JPH04345936A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
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- JPH04345936A JPH04345936A JP12009691A JP12009691A JPH04345936A JP H04345936 A JPH04345936 A JP H04345936A JP 12009691 A JP12009691 A JP 12009691A JP 12009691 A JP12009691 A JP 12009691A JP H04345936 A JPH04345936 A JP H04345936A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006913 SnSb Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Te and SnSe Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- QQHSIRTYSFLSRM-UHFFFAOYSA-N alumanylidynechromium Chemical compound [Al].[Cr] QQHSIRTYSFLSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910000982 rare earth metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000687 transition metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ハードコート層及び/
又は保護コート層を有する光ディスクの製造方法に関し
、更に詳しくは、反りの少ない光ディスクの製造方法に
関する。
又は保護コート層を有する光ディスクの製造方法に関し
、更に詳しくは、反りの少ない光ディスクの製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスクは、案内溝が設けられた円盤
状のプラスチック製基板の案内溝面にスパッタリング法
などで記録層を付けて作製される。この時、記録層や案
内溝面の反対面に傷が付くと、正しい信号を記録及び/
又は再生することができなくなるので、記録層や案内溝
面の反対面に傷が付くことを防止する目的で、樹脂皮膜
を設けることがよく行われている。樹脂としては作業性
の良好な紫外線硬化型樹脂が一般的に用いられている。
状のプラスチック製基板の案内溝面にスパッタリング法
などで記録層を付けて作製される。この時、記録層や案
内溝面の反対面に傷が付くと、正しい信号を記録及び/
又は再生することができなくなるので、記録層や案内溝
面の反対面に傷が付くことを防止する目的で、樹脂皮膜
を設けることがよく行われている。樹脂としては作業性
の良好な紫外線硬化型樹脂が一般的に用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】紫外線硬化型樹脂に紫
外線を照射し樹脂を硬化させると、樹脂は硬化収縮を起
こし体積が減少する。硬化収縮率は樹脂の種類によるが
、少ないもので5%程度、多いものでは15%程度にも
なる。このような性質を持つ紫外線硬化型樹脂を光ディ
スク基板上に塗布し硬化を行なうと、樹脂の硬化収縮の
ため基板には樹脂の塗布側を凹にした反りが発生するこ
とになる。光ディスク基板の反りは記録・再生エラーの
原因となるため、反りの大きさは概ね5mrad以下の
できる限り小さい値に納めることが要望されている。
外線を照射し樹脂を硬化させると、樹脂は硬化収縮を起
こし体積が減少する。硬化収縮率は樹脂の種類によるが
、少ないもので5%程度、多いものでは15%程度にも
なる。このような性質を持つ紫外線硬化型樹脂を光ディ
スク基板上に塗布し硬化を行なうと、樹脂の硬化収縮の
ため基板には樹脂の塗布側を凹にした反りが発生するこ
とになる。光ディスク基板の反りは記録・再生エラーの
原因となるため、反りの大きさは概ね5mrad以下の
できる限り小さい値に納めることが要望されている。
【0004】光ディスク基板の反りを減少させる方法と
して、特開平2−134738号公報、特開平2−19
3341号公報、特開平2−203439号公報には、
光ディスク基板の記録層面側と記録層の反対面にコーテ
ィングを行なう樹脂の硬化収縮率、膜厚を調整して基板
の反りを低減する方法が提案されている。
して、特開平2−134738号公報、特開平2−19
3341号公報、特開平2−203439号公報には、
光ディスク基板の記録層面側と記録層の反対面にコーテ
ィングを行なう樹脂の硬化収縮率、膜厚を調整して基板
の反りを低減する方法が提案されている。
【0005】しかしながら、前記の方法では、使用する
紫外線硬化型樹脂が制限され、適当な樹脂を選定するこ
とが難しく、実用的とは言えなかった。
紫外線硬化型樹脂が制限され、適当な樹脂を選定するこ
