JPH04340964A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント - Google Patents
感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントInfo
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 44
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 7
- -1 heterocyclic mercaptan compound Chemical class 0.000 claims description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 4
- GDGIVSREGUOIJZ-UHFFFAOYSA-N 5-amino-3h-1,3,4-thiadiazole-2-thione Chemical compound NC1=NN=C(S)S1 GDGIVSREGUOIJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JJJPTTANZGDADF-UHFFFAOYSA-N thiadiazole-4-thiol Chemical class SC1=CSN=N1 JJJPTTANZGDADF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 29
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 29
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 24
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 21
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 20
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 6
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound SC1=NCCS1 WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCVLSHAVSIYKLI-UHFFFAOYSA-N 3h-1,3-thiazole-2-thione Chemical compound SC1=NC=CS1 OCVLSHAVSIYKLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical group C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical group C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- FEIQOMCWGDNMHM-KBXRYBNXSA-N (2e,4e)-5-phenylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C=C\C1=CC=CC=C1 FEIQOMCWGDNMHM-KBXRYBNXSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- CDUQMGQIHYISOP-RMKNXTFCSA-N (e)-2-cyano-3-phenylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C\C1=CC=CC=C1 CDUQMGQIHYISOP-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNQJDLTXOVEEFB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-benzothiadiazole Chemical group C1=CC=C2SN=NC2=C1 FNQJDLTXOVEEFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTNSJAUBOYWVEB-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-thiadiazolidine-3,5-dithione Chemical compound S=C1NSC(=S)N1 OTNSJAUBOYWVEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIGYLAKFCGVRAN-UHFFFAOYSA-N 1,3,4-thiadiazolidine-2,5-dithione Chemical compound S=C1NNC(=S)S1 BIGYLAKFCGVRAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBOQXIRUPVQLKX-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(octadeca-9,12-dienoyloxy)propyl octadeca-9,12-dienoate Chemical compound CCCCCC=CCC=CCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCC=CCC=CCCCCC)COC(=O)CCCCCCCC=CCC=CCCCCC HBOQXIRUPVQLKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYANEXCVXFZQFF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-dioxooxolan-3-yl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1CC(=O)OC1=O LYANEXCVXFZQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEXHLHNCJVXPNU-UHFFFAOYSA-N 2-(trimethoxysilylmethyl)butane-1,4-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(CN)CCN HEXHLHNCJVXPNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCJLOOJRNPHKAV-UHFFFAOYSA-N 3-(furan-2-yl)prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=CC1=CC=CO1 ZCJLOOJRNPHKAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAKQCFRTJSBUPT-UHFFFAOYSA-N 3-phenyl-2h-1,2,4-thiadiazole-5-thione Chemical compound S1C(S)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 NAKQCFRTJSBUPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLAMDELLBBZOOX-UHFFFAOYSA-N 3h-1,3,4-thiadiazole-2-thione Chemical compound SC1=NN=CS1 JLAMDELLBBZOOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKHBRTFQIYIHEI-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-3h-1,3-thiazole-2-thione Chemical compound CC=1N=C(S)SC=1C KKHBRTFQIYIHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKJSFKIUVDXFMS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis[4-(diethylamino)-2-methylphenyl]methyl]-n,n-diethyl-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(C=1C(=CC(=CC=1)N(CC)CC)C)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1C OKJSFKIUVDXFMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHAIPFBNQZTMY-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3h-1,3-thiazole-2-thione Chemical compound CC1=CSC(S)=N1 NLHAIPFBNQZTMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYCKHTAVNBPQDB-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-3H-thiazole-2-thione Chemical compound S1C(S)=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CYCKHTAVNBPQDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXQRDNULRQLSBA-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethyl-1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound CC1(C)CNC(=S)S1 NXQRDNULRQLSBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMRAYTPNXKJWAX-UHFFFAOYSA-N 5-(methylamino)-3H-1,3,4-thiadiazole-2-thione Chemical compound CNC1=NN=C(S)S1 JMRAYTPNXKJWAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFCSYHXNOKHCK-UHFFFAOYSA-N 5-amino-3h-1,3-thiazole-2-thione Chemical compound NC1=CNC(=S)S1 RYFCSYHXNOKHCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKYDKCVZNMNZCM-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-3h-1,3-benzothiazole-2-thione