JPH04348566A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH04348566A JPH04348566A JP3120562A JP12056291A JPH04348566A JP H04348566 A JPH04348566 A JP H04348566A JP 3120562 A JP3120562 A JP 3120562A JP 12056291 A JP12056291 A JP 12056291A JP H04348566 A JPH04348566 A JP H04348566A
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- Japan
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- oxide film
- gate electrode
- electrode
- gate
- film
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に関する
。
。
【0002】
【従来の技術】光電変換素子と、電荷転送素子と、電荷
検出素子を少くとも備えた最近の固体撮像装置は、高集
積化,高速化の要求に伴ないその中に含まれる素子の寸
法は、増々微細化が進んでおり、層間絶縁膜においても
微細かつ信頼性の優れた構造を持つことが強く望まれて
いる。
検出素子を少くとも備えた最近の固体撮像装置は、高集
積化,高速化の要求に伴ないその中に含まれる素子の寸
法は、増々微細化が進んでおり、層間絶縁膜においても
微細かつ信頼性の優れた構造を持つことが強く望まれて
いる。
【0003】従来の固体撮像装置においては、電荷転送
素子の電極構造が、図2に示す様に、ゲート酸化膜4の
上にゲート電極5と転送電極8を形成したのちに、層間
絶縁膜11として常圧CVD絶縁膜を形成した構造のた
め、ゲート電極5と転送電極8とが重なる箇所は、通常
のMOSLSIのゲート電極より高くなり、層間絶縁膜
11のリフロー形状が悪くなっていた。
素子の電極構造が、図2に示す様に、ゲート酸化膜4の
上にゲート電極5と転送電極8を形成したのちに、層間
絶縁膜11として常圧CVD絶縁膜を形成した構造のた
め、ゲート電極5と転送電極8とが重なる箇所は、通常
のMOSLSIのゲート電極より高くなり、層間絶縁膜
11のリフロー形状が悪くなっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した、従来の固体
撮像装置では、図2の示す様に、層間絶縁膜のリフロー
形状が悪いため層間絶縁膜を形成した後に金属配線とな
る例えばアルミニウムをスパッタリングして、このアル
ミニウムをパターンニングしてアルミ配線12を形成す
る際のエッチングにおいて、アルミニウムを本来エッチ
ングしなければならない箇所にアルミニウムが残り、シ
ョートする不良が発生していた。
撮像装置では、図2の示す様に、層間絶縁膜のリフロー
形状が悪いため層間絶縁膜を形成した後に金属配線とな
る例えばアルミニウムをスパッタリングして、このアル
ミニウムをパターンニングしてアルミ配線12を形成す
る際のエッチングにおいて、アルミニウムを本来エッチ
ングしなければならない箇所にアルミニウムが残り、シ
ョートする不良が発生していた。
【0005】この様な不安定な構造のため量産レベルで
は、製造工程等のばらつきにより、歩留の低下を招いて
いた。
は、製造工程等のばらつきにより、歩留の低下を招いて
いた。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置で
は、半導体基板上にチェーンのように形成されたゲート
電極とこのゲート電極の間に設けた転送電極とを有し、
転送電極がゲート電極と重なる箇所を有した電荷転送素
子の電極構造において、ゲート電極と転送電極とが重な
る箇所の両サイドに、層間絶縁膜のリフロー形状を良く
するためのサイドウォールである絶縁膜を備えたことを
特徴としている。
は、半導体基板上にチェーンのように形成されたゲート
電極とこのゲート電極の間に設けた転送電極とを有し、
転送電極がゲート電極と重なる箇所を有した電荷転送素
子の電極構造において、ゲート電極と転送電極とが重な
る箇所の両サイドに、層間絶縁膜のリフロー形状を良く
するためのサイドウォールである絶縁膜を備えたことを
特徴としている。
【0007】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【0008】図1は、固体撮像装置における本発明の一
実施例を示す電荷転送素子の部分の断面図である。図示
省略した部分は従来と同じである。図1に示す様に、従
来と同じ製造工程により、N型半導体基板1に、P型不
純物をイオン注入してP− 層2を形成し、さらにP−
層にN型不純物をイオン注入して電荷転送用N層3を
形成し、この上に第1ゲート酸化膜4を形成する。次に
、ゲート電極5のパターニングを行ない、P型不純物を
イオン注入してP+ 層6を形成し、さらに、第2ゲー
ト酸化膜7を形成した後に転送電極8の被着・パターニ
ングを行ない、次いでポリシリコン酸化膜9を形成する
。次に、サイドウォールとなるべきCVD酸化膜10を
0.5μm〜1.5μmウェーハ全面に成長させる。こ
の時、ゲート電極と転送電極とが重なる箇所の段部にお
いては、平坦部に比べCVD酸化膜厚が厚くなるため、
CVD酸化膜形成後平坦部の膜厚分だけ異方性エッチン
グを行なうと、ゲート電極と転送電極とが重なる箇所の
両サイドに、所望のCVD酸化膜のサイドウォール10
が形成される。次に層間絶縁膜としてBPSG膜11を
形成する。次に、アルミ配線12をパターニングする。 この場合、層間絶縁膜のリフロー形状が良いためアルミ
残りは発生せず、問題無くエッチングされる。
実施例を示す電荷転送素子の部分の断面図である。図示
省略した部分は従来と同じである。図1に示す様に、従
来と同じ製造工程により、N型半導体基板1に、P型不
純物をイオン注入してP− 層2を形成し、さらにP−
層にN型不純物をイオン注入して電荷転送用N層3を
形成し、この上に第1ゲート酸化膜4を形成する。次に
、ゲート電極5のパターニングを行ない、P型不純物を
イオン注入してP+ 層6を形成し、さらに、第2ゲー
ト酸化膜7を形成した後に転送電極8の被着・パターニ
ングを行ない、次いでポリシリコン酸化膜9を形成する