とが難しく、実用的とは言えなかった。
【0006】本発明が解決しようとする課題は、使用す
る紫外線硬化型樹脂に制限がなく、容易に光ディスクの
反りの大きさを5mrad以下とすることができる紫外
線硬化型樹脂から成るハードコート層及び/又は保護コ
ート層を有する光ディスクの製造方法を提供することに
ある。
る紫外線硬化型樹脂に制限がなく、容易に光ディスクの
反りの大きさを5mrad以下とすることができる紫外
線硬化型樹脂から成るハードコート層及び/又は保護コ
ート層を有する光ディスクの製造方法を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、光ディスク基板に紫外線硬化型樹脂をコー
ティングした後、紫外線照射によって樹脂硬化層を形成
する光ディスクの製造方法において、基板の一方の面の
厚み方向又は面内径方向に温度差を付けながら紫外線照
射を行なうこと、あるいは、基板全体を均一に加熱しな
がら紫外線照射を行ない樹脂の硬化を行なうことを特徴
とする光ディスクの製造方法を提供する。
するために、光ディスク基板に紫外線硬化型樹脂をコー
ティングした後、紫外線照射によって樹脂硬化層を形成
する光ディスクの製造方法において、基板の一方の面の
厚み方向又は面内径方向に温度差を付けながら紫外線照
射を行なうこと、あるいは、基板全体を均一に加熱しな
がら紫外線照射を行ない樹脂の硬化を行なうことを特徴
とする光ディスクの製造方法を提供する。
【0008】本発明で使用する基板としては、例えば、
ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、アモル
ファスポリオレフィンの如き樹脂又はガラスに直接案内
溝を形成した基板;ガラス又は樹脂の平板上にフォトポ
リマー法により案内溝を形成した基板等が挙げられる。 基板の屈折率は1.4〜1.6の範囲が好ましく、基板
の厚みは1.0〜1.5mmの範囲が好ましい。
ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、アモル
ファスポリオレフィンの如き樹脂又はガラスに直接案内
溝を形成した基板;ガラス又は樹脂の平板上にフォトポ
リマー法により案内溝を形成した基板等が挙げられる。 基板の屈折率は1.4〜1.6の範囲が好ましく、基板
の厚みは1.0〜1.5mmの範囲が好ましい。
【0009】記録層は、干渉膜、記録膜、反射膜を構成
単位とし、それらの組み合わせにより形成される。
単位とし、それらの組み合わせにより形成される。
【0010】干渉膜としては透明性及び屈折率の高い無
機誘電体膜が用いられる。その材質としては、例えば、
SiNx、SiOx、AlSiON、AiSiN、Al
N、AlTiN、Ta2O5、ZnS等が挙げられる。 これら干渉膜の屈折率は1.8〜2.8の範囲が好まし
く、吸収係数は0〜0.1の範囲が好ましい。
機誘電体膜が用いられる。その材質としては、例えば、
SiNx、SiOx、AlSiON、AiSiN、Al
N、AlTiN、Ta2O5、ZnS等が挙げられる。 これら干渉膜の屈折率は1.8〜2.8の範囲が好まし
く、吸収係数は0〜0.1の範囲が好ましい。
【0011】記録膜を構成する材質としては、例えば、
追記型光ディスクでは、Te、SnSe等のカルコゲナ
イト系合金、シアニン系等の有機色素等が挙げられ、光
磁気ディスクでは、TbFeCo、NdDyFeCo等
の遷移金属と希土類金属の合金等が挙げられ、相変化型
光ディスクでは、TeOx、InSe、SnSb等のカ
ルコゲナイト系合金等が挙げられる。
追記型光ディスクでは、Te、SnSe等のカルコゲナ
イト系合金、シアニン系等の有機色素等が挙げられ、光
磁気ディスクでは、TbFeCo、NdDyFeCo等
の遷移金属と希土類金属の合金等が挙げられ、相変化型
光ディスクでは、TeOx、InSe、SnSb等のカ
ルコゲナイト系合金等が挙げられる。
【0012】反射膜には反射率の高い金属膜或いは合金
膜を使用する。その材質としては、例えば、金属膜とし
てはAl、Au、Ag、Cu等、合金膜としてはAl−
Ti、Al−Cr等が挙げられる。
膜を使用する。その材質としては、例えば、金属膜とし
てはAl、Au、Ag、Cu等、合金膜としてはAl−
Ti、Al−Cr等が挙げられる。
【0013】干渉膜、金属系記録膜、反射膜は、スパッ
タリング、イオンプレーディング等の物理蒸着法(PV
D)、プラズマCVD等の化学蒸着法(CVD)等によ
って形成し、有機色素系記録膜は溶液をスピンコート法
、ロールコート法等により塗布した後、溶媒を除去して
形成する。
タリング、イオンプレーディング等の物理蒸着法(PV
D)、プラズマCVD等の化学蒸着法(CVD)等によ
って形成し、有機色素系記録膜は溶液をスピンコート法
、ロールコート法等により塗布した後、溶媒を除去して
形成する。
【0014】本発明で使用する紫外線硬化型樹脂は、そ
の硬化物が、記録層や案内溝面の反対面に傷が付くこと
を防止するに十分な硬度を有するものであれば、特に制
限無く使用することができるが、硬化収縮率が低いもの
が好ましく、さらに、案内溝面の反対面に塗布する紫外
線硬化型樹脂は、その硬化物がレーザー光透過性に優れ
たものであれば、より好ましい。
の硬化物が、記録層や案内溝面の反対面に傷が付くこと
を防止するに十分な硬度を有するものであれば、特に制
限無く使用することができるが、硬化収縮率が低いもの
が好ましく、さらに、案内溝面の反対面に塗布する紫外
線硬化型樹脂は、その硬化物がレーザー光透過性に優れ
たものであれば、より好ましい。
【0015】紫外線硬化型樹脂は、スピンコート法によ
り塗布することが好ましい。
り塗布することが好ましい。
【0016】紫外線硬化型樹脂の硬化後に光ディスク基
板に反りが発生する原因は、光ディスク基板と硬化樹脂
との界面において、樹脂硬化時の硬化収縮が光ディスク
基板に対して引張り応力として働き、この応力を緩和す
る方向に基板が変形することによる。ここで、樹脂の硬
化収縮が発生した後に温度が低下し、基板が収縮する方
向に変化すると、樹脂と基板の界面においては応力を緩
和することになるため、これに対応して基板の反りが減
少することになる。
板に反りが発生する原因は、光ディスク基板と硬化樹脂
との界面において、樹脂硬化時の硬化収縮が光ディスク
基板に対して引張り応力として働き、この応力を緩和す
る方向に基板が変形することによる。ここで、樹脂の硬
化収縮が発生した後に温度が低下し、基板が収縮する方
向に変化すると、樹脂と基板の界面においては応力を緩
和することになるため、これに対応して基板の反りが減
少することになる。
【0017】光ディスク基板の紫外線硬化型樹脂をコー
ティングした面を加熱し高温化すると、熱膨張の差によ
りコーティング面を凸にして基板に反りが生じる。この
状態で樹脂を硬化し、その後、常温まで冷却するとコー
ティング面は収縮し、樹脂の硬化収縮により生じた基板
と硬化樹脂との界面の引張り応力を緩和する。この結果
、常温での光ディスク基板の反りが減少することになる
。
ティングした面を加熱し高温化すると、熱膨張の差によ
りコーティング面を凸にして基板に反りが生じる。この
状態で樹脂を硬化し、その後、常温まで冷却するとコー
ティング面は収縮し、樹脂の硬化収縮により生じた基板
と硬化樹脂との界面の引張り応力を緩和する。この結果
、常温での光ディスク基板の反りが減少することになる
。
【0018】基板全体を加熱することでも同じ効果が得
られる。
られる。
【0019】基板加熱温度、基板のコーティング面とそ
の裏面との温度差は、使用する紫外線硬化型樹脂の硬化
収縮率、膜厚等により最適値が異なるので、その都度設
定する必要がある。光ディスク基板材料に一般的に用い
られているポリカーボネイトの熱膨張係数は7×10−
5程度であり、50℃の温度変化により0.035%程
度の長さ変化が得られる。この値は、1.2mm厚みの
基板と、基板上のおよそ2〜20μm厚みの紫外線硬化
型樹脂層との界面の応力を緩和するに十分な値である。
の裏面との温度差は、使用する紫外線硬化型樹脂の硬化
収縮率、膜厚等により最適値が異なるので、その都度設
定する必要がある。光ディスク基板材料に一般的に用い
られているポリカーボネイトの熱膨張係数は7×10−
5程度であり、50℃の温度変化により0.035%程
度の長さ変化が得られる。この値は、1.2mm厚みの
基板と、基板上のおよそ2〜20μm厚みの紫外線硬化
型樹脂層との界面の応力を緩和するに十分な値である。
【0020】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
【0021】(実施例1)図1に本実施例で用いた装置
の模式図を示した。
の模式図を示した。
【0022】直径 130mmポリカーボネイト製光デ
ィスク基板(11)をスピンコータの回転ステージ(1
2)上に乗せ、ディスペンサー(13)で紫外線硬化型
樹脂(「EX701」大日本インキ化学工業(株)製)
をディスク半径30〜35mmの位置に3.5g滴下し
た後、回転ステージ(12)を3,000rpmで10
秒間回転しディスク全面に樹脂をコーティングした。次
にディスクを300rpmで回転させながら、ディスク
(11)上30cmに位置し120〜150℃の熱風を
吹き出す熱風送風機(14)で5秒、10秒、15秒間
それぞれディスク表面を加熱した。
ィスク基板(11)をスピンコータの回転ステージ(1
2)上に乗せ、ディスペンサー(13)で紫外線硬化型
樹脂(「EX701」大日本インキ化学工業(株)製)
をディスク半径30〜35mmの位置に3.5g滴下し
た後、回転ステージ(12)を3,000rpmで10
秒間回転しディスク全面に樹脂をコーティングした。次
にディスクを300rpmで回転させながら、ディスク
(11)上30cmに位置し120〜150℃の熱風を
吹き出す熱風送風機(14)で5秒、10秒、15秒間
それぞれディスク表面を加熱した。
【0023】この時のディスクの加熱面とその反対面の
温度は、サーモラベルを用いて測定した。熱風加熱を停
止した直後からディスク(11)上20cmの位置に設
置した紫外線照射装置(15)(発光長70mm、コー
ルドミラー付)で10秒間に1,000mJ/cm2照
射して樹脂を硬化させて試料1、試料2及び試料3をそ
れぞれ作製した。
温度は、サーモラベルを用いて測定した。熱風加熱を停
止した直後からディスク(11)上20cmの位置に設
置した紫外線照射装置(15)(発光長70mm、コー
ルドミラー付)で10秒間に1,000mJ/cm2照
射して樹脂を硬化させて試料1、試料2及び試料3をそ
れぞれ作製した。
【0024】作製した試料の最大反り角を、光ディスク
のISO規格に準拠して機械特性評価装置(新電子工業
製)で測定し、その結果を第1表に示した。
のISO規格に準拠して機械特性評価装置(新電子工業
製)で測定し、その結果を第1表に示した。
【0025】(実施例2)熱風送風機(14)による加
熱を40秒として、ディスク全体を90℃に加熱した以
外は実施例1と同一の方法で試料4を作製した。実施例
1と同様にして、試料の最大反り角を測定し、その結果
を第1表に示した。
熱を40秒として、ディスク全体を90℃に加熱した以
外は実施例1と同一の方法で試料4を作製した。実施例
1と同様にして、試料の最大反り角を測定し、その結果
を第1表に示した。
【0026】(比較例)実施例1において、熱風送風機
による基板加熱を行わなかった以外は、実施例1と同一
の方法で試料を作製した。実施例1と同様にして、試料
の最大反り角を測定し、その結果を第1表に示した。
による基板加熱を行わなかった以外は、実施例1と同一
の方法で試料を作製した。実施例1と同様にして、試料
の最大反り角を測定し、その結果を第1表に示した。
【0027】
【0028】第1表に示した結果から、実施例1及び2
で作製した試料1〜4の最大反り角はすべて比較例で作
製した試料の最大反り角より改善されていることがわか
る。
で作製した試料1〜4の最大反り角はすべて比較例で作
製した試料の最大反り角より改善されていることがわか
る。
【0029】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の方法を用い
て光ディスク基板に樹脂コーティングを行なうことで、
反りの少ない光ディスクを作製することができる。
て光ディスク基板に樹脂コーティングを行なうことで、
反りの少ない光ディスクを作製することができる。
【図1】図1は実施例1で用いた装置の模式図である。
11 基板
12 スピンコータの回転ステージ
13 ディスペンサー
14 熱風送風機
15 紫外線照射装置
Claims (2)
- 【請求項1】 光ディスク基板に紫外線硬化型樹脂を
コーティングした後、紫外線照射によって樹脂硬化層を
形成する光ディスクの製造方法において、基板の一方の
面の厚み方向又は面内径方向に温度差を付けながら紫外
線照射を行なうことを特徴とする光ディスクの製造方法
。 - 【請求項2】 光ディスク基板に紫外線硬化型樹脂を
コーティングした後、紫外線照射によって樹脂硬化層を
形成する光ディスクの製造方法において、光ディスク基
板の全体を均一に加熱しながら紫外線照射を行なうこと
を特徴とする光ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12009691A JPH04345936A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12009691A JPH04345936A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04345936A true JPH04345936A (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=14777816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12009691A Pending JPH04345936A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04345936A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1669992A3 (en) * | 1994-09-27 | 2009-11-18 | Panasonic Corporation | Production process of optical information recording medium |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP12009691A patent/JPH04345936A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1669992A3 (en) * | 1994-09-27 | 2009-11-18 | Panasonic Corporation | Production process of optical information recording medium |
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