Chemical compound ClC1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 NKYDKCVZNMNZCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPVUWZFFEGYCGB-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3h-1,3,4-thiadiazole-2-thione Chemical compound CC1=NN=C(S)S1 FPVUWZFFEGYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTLMHGOWADYAHM-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-3h-1,3,4-thiadiazole-2-thione Chemical compound S1C(S)=NN=C1C1=CC=CC=C1 ZTLMHGOWADYAHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOASVNMVYBSLSU-UHFFFAOYSA-N 6-ethoxy-3h-1,3-benzothiazole-2-thione Chemical compound CCOC1=CC=C2N=C(S)SC2=C1 HOASVNMVYBSLSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N Leucocrystal Violet Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 101100345589 Mus musculus Mical1 gene Proteins 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 206010040880 Skin irritation Diseases 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical group C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 1
- ZIDLHMGOVOBQIW-UHFFFAOYSA-N methyl 5,5-dimethyl-2-sulfanylidene-1,3-thiazolidine-4-carboxylate Chemical compound COC(=O)C1NC(=S)SC1(C)C ZIDLHMGOVOBQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFWSQSCIDYBUOU-UHFFFAOYSA-N methylcyclopentadiene Chemical compound CC1=CC=CC1 NFWSQSCIDYBUOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylcyclohexanamine Chemical compound CCN(CC)C1CCCCC1 CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229910000160 potassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000036556 skin irritation Effects 0.000 description 1
- 231100000475 skin irritation Toxicity 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 150000004867 thiadiazoles Chemical group 0.000 description 1
- YGNGABUJMXJPIJ-UHFFFAOYSA-N thiatriazole Chemical group C1=NN=NS1 YGNGABUJMXJPIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002769 thiazolinyl group Chemical group 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWDBSCORAARPPF-VWUMJDOOSA-N tixocortol Chemical compound O=C1CC[C@]2(C)[C@H]3[C@@H](O)C[C@](C)([C@@](CC4)(O)C(=O)CS)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 YWDBSCORAARPPF-VWUMJDOOSA-N 0.000 description 1
- 229960004631 tixocortol Drugs 0.000 description 1
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物に関
し、さらに詳しくはプリント配線板製造、金属精密加工
などに使用し得る保護膜形成用の感光性樹脂組成物及び
感光性エレメントに関する。
し、さらに詳しくはプリント配線板製造、金属精密加工
などに使用し得る保護膜形成用の感光性樹脂組成物及び
感光性エレメントに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板業界においては、
ソルダマスク、化学めっき用レジストなどには優れた特
性を有する感光性樹脂組成物が用いられている。ソルダ
マスクの主な目的は、はんだ付け時のはんだ付け領域を
限定し、はんだブリッジ等を防ぎ、裸の銅導体の腐食を
防止し、長期にわたって導体間の電気絶縁性を保持する
ことにある。ソルダマスクとしては、通常、エポキシ樹
脂、アミノプラスト樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分と
する印刷マスクが用いられる。
ソルダマスク、化学めっき用レジストなどには優れた特
性を有する感光性樹脂組成物が用いられている。ソルダ
マスクの主な目的は、はんだ付け時のはんだ付け領域を
限定し、はんだブリッジ等を防ぎ、裸の銅導体の腐食を
防止し、長期にわたって導体間の電気絶縁性を保持する
ことにある。ソルダマスクとしては、通常、エポキシ樹
脂、アミノプラスト樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分と
する印刷マスクが用いられる。
【0003】しかし、近年、電気機器の小型化、高性能
化に伴い、抵抗、コンデンサ等の個別部分の小型化、リ
ードレス化及びIC部品の多ピン化、ピンピッチの狭小
化、パッケージ形態の多様化が進み、さらに、これらの
部品類を搭載するプリント配線板も導体パターンの高密
度化(細線化、導体間隙の狭小化、バイアホールの小型
化、多層化)が進んでおり、また、部品実装の方式も従
来のリード付き部品と差し込むピン挿入実装に代わって
、より高密度化が可能なチップ部品を載せる表面実装技
術が普及してきており、これに対応するためにプリント
配線板に用いられるソルダレジストも位置精度、解像性
に優れた高精度のものが望まれるようになり、従来のス
クリーン印刷を利用してパターンを形成する印刷法では
対応が困難となってきている。
化に伴い、抵抗、コンデンサ等の個別部分の小型化、リ
ードレス化及びIC部品の多ピン化、ピンピッチの狭小
化、パッケージ形態の多様化が進み、さらに、これらの
部品類を搭載するプリント配線板も導体パターンの高密
度化(細線化、導体間隙の狭小化、バイアホールの小型
化、多層化)が進んでおり、また、部品実装の方式も従
来のリード付き部品と差し込むピン挿入実装に代わって
、より高密度化が可能なチップ部品を載せる表面実装技
術が普及してきており、これに対応するためにプリント
配線板に用いられるソルダレジストも位置精度、解像性
に優れた高精度のものが望まれるようになり、従来のス
クリーン印刷を利用してパターンを形成する印刷法では
対応が困難となってきている。
【0004】そこで、写真現像法(イメージ露光に続く
現像により画像を形成する方法)で寸法精度、解像性に
優れた高精度、高信頼性のソルダマスクを形成する感光
性樹脂組成物の出現が望まれてきた。
現像により画像を形成する方法)で寸法精度、解像性に
優れた高精度、高信頼性のソルダマスクを形成する感光
性樹脂組成物の出現が望まれてきた。
【0005】従来、ソルダマスク形成用感光性樹脂組成
物としては、アクリル系ポリマー及び光重合性モノマー
を主成分とする感光性樹脂組成物(特開昭53−560
18号公報、同54−1018号公報等)が知られてい
る。しかしながら、これらの感光性樹脂組成物は、フィ
ルム性付与のためにアクリル系ポリマーを多量に使用し
ていることにより、硬化被膜の耐熱性が十分でないとい
う欠点がある。
物としては、アクリル系ポリマー及び光重合性モノマー
を主成分とする感光性樹脂組成物(特開昭53−560
18号公報、同54−1018号公報等)が知られてい
る。しかしながら、これらの感光性樹脂組成物は、フィ
ルム性付与のためにアクリル系ポリマーを多量に使用し
ていることにより、硬化被膜の耐熱性が十分でないとい
う欠点がある。
【0006】一方、耐熱性の良好な感光性樹脂組成物と
して、主鎖にカルコン基を有する感光性エポキシ樹脂及
びエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする組成物(特開昭5
4−82073号公報、同58−62636号公報等)
が提案されている。しかし、これらの光二量化型感光性
樹脂組成物は、感度が低いため、厚膜のレジスト形成が
困難であり、さらに、現像液としてシクロヘキサノン等
の可燃性有機溶剤を使用する必要があるため、安全上も
好ましくない。
して、主鎖にカルコン基を有する感光性エポキシ樹脂及
びエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする組成物(特開昭5
4−82073号公報、同58−62636号公報等)
が提案されている。しかし、これらの光二量化型感光性
樹脂組成物は、感度が低いため、厚膜のレジスト形成が
困難であり、さらに、現像液としてシクロヘキサノン等
の可燃性有機溶剤を使用する必要があるため、安全上も
好ましくない。
【0007】また、エポキシ基を含有するノボラック型
エポキシアクリレート及び光重合開始剤を主成分とする
組成物(特開昭61−272号公報等)も提案されてい
る。これらの成分は耐熱性も優れており、有用であるが
、現像液として1,1,1−トリクロルエタン/低級ア
ルコール混合液を用いる必要があり、現像液管理に問題
がある。また、1,1,1−トリクロルエタンの使用は
地下水汚染の恐れがあり、環境保全上好ましくない。
エポキシアクリレート及び光重合開始剤を主成分とする
組成物(特開昭61−272号公報等)も提案されてい
る。これらの成分は耐熱性も優れており、有用であるが
、現像液として1,1,1−トリクロルエタン/低級ア
ルコール混合液を用いる必要があり、現像液管理に問題
がある。また、1,1,1−トリクロルエタンの使用は
地下水汚染の恐れがあり、環境保全上好ましくない。
【0008】安全性及び経済性に優れたアルカリ水溶液
で現像可能なソルダマスク形成用感光性樹脂組成物とし
ては、カルボキシル基含有ポリマー、単量体、光重合開
始剤及び熱硬化性樹脂を主成分とする組成物(特開昭4
8−73148公報、同57−178237号公報、同
58−42040号公報、同59−151152号公報
等)が知られている。これらの組成物では、熱硬化性樹
脂として、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂など
が用いられ、トリグリシジルイソシアヌレートなど、有
機溶剤に不溶性のエポキシ樹脂を分散使用する例も開示
されている。しかし、これらの組成物は解像度、耐溶剤
性、吸湿時のはんだ耐熱性などの特性が必ずしも充分と
はいえない。
で現像可能なソルダマスク形成用感光性樹脂組成物とし
ては、カルボキシル基含有ポリマー、単量体、光重合開
始剤及び熱硬化性樹脂を主成分とする組成物(特開昭4
8−73148公報、同57−178237号公報、同
58−42040号公報、同59−151152号公報
等)が知られている。これらの組成物では、熱硬化性樹
脂として、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂など
が用いられ、トリグリシジルイソシアヌレートなど、有
機溶剤に不溶性のエポキシ樹脂を分散使用する例も開示
されている。しかし、これらの組成物は解像度、耐溶剤
性、吸湿時のはんだ耐熱性などの特性が必ずしも充分と
はいえない。
【0009】特開昭61−243869号公報にはノボ
ラック型エポキシ樹脂とアクリル酸との反応物(酸当量
/エポキシ当量比0.95〜1.05)と酸無水物とを
反応させて得られるオリゴマー、光重合開始剤、トリグ
リシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂、イミダゾ
ール等のエポキシ樹脂硬化剤、充填剤並びに溶剤を含有
する液状レジストインキ組成物が提案されている。この
組成物は、アルカリ水溶液で現像可能であり、ソルダマ
スクとしての特性も優れている。
ラック型エポキシ樹脂とアクリル酸との反応物(酸当量
/エポキシ当量比0.95〜1.05)と酸無水物とを
反応させて得られるオリゴマー、光重合開始剤、トリグ
リシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂、イミダゾ
ール等のエポキシ樹脂硬化剤、充填剤並びに溶剤を含有
する液状レジストインキ組成物が提案されている。この
組成物は、アルカリ水溶液で現像可能であり、ソルダマ
スクとしての特性も優れている。
【0010】しかし、この組成物は、プリント配線板と
外部との電気的接続のために設けられている接栓端子の
信頼性を高めるために施される電解ニッケル−金めっき
処理やプリント配線板にベアチップを接合するために施
される部分金めっきとして用いる化学ニッケル−金めっ
き処理に対する耐性が必ずしも充分とはいえない。
外部との電気的接続のために設けられている接栓端子の
信頼性を高めるために施される電解ニッケル−金めっき
処理やプリント配線板にベアチップを接合するために施
される部分金めっきとして用いる化学ニッケル−金めっ
き処理に対する耐性が必ずしも充分とはいえない。
【0011】特公昭50−9177号公報、特開昭53
−702号公報及び特開昭60−138540号公報に
は、種々の密着助剤を含む耐めっき性の優れた組成物が
提案されている。これらの組成物は、密着助剤として複
素環式窒素含有化合物、複素環式メルカプタンなどが開
示されている。しかし、これらの組成物は、主目的がプ
リント配線板の回路形成用のレジストを提供するもので
あり、ソルダマスクとして必要なはんだ耐熱性、耐溶剤
性、電気絶縁性などの特性が充分ではない。また、これ
らの特性を満足させるために厚膜化すれば、写真現像法
に用いる感光性樹脂組成物に最も期待される高解像性が
失われてしまう。
−702号公報及び特開昭60−138540号公報に
は、種々の密着助剤を含む耐めっき性の優れた組成物が
提案されている。これらの組成物は、密着助剤として複
素環式窒素含有化合物、複素環式メルカプタンなどが開
示されている。しかし、これらの組成物は、主目的がプ
リント配線板の回路形成用のレジストを提供するもので
あり、ソルダマスクとして必要なはんだ耐熱性、耐溶剤
性、電気絶縁性などの特性が充分ではない。また、これ
らの特性を満足させるために厚膜化すれば、写真現像法
に用いる感光性樹脂組成物に最も期待される高解像性が
失われてしまう。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の欠点を解消し、安全性及び経済性に優れたア
ルカリ水溶液により現像でき、かつ、解像性、はんだ耐
熱性、耐めっき性などの優れた高信頼性ソルダマスクを
形成することのできる感光性樹脂組成物及びこれを用い
た感光性エレメントを提供することにある。
従来技術の欠点を解消し、安全性及び経済性に優れたア
ルカリ水溶液により現像でき、かつ、解像性、はんだ耐
熱性、耐めっき性などの優れた高信頼性ソルダマスクを
形成することのできる感光性樹脂組成物及びこれを用い
た感光性エレメントを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、(a)側鎖に
カルボキシル基及び光反応性不飽和基を有し、かつアル
カリ水溶液に可溶性であるオリゴマー、(b)少なくと
も2個のエポキシ基を有する化合物、(c)活性光線の
照射により遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又は増
感剤系並びに (d)一般式(I)
カルボキシル基及び光反応性不飽和基を有し、かつアル
カリ水溶液に可溶性であるオリゴマー、(b)少なくと
も2個のエポキシ基を有する化合物、(c)活性光線の
照射により遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又は増
感剤系並びに (d)一般式(I)
【化2】
〔式中、Xは、−N=C−S−部分と結合して5員環を
形成する原子団を表し、該原子団は2個の炭素原子、2
個の窒素原子又は1個の炭素原子と1個の窒素原子が単
結合あるいは二重結合によって結合したものであって、
単環式5員環を形成するか、又はXは芳香族環であって
、上記5員環と縮合環を形成するものであり、上記5員
環及び/又は芳香族環はハロゲン原子、アルキル基、ア
ルコキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルコキシ
カルボニル基、メルカプト基及びフェニル基からなる群
から選択された置換基の1個以上で置換されていてよい
〕で示される複素環式メルカプタン化合物を含有してな
る感光性樹脂組成物及び支持体フィルム上に該感光性樹
脂組成物の層を積層してなる感光性エレメントに関する
。
形成する原子団を表し、該原子団は2個の炭素原子、2
個の窒素原子又は1個の炭素原子と1個の窒素原子が単
結合あるいは二重結合によって結合したものであって、
単環式5員環を形成するか、又はXは芳香族環であって
、上記5員環と縮合環を形成するものであり、上記5員
環及び/又は芳香族環はハロゲン原子、アルキル基、ア
ルコキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルコキシ
カルボニル基、メルカプト基及びフェニル基からなる群
から選択された置換基の1個以上で置換されていてよい
〕で示される複素環式メルカプタン化合物を含有してな
る感光性樹脂組成物及び支持体フィルム上に該感光性樹
脂組成物の層を積層してなる感光性エレメントに関する
。
【0014】以下に、本発明の感光性樹脂組成物に含有
される各成分について詳述する。本発明の感光性樹脂組
成物は、必須成分(a)として側鎖にカルボキシル基及
び光反応性不飽和基を有し、アルカリ水溶液に可溶性で
あるオリゴマーを含有する。このようなオリゴマーは既
に公知であり、例えば、特公昭51−28677号公報
、特公昭59−19130号公報、特開昭61−243
869号公報などに記載されている。
される各成分について詳述する。本発明の感光性樹脂組
成物は、必須成分(a)として側鎖にカルボキシル基及
び光反応性不飽和基を有し、アルカリ水溶液に可溶性で
あるオリゴマーを含有する。このようなオリゴマーは既
に公知であり、例えば、特公昭51−28677号公報
、特公昭59−19130号公報、特開昭61−243
869号公報などに記載されている。
【0015】好ましいオリゴマーとしては、例えば、オ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくと
も1種のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸
とを、酸当量/エポキシ当量比が 0.5〜1.05の
範囲で付加反応させて得られる不飽和化合物の二級水酸
基及び残存エポキシ基に飽和又は不飽和の多塩基酸無水
物を反応させて得られるオリゴマーを挙げることができ
る。
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくと
も1種のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸
とを、酸当量/エポキシ当量比が 0.5〜1.05の
範囲で付加反応させて得られる不飽和化合物の二級水酸
基及び残存エポキシ基に飽和又は不飽和の多塩基酸無水
物を反応させて得られるオリゴマーを挙げることができ
る。
【0016】本発明に用いられるノボラック型エポキシ
樹脂は、例えば、オルソクレゾール、フェノール、ハロ
ゲン化フェノールなどとアルデヒドを酸触媒の存在下に
反応させて得られるノボラック型樹脂のフェノール性水
酸基にアルカリの存在下にエピクロルヒドリンを反応さ
せて得られるもので、商業的に入手可能である。
樹脂は、例えば、オルソクレゾール、フェノール、ハロ
ゲン化フェノールなどとアルデヒドを酸触媒の存在下に
反応させて得られるノボラック型樹脂のフェノール性水
酸基にアルカリの存在下にエピクロルヒドリンを反応さ
せて得られるもので、商業的に入手可能である。
【0017】オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂としては、チバ・ガイギー社製のアラルダイトECN
1299(軟化点99℃、エポキシ当量230)、EC
N1280(軟化点80℃、エポキシ当量230)、E
CN1273(軟化点73℃、エポキシ当量230)、
日本化薬株式会社製のEOCN104(軟化点90〜1
00℃、エポキシ当量225〜245)、EOCN10
3(軟化点80〜90℃、エポキシ当量215〜235
)、EOCN102(軟化点70〜80℃、エポキシ当
量215〜235)、EOCN101(軟化点65〜6
9℃、エポキシ当量205〜225)などが挙げられる
。
脂としては、チバ・ガイギー社製のアラルダイトECN
1299(軟化点99℃、エポキシ当量230)、EC
N1280(軟化点80℃、エポキシ当量230)、E
CN1273(軟化点73℃、エポキシ当量230)、
日本化薬株式会社製のEOCN104(軟化点90〜1
00℃、エポキシ当量225〜245)、EOCN10
3(軟化点80〜90℃、エポキシ当量215〜235
)、EOCN102(軟化点70〜80℃、エポキシ当
量215〜235)、EOCN101(軟化点65〜6
9℃、エポキシ当量205〜225)などが挙げられる
。
【0018】フェノールノボラック型エポキシ樹脂とし
ては、例えば、シエル社製のエピコート152(エポキ
シ当量175)、エピコート154(エポキシ当量17
6〜181)、ダウケミカル社製のDEN431(エポ
キシ当量172〜179)、DEN438(エポキシ当
量175〜182)、東都化成株式会社製のYDPN−
638(エポキシ当量170〜190)、YDPN−6
01(エポキシ当量180〜220)、YDPN−60
2(エポキシ当量180〜220)などが挙げられる。
ては、例えば、シエル社製のエピコート152(エポキ
シ当量175)、エピコート154(エポキシ当量17
6〜181)、ダウケミカル社製のDEN431(エポ
キシ当量172〜179)、DEN438(エポキシ当
量175〜182)、東都化成株式会社製のYDPN−
638(エポキシ当量170〜190)、YDPN−6
01(エポキシ当量180〜220)、YDPN−60
2(エポキシ当量180〜220)などが挙げられる。
【0019】ハロゲン化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂としては、例えば、日本化薬株式会社製のBRE
N(エポキシ当量270〜300、臭素含有量35〜3
7%、軟化点80〜90℃)等の臭素化フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
シ樹脂としては、例えば、日本化薬株式会社製のBRE
N(エポキシ当量270〜300、臭素含有量35〜3
7%、軟化点80〜90℃)等の臭素化フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【0020】不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、
メタクリル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルア
クリル酸、α−シアノケイ皮酸、ケイ皮酸、一般式(I
I) CH2=CHCOO(CH2CH2COO)mH
(II)(式中、mは1〜
6の整数を示す)で示されるアクリル酸オリゴマー、一
般式(III) CH2=CHCOO(C5H10COO)nH
(III) (式中、nは1〜3の整数を示す)で示されるアクリル
酸とカプロラクトンとの反応物などが用いられる。一般
式(II)及び一般式(III)で示される化合物は公
知であり、商業的にも入手可能であり、例えば、東亜合
成株式会社から販売されているアロニックスM5600
〔一般式(II)においてmが平均 1.2〜1.4の
化合物〕、アロニックスM5300〔一般式(III)
においてnが平均2の化合物〕などが用いられる。これ
らの不飽和カルボン酸を単独で又は組み合わせて用いる
ことができる。
メタクリル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルア
クリル酸、α−シアノケイ皮酸、ケイ皮酸、一般式(I
I) CH2=CHCOO(CH2CH2COO)mH
(II)(式中、mは1〜
6の整数を示す)で示されるアクリル酸オリゴマー、一
般式(III) CH2=CHCOO(C5H10COO)nH
(III) (式中、nは1〜3の整数を示す)で示されるアクリル
酸とカプロラクトンとの反応物などが用いられる。一般
式(II)及び一般式(III)で示される化合物は公
知であり、商業的にも入手可能であり、例えば、東亜合
成株式会社から販売されているアロニックスM5600
〔一般式(II)においてmが平均 1.2〜1.4の
化合物〕、アロニックスM5300〔一般式(III)
においてnが平均2の化合物〕などが用いられる。これ
らの不飽和カルボン酸を単独で又は組み合わせて用いる
ことができる。
【0021】本発明において、これらのノボラック型エ
ポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との付加反応は、常法に
より行われるが、酸当量/エポキシ当量比を 0.5〜
1.05の範囲とすることが好ましい。酸当量/エポキ
シ当量比が 0.5未満では、イメージ露光後の現像処
理により光硬化被膜が膨潤しやすく、酸当量/エポキシ
当量比が1.05を超える場合には、遊離の不飽和カル
ボン酸量が多くなるため、皮膚刺激など、安全上好まし
くない傾向がある。
ポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との付加反応は、常法に
より行われるが、酸当量/エポキシ当量比を 0.5〜
1.05の範囲とすることが好ましい。酸当量/エポキ
シ当量比が 0.5未満では、イメージ露光後の現像処
理により光硬化被膜が膨潤しやすく、酸当量/エポキシ
当量比が1.05を超える場合には、遊離の不飽和カル
ボン酸量が多くなるため、皮膚刺激など、安全上好まし
くない傾向がある。
【0022】ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボ
ン酸との付加反応物は、例えば、前記ノボラック型エポ
キシ樹脂をメチルエチルケトン、メチルセロソルブアセ
テート、カルビトールアセテート、エチルセロソルブア
セテート、シクロヘキサノン等の不活性有機溶剤に溶解
し、触媒として例えば、トリエチルアミン、トリ−nブ
チルアミン、ジエチルシクロヘキシルアミン等の三級ア
ミン、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、塩化ベン
ジルトリエチルアンモニウム等の四級アンモニウムなど
を、また、重合禁止剤として、例えば、ハイドロキノン
、p−メトキシフェノールなどを用い、70〜110℃
で前記不飽和カルボン酸と上記の当量比の範囲で撹拌反
応させることにより得ることができる。
ン酸との付加反応物は、例えば、前記ノボラック型エポ
キシ樹脂をメチルエチルケトン、メチルセロソルブアセ
テート、カルビトールアセテート、エチルセロソルブア
セテート、シクロヘキサノン等の不活性有機溶剤に溶解
し、触媒として例えば、トリエチルアミン、トリ−nブ
チルアミン、ジエチルシクロヘキシルアミン等の三級ア
ミン、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、塩化ベン
ジルトリエチルアンモニウム等の四級アンモニウムなど
を、また、重合禁止剤として、例えば、ハイドロキノン
、p−メトキシフェノールなどを用い、70〜110℃
で前記不飽和カルボン酸と上記の当量比の範囲で撹拌反
応させることにより得ることができる。
【0023】本発明において用いられる飽和又は不飽和
の多塩基酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無
水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチル2置換ブ
テニルテトラヒドロフタル酸、無水イタコン酸、無水コ
ハク酸、無水シトラコン酸、無水アルケニル酸、無水ド
デセニルコハク酸、無水トリカルバリル酸、無水マレイ
ン酸、無水マレイン酸のリノレイン酸付加物、無水クロ
レンド酸、メチルシクロペンタジエンの無水マレイン酸
付加物、無水アルキル化エンドアルキレンテトラヒドロ
フタル酸などを挙げることができる。
の多塩基酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無
水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチル2置換ブ
テニルテトラヒドロフタル酸、無水イタコン酸、無水コ
ハク酸、無水シトラコン酸、無水アルケニル酸、無水ド
デセニルコハク酸、無水トリカルバリル酸、無水マレイ
ン酸、無水マレイン酸のリノレイン酸付加物、無水クロ
レンド酸、メチルシクロペンタジエンの無水マレイン酸
付加物、無水アルキル化エンドアルキレンテトラヒドロ
フタル酸などを挙げることができる。
【0024】本発明において、これらの多塩基酸無水物
と前記不飽和化合物との付加反応は、アルカリ水溶液に
より現像性及び光硬化膜の膨潤性の点から酸当量/水酸
基当量比を 0.6〜2.0の範囲として常法により行
うことが好ましい。前記不飽和化合物はエポキシ基を有
しているので、多塩基酸無水物の二級水酸基への付加反
応により生成するカルボキシル基とエポキシ基との付加
反応が起こり、得られるオリゴマーのカルボキシル基濃
度が低下する。このため、予め、多塩基酸無水物の使用
量を、その低下分に見合うだけ多くすることが望ましい
。
と前記不飽和化合物との付加反応は、アルカリ水溶液に
より現像性及び光硬化膜の膨潤性の点から酸当量/水酸
基当量比を 0.6〜2.0の範囲として常法により行
うことが好ましい。前記不飽和化合物はエポキシ基を有
しているので、多塩基酸無水物の二級水酸基への付加反
応により生成するカルボキシル基とエポキシ基との付加
反応が起こり、得られるオリゴマーのカルボキシル基濃
度が低下する。このため、予め、多塩基酸無水物の使用
量を、その低下分に見合うだけ多くすることが望ましい
。
【0025】特に好ましいオリゴマーとしては、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂/アクリル酸/無水テト
ラヒドロフタル酸(酸当量/エポキシ基当量比=0.5
〜1.05、酸当量/水酸基当量比=0.6〜2.0)
系オリゴマー、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂/
アクリル酸/無水テトラヒドロフタル酸(酸当量/エポ
キシ基当量比=0.5〜1.05、酸当量/水酸基当量
比=0.6〜2.0)系オリゴマーなどを挙げることが
できる。
ールノボラック型エポキシ樹脂/アクリル酸/無水テト
ラヒドロフタル酸(酸当量/エポキシ基当量比=0.5
〜1.05、酸当量/水酸基当量比=0.6〜2.0)
系オリゴマー、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂/
アクリル酸/無水テトラヒドロフタル酸(酸当量/エポ
キシ基当量比=0.5〜1.05、酸当量/水酸基当量
比=0.6〜2.0)系オリゴマーなどを挙げることが
できる。
【0026】本発明になる感光性樹脂組成物は、必須成
分(b)として、少なくとも2個のエポキシ基を有する
化合物を含有する。適当な化合物はいわゆるエポキシ樹
脂であり、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート(
日産化学工業株式会社製のTEPIC−S、TEPIC
−G、TEPIC−Pなど)、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂(シエル社製のエピコート828等)などを挙
げることができる。
分(b)として、少なくとも2個のエポキシ基を有する
化合物を含有する。適当な化合物はいわゆるエポキシ樹
脂であり、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート(
日産化学工業株式会社製のTEPIC−S、TEPIC
−G、TEPIC−Pなど)、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂(シエル社製のエピコート828等)などを挙
げることができる。
【0027】本発明の感光性樹脂組成物は、活性光線の
