JPH04354341A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JPH04354341A JPH04354341A JP15553091A JP15553091A JPH04354341A JP H04354341 A JPH04354341 A JP H04354341A JP 15553091 A JP15553091 A JP 15553091A JP 15553091 A JP15553091 A JP 15553091A JP H04354341 A JPH04354341 A JP H04354341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- chip
- lower mold
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばＴＡＢテープ
等に搭載された半導体素子を樹脂封止する際に使用する
モールド金型に関するものである。
等に搭載された半導体素子を樹脂封止する際に使用する
モールド金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに搭載されたＩＣチッ
プを樹脂封止するには、主にトランスファモールド法が
用いられている。トランスファモールド法は、図６に示
すようにモールド金型（上金型１０２と下金型１０４と
からなる。）でＩＣチップ１３２を搭載したＴＡＢテー
プを挟持して、加熱溶融した樹脂を圧力をかけて上金型
１０２と下金型１０４のキャビティ（樹脂注入室）１１
４に注入し固化する方法である。この方法は、溶融樹脂
をモールド金型に注入する速度を低速で行えば、ＩＣチ
ップ等の特性を損なうことなく、一定の品質のものを大
量生産することができるという利点がある。
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに搭載されたＩＣチッ
プを樹脂封止するには、主にトランスファモールド法が
用いられている。トランスファモールド法は、図６に示
すようにモールド金型（上金型１０２と下金型１０４と
からなる。）でＩＣチップ１３２を搭載したＴＡＢテー
プを挟持して、加熱溶融した樹脂を圧力をかけて上金型
１０２と下金型１０４のキャビティ（樹脂注入室）１１
４に注入し固化する方法である。この方法は、溶融樹脂
をモールド金型に注入する速度を低速で行えば、ＩＣチ
ップ等の特性を損なうことなく、一定の品質のものを大
量生産することができるという利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のモー
ルド金型では、ＩＣチップ１３２を樹脂封止する際に、
ＴＡＢテープを上金型と下金型とで挟んでも、リード１
３６及びフィルム１３４が柔らかいので、ＩＣチップを
動かないように固定することはできない。このため、注
入された樹脂によりＩＣチップが所定の位置からずれて
ＩＣチップのエッジとインナーリードとが接触すること
があった。
ルド金型では、ＩＣチップ１３２を樹脂封止する際に、
ＴＡＢテープを上金型と下金型とで挟んでも、リード１
３６及びフィルム１３４が柔らかいので、ＩＣチップを
動かないように固定することはできない。このため、注
入された樹脂によりＩＣチップが所定の位置からずれて
ＩＣチップのエッジとインナーリードとが接触すること
があった。
【０００４】また、一般にＩＣチップの保護樹脂として
使用しているエポキシ樹脂は放熱性がよくない。しかも
、成形樹脂は表面が平坦で、かなり厚く形成されている
ため、ＩＣチップが発する熱を効率よく外部に放出する
ことができない。したがって、樹脂封止後の樹脂成形品
に放熱フィンを設けた場合でも、これによる高い放熱効
果は期待できなかった。
使用しているエポキシ樹脂は放熱性がよくない。しかも
、成形樹脂は表面が平坦で、かなり厚く形成されている
ため、ＩＣチップが発する熱を効率よく外部に放出する
ことができない。したがって、樹脂封止後の樹脂成形品
に放熱フィンを設けた場合でも、これによる高い放熱効
果は期待できなかった。
【０００５】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、樹脂封止を行う際にＩＣチップを固定すること
ができ、しかも樹脂成形品の放熱性を高めることができ
るモールド金型を提供することを目的とするものである
。
であり、樹脂封止を行う際にＩＣチップを固定すること
ができ、しかも樹脂成形品の放熱性を高めることができ
るモールド金型を提供することを目的とするものである
。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、フィルムの表面に形成されたリードに接
