JPH04354177A - 印刷配線方法 - Google Patents
印刷配線方法Info
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- JPH04354177A JPH04354177A JP12811991A JP12811991A JPH04354177A JP H04354177 A JPH04354177 A JP H04354177A JP 12811991 A JP12811991 A JP 12811991A JP 12811991 A JP12811991 A JP 12811991A JP H04354177 A JPH04354177 A JP H04354177A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック基板への印刷
配線方法に関する。半導体装置のパッケージや，半導体
チップの搭載に用いるセラミック基板は，基板作成時の
グリーンシートに高融点金属等の金属ペーストを印刷し
て厚膜配線を形成している。
配線方法に関する。半導体装置のパッケージや，半導体
チップの搭載に用いるセラミック基板は，基板作成時の
グリーンシートに高融点金属等の金属ペーストを印刷し
て厚膜配線を形成している。
【０００２】半導体装置の微細化，高集積化に伴い，セ
ラミック基板上の配線も多層化，微細化，低抵抗化が要
求されている。本発明はこの要求に対応した方法として
利用できる。
ラミック基板上の配線も多層化，微細化，低抵抗化が要
求されている。本発明はこの要求に対応した方法として
利用できる。
【０００３】
【従来の技術】従来， 例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）
を主成分とするグリーンシートにタングステン（Ｗ）
ペーストをスクリーン印刷して配線を形成していた。
を主成分とするグリーンシートにタングステン（Ｗ）
ペーストをスクリーン印刷して配線を形成していた。
【０００４】この場合，スクリーン印刷は所望の条件（
金属粒の種類，粒径，高沸点溶剤の種類，混合比率）を
選んで１回で行っていた。ところが，セラミックパッケ
ージの多リード化に伴い， 配線が微細となり高抵抗化
が問題となってきた。
金属粒の種類，粒径，高沸点溶剤の種類，混合比率）を
選んで１回で行っていた。ところが，セラミックパッケ
ージの多リード化に伴い， 配線が微細となり高抵抗化
が問題となってきた。
【０００５】配線抵抗を下げるためにはタングステンの
粒径を小さくすればよいが， セラミックとタングステ
ンの密着性が悪く， 配線が剥離するという問題があっ
た。 また，反対にタングステンの粒径を大きくすれば配線抵
抗が増加するといった二者択一ができない悩みがあった
。
粒径を小さくすればよいが， セラミックとタングステ
ンの密着性が悪く， 配線が剥離するという問題があっ
た。 また，反対にタングステンの粒径を大きくすれば配線抵
抗が増加するといった二者択一ができない悩みがあった
。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は密着強度を確
保してしかも配線抵抗を下げる印刷配線方法の提供を目
的とする。
保してしかも配線抵抗を下げる印刷配線方法の提供を目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，グリ
ーンシート上に第１の金属ペーストにて配線を印刷し，
該グリーンシートを乾燥させる工程と，次いで，該配線
に重ねて金属粒径が該第１の金属ペーストより小さい第
２の金属ペーストにて印刷し，該グリーンシートを乾燥
させる工程と，該グリーンシートを焼成する工程とを有
することを特徴とする印刷配線方法により達成される。
ーンシート上に第１の金属ペーストにて配線を印刷し，
該グリーンシートを乾燥させる工程と，次いで，該配線
に重ねて金属粒径が該第１の金属ペーストより小さい第
２の金属ペーストにて印刷し，該グリーンシートを乾燥
させる工程と，該グリーンシートを焼成する工程とを有
することを特徴とする印刷配線方法により達成される。
【０００８】
【作用】本発明は， グリーンシートへの印刷工程で，
最初はタングステン粒径の大きいペーストで印刷し，
次にタングステン粒径の小さいペーストを上に重ねて印
刷することにより，密着強度を確保し且つ配線抵抗を下
げるようにしたものである。
最初はタングステン粒径の大きいペーストで印刷し，
次にタングステン粒径の小さいペーストを上に重ねて印
刷することにより，密着強度を確保し且つ配線抵抗を下
げるようにしたものである。
【０００９】
【実施例】図１（Ａ） （Ｂ） は本発明の一実施例を
説明する断面図である。図において，１はグリーンシー
ト， ２は１回目の印刷による配線，３は２回目の印刷
による配線である。
説明する断面図である。図において，１はグリーンシー
ト， ２は１回目の印刷による配線，３は２回目の印刷
による配線である。
【００１０】例えば， Ａｌ２Ｏ３ ９０％， 他にＳ
ｉＯ２， ＭｇＯ 等のガラス成分を混合した厚さ２０
０〜７００μｍのグリーンシートを用いる。配線パター
ンの幅は １００〜２００μｍで， ２回目の印刷によ
る配線の幅を１回目のそれより５〜１０μｍ小さくする
。
ｉＯ２， ＭｇＯ 等のガラス成分を混合した厚さ２０
０〜７００μｍのグリーンシートを用いる。配線パター
ンの幅は １００〜２００μｍで， ２回目の印刷によ
る配線の幅を１回目のそれより５〜１０μｍ小さくする
。
【００１１】図１（Ａ） において，■ グリーンシ