照射により遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又は増
感剤系を必須成分(c)として含有する。増感剤として
は、例えば、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチ
ルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,
2−ベンズアントラキノン、2,3−ジフェニルアント
ラキノン等の置換又は非置換の多核キノン類、ベンゾイ
ン、ピバロン等のα−ケタルドニルアルコール類及びエ
ーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α,α−ジエト
キシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳香族アシロ
イン類、ベンゾフェノン、4,4’−ビスジアルキルア
ミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、2−メチルチ
オキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−
クロルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサント
ン、2−エチルチオキサントン等のチオキサントン類、
2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2
−モノホリノ−プロパノン−1が用いられ、これらは単
独で又は組み合わせて用いてもよい。
照射により遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又は増
感剤系を必須成分(c)として含有する。増感剤として
は、例えば、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチ
ルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,
2−ベンズアントラキノン、2,3−ジフェニルアント
ラキノン等の置換又は非置換の多核キノン類、ベンゾイ
ン、ピバロン等のα−ケタルドニルアルコール類及びエ
ーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α,α−ジエト
キシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳香族アシロ
イン類、ベンゾフェノン、4,4’−ビスジアルキルア
ミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、2−メチルチ
オキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−
クロルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサント
ン、2−エチルチオキサントン等のチオキサントン類、
2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2
−モノホリノ−プロパノン−1が用いられ、これらは単
独で又は組み合わせて用いてもよい。
【0028】増感剤系としては、例えば、2,4,5−
トリアリールイミダゾール二量体と2−メルカプトベン
ゾキナゾール、ロイコクリスタルバイオレット、トリス
(4−ジエチルアミノ−2−メチルフェニル)メタンな
どとの組み合わせが用いられる。また、それ自体は光開
始性を示さないが、前記物質と組み合わせて用いること
により、全体として光開始性能のより良好な増感剤系と
なるような添加剤、例えば、ベンゾフェノンに対するト
リエタノールアミン等の三級アミン、チオキサントン類
に対するジメチルアミノ安息香酸イソアミル、N−メチ
ルジエタールアミン、ビスエチルアミンベンゾフェノン
などを用いることもできる。
トリアリールイミダゾール二量体と2−メルカプトベン
ゾキナゾール、ロイコクリスタルバイオレット、トリス
(4−ジエチルアミノ−2−メチルフェニル)メタンな
どとの組み合わせが用いられる。また、それ自体は光開
始性を示さないが、前記物質と組み合わせて用いること
により、全体として光開始性能のより良好な増感剤系と
なるような添加剤、例えば、ベンゾフェノンに対するト
リエタノールアミン等の三級アミン、チオキサントン類
に対するジメチルアミノ安息香酸イソアミル、N−メチ
ルジエタールアミン、ビスエチルアミンベンゾフェノン
などを用いることもできる。
【0029】本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分(
d)として一般式(I)
d)として一般式(I)
【化3】
〔式中、Xは、−N=C−S−部分と結合して5員環を
形成する原子団を表し、該原子団は2個の炭素原子、2
個の窒素原子又は1個の炭素原子と1個の窒素原子が単
結合あるいは二重結合によって結合したものであって単
環式5員環を形成するか、又はXが芳香族環であって、
上記5員環と縮合環を形成するものであり、上記5員環
及び/又は芳香族環はハロゲン原子、アルキル基、アル
コキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルコキシカ
ルボニル基、メルカプト基及びフェニル基からなる群か
ら選択された置換基の1個以上で置換されていてよい〕
で示される複素環式メルカプタン化合物を含有する。
形成する原子団を表し、該原子団は2個の炭素原子、2
個の窒素原子又は1個の炭素原子と1個の窒素原子が単
結合あるいは二重結合によって結合したものであって単
環式5員環を形成するか、又はXが芳香族環であって、
上記5員環と縮合環を形成するものであり、上記5員環
及び/又は芳香族環はハロゲン原子、アルキル基、アル
コキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルコキシカ
ルボニル基、メルカプト基及びフェニル基からなる群か
ら選択された置換基の1個以上で置換されていてよい〕
で示される複素環式メルカプタン化合物を含有する。
【0030】一般式(I)において、Xと−N=C−S
−とが結合して形成する5員環は、具体的には、チアゾ
ール環、チアゾリン環、チアジアゾール環、チアトリア
ゾール環などである。また、Xが芳香族環であって、上
記5員環と縮合環を形成する原子団である場合、その具
体例としてはベンゾチアゾール環、ベンゾチアゾリン環
、ベンゾチアジアゾール環などが挙げられる。これらの
5員環及び/又は芳香族環は、ハロゲン原子(例えば、
塩素、臭素等)、アルキル基(好ましくは炭素原子数1
〜4の低級アルキル基、例えば、メチル基、エチル基、
n−プロピル基、n−ブチル基等)、アルコキシ基(好
ましくは炭素原子数1〜4のアルコキシ基、例えば、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキ
シ基等)、アミノ基、アルキルアミノ基(例えば、メチ
ルアミノ基、エチルアミノ基、n−プロピルアミノ基等
)、アルコキシカルボキシ基(例えば、メトキシカルボ
ニル基、エトキシカルボニル等)、メルカプト基及びフ
ェニル基からなる群から選択された置換基の1個以上で
置換されていてよい。
−とが結合して形成する5員環は、具体的には、チアゾ
ール環、チアゾリン環、チアジアゾール環、チアトリア
ゾール環などである。また、Xが芳香族環であって、上
記5員環と縮合環を形成する原子団である場合、その具
体例としてはベンゾチアゾール環、ベンゾチアゾリン環
、ベンゾチアジアゾール環などが挙げられる。これらの
5員環及び/又は芳香族環は、ハロゲン原子(例えば、
塩素、臭素等)、アルキル基(好ましくは炭素原子数1
〜4の低級アルキル基、例えば、メチル基、エチル基、
n−プロピル基、n−ブチル基等)、アルコキシ基(好
ましくは炭素原子数1〜4のアルコキシ基、例えば、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキ
シ基等)、アミノ基、アルキルアミノ基(例えば、メチ
ルアミノ基、エチルアミノ基、n−プロピルアミノ基等
)、アルコキシカルボキシ基(例えば、メトキシカルボ
ニル基、エトキシカルボニル等)、メルカプト基及びフ
ェニル基からなる群から選択された置換基の1個以上で
置換されていてよい。
【0031】前記一般式(I)で示される複素環式メル
カプタン化合物としては、例えば、5−クロロ−2−メ
ルカプトベンゾチアゾール、6−エトキシ−2−メルカ
プトベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾチアゾー
ル、5,5−ジメチル−2−メルカプトチアゾリン、2
−メルカプトチアゾリン、4−メトキシカルボニル−5
,5−ジメチル−2−メルカプトチアゾリン、5−アミ
ノ−2−メルカプトチアゾール、2−メルカプト−4,
5−ジメチルチアゾール、2−メルカプト−4−メチル
チアゾール、2−メルカプト−4−フェニルチアゾール
、2−メルカプトチアゾール、5−アミノ−2−メルカ
プト−1,3,4−チアジアゾール、3,5−ジメルカ
プト−1,2,4−チアジアゾール、2,5−ジメルカ
プト−1,3,4−チアジアゾール、5−メチルアミノ
−2−メルカプト−1,3,4−チアジアゾール、2−
メルカプト−5−フェニル−1,3,4−チアジアゾー
ル、5−メチル−2−メルカプト−1,3,4−チアジ
アゾール、3−フェニル−5−メルカプト−1,2,4
−チアジアゾールなどが用いられ、これらは単独で又は
組み合わせて用いてもよい。
カプタン化合物としては、例えば、5−クロロ−2−メ
ルカプトベンゾチアゾール、6−エトキシ−2−メルカ
プトベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾチアゾー
ル、5,5−ジメチル−2−メルカプトチアゾリン、2
−メルカプトチアゾリン、4−メトキシカルボニル−5
,5−ジメチル−2−メルカプトチアゾリン、5−アミ
ノ−2−メルカプトチアゾール、2−メルカプト−4,
5−ジメチルチアゾール、2−メルカプト−4−メチル
チアゾール、2−メルカプト−4−フェニルチアゾール
、2−メルカプトチアゾール、5−アミノ−2−メルカ
プト−1,3,4−チアジアゾール、3,5−ジメルカ
プト−1,2,4−チアジアゾール、2,5−ジメルカ
プト−1,3,4−チアジアゾール、5−メチルアミノ
−2−メルカプト−1,3,4−チアジアゾール、2−
メルカプト−5−フェニル−1,3,4−チアジアゾー
ル、5−メチル−2−メルカプト−1,3,4−チアジ
アゾール、3−フェニル−5−メルカプト−1,2,4
−チアジアゾールなどが用いられ、これらは単独で又は
組み合わせて用いてもよい。
【0032】本発明の感光性樹脂組成物は、上記のオリ
ゴマー(a)100重量部に対して、少なくとも2個の
エポキシ基を有する化合物(b)を0.5〜30重量部
、増感剤及び/又は増感剤系(c)を1〜30重量部、
一般式(I)で示される複素環式メルカプタン化合物(
d)を0.5〜10重量部の範囲で用いることが解像度
、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐めっき性、電気絶縁性な
どに優れたソルダマスクを形成する上で好ましい。
ゴマー(a)100重量部に対して、少なくとも2個の
エポキシ基を有する化合物(b)を0.5〜30重量部
、増感剤及び/又は増感剤系(c)を1〜30重量部、