合された半導体素子を樹脂封止する際に使用され、前記
フィルムの表面に当接する下金型と、前記フィルムの裏
面に当接する上金型とからなるモールド金型において、
前記下金型の樹脂注入室の中央部に少なくとも一つの凸
部を形成し、且つ該凸部に真空吸着部を設けたことを特
徴とするものである。
めの本発明は、フィルムの表面に形成されたリードに接
合された半導体素子を樹脂封止する際に使用され、前記
フィルムの表面に当接する下金型と、前記フィルムの裏
面に当接する上金型とからなるモールド金型において、
前記下金型の樹脂注入室の中央部に少なくとも一つの凸
部を形成し、且つ該凸部に真空吸着部を設けたことを特
徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明は前記の構成によって、下金型の樹脂注
入室の中央部に少なくとも一つの凸部を形成し、且つ凸
部に真空吸着部を設けたことにより、半導体素子を凸部
の表面に吸着して固定することができる。また、これに
より例えば半導体素子付近のリードをガルウィング形状
として、樹脂封止する際に半導体素子のエッジとリード
とが接触するのを防止することができる。また、半導体
素子には樹脂封止されない部分ができるので、この部分
に放熱フィンを設けることができる。
入室の中央部に少なくとも一つの凸部を形成し、且つ凸
部に真空吸着部を設けたことにより、半導体素子を凸部
の表面に吸着して固定することができる。また、これに
より例えば半導体素子付近のリードをガルウィング形状
として、樹脂封止する際に半導体素子のエッジとリード
とが接触するのを防止することができる。また、半導体
素子には樹脂封止されない部分ができるので、この部分
に放熱フィンを設けることができる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図１乃至図４を参
照して説明する。図１は本発明の一実施例であるモール
ド金型の下金型の概略斜視図、図２はそのモールド金型
の上金型の概略斜視図、図３は図１及び図２に示すモー
ルド金型でＴＡＢテープを挟んで固定する様子を説明す
る図、図４は本実施例のモールド金型を用いて樹脂封止
したＴＡＢテープに放熱フィンを形成した樹脂成形品の
概略断面図である。
照して説明する。図１は本発明の一実施例であるモール
ド金型の下金型の概略斜視図、図２はそのモールド金型
の上金型の概略斜視図、図３は図１及び図２に示すモー
ルド金型でＴＡＢテープを挟んで固定する様子を説明す
る図、図４は本実施例のモールド金型を用いて樹脂封止
したＴＡＢテープに放熱フィンを形成した樹脂成形品の
概略断面図である。
【０００９】本実施例のモールド金型は、ＴＡＢテープ
の表面（リードが形成されている面）を下から押さえる
下金型２と、ＴＡＢテープの裏面を上から押さえる上金
型４とを備えて構成される。図１に示す下金型２は、樹
脂注入室であるキャビティ１２ａと、樹脂をキャビティ
１２ａに注入するための注入口であるゲート１４ａと、
樹脂成形品を金型から取り出すためのエジェクタピン１
６ａとを備えている。また、本実施例の下金型２のキャ
ビティ１２ａの中央部には、四角柱形状の凸部２２が形
成され、その凸部２２には真空吸着用の複数の孔２４が
形成されている。
の表面（リードが形成されている面）を下から押さえる
下金型２と、ＴＡＢテープの裏面を上から押さえる上金
型４とを備えて構成される。図１に示す下金型２は、樹
脂注入室であるキャビティ１２ａと、樹脂をキャビティ
１２ａに注入するための注入口であるゲート１４ａと、
樹脂成形品を金型から取り出すためのエジェクタピン１
６ａとを備えている。また、本実施例の下金型２のキャ
ビティ１２ａの中央部には、四角柱形状の凸部２２が形
成され、その凸部２２には真空吸着用の複数の孔２４が
形成されている。
【００１０】上金型４も図２に示すように、キャビティ
１２ｂと、ゲート１４ｂと、エジェクタピン１６ｂとを
備える。また、上金型４には、樹脂の供給口であるポッ
ト１８が形成されている。ポット１８を上金型４にしか
設けていないのは、上下に供給口を設けると、二つの方
向から入った樹脂が合流したときに樹脂の合わせ目がで
き、その跡が樹脂成形後に残ってしまうからである。 尚、上金型４は従来から使用しているものと同様のもの
である。
１２ｂと、ゲート１４ｂと、エジェクタピン１６ｂとを
備える。また、上金型４には、樹脂の供給口であるポッ
ト１８が形成されている。ポット１８を上金型４にしか
設けていないのは、上下に供給口を設けると、二つの方
向から入った樹脂が合流したときに樹脂の合わせ目がで
き、その跡が樹脂成形後に残ってしまうからである。 尚、上金型４は従来から使用しているものと同様のもの
である。
【００１１】また、図３に示すように、樹脂封止するＴ
ＡＢテープ３０は、ＩＣチップ３２と、フィルム３４と
