JPH04346693A - 電気メッキ用コンダクターロール - Google Patents
電気メッキ用コンダクターロールInfo
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- JPH04346693A JPH04346693A JP11773091A JP11773091A JPH04346693A JP H04346693 A JPH04346693 A JP H04346693A JP 11773091 A JP11773091 A JP 11773091A JP 11773091 A JP11773091 A JP 11773091A JP H04346693 A JPH04346693 A JP H04346693A
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Landscapes
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐摩耗性並びに耐食性
を必要とする電気メッキ用コンダクターロールに関する
ものである。
を必要とする電気メッキ用コンダクターロールに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電気メッキ用コンダクターロールは、自
動車用、製罐用等に広く利用されている亜鉛、錫やクロ
ム等をメッキした鋼板を得るための通電ロールである。 この通電ロールは、図１に示すように連続メッキライン
において、通板される鋼板Ａがメッキ槽Ｂに入る前方に
配置されて鋼板Ａに給電するためのロール（図１におい
て符号Ｃで示す）であり、ロール表面はメッキ液に常時
接触しており、そのため特に連続メッキライン停止時に
腐食しやすく、また鋼板を接触移動させることから摩耗
が進み、ロール表面粗さが低下し、それに起因する鋼板
とロール間のスリップによる鋼板表面の性状不良等が発
生するのに加えて、ロールの耐用度が短寿命化し、生産
性低下の要因となっている。そのため、電気メッキ業界
では耐食性および耐摩耗性に優れた電気メッキ用コンダ
クターロールが必須不可欠であり、耐食性、耐摩耗性向
上のためのコンダクターロールの改良、改善の提案が種
々行われている。
動車用、製罐用等に広く利用されている亜鉛、錫やクロ
ム等をメッキした鋼板を得るための通電ロールである。 この通電ロールは、図１に示すように連続メッキライン
において、通板される鋼板Ａがメッキ槽Ｂに入る前方に
配置されて鋼板Ａに給電するためのロール（図１におい
て符号Ｃで示す）であり、ロール表面はメッキ液に常時
接触しており、そのため特に連続メッキライン停止時に
腐食しやすく、また鋼板を接触移動させることから摩耗
が進み、ロール表面粗さが低下し、それに起因する鋼板
とロール間のスリップによる鋼板表面の性状不良等が発
生するのに加えて、ロールの耐用度が短寿命化し、生産
性低下の要因となっている。そのため、電気メッキ業界
では耐食性および耐摩耗性に優れた電気メッキ用コンダ
クターロールが必須不可欠であり、耐食性、耐摩耗性向
上のためのコンダクターロールの改良、改善の提案が種
々行われている。
【０００３】現在行われている改良は主としてロールの
材質に関しており、例えば、通称「ハステロイ」と呼ば
れるＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ基にＷやＦｅを含有する円筒耐食
性合金シェルやＳＳ、Ｃｕ等の円筒シェル上に、必要に
応じてＣｒ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属を２０〜３００μｍの
厚さに メッキを施したものが多用されているが、ハス
テロイを用いたロールはコストが高く、メッキ液に対す
る耐食性については優れた耐用度が得られているが、硬
さが低く耐摩耗性が十分でない。また、Ｎｉ、Ｃｕの金
属メッキを施したロールは耐食性は良好であるが、硬さ
が低く耐摩耗性が十分でない。他方、Ｃｒの金属メッキ
を施したロールは硬さが高く耐摩耗性は良好であるが、
メッキ液に対する耐食性が不十分である。
材質に関しており、例えば、通称「ハステロイ」と呼ば
れるＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ基にＷやＦｅを含有する円筒耐食
性合金シェルやＳＳ、Ｃｕ等の円筒シェル上に、必要に
応じてＣｒ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属を２０〜３００μｍの
厚さに メッキを施したものが多用されているが、ハス
テロイを用いたロールはコストが高く、メッキ液に対す
る耐食性については優れた耐用度が得られているが、硬
さが低く耐摩耗性が十分でない。また、Ｎｉ、Ｃｕの金
属メッキを施したロールは耐食性は良好であるが、硬さ
が低く耐摩耗性が十分でない。他方、Ｃｒの金属メッキ
を施したロールは硬さが高く耐摩耗性は良好であるが、
メッキ液に対する耐食性が不十分である。
【０００４】このような技術の現状において、表面処理
鋼板の生産性を向上させるため、鋼板−ロール間の接触
移動によるロール摩耗を減少させ、これによりロール表
面粗さの低下に起因する鋼板−ロール間のスリップを防
止して鋼板性状不良等の発生を減少せしめると共に、メ
ッキ液組成の変化に伴う耐食性の向上を計れる耐摩耗お
よび耐食性の優れたロール材質が一段と高度に要求され
る状況にある。
鋼板の生産性を向上させるため、鋼板−ロール間の接触
移動によるロール摩耗を減少させ、これによりロール表
面粗さの低下に起因する鋼板−ロール間のスリップを防
止して鋼板性状不良等の発生を減少せしめると共に、メ
ッキ液組成の変化に伴う耐食性の向上を計れる耐摩耗お
よび耐食性の優れたロール材質が一段と高度に要求され
る状況にある。
【０００５】
【発明が解決するための課題】本発明は、著しく厳しい
条件下においても、耐摩耗性、耐食性に優れた電気メッ
キ用コンダクターロールを提供することを目的とするも
のである。
条件下においても、耐摩耗性、耐食性に優れた電気メッ
キ用コンダクターロールを提供することを目的とするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは下記のとおりである。 （１） ロール材の表面に耐食下地薄膜層として、Ｎ
ｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｍｏ等のＮ
ｉ系マトリックスまたは、Ｃｏ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃｏ−Ｗ、
Ｃｏ−Ｍｏ等のＣｏ系マトリックスメッキ皮膜を形成し
、その上に、サーメット系皮膜の２〜２０％Ｃｏ−８０
〜９８％ＷＣ等または、通電セラミック皮膜の硼化物系
、珪化物系および炭化物系等または、メタル系皮膜のＣ
ｏ−２０〜３０％Ｎｉ−１０〜２０％Ｃｒ−１〜５％Ｂ
等の耐摩耗、耐食溶射皮膜を被覆させたことを特徴とす
る電気メッキ用コンダクターロール。
ろは下記のとおりである。 （１） ロール材の表面に耐食下地薄膜層として、Ｎ
ｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｍｏ等のＮ
ｉ系マトリックスまたは、Ｃｏ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃｏ−Ｗ、
Ｃｏ−Ｍｏ等のＣｏ系マトリックスメッキ皮膜を形成し
、その上に、サーメット系皮膜の２〜２０％Ｃｏ−８０
〜９８％ＷＣ等または、通電セラミック皮膜の硼化物系
、珪化物系および炭化物系等または、メタル系皮膜のＣ
ｏ−２０〜３０％Ｎｉ−１０〜２０％Ｃｒ−１〜５％Ｂ
等の耐摩耗、耐食溶射皮膜を被覆させたことを特徴とす
る電気メッキ用コンダクターロール。
【０００７】（２） 前項（１）記載の耐食下地薄膜
メッキ皮膜厚さを２０〜２００μｍ 形成させたことを
特徴とする電気メッキ用コンダクターロール。 （３） 前項（１）記載の耐摩耗、耐食溶射皮膜厚さ
を１０〜１５０μｍ 形成させたことを特徴とする電気
メッキ用コンダクターロール。以下、本発明を詳細に説
明する。
メッキ皮膜厚さを２０〜２００μｍ 形成させたことを
特徴とする電気メッキ用コンダクターロール。 （３） 前項（１）記載の耐摩耗、耐食溶射皮膜厚さ
を１０〜１５０μｍ 形成させたことを特徴とする電気
メッキ用コンダクターロール。以下、本発明を詳細に説
明する。
【０００８】本発明の特徴とするところは、ロール材の
表面に電解メッキ法若しくは無電解メッキ法により、Ｎ
ｉ系マトリックス、例えばＮｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｗ、
Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｍｏ等または、Ｃｏ系マトリックス、
例えばＣｏ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃｏ−Ｗ、Ｃｏ−Ｗ等のメッキ
処理を施して耐食下地薄膜層を形成する点にある。かく
して、この耐食下地薄膜層は、常時ロール表面に付着し
ているメッキ液が、該耐食下地薄膜層の表面に形成され
た耐摩耗、耐食溶射皮膜内を浸透してロール母材を腐食
するのを防止し、かつ母材−溶射皮膜間の腐食環境下に
おける密着力向上を計るためのものである。耐食下地薄
膜層の上には、前記の耐摩耗、耐食溶射皮膜、例えばサ
ーメット系皮膜の２〜２０％Ｃｏ−８０〜９８％ＷＣ、
または通電セラミック皮膜の硼化物系、珪化物系および
炭化物系等または、メタル系皮膜のＣｏ−２０〜３０％
Ｎｉ−１０〜２０％Ｃｒ−１〜５％Ｂ等の皮膜を被覆す
ることにより、鋼板−ロール間の接触移動によるロール
摩耗を減少させ、かくしてロール表面粗さの低下に起因
する鋼板−ロール間のスリップの発生を防止することに
より、鋼板性状不良等の発生率を減少させ、またメッキ
液によるロール耐食性の向上が計れ、生産性向上とロー
ル耐用度向上を有利に満足する優れた耐食性、耐磨耗性
皮膜を形成したものである。
表面に電解メッキ法若しくは無電解メッキ法により、Ｎ
ｉ系マトリックス、例えばＮｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｗ、
Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｍｏ等または、Ｃｏ系マトリックス、
例えばＣｏ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃｏ−Ｗ、Ｃｏ−Ｗ等のメッキ
処理を施して耐食下地薄膜層を形成する点にある。かく
して、この耐食下地薄膜層は、常時ロール表面に付着し
ているメッキ液が、該耐食下地薄膜層の表面に形成され
た耐摩耗、耐食溶射皮膜内を浸透してロール母材を腐食
するのを防止し、かつ母材−溶射皮膜間の腐食環境下に
おける密着力向上を計るためのものである。耐食下地薄
膜層の上には、前記の耐摩耗、耐食溶射皮膜、例えばサ
ーメット系皮膜の２〜２０％Ｃｏ−８０〜９８％ＷＣ、
または通電セラミック皮膜の硼化物系、珪化物系および
炭化物系等または、メタル系皮膜のＣｏ−２０〜３０％
Ｎｉ−１０〜２０％Ｃｒ−１〜５％Ｂ等の皮膜を被覆す
ることにより、鋼板−ロール間の接触移動によるロール
摩耗を減少させ、かくしてロール表面粗さの低下に起因
する鋼板−ロール間のスリップの発生を防止することに
より、鋼板性状不良等の発生率を減少させ、またメッキ
液によるロール耐食性の向上が計れ、生産性向上とロー
ル耐用度向上を有利に満足する優れた耐食性、耐磨耗性
皮膜を形成したものである。
【０００９】ロール材表面に電解メッキ法若しくは無電
解メッキ法により施されるＮｉ系マトリックス、例えば
Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｍｏ等ま
たは、Ｃｏ系マトリックス、例えばＣｏ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃ
ｏ−Ｗ、Ｃｏ−Ｍｏ等の耐食下地薄膜の適切な厚さは、
その表面に溶射される耐摩耗、耐食溶射皮膜の密着力を
向上させる前処理ブラスト工程により表面粗さＲａ２〜
１２μｍを得るように、かつメッキ皮膜がブラスト処理
によって摩耗しても残存するように、２０μｍ以上が必
要である。上限は経済性を考慮して２００μｍとする。
解メッキ法により施されるＮｉ系マトリックス、例えば
Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｍｏ等ま
たは、Ｃｏ系マトリックス、例えばＣｏ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃ
ｏ−Ｗ、Ｃｏ−Ｍｏ等の耐食下地薄膜の適切な厚さは、
その表面に溶射される耐摩耗、耐食溶射皮膜の密着力を
向上させる前処理ブラスト工程により表面粗さＲａ２〜
１２μｍを得るように、かつメッキ皮膜がブラスト処理
によって摩耗しても残存するように、２０μｍ以上が必
要である。上限は経済性を考慮して２００μｍとする。
【００１０】耐摩耗、耐食溶射皮膜を被覆させる方法と
しては、ガスを熱源に用いるガス溶射法、プラズマを熱
源に用いるプラズマ溶射法、ガス混合気体を小室の中で
爆発させる爆発溶射法が用いられ、サーメット系、通電
性セラミック系、メタル系皮膜、例えば２〜２０％Ｃｏ
−９８〜８０％ＷＣ、ＷＢ、Ｍｏ２ Ｓｉ、ＷＣ、Ｃｏ
−２０〜３０％Ｎｉ−１０〜２０％Ｃｒ−１〜５％Ｂ等
が被覆される。耐摩耗、耐食溶射皮膜厚さが１０μｍ
未満の場合は、耐用度を満足できず、１５０μｍを超え
る場合は、溶射施工時の皮膜割れ、剥離等の問題があり
、また経済性を考慮し１０〜１５０μｍ とする。。
しては、ガスを熱源に用いるガス溶射法、プラズマを熱
源に用いるプラズマ溶射法、ガス混合気体を小室の中で
爆発させる爆発溶射法が用いられ、サーメット系、通電
性セラミック系、メタル系皮膜、例えば２〜２０％Ｃｏ
−９８〜８０％ＷＣ、ＷＢ、Ｍｏ２ Ｓｉ、ＷＣ、Ｃｏ
−２０〜３０％Ｎｉ−１０〜２０％Ｃｒ−１〜５％Ｂ等
が被覆される。耐摩耗、耐食溶射皮膜厚さが１０μｍ
未満の場合は、耐用度を満足できず、１５０μｍを超え
る場合は、溶射施工時の皮膜割れ、剥離等の問題があり
、また経済性を考慮し１０〜１５０μｍ とする。。
【００１１】
【作用】本発明に従い、耐摩耗性、耐食性が要求される
電気メッキ用コンダクターロール材の表面に、Ｎｉ、Ｎ
ｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｍｏ等の耐食下地
薄膜層を施し、その表面に耐摩耗、耐食溶射皮膜を被覆
することにより、ロールの耐久性を延ばすことができる
と共に、高価な耐食性合金を使用せずに、安価なロール
材に下地薄膜層を施し、その上に耐摩耗、耐食溶射を被
覆して複合皮膜とすることにより、安価な電気メッキ用
コンダクターロールを提供し得る。
電気メッキ用コンダクターロール材の表面に、Ｎｉ、Ｎ
ｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｍｏ等の耐食下地
薄膜層を施し、その表面に耐摩耗、耐食溶射皮膜を被覆
することにより、ロールの耐久性を延ばすことができる
と共に、高価な耐食性合金を使用せずに、安価なロール
材に下地薄膜層を施し、その上に耐摩耗、耐食溶射を被
覆して複合皮膜とすることにより、安価な電気メッキ用
コンダクターロールを提供し得る。
【００１２】
【実施例】以下図２に基づいて、実施例を説明する。図
２（ａ）は、本発明による電気メッキ用コンダクターロ
ールの耐摩耗、耐食性円筒シェルの一部を破断した正面
図、（ｂ）は破断部の拡大図である。図において、３は
母材となる円筒シェルでＳＳ４１、Ｃｕ製等であり、２
は耐食層としてのＮｉ系マトリックス若しくはＣｏ系マ
トリックスのメッキ皮膜である。その表面には、耐摩耗
、耐食性層として耐摩耗、耐食性溶射皮膜１が施されて
いる。
２（ａ）は、本発明による電気メッキ用コンダクターロ
ールの耐摩耗、耐食性円筒シェルの一部を破断した正面
図、（ｂ）は破断部の拡大図である。図において、３は
母材となる円筒シェルでＳＳ４１、Ｃｕ製等であり、２
は耐食層としてのＮｉ系マトリックス若しくはＣｏ系マ
トリックスのメッキ皮膜である。その表面には、耐摩耗
、耐食性層として耐摩耗、耐食性溶射皮膜１が施されて
いる。
【００１３】実施例−１
本発明に従い、鉄鋼表面処理鋼板設備の連続ニッケルメ
ッキ設備の電気ニッケルメッキ用コンダクターロールと
して、円筒シェル（ＳＳ４１製）上に、電気メッキ法に
よりスルファミン酸Ｎｉ浴を用いて５０μｍ厚さのＮｉ
メッキ皮膜を施した後、溶射前処理ブラスト工程で、Ｎ
ｉメッキ層表面粗さをＲａ５μｍ にし、その上にガス
溶射法により２％Ｃｏ−９８％ＷＣを１００μｍ 厚に
被覆し、鋼板−ロール間のスリップ防止のため、ブラス
ト処理で表面粗さをＲａ４μｍ にして使用した。
ッキ設備の電気ニッケルメッキ用コンダクターロールと
して、円筒シェル（ＳＳ４１製）上に、電気メッキ法に
よりスルファミン酸Ｎｉ浴を用いて５０μｍ厚さのＮｉ
メッキ皮膜を施した後、溶射前処理ブラスト工程で、Ｎ
ｉメッキ層表面粗さをＲａ５μｍ にし、その上にガス
溶射法により２％Ｃｏ−９８％ＷＣを１００μｍ 厚に
被覆し、鋼板−ロール間のスリップ防止のため、ブラス
ト処理で表面粗さをＲａ４μｍ にして使用した。
【００１４】その結果、円筒シェル（ＳＳ４１）を鋼板
−ロール間のスリップ防止のためブラスト加工で表面粗
さをＲａ４μｍ にした後、その上に電気メッキ法によ
り１０μｍ 厚Ｃｕメッキ皮膜＋１００μｍ 厚Ｃｒメ
ッキ皮膜を被覆した従来の電気メッキ用コンダクターロ
ールと比較して、本発明のコンダクタロールは耐食性に
優れ、ロール表面肌荒れやメッキ皮膜の剥離がなく、ま
た耐摩耗性にも優れ、そのため機械的要因によるロール
表面粗さの低下に起因する鋼板−ロール間のスリップに
よる鋼板表面の性状不良発生率が減少し、ロール取替え
周期も現状の半年から１年以上となり耐久性が向上した
。
−ロール間のスリップ防止のためブラスト加工で表面粗
さをＲａ４μｍ にした後、その上に電気メッキ法によ
り１０μｍ 厚Ｃｕメッキ皮膜＋１００μｍ 厚Ｃｒメ
ッキ皮膜を被覆した従来の電気メッキ用コンダクターロ
ールと比較して、本発明のコンダクタロールは耐食性に
優れ、ロール表面肌荒れやメッキ皮膜の剥離がなく、ま
た耐摩耗性にも優れ、そのため機械的要因によるロール
表面粗さの低下に起因する鋼板−ロール間のスリップに
よる鋼板表面の性状不良発生率が減少し、ロール取替え
周期も現状の半年から１年以上となり耐久性が向上した
。
【００１５】実施例−２
本発明に従い、鉄鋼表面処理鋼板設備の連続クロムメッ
キ設備の電気クロムメッキ用コンダクターロールとして
、円筒シェル（ＳＳ４１）上に、無電解メッキ法により
Ｎｉ−Ｐメッキ皮膜を７５μｍ 厚に施した後、溶射前
処理ブラスト工程で、該Ｎｉ−Ｐメッキ皮膜の表面粗さ
をＲａ１０μｍ にし、その上にプラズマ溶射法でＭｏ
２ Ｓｉ溶射層を１００μｍ 厚に被覆して使用した。
キ設備の電気クロムメッキ用コンダクターロールとして
、円筒シェル（ＳＳ４１）上に、無電解メッキ法により
Ｎｉ−Ｐメッキ皮膜を７５μｍ 厚に施した後、溶射前
処理ブラスト工程で、該Ｎｉ−Ｐメッキ皮膜の表面粗さ
をＲａ１０μｍ にし、その上にプラズマ溶射法でＭｏ
２ Ｓｉ溶射層を１００μｍ 厚に被覆して使用した。
【００１６】その結果、円筒シェル（ＳＳ４１）上に電
気メッキ法によりＣｒメッキ皮膜を１３０μｍ 厚に被
覆した従来の電気メッキ用コンダクターロールと比較し
て、本発明のコンダクタロールは耐食性に優れ、ロール
表面の肌荒れやメッキ皮膜の剥離がなく、また耐摩耗性
に優れ、そのため機械的要因によるロール表面粗さの低
下に起因する鋼板表面の性状不良発生率が減少し、ロー
ル取替え周期も現状の９０日から１年以上になり、耐久
性が向上した。
気メッキ法によりＣｒメッキ皮膜を１３０μｍ 厚に被
覆した従来の電気メッキ用コンダクターロールと比較し
て、本発明のコンダクタロールは耐食性に優れ、ロール
表面の肌荒れやメッキ皮膜の剥離がなく、また耐摩耗性
に優れ、そのため機械的要因によるロール表面粗さの低
下に起因する鋼板表面の性状不良発生率が減少し、ロー
ル取替え周期も現状の９０日から１年以上になり、耐久
性が向上した。
【００１７】実施例−３
本発明に従い、鉄鋼表面処理鋼板設備の連続電気錫メッ
キ設備の電気錫メッキ用コンダクターロールとして、円
筒シェル（ＳＳ４１）上に、無電解メッキ法によりＣｏ
−Ｐメッキ皮膜を５０μｍ 厚に施した後、溶射前処理
ブラスト工程で、該Ｃｏ−Ｐメッキ皮膜の表面粗さをＲ
ａ１２μｍ にし、その上にガス溶射法によりＣｏＢａ
ｌ．−２０％Ｎｉ−２４％Ｃｒ−８％Ｂ−５％Ｓｉから
なる溶射層を１３０μｍ 厚にを被覆して使用した。
キ設備の電気錫メッキ用コンダクターロールとして、円
筒シェル（ＳＳ４１）上に、無電解メッキ法によりＣｏ
−Ｐメッキ皮膜を５０μｍ 厚に施した後、溶射前処理
ブラスト工程で、該Ｃｏ−Ｐメッキ皮膜の表面粗さをＲ
ａ１２μｍ にし、その上にガス溶射法によりＣｏＢａ
ｌ．−２０％Ｎｉ−２４％Ｃｒ−８％Ｂ−５％Ｓｉから
なる溶射層を１３０μｍ 厚にを被覆して使用した。
【００１８】その結果、従来の遠心鋳造品法で得られた
円筒シェルハステロイＣ電気メッキ用コンダクターロー
ルと比較して、本発明のコンダクタロールは耐食性に優
れ、ロール表面の肌荒れやメッキ皮膜の剥離がなく、ま
た耐摩耗性にも優れており、そのため機械的要因による
ロール表面粗さの低下に起因する鋼板表面の性状不良発
生率も減少し、ロール取替え周期も現状の１８０日から
１年以上になり、耐久性が向上した。
円筒シェルハステロイＣ電気メッキ用コンダクターロー
ルと比較して、本発明のコンダクタロールは耐食性に優
れ、ロール表面の肌荒れやメッキ皮膜の剥離がなく、ま
た耐摩耗性にも優れており、そのため機械的要因による
ロール表面粗さの低下に起因する鋼板表面の性状不良発
生率も減少し、ロール取替え周期も現状の１８０日から
１年以上になり、耐久性が向上した。
【００１９】実施例−４
本発明に従い、鉄鋼表面処理鋼板設備の連続電気亜鉛メ
ッキ設備の電気亜鉛メッキ用コンダクターロールとして
、円筒シェル（ＳＳ４１）上に、無電解メッキ法による
Ｎｉ−Ｐメッキ皮膜を２０μｍ 厚に施した後、溶射前
処理ブラスト工程で、該Ｎｉ−Ｐメッキ皮膜の表面粗さ
をＲａ８μｍ にし、その上にガス溶射法によりＮｉＢ
ａｌ．−２６％Ｃｒ−８％Ｂ−６％Ｓｉ−５％Ｃｕ−３
％Ｍｏ−１０％Ｆｅからなる溶射層を３０μｍ 厚に被
覆して使用した。
ッキ設備の電気亜鉛メッキ用コンダクターロールとして
、円筒シェル（ＳＳ４１）上に、無電解メッキ法による
Ｎｉ−Ｐメッキ皮膜を２０μｍ 厚に施した後、溶射前
処理ブラスト工程で、該Ｎｉ−Ｐメッキ皮膜の表面粗さ
をＲａ８μｍ にし、その上にガス溶射法によりＮｉＢ
ａｌ．−２６％Ｃｒ−８％Ｂ−６％Ｓｉ−５％Ｃｕ−３
％Ｍｏ−１０％Ｆｅからなる溶射層を３０μｍ 厚に被
覆して使用した。
【００２０】その結果、従来の遠心鋳造品法で得られた
円筒シェルハステロイＣ電気メッキ用コンダクターロー
ルと比較して、耐食性に優れ、ロール表面の肌荒れやメ
ッキ皮膜の剥離がなく、また耐摩耗性にも優れ、そのた
め機械的要因によるロール表面粗さの低下に起因する鋼
板表面の性状不良発生率も減少し、ロール取替え周期も
現状の１８０日から１年以上となり、耐久性が向上した
。
円筒シェルハステロイＣ電気メッキ用コンダクターロー
ルと比較して、耐食性に優れ、ロール表面の肌荒れやメ
ッキ皮膜の剥離がなく、また耐摩耗性にも優れ、そのた
め機械的要因によるロール表面粗さの低下に起因する鋼
板表面の性状不良発生率も減少し、ロール取替え周期も
現状の１８０日から１年以上となり、耐久性が向上した
。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明による電気メッキ
用コンダクターロールは、表面にメッキ溶液が付着する
過酷な腐食条件下で、なおかつ過酷な摩耗条件下であっ
ても耐食性、耐久性に優れ、ロール取替え数の減少、生