ート上にＷ 粒径が２〜３μｍのペーストにて１回目パ
ターンを印刷する。■ 印刷したグリーンシートを乾
燥させる。
ート上にＷ 粒径が２〜３μｍのペーストにて１回目パ
ターンを印刷する。■ 印刷したグリーンシートを乾
燥させる。
【００１２】（大気中で４０℃，１５分）図１（Ｂ）
において，■ グリーンシート上の配線に重ねてＷ
粒径が ０．５〜１μｍのペーストにて２回目パターン
の印刷を行う。 ■ 印刷したグリーンシートを乾燥させる。
において，■ グリーンシート上の配線に重ねてＷ
粒径が ０．５〜１μｍのペーストにて２回目パターン
の印刷を行う。 ■ 印刷したグリーンシートを乾燥させる。
【００１３】（大気中で４０℃，１５分）■ グリー
ンシートを焼成する。（水素（Ｈ２）／窒素（Ｎ２）雰
囲気中で１５００〜１６００℃）ここで，■，■工程の
配線の厚さ制御の条件の一例を次に説明する。
ンシートを焼成する。（水素（Ｈ２）／窒素（Ｎ２）雰
囲気中で１５００〜１６００℃）ここで，■，■工程の
配線の厚さ制御の条件の一例を次に説明する。
【００１４】スクリーンの材質： ステンレス鋼スク
リーンの厚さ： ２０〜４０μｍスクリーンの網目の
大きさ： ２００または ３００メッシュ（インチ当た
りの本数） 高沸点溶剤の種類：テレピネオール，２−エチレングリ
コールモノブチルエヒテルアセテート ペーストの粘度： １００，０００〜１５０，００
０ ｃｐｓ以上のようなスクリーンとベーストを用いて
印刷すると，上記２通りのスクリーンの厚さに対し，ス
クリーンの厚さ： ２０ ４０
ペーストの厚さ ： １７
３６焼成後配線の厚さ： １３
３０が得られた（単位：μｍ）。
リーンの厚さ： ２０〜４０μｍスクリーンの網目の
大きさ： ２００または ３００メッシュ（インチ当た
りの本数） 高沸点溶剤の種類：テレピネオール，２−エチレングリ
コールモノブチルエヒテルアセテート ペーストの粘度： １００，０００〜１５０，００
０ ｃｐｓ以上のようなスクリーンとベーストを用いて
印刷すると，上記２通りのスクリーンの厚さに対し，ス
クリーンの厚さ： ２０ ４０
ペーストの厚さ ： １７
３６焼成後配線の厚さ： １３
３０が得られた（単位：μｍ）。
【００１５】実施例は基板への密着力を従来例より大き
くするものではないが，配線抵抗の増大を考えることな
く印刷条件を設定できるところに利点がある。一方，
配線抵抗については従来例より１０〜３０％低減できた
。
くするものではないが，配線抵抗の増大を考えることな
く印刷条件を設定できるところに利点がある。一方，
配線抵抗については従来例より１０〜３０％低減できた
。
【００１６】また，実施例では，スクリーン印刷の２度
印刷の重ね精度（繰り返し制度）は約１０μｍ程度であ
るので， ２度目印刷のパターン幅を最初のそれより５
〜１０μｍ小さくすることにより印刷時のダレを防ぐよ
うにした。
印刷の重ね精度（繰り返し制度）は約１０μｍ程度であ
るので， ２度目印刷のパターン幅を最初のそれより５
〜１０μｍ小さくすることにより印刷時のダレを防ぐよ
うにした。
【００１７】また，実施例では金属ペーストとしてＷ
ペーストを用いたが， その他の金属ペースト， 例え
ばモリブデン（Ｍｏ）ペースト等を用いても本発明は適
用できる。 また， 実施例ではグリーンシートにＡｌ２Ｏ３ を主
成分とするものを用いたが，これの代わりにムライト，
窒化アルミニウム（ＡｌＮ） 等のグリーンシートを
用いても本発明は適用できる。
ペーストを用いたが， その他の金属ペースト， 例え
ばモリブデン（Ｍｏ）ペースト等を用いても本発明は適
用できる。 また， 実施例ではグリーンシートにＡｌ２Ｏ３ を主
成分とするものを用いたが，これの代わりにムライト，
窒化アルミニウム（ＡｌＮ） 等のグリーンシートを
用いても本発明は適用できる。
【００１８】
【発明の効果】密着強度を確保してしかも配線抵抗を下
げる印刷配線方法が得られた。この結果，従来と同じ線
幅で配線抵抗を下げることができ，セラミックパッケー
ジの多リード化に対応することができるようになった。
げる印刷配線方法が得られた。この結果，従来と同じ線
幅で配線抵抗を下げることができ，セラミックパッケー
ジの多リード化に対応することができるようになった。
【図１】 本発明の一実施例を説明する断面図
１ グリーンシート
２ １回目の印刷による配線
３ ２回目の印刷による配線
Claims (1)
- 【請求項１】 グリーンシート上に第１の金属ペース
トにて配線を印刷し，該グリーンシートを乾燥させる工
程と，次いで，該配線に重ねて金属粒径が該第１の金属
ペーストより小さい第２の金属ペーストにて印刷し，該
グリーンシートを乾燥させる工程と，該グリーンシート
を焼成する工程とを有することを特徴とする印刷配線方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12811991A JPH04354177A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 印刷配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12811991A JPH04354177A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 印刷配線方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354177A true JPH04354177A (ja) | 1992-12-08 |