、フィルム３４の表面上に形成されたリード３６とを備
える。ＩＣチップ３２はバンプ３８を介してリード３６
と接合されている。また、ＩＣチップ３２やリード３６
はフィルム３４の片面（すなわち、表面）にだけ設けら
れている。
ＡＢテープ３０は、ＩＣチップ３２と、フィルム３４と
、フィルム３４の表面上に形成されたリード３６とを備
える。ＩＣチップ３２はバンプ３８を介してリード３６
と接合されている。また、ＩＣチップ３２やリード３６
はフィルム３４の片面（すなわち、表面）にだけ設けら
れている。
【００１２】次に、ＴＡＢテープ３０に搭載されたＩＣ
チップ３２を樹脂封止する手順について説明する。まず
、フィルム３４の表面の側に下金型２を、裏面の側に上
金型４を配置して、両金型でＴＡＢテープ３０を挟持す
る。このとき、図３（ａ）に示すように下金型２のキャ
ビティ１２ａの中央部にＩＣチップ３２の中心がくるよ
うにしてフィルム３４を挟む。次に、不図示の真空ポン
プを駆動し、下金型２の孔２４から空気を吸引すること
により、ＩＣチップ３２を、図３（ｂ）に示すように凸
部２２の表面に吸着させる。これにより、ＩＣチップ３
２のエッジ付近のリードはガルウィング形状になる。 この後、溶融した熱硬化性樹脂２８をポット１８から流
し込み、ゲート１４ａ，１４ｂを介してキャビティ１２
ａ，１２ｂ内に圧入する。そして、硬化を進行させるた
めに数時間放置又は加熱した後、真空ポンプを停止し、
エジェクタピン１６ａ，１６ｂを押すことにより樹脂成
形したＴＡＢテープを金型から取り出す。このようにＩ
Ｃチップ３２を凸部２２に固定して樹脂封止することに
より、ＩＣチップ３２の裏面（リード３６が接合される
面と反対側の面）の中央部には樹脂が封止されない凹部
が形成される。この凹部の表面に導電性ペースト４２を
付着させてフィン４４を取り付けることにより、ＴＡＢ
パッケージが形成される（図４参照）。
チップ３２を樹脂封止する手順について説明する。まず
、フィルム３４の表面の側に下金型２を、裏面の側に上
金型４を配置して、両金型でＴＡＢテープ３０を挟持す
る。このとき、図３（ａ）に示すように下金型２のキャ
ビティ１２ａの中央部にＩＣチップ３２の中心がくるよ
うにしてフィルム３４を挟む。次に、不図示の真空ポン
プを駆動し、下金型２の孔２４から空気を吸引すること
により、ＩＣチップ３２を、図３（ｂ）に示すように凸
部２２の表面に吸着させる。これにより、ＩＣチップ３
２のエッジ付近のリードはガルウィング形状になる。 この後、溶融した熱硬化性樹脂２８をポット１８から流
し込み、ゲート１４ａ，１４ｂを介してキャビティ１２
ａ，１２ｂ内に圧入する。そして、硬化を進行させるた
めに数時間放置又は加熱した後、真空ポンプを停止し、
エジェクタピン１６ａ，１６ｂを押すことにより樹脂成
形したＴＡＢテープを金型から取り出す。このようにＩ
Ｃチップ３２を凸部２２に固定して樹脂封止することに
より、ＩＣチップ３２の裏面（リード３６が接合される
面と反対側の面）の中央部には樹脂が封止されない凹部
が形成される。この凹部の表面に導電性ペースト４２を
付着させてフィン４４を取り付けることにより、ＴＡＢ
パッケージが形成される（図４参照）。
【００１３】本実施例のモールド金型により形成したＴ
ＡＢパッケージは、ＩＣチップ３２の裏面に凹部を形成
したことにより、ＩＣチップ３２の熱をＩＣチップ３２
の裏面側から放出しやすくなり、従来のものに比べて放
熱性を向上させることができる。すなわち、凹部の表面
に導電性ペースト４２を介して放熱フィン４４を取り付
けることにより、放熱フィン４４とＩＣチップ３２とを
熱伝導のよくない封止樹脂を介在させることなく接合す
ることができ、したがってＩＣチップ３２が発する熱を
効率よく外部に放出することができる。
ＡＢパッケージは、ＩＣチップ３２の裏面に凹部を形成
したことにより、ＩＣチップ３２の熱をＩＣチップ３２
の裏面側から放出しやすくなり、従来のものに比べて放
熱性を向上させることができる。すなわち、凹部の表面
に導電性ペースト４２を介して放熱フィン４４を取り付
けることにより、放熱フィン４４とＩＣチップ３２とを
熱伝導のよくない封止樹脂を介在させることなく接合す
ることができ、したがってＩＣチップ３２が発する熱を
効率よく外部に放出することができる。
【００１４】また、本実施例のモールド金型では、下金
型のキャビティの中央部に真空吸着用の孔を有する凸部
を形成したことにより、ＩＣチップを凸部の表面に吸着
させてＩＣチップ付近のリードをガルウィング形状とす
ることができ、したがって樹脂封止する際に、ＩＣチッ
プのエッジとリードとが接触するのを防止することがで
きる。
型のキャビティの中央部に真空吸着用の孔を有する凸部
を形成したことにより、ＩＣチップを凸部の表面に吸着
させてＩＣチップ付近のリードをガルウィング形状とす
ることができ、したがって樹脂封止する際に、ＩＣチッ
プのエッジとリードとが接触するのを防止することがで
きる。
【００１５】尚、上記の実施例では、下金型のキャビテ
ィに形成した凸部を四角柱形状に形成した場合について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
凸部は例えば図５（ａ）に示すように円柱形状でもよい
し、図５（ｂ）に示すような形状としてもよい。
ィに形成した凸部を四角柱形状に形成した場合について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
凸部は例えば図５（ａ）に示すように円柱形状でもよい
し、図５（ｂ）に示すような形状としてもよい。
【００１６】また、上記の実施例では、凸部は下金型の
キャビティの中心部に一つだけ形成した場合について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、凸
部は二つ以上形成してもよい。
キャビティの中心部に一つだけ形成した場合について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、凸
部は二つ以上形成してもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、下
金型の樹脂注入室の中央部に少なくとも一つの凸部を形
成し、且つ凸部に真空吸着部を設けたことにより、半導
体素子を凸部の表面に吸着させて固定することができる
ので、樹脂封止する際の半導体素子のエッジとリードと
の接触を防止することができ、また半導体素子の裏面に
凹部が形成されるので、樹脂成形品の放熱性を向上させ
ることができるモールド金型を提供することができる。
金型の樹脂注入室の中央部に少なくとも一つの凸部を形
成し、且つ凸部に真空吸着部を設けたことにより、半導
体素子を凸部の表面に吸着させて固定することができる
ので、樹脂封止する際の半導体素子のエッジとリードと
の接触を防止することができ、また半導体素子の裏面に
凹部が形成されるので、樹脂成形品の放熱性を向上させ
ることができるモールド金型を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例であるモールド金型の下金型
の概略斜視図である。
の概略斜視図である。
【図２】そのモールド金型の上金型の概略斜視図である
。
。
【図３】図１及び図２に示すモールド金型でＴＡＢテー
プを挟んで固定する様子を説明する図である。
プを挟んで固定する様子を説明する図である。
【図４】本実施例のモールド金型を用いて樹脂封止した
ＴＡＢテープに放熱フィンを形成した樹脂成形品の概略
断面図である。
ＴＡＢテープに放熱フィンを形成した樹脂成形品の概略
断面図である。
【図５】下金型に形成した凸部の変形例を説明する図で
ある。
ある。
【図６】従来のモールド金型でＴＡＢテープを挟んだと
きの様子を示す概略断面図である。
きの様子を示す概略断面図である。
２ 下金型
４ 上金型
１２ａ，１２ｂ キャビティ
１４ａ，１４ｂ ゲート
１６ａ，１６ｂ エジェクタピン１８ ポ
ット ２２ 凸部 ２４ 孔 ２８ 封止樹脂 ３０ ＴＡＢテープ ３２ ＩＣチップ ３４ フィルム ３６ リード ３８ バンプ ４２ 導電性ペースト ４４ 放熱フィン
ット ２２ 凸部 ２４ 孔 ２８ 封止樹脂 ３０ ＴＡＢテープ ３２ ＩＣチップ ３４ フィルム ３６ リード ３８ バンプ ４２ 導電性ペースト ４４ 放熱フィン
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルムの表面に形成されたリードに
接合された半導体素子を樹脂封止する際に使用され、前
記フィルムの表面に当接する下金型と、前記フィルムの
裏面に当接する上金型とからなるモールド金型において
、前記下金型の樹脂注入室の中央部に少なくとも一つの
凸部を形成し、且つ該凸部に真空吸着部を設けたことを
特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15553091A JPH04354341A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15553091A JPH04354341A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354341A true JPH04354341A (ja) | 1992-12-08 |
Family
ID=15608089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15553091A Withdrawn JPH04354341A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04354341A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7049166B2 (en) * | 2000-08-17 | 2006-05-23 | Authentec, Inc. | Methods and apparatus for making integrated circuit package including opening exposing portion of the IC |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP15553091A patent/JPH04354341A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7049166B2 (en) * | 2000-08-17 | 2006-05-23 | Authentec, Inc. | Methods and apparatus for making integrated circuit package including opening exposing portion of the IC |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6224360B1 (en) | Resin sealing device for chip-size packages | |
| JP4630449B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3581814B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| KR19990021975A (ko) | 전자 패키지들의 트랜스퍼 몰딩방법 및 이를 이용하여 제조된패키지들 | |
| JP2002009096A (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP2004134591A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| KR100222349B1 (ko) | 반도체 칩 패키징 | |
| WO2006122125A2 (en) | Magnetic assist manufacturing to reduce mold flash and assist with heat slug assembly | |
| KR100591718B1 (ko) | 수지-밀봉형 반도체 장치 | |
| JP3214788B2 (ja) | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | |
| JP3129660B2 (ja) | Ｓｏｎパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| CN110828432A (zh) | 功率半导体模块 | |
| JPH04124846A (ja) | テープキャリヤ | |
| JPH06302633A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04354341A (ja) | モールド金型 | |
| KR102407742B1 (ko) | 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임 | |
| JP3139981B2 (ja) | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP4162720B2 (ja) | 半導体装置をカプセル化するシステムおよび方法 | |
| JP3061121B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2000003923A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法及びその樹脂封止装置 | |
| JP3473231B2 (ja) | ベアチップの封止方法および封止装置 | |
| JP5377807B2 (ja) | 型、封入装置及び封入法 | |
| JPH0794635A (ja) | 樹脂封止パッケージ | |
| CN210866170U (zh) | 功率半导体模块 | |
| JP2555931B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |