発生した熱は各放熱パターン部４ａ、４ｂ
…を介して発散し、効果的な放熱が行われるとともに、
各放熱パターン部４ａ…はユニット基板２ａ…の空スペ
ースＡａ、Ａｂ…に設けられるため、ユニット基板２ａ
…における空スペースＡａ、Ａｂ…の有効利用が図られ
る。なお、各コイルパターン３ａ、３ｂ…に設ける放熱
パターン部４ａ…の数量は一つでもよいし、二つ以上で
あってもよい。例えば、図５に示すコイルパターン３ｂ
は二つの放熱パターン部４ｂ、４ｂを設けた場合を示し
ている。

【００１４】そして、各ユニット基板２ａ…を積層した
際には、図３に示すように、各コイルパターン３ａ…を
スルーホールＴ…により接続する。この場合、コイルパ
ターン３ａ…を設けるユニット基板２ａ…は、全ユニッ
ト基板２ａ…でもよいし、その一部でもよい。さらに、
スルーホールＴ…を設けるコイルパターン３ａ…は、全
コイルパターン３ａ…でもよいし、その一部でもよい。
なお、図５中、点線ｉ、ｊ、ｋはスルーホールＴ…によ
り接続される個所を示している。

【００１５】また、多層基板２におけるコイルパターン
３ａ…の内側及び外両側にはそれぞれコア挿着孔６ｘ、
６ｙ、６ｚを形成し、このコア挿着孔６ｘ…を通してコ
ア５を装着する。コア５の装着に際しては、図６に示す
ように、分割したコア分割体５ｐ及び５ｑを利用し、各
コア分割体５ｐ及び５ｑを多層基板２の上面側及び下面
側からそれぞれコア挿着孔６ｘ…に挿入して合体させる
とともに、Ｃ形の把持金具７により固定する。これによ
り、多層基板２の一部にコア５を有するコイル部品Ｍが
直接構成される。このコイル部品Ｍは図４に示すトラン
スＥとなる。

【００１６】このような実施例のプリント基板１は、コ
イル部品Ｍの存在にも拘わらず、見掛上は多層基板２自
身となり、プリント基板１全体の小型化が図られるとと
もに、多層基板２に対する別途構成したコイル部品の取
付けは不要になる。また、コイル部品における端子リー
ド等は存在しなくなるため、高周波回路に使用してもノ
イズの影響を小さくできるとともに、接触不良を生ずる
虞れも無くなる。

【００１７】他方、図７及び図８には変更実施例を示
す。図７は多層基板２から一又は二以上のユニット基板
２ｂ、２ｃ…の一部を突出させ、この突出させたユニッ
ト基板２ｂ…に放熱パターン部４ｂ、４ｃ…を設けたも
のであり、これにより、放熱パターン部４ｂ…は外気に
直接触れるため、より効率的な放熱が行われる。また、
図８は複数のユニット基板２ａ…に設けた各放熱パター
ン部４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄの面方向位置をそれぞれ異
ならせたものであり、これにより、熱の発散性がより高
められる。

【００１８】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、ユニット基板の一部を多層基板から突出させ、
この突出させたユニット基板に放熱パターン部を設けた
場合に、その放熱パターン部に熱伝導性の高いフィン等
の放熱器を付設してもよい。なお、実施例はコイルパタ
ーンをユニット基板の片面に設けた場合を例示したが、
両面に設けても勿論よい。その他、細部の構成、形状等
において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更
できる。

【００１９】

【発明の効果】このように、本発明は複数のユニット基
板を積層してなる多層基板を用いたプリント基板におい
て、複数のユニット基板にコイルパターンを設け、かつ
積層した各ユニット基板におけるコイルパターンを接続
してコイル部品を構成するとともに、コイルパターンの
一部を広幅に形成することにより、コイルパターンに一
又は二以上の放熱パターン部を一体に設けてなるため、
コイルパターンの十分な放熱を確保でき、プリント基板
の特性の変動や性能の劣化を抑制できるとともに、動作
の安定化及び信頼性の向上を図れるという顕著な効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント基板の斜視図、

【図２】図１中Ｉ−Ｉ線断面図、

【図３】図１中Ｊ−Ｊ線断面図、

【図４】同プリント基板におけるコイル部品の回路記号
図、

【図５】同プリント基板における各ユニット基板の平面
図、

【図６】同プリント基板におけるコイル部品にコアを装
着した状態の縦断面図、

【図７】本発明の変更実施例に係るプリント基板の一部
の縦断面図、

【図８】本発明の変更実施例に係るプリント基板の一部
の平面図、

【符号の説明】

１プリント基板２多層基板２ａ… ユニット基板３ａ… コイルパターン４ａ… 放熱パターン部Ａａ… 空スペースＭコイル部品

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のユニット基板を積層してなる多層
基板を用いたプリント基板において、複数のユニット基
板にコイルパターンを設け、かつ積層した各ユニット基
板におけるコイルパターンを接続してコイル部品を構成
するとともに、コイルパターンの一部を広幅に形成する
ことにより、コイルパターンに一又は二以上の放熱パタ
ーン部を一体に設けてなることを特徴とするプリント基
板。
【請求項２】放熱パターン部はユニット基板の空スペ
ースに設けることを特徴とする請求項１記載のプリント
基板。
【請求項３】多層基板から一又は二以上のユニット基
板の一部を突出させ、この突出させたユニット基板に放
熱パターン部を設けることを特徴とする請求項１記載の
プリント基板。
【請求項４】複数のユニット基板に設けた各放熱パタ
ーン部は面方向の位置をそれぞれ異ならせてなることを
特徴とする請求項１記載のプリント基板。