一般式(I)で示される複素環式メルカプタン化合物(
d)を0.5〜10重量部の範囲で用いることが解像度
、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐めっき性、電気絶縁性な
どに優れたソルダマスクを形成する上で好ましい。
【0033】本発明の感光性樹脂組成物には、副次的成
分として微粒状無機又は有機充填剤を含有することがで
きる。微粒状無機充填剤としては、例えば、タルク、焼
成タルク、シリカ、酸化チタン、クレイ、炭酸カルシウ
ム、含水珪酸、水酸化アルミニウム、アルミナ、硫酸バ
リウム、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、マイカ
粉、焼成カオリン、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウ
ムなどが用いられる。また、有機充填剤としては、例え
ば、ポリエチレンビーズ、架橋ポリエチレンビーズ、硬
化エポキシ樹脂ビーズなどが用いられる。
分として微粒状無機又は有機充填剤を含有することがで
きる。微粒状無機充填剤としては、例えば、タルク、焼
成タルク、シリカ、酸化チタン、クレイ、炭酸カルシウ
ム、含水珪酸、水酸化アルミニウム、アルミナ、硫酸バ
リウム、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、マイカ
粉、焼成カオリン、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウ
ムなどが用いられる。また、有機充填剤としては、例え
ば、ポリエチレンビーズ、架橋ポリエチレンビーズ、硬
化エポキシ樹脂ビーズなどが用いられる。
【0034】微粒状充填剤の粒径は、解像度、硬化被膜
の密着性等の性能の低下防止の点から 0.01〜10
μmであることが好ましく、0.01〜1.5μmであ
ることがより好ましい。また、微粒状充填剤は、感光性
樹脂組成物中に均一に分散されていることが好ましい。 充填剤と前記光重合性不飽和化合物との間の接着力を向
上させるために、充填剤の表面を水酸基、アミノ基、エ
ポキシ基、ビニル基などの官能基を有するシランカップ
リング剤で処理することができる。シランカップリング
剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ンなどが挙げられる。
の密着性等の性能の低下防止の点から 0.01〜10
μmであることが好ましく、0.01〜1.5μmであ
ることがより好ましい。また、微粒状充填剤は、感光性
樹脂組成物中に均一に分散されていることが好ましい。 充填剤と前記光重合性不飽和化合物との間の接着力を向
上させるために、充填剤の表面を水酸基、アミノ基、エ
ポキシ基、ビニル基などの官能基を有するシランカップ
リング剤で処理することができる。シランカップリング
剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ンなどが挙げられる。
【0035】本発明の感光性樹脂組成物は、さらに他の
光重合性化合物を含有してもよい。該光重合性化合物と
しては、例えば、トリメチロールプロパン、トリメチロ
ールエタン、ペンタエリトリット、ジペンタエリトリッ
ト、1,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレング
リコール、1,5−ペンタンジオール、ポリカプロラク
トンジオール、ポリプロピレングリコール、デカメチレ
ングリコール、グリセリン、ネオペンチルグリコール、
2,2−ビス〔4,4’−(2−ヒドロキシエトキシ)
フェニル〕プロパン、トリス(2−ヒドロキシエチル)
イソシアヌル酸等の多価アルコールとアクリル酸又はメ
タクリル酸とのエステル、無水フタル酸/ジエチレング
リコール/アクリル酸(1/2/2のモル比)縮合物、
トリメチロールプロパン/テトラヒドロ無水フタル酸/
アクリル酸(2/1/4のモル比)縮合物等の末端にア
クリロイルオキシ基及び/又はメタクリロイルオキシ基
を有する低分子ポリエステル樹脂などが挙げられる。特
公昭52−43092号公報などに記載されているジオ
ールモノアクリレート又はジオールモノメタクリレート
とジイソシアネートとの反応生成物、特開昭57−55
914号公報などに記載されているジオールモノアクリ
レート/2価アルコール/トリメチルヘキサメチレンジ
イソシアネート反応物、イソシアナートエチルメタクリ
レート/水(2/1のモル比)反応物、1,6−ヘキサ
ンジオールジアクリレート/モノエタノールアミン(3
/2のモル比)反応物などを用いることもできる。
光重合性化合物を含有してもよい。該光重合性化合物と
しては、例えば、トリメチロールプロパン、トリメチロ
ールエタン、ペンタエリトリット、ジペンタエリトリッ
ト、1,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレング
リコール、1,5−ペンタンジオール、ポリカプロラク
トンジオール、ポリプロピレングリコール、デカメチレ
ングリコール、グリセリン、ネオペンチルグリコール、
2,2−ビス〔4,4’−(2−ヒドロキシエトキシ)
フェニル〕プロパン、トリス(2−ヒドロキシエチル)
イソシアヌル酸等の多価アルコールとアクリル酸又はメ
タクリル酸とのエステル、無水フタル酸/ジエチレング
リコール/アクリル酸(1/2/2のモル比)縮合物、
トリメチロールプロパン/テトラヒドロ無水フタル酸/
アクリル酸(2/1/4のモル比)縮合物等の末端にア
クリロイルオキシ基及び/又はメタクリロイルオキシ基
を有する低分子ポリエステル樹脂などが挙げられる。特
公昭52−43092号公報などに記載されているジオ
ールモノアクリレート又はジオールモノメタクリレート
とジイソシアネートとの反応生成物、特開昭57−55
914号公報などに記載されているジオールモノアクリ
レート/2価アルコール/トリメチルヘキサメチレンジ
イソシアネート反応物、イソシアナートエチルメタクリ
レート/水(2/1のモル比)反応物、1,6−ヘキサ
ンジオールジアクリレート/モノエタノールアミン(3
/2のモル比)反応物などを用いることもできる。
【0036】さらに、本発明になる感光性樹脂組成物に
は、他の副次的成分を含有していてもよい。副次的成分
としては、p−メトキシフェノール等の熱重合防止剤、
フタロシアニングリーン等の顔料、三酸化アンチモン等
の難燃剤、エポキシ樹脂の潜在性硬化剤などが挙げられ
る。
は、他の副次的成分を含有していてもよい。副次的成分
としては、p−メトキシフェノール等の熱重合防止剤、
フタロシアニングリーン等の顔料、三酸化アンチモン等
の難燃剤、エポキシ樹脂の潜在性硬化剤などが挙げられ
る。
【0037】本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、デ
ィップコート法、ロールコート法、フローコート法、静
電スプレー法、スクリーン印刷法等の常法により加工保
護すべき基板上に直接塗工し、厚さ10〜150μmの
感光層を容易に形成することができる。塗工にあたり必
要ならば組成物を溶剤に溶解させて塗工を行うこともで
きる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、メ
チルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、カルビトールアセテート、シクロヘキサノン、メチ
ルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、塩化メチレン、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルなどを挙げることができる。
ィップコート法、ロールコート法、フローコート法、静
電スプレー法、スクリーン印刷法等の常法により加工保
護すべき基板上に直接塗工し、厚さ10〜150μmの
感光層を容易に形成することができる。塗工にあたり必
要ならば組成物を溶剤に溶解させて塗工を行うこともで
きる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、メ
チルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、カルビトールアセテート、シクロヘキサノン、メチ
ルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、塩化メチレン、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルなどを挙げることができる。
【0038】感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメン
トにラミネーターなどを適用して加工保護すべき基板上
に感光層を容易に形成することもできる。感光性エレメ
ントは、ポリエステルなどの支持体フィルム上に必要に
応じて溶剤を加えた感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して
積層し、さらに、必要に応じてポリオレフィン等の保護
フィルムを積層することにより得ることができる。
トにラミネーターなどを適用して加工保護すべき基板上
に感光層を容易に形成することもできる。感光性エレメ
ントは、ポリエステルなどの支持体フィルム上に必要に
応じて溶剤を加えた感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して
積層し、さらに、必要に応じてポリオレフィン等の保護
フィルムを積層することにより得ることができる。
【0039】こうして形成された感光層の露光及び現像
は、常法により行われる。即ち、光源として超高圧水銀
灯、高圧水銀灯などを用い、感光性樹脂組成物の層上に
直接又はポリエチレンテレフタレートフィルム等の透明
フィルムを介して、ネガマスクを通して像状に露光する
。露光後、60℃〜80℃で1〜10分間加熱すること
が好ましい。透明フィルムが残っている場合には、これ
を剥離した後、現像する。
は、常法により行われる。即ち、光源として超高圧水銀
灯、高圧水銀灯などを用い、感光性樹脂組成物の層上に
直接又はポリエチレンテレフタレートフィルム等の透明
フィルムを介して、ネガマスクを通して像状に露光する
。露光後、60℃〜80℃で1〜10分間加熱すること
が好ましい。透明フィルムが残っている場合には、これ
を剥離した後、現像する。
【0040】現像処理に用いられる現像液としては、ア
ルカリ水溶液が用いられ、その塩基としては、リン酸ナ
トリウム、リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩、
炭酸ナトリウム等のアルカリ金属炭酸塩などを例示する
ことができ、特に炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。
ルカリ水溶液が用いられ、その塩基としては、リン酸ナ
トリウム、リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩、
炭酸ナトリウム等のアルカリ金属炭酸塩などを例示する
ことができ、特に炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。
【0041】上記の方法で得られた像的な保護被膜は、
通常のエッチング、めっき等のための耐食膜として好適
な特性を持っているが、現像後に80〜200℃で加熱