産性の向上等種々の利点を有している。
用コンダクターロールは、表面にメッキ溶液が付着する
過酷な腐食条件下で、なおかつ過酷な摩耗条件下であっ
ても耐食性、耐久性に優れ、ロール取替え数の減少、生
産性の向上等種々の利点を有している。
【図１】本発明鉄鋼表面処理鋼板連続メッキラインの概
略図である。
略図である。
【図２】電気メッキ用コンダクターロールの説明図で、
（ａ）は一部破断部を示す正面図、（ｂ）は一部破断部
の拡大図である。
（ａ）は一部破断部を示す正面図、（ｂ）は一部破断部
の拡大図である。
Ａ 鋼板
Ｂ メッキ槽
Ｃ 電気メッキ用コンダクターロール１
耐摩耗、耐食溶射皮膜 ２ 耐食メッキ皮膜 ３ 母材円筒シェル
耐摩耗、耐食溶射皮膜 ２ 耐食メッキ皮膜 ３ 母材円筒シェル
Claims (3)
- 【請求項１】 ロール材の表面に耐食下地薄膜層とし
て、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｍｏ
等のＮｉ系マトリックスまたは、Ｃｏ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃｏ
−Ｗ、Ｃｏ−Ｍｏ等のＣｏ系マトリックスメッキ皮膜を
形成し、その上に、サーメット系皮膜の２〜２０％Ｃｏ
−８０〜９８％ＷＣ等または、通電セラミック皮膜の硼
化物系、珪化物系および炭化物系等または、メタル系皮
膜のＣｏ−２０〜３０％Ｎｉ−１０〜２０％Ｃｒ−１〜
５％Ｂ等の耐摩耗、耐食溶射皮膜を被覆させたことを特
徴とする電気メッキ用コンダクターロール。 - 【請求項２】 請求項１記載の耐食下地薄膜メッキ皮
膜厚さを２０〜２００μｍ 形成させたことを特徴とす
る電気メッキ用コンダクターロール。 - 【請求項３】 請求項１記載の耐摩耗、耐食溶射皮膜
厚さを１０〜１５０μｍ 形成させたことを特徴とする
電気メッキ用コンダクターロール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03117730A JP3096853B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 電気メッキ用コンダクターロール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03117730A JP3096853B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 電気メッキ用コンダクターロール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346693A true JPH04346693A (ja) | 1992-12-02 |
| JP3096853B2 JP3096853B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=14718869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03117730A Expired - Fee Related JP3096853B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 電気メッキ用コンダクターロール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3096853B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603797A1 (en) * | 1992-12-21 | 1994-06-29 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Silicide coating having good resistance to molten metals |
| EP0712939A3 (en) * | 1994-10-24 | 1996-05-29 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Pot roll for continuous hot-dip galvanizing |
| EP0788993A1 (en) * | 1995-08-30 | 1997-08-13 | Nippon Steel Hardfacing Co., Ltd. | Roll for take-up equipment for hot rolling mill |
| KR100347605B1 (ko) * | 1998-12-14 | 2002-09-18 | 주식회사 포스코 | 고온 내마모성 용사합금을 사용한 연주몰드의 용사코팅방법 |
| JP2006183107A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Jfe Steel Kk | コンダクタロール |
| US7318844B2 (en) * | 2003-07-21 | 2008-01-15 | Abb Research Ltd | Laser-irradiated metallized electroceramic |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101717910B (zh) * | 2009-12-22 | 2011-12-14 | 广州有色金属研究院 | 一种激光与热喷涂复合工艺制备铜基钨涂层的方法 |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP03117730A patent/JP3096853B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603797A1 (en) * | 1992-12-21 | 1994-06-29 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Silicide coating having good resistance to molten metals |
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| EP0788993A1 (en) * | 1995-08-30 | 1997-08-13 | Nippon Steel Hardfacing Co., Ltd. | Roll for take-up equipment for hot rolling mill |
| EP0788993A4 (en) * | 1995-08-30 | 1999-02-10 | Nippon Steel Hardfacing | RECEPTION EQUIPMENT CYLINDER FOR HOT ROLLER |
| KR100347605B1 (ko) * | 1998-12-14 | 2002-09-18 | 주식회사 포스코 | 고온 내마모성 용사합금을 사용한 연주몰드의 용사코팅방법 |
| US7318844B2 (en) * | 2003-07-21 | 2008-01-15 | Abb Research Ltd | Laser-irradiated metallized electroceramic |
| JP2006183107A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Jfe Steel Kk | コンダクタロール |
| JP4561359B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-10-13 | Ｊｆｅスチール株式会社 | コンダクタロール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3096853B2 (ja) | 2000-10-10 |
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