JPH04346824A - 水素分離膜 - Google Patents

水素分離膜

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JPH04346824A
JPH04346824A JP11581191A JP11581191A JPH04346824A JP H04346824 A JPH04346824 A JP H04346824A JP 11581191 A JP11581191 A JP 11581191A JP 11581191 A JP11581191 A JP 11581191A JP H04346824 A JPH04346824 A JP H04346824A
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JP
Japan
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hydrogen
thin film
metal
porous
porous metal
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JP11581191A
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English (en)
Inventor
Minoru Sueda
末田 穰
Yoshio Kataoka
片岡 好夫
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
  • Hydrogen, Water And Hydrids (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、混合ガス中の水素を分
離するための水素分離膜に関する。
【0002】
【従来の技術】省エネルギー型分離技術として、近年、
膜による気体の分離法が注目を集めている。水素含有気
体から水素を分離し、99.99%以上の高純度の水素
を得る方法としてPdを主体とする膜を使用する方法が
知られている。
【0003】かかる膜は、従来、Pd又はPdを主体と
する合金を伸延し、薄膜とすることによって製造され、
この膜は支持枠で支持して使用されていた。伸延法によ
って得られる膜の厚みの下限には限度があり、又この膜
は支持枠で支持して使用されるため、このような支持方
法に耐えるだけの機械的強度を付与する必要があり、あ
まり薄い膜を使用すると使用中に膜が破損し易い。
【0004】又、セラミックス等無機質材料からなる多
孔質体の表面にPdを含有する薄膜を形成させた水素分
離膜が提案されている。
【0005】さらに、セラミックス等無機質材料に代え
、0.1〜20μmの細孔を有する多孔質金属体を基材
として、その表面にPdを含有する薄膜を形成させた水
素分離膜が提案されている。そして、この多孔質金属多
孔体の製造方法としては、■発泡(多孔質)金属をプレ
ス成形し細孔径を制御したもの、■粒径の小さい金属微
粉末(50μm以下)を焼結成形したもの、■化学反応
により除去可能な粉末を金属粉末に混合又は溶融した金
属に添加した後、粉末を化学反応により除去し細孔を生
成させたもの、等が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の方法については、各々次のような問題点がある
【0007】Pdを伸延法により薄くする方法では60
〜100μm程度の比較的厚いものを使用しなくてはな
らず、高価なPdの使用量が増大し、又水素の透過速度
が小さい。
【0008】セラミックス等無機質材料からなる多孔体
支持体にPdを含有する薄膜を形成させた水素分離膜は
、■脆性材料であり、機械的強度,振動・衝撃に弱いた
め、基材を破損しないように保持することが困難であり
、特別な容器や支持法の設計を要する、■硬いため加工
性が悪く、長尺のパイプ状の成形体を得ることが難しく
、設計の自由度も小さい、■溶接が出来ないため、シー
ル部の構造が複雑になる、等の問題を有する。
【0009】セラミックス等無機質材料に代え、多孔質
金属体の基材にPdを含有する薄膜を形成させてなる水
素分離膜は、提案されている多孔質金属多孔体の製造方
法として前述した3つの方法などが提案されているが、
何れも加工性が悪く、薄肉で長尺のパイプを製造するこ
とが難しく、製造できるとしても耐圧強度を大きくする
ためには厚肉が必要で通気抵抗が大きくなり、水素分離
膜の基材として適さない。
【0010】又、多孔質金属体に直接Pdを含有する薄
膜を形成させた水素分離膜は、500℃以上の高温で長
時間使用すると、Pdと多孔質金属との拡散反応により
水素透過性が劣化するという問題がある。
【0011】本発明は、このような事情に鑑み、通気抵
抗が小さく高い強度を有すると共に加工性がよく、且つ
水素透過性が大きい水素分離膜を提供することを目的と
する。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明に係る水素分離膜は、最上層の金属不織布の下側に上
層から下層へ向って細孔径が徐々に大きくなるよう複数
枚の金網を積層し焼結した担体の最上層上に、Pd又は
Pdを含む合金からなる薄膜を形成してなることを特徴
とする。
【0013】以下、本発明の構成を詳述する。
