JPH04342499A - 有機導電性単結晶膜およびそれを用いた三次元構造製造法 - Google Patents
有機導電性単結晶膜およびそれを用いた三次元構造製造法Info
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- JPH04342499A JPH04342499A JP3113481A JP11348191A JPH04342499A JP H04342499 A JPH04342499 A JP H04342499A JP 3113481 A JP3113481 A JP 3113481A JP 11348191 A JP11348191 A JP 11348191A JP H04342499 A JPH04342499 A JP H04342499A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電荷移動錯体からなる
有機導電性単結晶膜と、それを利用した三次元構造の製
造法に関するものである。
有機導電性単結晶膜と、それを利用した三次元構造の製
造法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、アモルファス基板上に結晶性膜を
成長させる方法としては、主に溶融法と固相法があり、
これらの方法は無機物の膜形成に適用されている。
成長させる方法としては、主に溶融法と固相法があり、
これらの方法は無機物の膜形成に適用されている。
【0003】上記溶融法による結晶成長法には、結晶粒
の向きを揃えるために、基板に微細な溝構造を作り、そ
の基板上に堆積したアモルファス層をレーザ光等で溶融
して単結晶を成長させるグラフォエピタキシーと、種結
晶を最初から設けておくラテラルシーディングエピタキ
シーがある。
の向きを揃えるために、基板に微細な溝構造を作り、そ
の基板上に堆積したアモルファス層をレーザ光等で溶融
して単結晶を成長させるグラフォエピタキシーと、種結
晶を最初から設けておくラテラルシーディングエピタキ
シーがある。
【0004】また、固相法による結晶成長法には横方向
種付け構造を用いる方法、あるいは上部に可動のヒータ
を用いる方法等様々な方法がある。
種付け構造を用いる方法、あるいは上部に可動のヒータ
を用いる方法等様々な方法がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の溶融法による結晶成長法では、■結晶性膜を構
成する物質をレーザ光等で溶融する必要があり、その際
の温度勾配の制御が困難である、■作製した結晶性膜に
熱膨張係数の差により生ずる欠陥が存在する、■本法に
よって溶融できない物質あるいは耐熱性の低い物質には
適用できない、などの問題があった。
た従来の溶融法による結晶成長法では、■結晶性膜を構
成する物質をレーザ光等で溶融する必要があり、その際
の温度勾配の制御が困難である、■作製した結晶性膜に
熱膨張係数の差により生ずる欠陥が存在する、■本法に
よって溶融できない物質あるいは耐熱性の低い物質には
適用できない、などの問題があった。
【0006】また、固相法による結晶成長法では、■結
晶成長に長時間を要する、■結晶成長方法の制御が複雑
である、などの問題があり、本法により十分な結晶性膜
の成長が得られたという報告は未だ為されていない。
晶成長に長時間を要する、■結晶成長方法の制御が複雑
である、などの問題があり、本法により十分な結晶性膜
の成長が得られたという報告は未だ為されていない。
【0007】更に、上記した結晶性膜の成長法は、いず
れも結晶性膜に無機物を用いた場合に適用される方法で
、従来、上記方法は結晶膜に有機薄膜を用いた場合には
用いられていない。
れも結晶性膜に無機物を用いた場合に適用される方法で
、従来、上記方法は結晶膜に有機薄膜を用いた場合には
用いられていない。
【0008】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
熱分解温度が低いため溶融法などの適用が不可能であっ
た有機物電荷移動錯体(以下、CT錯体と略記する。)
を、アモルファス基板で結晶成長を可能にする為に提案
されたものである。
熱分解温度が低いため溶融法などの適用が不可能であっ
た有機物電荷移動錯体(以下、CT錯体と略記する。)
を、アモルファス基板で結晶成長を可能にする為に提案
されたものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は微細な溝構造あるいは段差を有する基板上
に電荷移動錯体を真空蒸着して成る有機導電性単結晶膜
を形成する。
め、本発明は微細な溝構造あるいは段差を有する基板上
に電荷移動錯体を真空蒸着して成る有機導電性単結晶膜
を形成する。
【0010】また、前記有機導電性単結晶膜をエピタキ
シャル成長基板として用い、その上に、絶縁体単結晶膜
・半導体単結晶膜等を形成することを特徴とする三次元
構造の製造法を発明の要旨とするものである。
シャル成長基板として用い、その上に、絶縁体単結晶膜
・半導体単結晶膜等を形成することを特徴とする三次元
構造の製造法を発明の要旨とするものである。
【0011】
【作用】本発明は、微細な溝構造あるいは段差を有する
基板上に電荷移動錯体を真空蒸着して成る有機導電性単
結晶膜をエピタキシャル成長基板として用い、その上に
、絶縁体単結晶膜・半導体単結晶膜等を形成する構成と
したので、上記基板上での構造の三次元化を図ることが
できる。
基板上に電荷移動錯体を真空蒸着して成る有機導電性単
結晶膜をエピタキシャル成長基板として用い、その上に
、絶縁体単結晶膜・半導体単結晶膜等を形成する構成と