処理を行うことにより、密着性、耐熱性、耐溶剤等の特
性を向上でき、ソルダマスクとしての特性を満足する永
久的な保護膜が得られる。
通常のエッチング、めっき等のための耐食膜として好適
な特性を持っているが、現像後に80〜200℃で加熱
処理を行うことにより、密着性、耐熱性、耐溶剤等の特
性を向上でき、ソルダマスクとしての特性を満足する永
久的な保護膜が得られる。
【0042】
【実施例】次に、実施例により本発明を詳述するが、本
発明はこれに限定されるものではない。なお、例中の「
部」は、特に断らない限り「重量部」を意味する。
発明はこれに限定されるものではない。なお、例中の「
部」は、特に断らない限り「重量部」を意味する。
【0043】実施例1
(イ)オリゴマー溶液の合成
A.エピコート152(シエル社製フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、 エポキシ当量175)
175部 プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート
40部B.アクリル酸
54部
p−キノン
0.1部 塩化ベンジルト
リエチルアンモニウム
0.3部C.無水テトラヒ
ドロフタル酸
116部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
170部
ク型エポキシ樹脂、 エポキシ当量175)
175部 プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート
40部B.アクリル酸
54部
p−キノン
0.1部 塩化ベンジルト
リエチルアンモニウム
0.3部C.無水テトラヒ
ドロフタル酸
116部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
170部
【0044】温度計、
撹拌装置、冷却管及び滴下器の付いた加熱及び冷却可能
な500mlの反応容器に、前記Aを加え、110℃に
昇温し、反応温度を110℃に保ちながら、1時間かけ
て均一にBを滴下した。Bの滴下後、110℃で約10
時間撹拌を続け、反応系の酸価を1以下にした後、60
℃に冷却し、Cを添加した。Cの滴下後、約2時間かけ
て110℃に昇温し、110℃で約10時間撹拌を続け
、反応系の酸価を61にし、不揮発分69重量%のオリ
ゴマー溶液を得た。このオリゴマーの不飽和カルボン酸
の酸当量/エポキシ当量の比は0.75、酸当量/水酸
基当量の比は1.22であった。
撹拌装置、冷却管及び滴下器の付いた加熱及び冷却可能
な500mlの反応容器に、前記Aを加え、110℃に
昇温し、反応温度を110℃に保ちながら、1時間かけ
て均一にBを滴下した。Bの滴下後、110℃で約10
時間撹拌を続け、反応系の酸価を1以下にした後、60
℃に冷却し、Cを添加した。Cの滴下後、約2時間かけ
て110℃に昇温し、110℃で約10時間撹拌を続け
、反応系の酸価を61にし、不揮発分69重量%のオリ
ゴマー溶液を得た。このオリゴマーの不飽和カルボン酸
の酸当量/エポキシ当量の比は0.75、酸当量/水酸
基当量の比は1.22であった。
【0045】(ロ)感光性樹脂組成物の調製 本発明
における必須成分(a)のオリゴマーとしての
上記(イ)で得られたオリゴマー溶液
109部 本
発明における必須成分(b)の化合物としての
トリグリシジルイソシアヌレート
15部
(日産化学工業製のTEPIC−S、以下TE
PIC−Sと記す) 本発明における必須成分(c)
の増感剤及び/又は増感剤系としての 2−メチ
ル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホ
リ ノ−プロパノン−1
7部 本発明における必須成分
(d)の複素環式メルカプタン化合物としての
5−アミノ−2−メルカプト−1,3,4−チアジアゾ
ール 0.5部 本発明における充填
剤としての 焼成カオリン(米国ECM社製のサテントン
No.5、 15部
以下、単にサテントン No.5と記す) 本発明
における顔料としてのフタロシアニングリーン
1部及び本発明における
溶剤としてのプロピレングリコールモノメチルエーテル
10部を配合し、三本ロールを用いて混練し、本発明の
感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
における必須成分(a)のオリゴマーとしての
上記(イ)で得られたオリゴマー溶液
109部 本
発明における必須成分(b)の化合物としての
トリグリシジルイソシアヌレート
15部
(日産化学工業製のTEPIC−S、以下TE
PIC−Sと記す) 本発明における必須成分(c)
の増感剤及び/又は増感剤系としての 2−メチ
ル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホ
リ ノ−プロパノン−1
7部 本発明における必須成分
(d)の複素環式メルカプタン化合物としての
5−アミノ−2−メルカプト−1,3,4−チアジアゾ
ール 0.5部 本発明における充填
剤としての 焼成カオリン(米国ECM社製のサテントン
No.5、 15部
以下、単にサテントン No.5と記す) 本発明
における顔料としてのフタロシアニングリーン
1部及び本発明における
溶剤としてのプロピレングリコールモノメチルエーテル
10部を配合し、三本ロールを用いて混練し、本発明の
感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【0046】(ハ)硬化被膜の形成
上記(ロ)で得られた感光性樹脂組成物の溶液を厚さ5
0μm、幅125μmの銅パターンを有するガラス基材
印刷配線板上の前面にスクリーン塗工した。次いで室温
で20分、80℃、20分間乾燥し、厚さ40μm(ガ
ラス基材上)の感光層を形成した。
0μm、幅125μmの銅パターンを有するガラス基材
印刷配線板上の前面にスクリーン塗工した。次いで室温
で20分、80℃、20分間乾燥し、厚さ40μm(ガ
ラス基材上)の感光層を形成した。
【0047】次いで、ネガマスクを通してオーク製作所
株式会社製HMW−201B型露光機を用い、400m
J/cm2 で露光した。露光後、80℃で5分間加熱
し、常温で30分間放置した後、1%炭酸ナトリウム水
溶液を用いて、30℃で60秒間スプレー現像し、直ち
に60秒間スプレー水洗した。次いで、150℃で30
分間加熱処理してネガマスクに相応する寸法精度の優れ
た硬化被膜(ソルダマスク)を得た。この硬化被膜は、
はんだ耐熱性に優れ、ロジン系フラックスA−226(
タムラ化研株式会社製)を用いて260℃で60秒間半
田処理しても剥がれ、フクレは認められず、半田処理後
のクロスカット試験でも浮きは認められなかった。
株式会社製HMW−201B型露光機を用い、400m
J/cm2 で露光した。露光後、80℃で5分間加熱
し、常温で30分間放置した後、1%炭酸ナトリウム水
溶液を用いて、30℃で60秒間スプレー現像し、直ち
に60秒間スプレー水洗した。次いで、150℃で30
分間加熱処理してネガマスクに相応する寸法精度の優れ
た硬化被膜(ソルダマスク)を得た。この硬化被膜は、
はんだ耐熱性に優れ、ロジン系フラックスA−226(
タムラ化研株式会社製)を用いて260℃で60秒間半
田処理しても剥がれ、フクレは認められず、半田処理後
のクロスカット試験でも浮きは認められなかった。
【0048】さらに、この硬化被膜は、耐溶剤性にも優
れ、トリクレンP−2(徳山曹達社製、変性塩化メチレ
ン)に25℃で10分間浸漬しても被膜の膨潤や剥がれ
は認められなかった。また、この硬化被膜は耐金めっき
性にも優れ、下記の工程及び条件で電解ニッケル−金め
っき処理を施したところ、液もぐり、剥がれは認められ
なかった。
れ、トリクレンP−2(徳山曹達社製、変性塩化メチレ
ン)に25℃で10分間浸漬しても被膜の膨潤や剥がれ
は認められなかった。また、この硬化被膜は耐金めっき
性にも優れ、下記の工程及び条件で電解ニッケル−金め
っき処理を施したところ、液もぐり、剥がれは認められ
なかった。
【0049】(a)脱脂工程
5分/50℃、50容量%のニュートラクリーン68(
シプレイ・ファーイースト社製) (b)水洗工程 流水で1分 (c)ソフトエッチング工程 1分30秒/50℃ プリポジッドエッチ746(シプレイ社製)、過酸化水
素水 (d)水洗工程 流水で1分 (e)酸洗浄工程 1分/室温、10容量%硫酸水溶液 (f)水洗工程 流水で1分 (g)ニッケルメッキ工程 3A/dm2 、10分/50℃ ワット浴(硫酸ニッケル、塩化ニッケル)半光沢添加剤
、ナイカルPC−3(メルテックス社製)(h)水洗工
程 1分/室温 (i)金ストライク工程 5A/dm2 、20秒/20℃、 アシッドストライク(日本高純度化学社製)(j)水洗
工程 10秒/室温 (k)金メッキ工程 1A/dm2 、5分/50℃、テンペレックス401
(EEJA社製) (l)水洗工程 10秒/室温+1分/流水
シプレイ・ファーイースト社製) (b)水洗工程 流水で1分 (c)ソフトエッチング工程 1分30秒/50℃ プリポジッドエッチ746(シプレイ社製)、過酸化水
素水 (d)水洗工程 流水で1分 (e)酸洗浄工程 1分/室温、10容量%硫酸水溶液 (f)水洗工程 流水で1分 (g)ニッケルメッキ工程 3A/dm2 、10分/50℃ ワット浴(硫酸ニッケル、塩化ニッケル)半光沢添加剤
、ナイカルPC−3(メルテックス社製)(h)水洗工
程 1分/室温 (i)金ストライク工程 5A/dm2 、20秒/20℃、 アシッドストライク(日本高純度化学社製)(j)水洗
工程 10秒/室温 (k)金メッキ工程 1A/dm2 、5分/50℃、テンペレックス401
(EEJA社製) (l)水洗工程 10秒/室温+1分/流水
【0050】実施例2
(イ)オリゴマー溶液の合成
A.エピコート154(シエル社製フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、 エポキシ当量178)
178部 プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート
40部B.アクリル酸
72部
p−キノン
0.1部 塩化ベンジルト
リエチルアンモニウム
0.3部C.無水テトラヒ
ドロフタル酸
50部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
170部
ク型エポキシ樹脂、 エポキシ当量178)
178部 プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート
40部B.アクリル酸
72部
p−キノン
0.1部 塩化ベンジルト
リエチルアンモニウム
0.3部C.無水テトラヒ
ドロフタル酸
50部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
170部
【0051】上記A
〜Cを用いた以外は実施例1(イ)と同様にして、反応
系の酸価38、不揮発分59重量%のオリゴマー溶液を
得た。このオリゴマーの不飽和カルボン酸の酸当量/エ
ポキシ当量の比は1.0、酸当量/水酸基当量の比は0
.66であった。
〜Cを用いた以外は実施例1(イ)と同様にして、反応
系の酸価38、不揮発分59重量%のオリゴマー溶液を
得た。このオリゴマーの不飽和カルボン酸の酸当量/エ
ポキシ当量の比は1.0、酸当量/水酸基当量の比は0
.66であった。
【0052】(ロ)感光性樹脂組成物の調製 上
記(イ)で得られたオリゴマー溶液(不揮発分75部)
127部 2−メチル−1−〔
4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリ
ノ−プロパン−1
7部 4,4’−ビス(ジエチルア
ミノ)ベンゾフェノン
1部 2−メルカプトチアゾリン
1部 焼成タルク(平均
粒径1.5μm)
20部 難燃剤
としての三酸化アンチモン
2部
フタロシアニングリーン
1部 揺変性付与剤としてのアエロジ
ル200(日本アエロジル社製) 2部
TEPIC−S
15部 及び プロピレングリコールモノメチルエーテル
10部
を配合し、三本ロールで混練し、本発明の感光性樹脂組
成物を調製した。以下、実施例1(ハ)と同様にして、
解像性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐金めっき性に優れ
た硬化被膜が得られた。
記(イ)で得られたオリゴマー溶液(不揮発分75部)
127部 2−メチル−1−〔
4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリ
ノ−プロパン−1
7部 4,4’−ビス(ジエチルア
ミノ)ベンゾフェノン
1部 2−メルカプトチアゾリン
1部 焼成タルク(平均
粒径1.5μm)
20部 難燃剤
としての三酸化アンチモン
2部
フタロシアニングリーン
1部 揺変性付与剤としてのアエロジ
ル200(日本アエロジル社製) 2部
TEPIC−S
15部 及び プロピレングリコールモノメチルエーテル
10部
を配合し、三本ロールで混練し、本発明の感光性樹脂組
成物を調製した。以下、実施例1(ハ)と同様にして、
解像性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐金めっき性に優れ
た硬化被膜が得られた。
【0053】実施例3
実施例2(イ)で得られたオリゴマー溶液(不
揮発分75部) 127部 2−メチル−
1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリ
ノ−プロパノン−1
7部 4,4’−ビス(ジエチ
ルアミノ)ベンゾフェノン
0.1部 2−メルカプトチアゾール
1部 サテントン
No.5
15部 石英粉(平均粒径1.5μm)
10部 TEPIC−S
7部及び
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(シエル社製、エピコ
ート828)を配合し、3本ロールで混練し、本発明の
感光性樹脂組成物を調製した。以下、実施例1(ハ)と
同様にして、解像性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐金め
っき性に優れた硬化被膜が得られた。
揮発分75部) 127部 2−メチル−
1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリ
ノ−プロパノン−1
7部 4,4’−ビス(ジエチ
ルアミノ)ベンゾフェノン
0.1部 2−メルカプトチアゾール
1部 サテントン
No.5
15部 石英粉(平均粒径1.5μm)
10部 TEPIC−S
7部及び
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(シエル社製、エピコ
ート828)を配合し、3本ロールで混練し、本発明の
感光性樹脂組成物を調製した。以下、実施例1(ハ)と
同様にして、解像性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐金め
っき性に優れた硬化被膜が得られた。
【0054】実施例4〜10
実施例1(ロ)で得られた感光性樹脂組成物の配合成分
のうちの複素環式メルカプタン化合物を種々のものに代
えて実施例1(ハ)と同様にして硬化被膜を得た。この
硬化被膜は、金めっき性に優れ、この硬化被膜に実施例
1に示した電解ニッケル−金めっきの前処理を行った後
、化学ニッケル−金めっき〔アクチベーターKAT−4
50(上村工業社製、1分/40℃)→水洗→ニッケル
めっき、ニムデンSX(上村工業社製、pH4.5、9
0℃)→水洗→金めっき、デクサELGB511(上村
工業社製、pH4.5、90℃、10分)→水洗〕を施
して、顕微鏡観察による外観テストと、さらにテープ剥
離テストを2回行ったところ、表1に示すように良好な
結果が得られた。また、これらの硬化被膜は、解像性、
はんだ耐熱性、耐溶剤性にも優れていることが分かった
。
のうちの複素環式メルカプタン化合物を種々のものに代
えて実施例1(ハ)と同様にして硬化被膜を得た。この
硬化被膜は、金めっき性に優れ、この硬化被膜に実施例
1に示した電解ニッケル−金めっきの前処理を行った後
、化学ニッケル−金めっき〔アクチベーターKAT−4
50(上村工業社製、1分/40℃)→水洗→ニッケル
めっき、ニムデンSX(上村工業社製、pH4.5、9
0℃)→水洗→金めっき、デクサELGB511(上村
工業社製、pH4.5、90℃、10分)→水洗〕を施
して、顕微鏡観察による外観テストと、さらにテープ剥
離テストを2回行ったところ、表1に示すように良好な
結果が得られた。また、これらの硬化被膜は、解像性、
はんだ耐熱性、耐溶剤性にも優れていることが分かった
。
【0055】
【表1】
【0056】比較例1
実施例1(ロ)から必須成分(b)であるトリグリシジ
ルイソシアヌレートを除いて感光性樹脂組成物を調製し
た。次いで、実施例1(ハ)と同様にして硬化被膜を得
た。この硬化被膜を260℃のはんだ浴に20秒浸漬し
たところ、フクレが生じた。また、この硬化被膜をトリ
クレンP−2に浸漬したところ、2分で剥がれが生じた
。
ルイソシアヌレートを除いて感光性樹脂組成物を調製し
た。次いで、実施例1(ハ)と同様にして硬化被膜を得
た。この硬化被膜を260℃のはんだ浴に20秒浸漬し
たところ、フクレが生じた。また、この硬化被膜をトリ
クレンP−2に浸漬したところ、2分で剥がれが生じた
。
【0057】比較例2
実施例1(ロ)から必須成分(d)である5−アミノ−
2−メルカプト−1,3,4−チアジアゾールを除いて
感光性樹脂組成物を調製した。次いで、実施例1(ハ)
と同様にして硬化被膜を得た。この硬化被膜に実施例1
に示した工程及び条件の電解ニッケル−金めっき処理を
施したところ、液もぐり及びテープ剥離で広範囲にわた
り剥がれが認められた。
2−メルカプト−1,3,4−チアジアゾールを除いて
感光性樹脂組成物を調製した。次いで、実施例1(ハ)
と同様にして硬化被膜を得た。この硬化被膜に実施例1
に示した工程及び条件の電解ニッケル−金めっき処理を
施したところ、液もぐり及びテープ剥離で広範囲にわた
り剥がれが認められた。
【0058】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及び感光性エ
レメントを用いることにより、安全性及び経済性に優れ
たアルカリ水溶液により現像でき、かつ、解像度、はん
だ耐熱性、耐溶剤性、耐めっき性などに優れた高信頼性
のソルダマスクを形成することができる。
レメントを用いることにより、安全性及び経済性に優れ
たアルカリ水溶液により現像でき、かつ、解像度、はん
だ耐熱性、耐溶剤性、耐めっき性などに優れた高信頼性
のソルダマスクを形成することができる。
Claims (4)
- 【請求項1】 (a)側鎖にカルボキシル基及び光反
応性不飽和基を有し、かつアルカリ水溶液に可溶性であ
るオリゴマー、(b)少なくとも2個のエポキシ基を有
する化合物、(c)活性光線の照射により遊離ラジカル
を生成する増感剤及び/又は増感剤系並びに(d)一般
式(I) 【化1】 〔式中、Xは、−N=C−S−部分と結合して5員環を
形成する原子団を表し、該原子団は2個の炭素原子、2
個の窒素原子又は1個の炭素原子と1個の窒素原子が単
結合あるいは二重結合によって結合したものであって、
単環式5員環を形成するか、又はXは芳香族環であって
、上記5員環と縮合環を形成するものであり、上記5員
環及び/又は芳香族環はハロゲン原子、アルキル基、ア
ルコキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルコキシ
カルボニル基、メルカプト基及びフェニル基からなる群
から選択された置換基の1個以上で置換されていてよい
〕で示される複素環式メルカプタン化合物を含有してな
る感光性樹脂組成物。 - 【請求項2】 (d)成分の複素環式メルカプタン化
合物がメルカプトチアジアゾール誘導体である請求項1
記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項3】 (d)成分の複素環式メルカプタン化
合物が5−アミノ−2−メルカプト−1,3,4−チア
ジアゾールである請求項1記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項4】 支持体フィルム上に請求項1、2又は
3記載の感光性樹脂組成物の層を積層してなる感光性エ
レメント。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3113040A JPH04340964A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3113040A JPH04340964A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04340964A true JPH04340964A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14601962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3113040A Pending JPH04340964A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04340964A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05158240A (ja) * | 1991-12-06 | 1993-06-25 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | フォトソルダーレジスト組成物 |
JP2006002128A (ja) * | 2004-05-19 | 2006-01-05 | Mitsubishi Chemicals Corp | インクジェット用硬化性樹脂組成物、カラーフィルタ、および液晶表示装置 |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP3113040A patent/JPH04340964A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05158240A (ja) * | 1991-12-06 | 1993-06-25 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | フォトソルダーレジスト組成物 |
JP2006002128A (ja) * | 2004-05-19 | 2006-01-05 | Mitsubishi Chemicals Corp | インクジェット用硬化性樹脂組成物、カラーフィルタ、および液晶表示装置 |
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