【0014】本発明で金属不織布とは、繊維径の小さい
金属繊維の不織布であり、これは最終的には圧延、焼結
されて、例えば0.1〜20μmの細孔を有し、例えば
0.05〜0.15と薄肉の多孔質金属薄膜となる。本
発明では、この多孔質金属薄膜を最上層にしてこれにP
dを含有する薄膜を形成するので、例えば50μm以下
という薄い膜を形成することが容易となる。また、かか
る多孔質金属薄膜は、例えば0.05〜0.15mmと
薄肉にできるので、通気抵抗が大きくならない。
【0015】本発明において、Pd又はPdを含有する
合金からなる薄膜としては、Pd100%又はPdを1
0重量%以上含有する合金からなり、膜厚が50μ以下
、特に2〜20μのものが適当である。また、Pdを1
0重量%以上含有する合金としては、Pd以外にPt,
Rh,Ru,IrなどのVIII族元素、Cu,Ag,
AuなどのIb族元素を含有するものをさす。多孔質金
属薄膜の表面に膜厚が50μ以下のPdを含有する薄膜
を形成する方法としては、例えば表面活性化処理(塩化
スズの水溶液と塩化パラジウムの各液に交互に浸漬)後
、無電解めっき(パラジウムの化合物と還元剤を含有す
る液に浸漬)する方法、さらには、無電解メッキ後に電
気めっきするなどの湿式コーティング法、あるいは、蒸
空蒸着法、イオンプレーティング、気相化学反応法(C
VD)などのドライコーティング法を挙げることができ
る。
【0016】又、本発明では耐圧強度を保持するために
、上述した多孔質金属薄膜を例えば100μm以上の細
孔を有する複数枚の金網と積層焼結して金属多孔体を製
作し、これを担体とする。したがって必要な強度・寸法
に応じて金網の積層状態を変えた金属多孔体が製作でき
る。
【0017】この結果、通気抵抗が小さく高い強度を有
すると共に長尺のパイプ曲げ加工等の加工が可能な基材
にPdを含有する薄膜を薄く形成された水素分離膜が製
作でき、さらに溶接が可能となり、モジュール化が容易
となる。すなわち、これにより、Pdを伸延法により薄
くする方法の、高価なPdの使用量が多く、又水素の透
過速度が小さいこと、及びセラミックス等無機質材料か
らなる多孔体支持体にPdを含有する薄膜を形成させる
方法の強度及びシール等の問題を解決することができる
【0018】使用温度が低い場合は、上述したように金
属多孔体に直接Pdを形成させた水素分離膜でよいが、
500℃以上の高温で長時間使用することによりPdと
多孔質金属との拡散反応により水素透過性が劣化するこ
と、及び合金化処理により健全なPd合金膜が形成でき
ないという問題が生じる。したがって、かかる問題点を
解決するためには、表面細孔径の比較的大きな多孔質金
属とし、金属多孔体とPdを含有する薄膜との間にTi
NやAl2O3 のセラミックスからなるバリアーコー
ティングを施すのが好ましい。なお、このバリアーコー
ティングの方法としては、気相化学反応法(CVD)、
真空蒸着法、イオンプレーティング等がある。
【0019】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
【0020】図1に一実施例に係る水素分離膜の断面構
造の模式図を示す。同図中、1はPd又はPdを含む合
金からなる薄膜(以下、Pd薄膜という)、2は多孔質
金属薄膜、3は複数枚の金網の積層焼結体であり、拡大
図に示すように、多孔質金属薄膜2は細孔2aを有して
いる。そして、かかる多孔質金属薄膜2にはバリアーコ
ーティング4が施されている。
【0021】
【実施例1】線径2μmのSUS316L金属繊維不織
布(素材の種類によっては、圧延を実施する)と、20
0,100及び40メッシュの金網(SUS316)を
重ねたものとを1320℃×3時間の条件で積層焼結し
た金属多孔体を巻き加工し、溶接して20φ×300L
の金属多孔体パイプを製作した。このパイプの全厚みは
約0.6mmであり、多孔質金属薄膜の厚みは0.05
mmである。又、表面細孔径は5〜7μm、開孔率は約
30%である。
【0022】従来の金属粉末焼結法により製作した購入
パイプ(17.3φ×150L×2.0t、細孔径は5
μm、開孔率30%)と上記本発明の金属多孔体パイプ
の一部に熱CVD法によりTiNを2μmコーティング
した。そして、各パイプのTiNコーティングの前後の
ものについて、通気抵抗を測定した。この結果を表1に
示す。
【0023】
【表1】
【0024】表1に示すように、本実施例の金属多孔体
パイプは、購入品の金属粉末焼結体パイプに対し、通気
抵抗を上昇させる細孔径の小さい多孔質金属薄膜の厚み
が薄いため、通気抵抗が約1/40と小さく、また、バ
リアーコーティングによる通気抵抗の上昇率が購入品が
約150倍であるのに対し約7.5倍であり、約1/2
0と非常に小さい。
【0025】次に、上記金属多孔体パイプ(TiNコー
ティングを施していないものと、施したもの)の外表面
に同一条件で無電解めっき(Pdの化合物と還元剤とを
含有する液に浸漬してめっき)にてPdを15μmめっ
きし、本実施例の水素分離パイプ(実施例a,b)を得
た。
【0026】また、上述した購入パイプ(TiNコーテ
ィングを施してないものと、施したもの)の外表面にも
同一条件で無電解めっきによりPdを15μmめっきし
た(比較例a,b)。そして、これらのパイプ(比較例
a,b)、及び上記実施例a,bのパイプについて、水
素透過試験を行った。この水素透過試験の条件は、H2
 混合ガスの圧力3kg/cm2G、流量20Nl/m
in 、500℃とした。この結果を図2に示す。
【0027】図2に示すように、本発明の金属多孔体パ
イプにPdめっきしたもの(実施例a)の初期の水素透
過速度は、25cm3 /cm2 ・min と従来の
Pd膜の方法の約6倍と大きく、購入品の金属粉末焼結
体パイプにPdめっきしたもの(比較例a)の約2倍で
ある。また、本発明の金属多孔体パイプにバリアーコー
ティング後Pdめっきしたもの(実施例b)の水素透過
速度は、バリアーコーティングなしのもの(実施例a)
の約8割であり、購入パイプにバリアーコーティングし
たもの(比較例b)が殆ど水素を透過しないのに対し、
減少率が少ない。さらに、図2に示すように、本発明の
金属多孔体パイプに直接Pdをめっきしたもの(実施例
a)は、初期の水素透過速度は25cm3 /cm2 
・minと従来のPd膜の方法の約6倍と大きいが、運
転時間の経過に伴い水素透過性能が劣化している(12
00時間後13cm3 /cm2 ・min )のに対
し、バリアーコーティングを施工したもの(実施例b)
は、時間が経過しても水素透過性能は劣化しない。
【0028】
【実施例2】線径2μmのSUS316L金属繊維不織
布と200,100及び40メッシュの金網(SUS3
16)を重ねたものとを1320℃×3時間の条件で積
層焼結した金属多孔体を巻き加工し、溶接して20φ×
300Lの金属多孔体パイプを製作した。このパイプの
全厚みは約0.6mmであり、多孔質金属薄膜の厚みは
0.05mmである。又、表面細孔径は5〜7μm、開
孔率は約30%である。また、上記金属多孔体パイプの
一部に熱CVD法によりTiNを2μmコーティングし
た。
【0029】上記金属多孔体パイプ(バリアーコーティ
ングなし)及びバリアーコーティングした金属多孔体パ
イプの外表面に同一条件の無電解めっき(Pdの化合物
と還元剤を含有する液に浸漬)にてPdを15μmめっ
き後、電解めっきにてAgを5μmめっきした。そして
、各パイプについて800℃×5時間の合金化処理を水
素中にて実施して実施例c,dの水素分離パイプとした
【0030】実施例c,dのパイプにつき、混合ガスの
圧力を3kg/cm2 G、流量を20Nl/min 
で、500℃の条件で水素透過試験を実施した。この結
果を表2に示す。
【0031】
【表2】 (製品水素ガスは99.99%以上の純度)
【0032
】表2に示すように、金属多孔体パイプに直接PdとA
gを別々にめっき後、800℃×5時間の合金化処理を
実施したもの(実施例c)の初期の水素透過速度が3c
m3 /cm2 ・min とPdのみをめっきしたも
の(実施例a)よりも大きく下回っているのに対し、バ
リアーコーティングを施工した金属多孔体で同様の処理
を実施したもの(実施例d)は、初期の水素透過性能が
35cm3 /cm2 ・min と従来のPd膜の方
法の約9倍であり、Pdのみをめっきしたもの(実施例
a,b)よりも大きく、時間が経過しても水素透過性能
は劣化しない。
【0033】
【発明の効果】本発明の水素分離膜は、多孔質金属薄膜
と強度保持のための複数枚の金網とを積層焼結した金属
多孔体を基材としているため、表面細孔径が小さく、し
かも通気抵抗が小さくできるので、水素分離膜として適
している。又、パイプ曲げ加工や溶接が可能であるので
、耐圧強度の大きい長尺の水素分離膜パイプを製作する
ことが可能である。このように、本発明の水素分離膜は
、設計の自由度が大きく、大型化やモジュール化が容易
となる。さらに、表面細孔が小さいため、薄いPd又は
Pd合金からなる膜を形成でき、水素透過量の大きい水
素分離膜が製作でき、且つ高価なPdの使用量が少なく
てすむという利点がある。又、多孔質金属薄膜とPd又
はPd合金からなる薄膜の間に拡散反応防止のバリアー
となるTiNやAl2O3 等をコーティングすること
により、高温での使用中の水素透過性の劣化を防止でき
、且つ、合金化処理により水素透過性の大きな健全なP
d合金膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例に係る水素分離膜の断面構造を示す模
式図である。
【図2】実施例における水素透過試験結果を示すグラフ
である。
【符号の説明】
1  Pd薄膜 2  多孔質金属薄膜 2a  細孔 3  金網の積層焼結体 4  バリアーコーティング

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  最上層の金属不織布の下側に上層から
    下層へ向って細孔径が徐々に大きくなるよう複数枚の金
    網を積層し焼結した担体の最上層上に、Pd又はPdを
    含む合金からなる薄膜を形成してなることを特徴とする
    水素分離膜。
  2. 【請求項2】  請求項1において、Pd又はPdを含
    む合金からなる薄膜と、焼結した金属不織布との間にセ
    ラミックス層を介在させたことを特徴とする水素分離膜
JP11581191A 1991-05-21 1991-05-21 水素分離膜 Withdrawn JPH04346824A (ja)

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