JPH04345811A - ヒータ内蔵パッドの製法 - Google Patents
ヒータ内蔵パッドの製法Info
- Publication number
- JPH04345811A JPH04345811A JP3149477A JP14947791A JPH04345811A JP H04345811 A JPH04345811 A JP H04345811A JP 3149477 A JP3149477 A JP 3149477A JP 14947791 A JP14947791 A JP 14947791A JP H04345811 A JPH04345811 A JP H04345811A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- mold
- heater
- lead wire
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば車両用シート
のパッドにおいて特にヒータを内蔵させたタイプのパッ
ドの製法に関する。
のパッドにおいて特にヒータを内蔵させたタイプのパッ
ドの製法に関する。
【0002】
【従来の技術】図5に従来の車両用シートのパッドがそ
の一部を破断した外観斜視図で示されている。この図面
においてパッド本体40にはヒータ20が内蔵されてお
り、このヒータ20のリード線22及びコネクター24
はパッド本体40の外に出されている。これはコネクタ
ー24をヒータ20の電源回路に接続するうえで当然に
必要な処置である。図6に前記パッド本体40を発泡成
形するための成形型10が断面図で示されている。この
図6で明らかなように、パッド本体40の成形に当たっ
ては前記ヒータ20をパッド本体40の内部にセットし
、かつこの成形型10を構成している上型10Aと下型
10Bとの合わせ部から前記リード線22及びコネクタ
ー24を外部に導いて取り出しておく。この状態で成形
型10の内部にパッド成形用の原料を注入して前記パッ
ド本体40を発泡成形する。
の一部を破断した外観斜視図で示されている。この図面
においてパッド本体40にはヒータ20が内蔵されてお
り、このヒータ20のリード線22及びコネクター24
はパッド本体40の外に出されている。これはコネクタ
ー24をヒータ20の電源回路に接続するうえで当然に
必要な処置である。図6に前記パッド本体40を発泡成
形するための成形型10が断面図で示されている。この
図6で明らかなように、パッド本体40の成形に当たっ
ては前記ヒータ20をパッド本体40の内部にセットし
、かつこの成形型10を構成している上型10Aと下型
10Bとの合わせ部から前記リード線22及びコネクタ
ー24を外部に導いて取り出しておく。この状態で成形
型10の内部にパッド成形用の原料を注入して前記パッ
ド本体40を発泡成形する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のパッド製法にお
いては、前記リード線22を取り出している上型10A
と下型10Bとの合わせ部の隙間からパッド成形用の原
料が流出し、成形されたパッド本体40の物性が安定せ
ず、また原料の流出分だけ材料費が損失することになる
。この発明の技術的課題は、パッド成形時にその原料が
成形型の外に流出することを防止することで、パッドの
物性を安定させるとともに、材料費の損失を防止するこ
とである。
いては、前記リード線22を取り出している上型10A
と下型10Bとの合わせ部の隙間からパッド成形用の原
料が流出し、成形されたパッド本体40の物性が安定せ
ず、また原料の流出分だけ材料費が損失することになる
。この発明の技術的課題は、パッド成形時にその原料が
成形型の外に流出することを防止することで、パッドの
物性を安定させるとともに、材料費の損失を防止するこ
とである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のヒータ内蔵パッ
ドの製法は、成形型の内部にヒータをセットするととも
に、このヒータのリード線を前記成形型の一部に開けら
れている孔から外部に導き、かつこの孔とリード線との
間をシール体でシールした後、この成形型内にパッド成
形用の原料を注入して発泡成形することである。
ドの製法は、成形型の内部にヒータをセットするととも
に、このヒータのリード線を前記成形型の一部に開けら
れている孔から外部に導き、かつこの孔とリード線との
間をシール体でシールした後、この成形型内にパッド成
形用の原料を注入して発泡成形することである。
【0005】
【作用】前記製法によれば、ヒータのリード線は成形型
の孔を利用して無理なく外部に取り出せ、しかもこの孔
とリード線との間をシールした後に成形型内でパッドを
発泡成形するので、成形型の外へパッドの原料が流出す
ることが防止される。
の孔を利用して無理なく外部に取り出せ、しかもこの孔
とリード線との間をシールした後に成形型内でパッドを
発泡成形するので、成形型の外へパッドの原料が流出す
ることが防止される。
【0006】
【実施例】次に本発明の一実施例を図1〜図4にしたが
って説明する。まず図1に成形型10及びこの成形型1
0内で成形されたパッド本体40がそれぞれ示されてい
る。この図面において成形型10は上型10Aと下型1
0Bとからなり、下型10Bには複数本の固定ピン14
によりヒータ20がセットされている。つまりヒータ2
0は、各固定ピン14により下型10Bの成形面から浮
き上がった状態で、かつこの成形面に倣った形状に保持
されている。一方、前記上型10Aにはヒータ20のリ
ード線22及びコネクター24を挿通させれる孔12が
開けられている。
って説明する。まず図1に成形型10及びこの成形型1
0内で成形されたパッド本体40がそれぞれ示されてい
る。この図面において成形型10は上型10Aと下型1
0Bとからなり、下型10Bには複数本の固定ピン14
によりヒータ20がセットされている。つまりヒータ2
0は、各固定ピン14により下型10Bの成形面から浮
き上がった状態で、かつこの成形面に倣った形状に保持
されている。一方、前記上型10Aにはヒータ20のリ
ード線22及びコネクター24を挿通させれる孔12が
開けられている。
【0007】図2にシール体30が外観斜視図で示され
ている。このシール体30は弾性に富む素材で形成され
ていて、その一端にフランジ部34を有するとともに、
中心部には挿通孔32が形成されている。この挿通孔3
2に対してはシール体30の弾性により前記リード線2
2及びコネクター24を容易に通すことができる。図3
に前記リード線22を挿通させた状態のシール体30が
断面図で示されている。また図4にリード線22を挿通
させたシール体30を前記上型10Aの孔12に押し込
んだ状態が断面図で示されている。この図4で明らかな
ように前記シール体30は、その挿通孔32に対してリ
ード線22及びコネクター24を容易に通すことができ
るものの、上型10Aの孔12に押し込むことで圧縮さ
れ、この孔12とリード線22との間をシールすること
が可能である。
ている。このシール体30は弾性に富む素材で形成され
ていて、その一端にフランジ部34を有するとともに、
中心部には挿通孔32が形成されている。この挿通孔3
2に対してはシール体30の弾性により前記リード線2
2及びコネクター24を容易に通すことができる。図3
に前記リード線22を挿通させた状態のシール体30が
断面図で示されている。また図4にリード線22を挿通
させたシール体30を前記上型10Aの孔12に押し込
んだ状態が断面図で示されている。この図4で明らかな
ように前記シール体30は、その挿通孔32に対してリ
ード線22及びコネクター24を容易に通すことができ
るものの、上型10Aの孔12に押し込むことで圧縮さ
れ、この孔12とリード線22との間をシールすること
が可能である。
【0008】さてパッドの成形に当たっては、図1(A
)のように前記成形型10の下型10B内に、すでに述
べたように複数本の固定ピン14によりヒータ20をセ
ットする。そしてこのヒータ20から延びている前記リ
ード線22及びコネクター24を、図3のように前記シ
ール体30の挿通孔32に挿通させる。次いでリード線
22及びコネクター24を成形型10の上型10Aに開
けられている前記孔12に通して成形型10の外部に導
き、かつ前記シール体30を成形型10の内側から前記
孔12に押し込む。このときのシール体30は、前述し
たように圧縮されて孔12とリード線22との間をシー
ルするとともに、そのフランジ部34が図4のように上
型10Aの成形面に接触して位置決めされる。
)のように前記成形型10の下型10B内に、すでに述
べたように複数本の固定ピン14によりヒータ20をセ
ットする。そしてこのヒータ20から延びている前記リ
ード線22及びコネクター24を、図3のように前記シ
ール体30の挿通孔32に挿通させる。次いでリード線
22及びコネクター24を成形型10の上型10Aに開
けられている前記孔12に通して成形型10の外部に導
き、かつ前記シール体30を成形型10の内側から前記
孔12に押し込む。このときのシール体30は、前述し
たように圧縮されて孔12とリード線22との間をシー
ルするとともに、そのフランジ部34が図4のように上
型10Aの成形面に接触して位置決めされる。
【0009】この後、前記成形型10の内部に対し周知
の手段によりウレタン等のパッド成形用原料を注入して
発泡させる。このとき、原料が前記上型10Aの孔12
から成形型10の外に流出するようなことは防止される
。この成形型10内での発泡によって図1(B)で示さ
れているように、ヒータ20を内蔵したパッド本体40
が成形される。また前記シール体30もパッド本体40
に内蔵されたままとなるが、この内蔵位置(つまりリー
ド線22の取り出し位置)の選定により、シール体30
がパッド本体40の使用時において異物感を与えるよう
な不具合は避けられる。
の手段によりウレタン等のパッド成形用原料を注入して
発泡させる。このとき、原料が前記上型10Aの孔12
から成形型10の外に流出するようなことは防止される
。この成形型10内での発泡によって図1(B)で示さ
れているように、ヒータ20を内蔵したパッド本体40
が成形される。また前記シール体30もパッド本体40
に内蔵されたままとなるが、この内蔵位置(つまりリー
ド線22の取り出し位置)の選定により、シール体30
がパッド本体40の使用時において異物感を与えるよう
な不具合は避けられる。
【0010】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ヒータ内
蔵のパッド成形時においてその原料が成形型の外に流出
することを防止でき、パッドの物性が安定するとともに
、材料費の損失を防止できる。
蔵のパッド成形時においてその原料が成形型の外に流出
することを防止でき、パッドの物性が安定するとともに
、材料費の損失を防止できる。
【図1】成形型及びこの成形型内で成形されたパッド本
体をそれぞれ表した断面図である。
体をそれぞれ表した断面図である。
【図2】シール体の外観を表した斜視図である。
【図3】シール体にリード線を通した状態の断面図であ
る。
る。
【図4】リード線が通されたシール体を上型の孔に押し
込んだ状態の断面図である。
込んだ状態の断面図である。
【図5】従来のヒータ内蔵パッドを一部破断して表した
斜視図である。
斜視図である。
【図6】従来のパッド用の成形型を表した断面図である
。
。
10 成形型
12 孔
20 ヒータ
22 リード線
30 シール体
40 パッド本体
Claims (1)
- 【請求項1】 成形型の内部にヒータをセットすると
ともに、このヒータのリード線を前記成形型の一部に開
けられている孔から外部に導き、かつこの孔とリード線
との間をシール体でシールした後、この成形型内にパッ
ド成形用の原料を注入して発泡成形することを特徴とし
たヒータ内蔵パッドの製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3149477A JPH04345811A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | ヒータ内蔵パッドの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3149477A JPH04345811A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | ヒータ内蔵パッドの製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04345811A true JPH04345811A (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=15476009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3149477A Pending JPH04345811A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | ヒータ内蔵パッドの製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04345811A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996022869A1 (fr) * | 1995-01-26 | 1996-08-01 | Yugen Kaisha Sanki Seisakusho | Procede de moulage pour l'enrobage d'une piece filiforme |
KR200450686Y1 (ko) * | 2008-09-10 | 2010-10-22 | 다이모스(주) | 워머 내장형 폼 패드의 제조를 위한 금형 |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP3149477A patent/JPH04345811A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996022869A1 (fr) * | 1995-01-26 | 1996-08-01 | Yugen Kaisha Sanki Seisakusho | Procede de moulage pour l'enrobage d'une piece filiforme |
KR200450686Y1 (ko) * | 2008-09-10 | 2010-10-22 | 다이모스(주) | 워머 내장형 폼 패드의 제조를 위한 금형 |
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