。次に、サイドウォールとなるべきCVD酸化膜10を
0.5μm〜1.5μmウェーハ全面に成長させる。こ
の時、ゲート電極と転送電極とが重なる箇所の段部にお
いては、平坦部に比べCVD酸化膜厚が厚くなるため、
CVD酸化膜形成後平坦部の膜厚分だけ異方性エッチン
グを行なうと、ゲート電極と転送電極とが重なる箇所の
両サイドに、所望のCVD酸化膜のサイドウォール10
が形成される。次に層間絶縁膜としてBPSG膜11を
形成する。次に、アルミ配線12をパターニングする。 この場合、層間絶縁膜のリフロー形状が良いためアルミ
残りは発生せず、問題無くエッチングされる。
【0009】
【発明の効果】以上、説明したように従来は、ゲート電
極と転送電極とが重なる箇所は通常のMOSLSIのゲ
ート電極より高くなり層間絶縁膜のリフロー形状が悪く
なっていたが、本発明は、ゲート電極と転送電極とが重
なる箇所の両サイドに、CVD酸化膜のサイドウォール
を形成したため、層間絶縁膜形成工程の製造ばらつきの
影響をうけず安定したリフロー形状を形成することがで
きる。これにより、アルミ配線形成工程において、アル
ミスパッタのカバレッジを良くすることができ、又、ア
ルミエッチング時不要なアルミが残るという問題を解決
することができるという効果を有する。
極と転送電極とが重なる箇所は通常のMOSLSIのゲ
ート電極より高くなり層間絶縁膜のリフロー形状が悪く
なっていたが、本発明は、ゲート電極と転送電極とが重
なる箇所の両サイドに、CVD酸化膜のサイドウォール
を形成したため、層間絶縁膜形成工程の製造ばらつきの
影響をうけず安定したリフロー形状を形成することがで
きる。これにより、アルミ配線形成工程において、アル
ミスパッタのカバレッジを良くすることができ、又、ア
ルミエッチング時不要なアルミが残るという問題を解決
することができるという効果を有する。
【図1】本発明の一実施例を示す断面図。
【図2】従来例を示す断面図。
1 N型半導体基板
2 P− 層
3 電荷転送用N層
4 第1ゲート酸化膜
5 ゲート電極
6 P+ 層
7 第2ゲート酸化膜
8 転送電極
9 ポリシリコン酸化膜
10 CVD酸化膜(サイド・ウォール)11
BPSG膜 12 アルミ配線
BPSG膜 12 アルミ配線
Claims (1)
- 【請求項1】 1次元アレイあるいは2次元マトリク
ス状に配置した光電変換素子と、光電変換素子に隣接し
て設けた電荷転送素子と、電荷転送素子端部に設けた電
荷検出素子とを少くとも備え、前記電荷転送素子が、ゲ
ート電極と転送電極を端部重畳させて交互に配列したオ
ーバラッピング電極構造を有する固体撮像装置において
、前記ゲート電極と前記転送電極とが重なる箇所の両サ
イドに、テーパーを持ったサイドウォールである絶縁膜
を形成したことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3120562A JPH04348566A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3120562A JPH04348566A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04348566A true JPH04348566A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=14789384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3120562A Pending JPH04348566A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04348566A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7113213B2 (en) | 1995-08-11 | 2006-09-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | Image system, solid-state imaging semiconductor integrated circuit device used in the image system, and difference output method used for the image system |
JP3838665B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2006-10-25 | 株式会社 東芝 | Mos型固体撮像装置 |
US7369169B2 (en) | 1995-08-11 | 2008-05-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | MOS-type solid-state imaging apparatus |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP3120562A patent/JPH04348566A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7113213B2 (en) | 1995-08-11 | 2006-09-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | Image system, solid-state imaging semiconductor integrated circuit device used in the image system, and difference output method used for the image system |
JP3838665B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2006-10-25 | 株式会社 東芝 | Mos型固体撮像装置 |
US7369169B2 (en) | 1995-08-11 | 2008-05-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | MOS-type solid-state imaging apparatus |
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