したので、上記基板上での構造の三次元化を図ることが
できる。
【0012】
【実施例】次に、本発明の有機導電性単結晶膜およびそ
れを用いた三次元構造製造法の一実施例を図面を用いて
詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は一つの例
示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更
あるいは変更を行い得ることは言うまでもない。
れを用いた三次元構造製造法の一実施例を図面を用いて
詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は一つの例
示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更
あるいは変更を行い得ることは言うまでもない。
【0013】(1)10nm間隔で1nmの段差のある
SiのOFF基板1(以下、SiOFF基板1と略記す
る。)上に、SiO2熱酸化膜2を成膜した。次に、こ
のSiO2熱酸化膜2を成膜したSiOFF基板1を真
空槽内に導入し、先にSiOFF基板1上に成膜された
SiO2熱酸化膜2上に、電荷移動錯体(以下、CT錯
体と略記する。)であるテトラチアフルバレン−テトラ
シアノキノジメタン錯体(以下、TTF−TCNQ錯体
と略記する。)を分子蒸着法(MBD法)を用いて形成
した。これにより、図1(a)に示すように、アモルフ
ァスSiO2熱酸化膜2上にTTF−TCNQ膜(層)
3を形成した。
SiのOFF基板1(以下、SiOFF基板1と略記す
る。)上に、SiO2熱酸化膜2を成膜した。次に、こ
のSiO2熱酸化膜2を成膜したSiOFF基板1を真
空槽内に導入し、先にSiOFF基板1上に成膜された
SiO2熱酸化膜2上に、電荷移動錯体(以下、CT錯
体と略記する。)であるテトラチアフルバレン−テトラ
シアノキノジメタン錯体(以下、TTF−TCNQ錯体
と略記する。)を分子蒸着法(MBD法)を用いて形成
した。これにより、図1(a)に示すように、アモルフ
ァスSiO2熱酸化膜2上にTTF−TCNQ膜(層)
3を形成した。
【0014】なお、上記基板としてSiOFF基板1を
用いるのは、段差を結晶の成長方向の制御に用いるため
である。
用いるのは、段差を結晶の成長方向の制御に用いるため
である。
【0015】上記操作においてSiOFF基板の形状を
保った、平坦なSiO2熱酸化膜を作製するには、Si
OFF基板上に形成されている自然酸化膜をまずフッ素
で取り除いた後、H2SO4+H2O2+H2O溶液(
以下、P溶液と略記する。)により熱酸化膜を形成し、
更にその後、熱酸化膜のフッ酸による除去、P溶液によ
る熱酸化膜の作製を3回繰り返して行う方法が好適であ
る。
保った、平坦なSiO2熱酸化膜を作製するには、Si
OFF基板上に形成されている自然酸化膜をまずフッ素
で取り除いた後、H2SO4+H2O2+H2O溶液(
以下、P溶液と略記する。)により熱酸化膜を形成し、
更にその後、熱酸化膜のフッ酸による除去、P溶液によ
る熱酸化膜の作製を3回繰り返して行う方法が好適であ
る。
【0016】上記TTF−TCNQ膜3の膜厚は、約1
50nmとするのが望ましい。これは、上記のようなT
TF−TCNQ錯体より成る有機導電性単結晶膜の導電
性は、その膜厚に依存し、かつその最良の導電性を示す
のが膜厚150nm近傍であるからである。
50nmとするのが望ましい。これは、上記のようなT
TF−TCNQ錯体より成る有機導電性単結晶膜の導電
性は、その膜厚に依存し、かつその最良の導電性を示す
のが膜厚150nm近傍であるからである。
【0017】TTF−TCNQ層の成長には、昇華精製
後のTTF−TCNQ結晶を用いる。TTF−TCNQ
錯体がMBD法により分解することなしに蒸着可能なこ
とはよく知られている。
後のTTF−TCNQ結晶を用いる。TTF−TCNQ
錯体がMBD法により分解することなしに蒸着可能なこ
とはよく知られている。
【0018】TTF−TCNQ層の成長速度は、TTF
−TCNQソースのセル温度を制御することにより、成
長速度を任意に設定できる。しかし、良質な単結晶膜を
得るためには、TTF−TCNQのマイグレーションが
TTF−TCNQの基板上での結晶核発生より十分大き
い成長速度条件のもとで成長を行うことが重要である。
−TCNQソースのセル温度を制御することにより、成
長速度を任意に設定できる。しかし、良質な単結晶膜を
得るためには、TTF−TCNQのマイグレーションが
TTF−TCNQの基板上での結晶核発生より十分大き
い成長速度条件のもとで成長を行うことが重要である。
【0019】基板温度はTTF−TCNQの表面滞在時
間が十分長く、かつ十分にマイグレーションできる温度
に保つことが必要である。
間が十分長く、かつ十分にマイグレーションできる温度
に保つことが必要である。
【0020】以上の条件を満たす成長条件の一つとして
基板温度が室温、成長速度が0.1nm/sの条件があ
る。しかし、この場合TTF−TCNQ以外の物質の基
板表面への蒸着を抑えるため、真空度を成長前10−9
Torr以下、成長中10−8Torr以下に保つこと
が望ましい。
基板温度が室温、成長速度が0.1nm/sの条件があ
る。しかし、この場合TTF−TCNQ以外の物質の基
板表面への蒸着を抑えるため、真空度を成長前10−9
Torr以下、成長中10−8Torr以下に保つこと
が望ましい。
【0021】(2)上記実施例1で作製したTTF−T
CNQ単結晶膜を基板として用い、その上に更に第三の
物質をヘテロエピタキシャル成長させた。
CNQ単結晶膜を基板として用い、その上に更に第三の
物質をヘテロエピタキシャル成長させた。
【0022】図1(b)に示すように、前述の実施例1
で作製したTTF−TCNQ/SiO2/Siを基板と
し、更に銅フタロシアニンをヘテロエピタキシャル成長
させた。
で作製したTTF−TCNQ/SiO2/Siを基板と
し、更に銅フタロシアニンをヘテロエピタキシャル成長
させた。
【0023】なお、例えば上記銅フタロシアニンの成長
は、基板温度が室温、成長速度が0.5A/sで行うの
が標準的である。
は、基板温度が室温、成長速度が0.5A/sで行うの
が標準的である。
【0024】銅フタロシアニンの成長は、TTF−TC
NQ成長に用いるMBD成長室と別に設けたMBD成長
室で行うことも可能であるが、銅フタロシアニン/TT
F−TCNQ界面の汚染を避けるため、また、TTF−
TCNQの表面構造保持のため同一の成長室でTTF−
TCNQの成長終了に引き続き、連続的に成長を行うこ
とが望ましい。
NQ成長に用いるMBD成長室と別に設けたMBD成長
室で行うことも可能であるが、銅フタロシアニン/TT
F−TCNQ界面の汚染を避けるため、また、TTF−
TCNQの表面構造保持のため同一の成長室でTTF−
TCNQの成長終了に引き続き、連続的に成長を行うこ
とが望ましい。
【0025】本実施例は、TTF−TCNQ結晶の方向
制御方法としてSiOFF基板を用い、その段差を利用
する方法について述べたが、アモルファス基板にイオン
銃、エッチング等によりパターンを作製し、方向制御を
行っても同様の効果が期待できる。
制御方法としてSiOFF基板を用い、その段差を利用
する方法について述べたが、アモルファス基板にイオン
銃、エッチング等によりパターンを作製し、方向制御を
行っても同様の効果が期待できる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アモルファス基板上に他の分離層を含むことなく直接結
晶構造を持った有機化合物の層を溶融等の加熱操作なし
に作製することが可能となる。
アモルファス基板上に他の分離層を含むことなく直接結
晶構造を持った有機化合物の層を溶融等の加熱操作なし
に作製することが可能となる。
【0027】また、この有機化合物の層の上に更に別の
層を形成して、複雑な機能を有する三次元素子への利用
も可能である。また、本発明において用いられる、CT
錯体単結晶膜は導電性を有し、かつ有機物とのマッチン
グも良いため、有機物用の電極として利用することがで
き、無機・有機接合の三次元素子、回路を組み込んだ有
機センサへの利用も可能である。
層を形成して、複雑な機能を有する三次元素子への利用
も可能である。また、本発明において用いられる、CT
錯体単結晶膜は導電性を有し、かつ有機物とのマッチン
グも良いため、有機物用の電極として利用することがで
き、無機・有機接合の三次元素子、回路を組み込んだ有
機センサへの利用も可能である。
【図1】図1は、本発明の実施例を示す図で、(a)は
SiO2アモルファス基板上にTTF−TCNQ膜を形
成したものを示し、(b)は(a)の構造の上に銅フタ
ロシアニン膜を形成したものを示す。
SiO2アモルファス基板上にTTF−TCNQ膜を形
成したものを示し、(b)は(a)の構造の上に銅フタ
ロシアニン膜を形成したものを示す。
1…SiOFF基板
2…Si熱酸化膜
3…TTF−TCNQ膜
4…銅フタロシアニン膜
Claims (2)
- 【請求項1】 微細な溝構造あるいは段差を有する基
板上に、電荷移動錯体を真空蒸着して成ることを特徴と
する有機導電性単結晶膜。 - 【請求項2】 前記有機導電性単結晶膜をエピタキシ
ャル成長基板として用い、該基板上に、絶縁体単結晶膜
・半導体単結晶膜等を形成することを特徴とする三次元
構造製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3113481A JPH04342499A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 有機導電性単結晶膜およびそれを用いた三次元構造製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3113481A JPH04342499A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 有機導電性単結晶膜およびそれを用いた三次元構造製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04342499A true JPH04342499A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14613379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3113481A Pending JPH04342499A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 有機導電性単結晶膜およびそれを用いた三次元構造製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04342499A (ja) |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP3113481A patent/JPH04342499A/ja active Pending
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