Family
ID=14976853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12811991A Withdrawn JPH04354177A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 印刷配線方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04354177A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6103354A (en) * | 1996-09-30 | 2000-08-15 | Sumitomo Metal (Smi) Electronic Devices Inc. | Ceramic circuit substrate and method of fabricating the same |
| WO2007088748A1 (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Tokuyama Corporation | メタライズドセラミックス基板の製造方法、該方法により製造したメタライズドセラミックス基板、およびパッケージ |
| JP2014053404A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Tosoh Corp | 配線処理用組成物 |
| JP6024826B2 (ja) * | 2013-07-01 | 2016-11-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子とその製造方法 |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP12811991A patent/JPH04354177A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6103354A (en) * | 1996-09-30 | 2000-08-15 | Sumitomo Metal (Smi) Electronic Devices Inc. | Ceramic circuit substrate and method of fabricating the same |
| WO2007088748A1 (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Tokuyama Corporation | メタライズドセラミックス基板の製造方法、該方法により製造したメタライズドセラミックス基板、およびパッケージ |
| JP2007207914A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Tokuyama Corp | メタライズドセラミックス基板の製造方法、該方法により製造したメタライズドセラミックス基板、およびパッケージ |
| EP1981319A1 (en) * | 2006-01-31 | 2008-10-15 | Tokuyama Corporation | Process for producing metallized ceramic substrate, metallized ceramic substrate produced by the process, and package |
| EP1981319A4 (en) * | 2006-01-31 | 2009-12-02 | Tokuyama Corp | PROCESS FOR THE PRODUCTION OF A METALLIC CERAMIC SUBSTRATE, METALLIC CERAMIC SUBSTRATE OBTAINED USING THE SAME, AND PACKAGING |
| JP4699225B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2011-06-08 | 株式会社トクヤマ | メタライズドセラミックス基板の製造方法、該方法により製造したメタライズドセラミックス基板、およびパッケージ |
| US8071187B2 (en) | 2006-01-31 | 2011-12-06 | Tokuyama Corporation | Method for fabricating metallized ceramics substrate, metallized ceramics substrate fabricated by the method, and package |
| JP2014053404A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Tosoh Corp | 配線処理用組成物 |
| JP6024826B2 (ja) * | 2013-07-01 | 2016-11-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子とその製造方法 |
| JPWO2015002115A1 (ja) * | 2013-07-01 | 2017-02-23 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子とその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |